CN106292161B - 摄影模块 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种摄影模块。摄影模块包括多个影像撷取组件配置用于接收并感测通过多个光导入孔的光线。每一影像撷取组件包括一镜头单元及一电磁控制单元。电磁控制单元内具有磁性元件以控制镜头单元的位移。两个不同影像撷取组件间最相邻的两个磁性元件的距离,大于上述两个不同影像撷取组件分别对应的光导入孔间的距离。本公开提供的摄影模块包括多个影像撷取组件,若其中采用光学影像稳定致动器,使用本发明技术,可以解决光学影像稳定致动器被磁干扰造成OIS动作不良,造成照相的影像品质变差的问题。
Description
技术领域
本公开涉及摄影模块领域,尤其涉及一种具有多个镜头单元的摄影模块。
背景技术
传统的3D摄影/立体摄影是通过双镜头间以特定的间距、平行度、以及相同的旋转/倾斜角度(即相同的光轴方向)的情况下进行拍摄,并将拍摄所得的影像以特殊显示装置(例如3D眼镜)分别传导至人的左右眼以获得立体感的一种技术。
一般而言,当双镜头两者间的相对距离增加时,由于两个镜头各自拍摄的影像存有较大差异,后端系统需花费较常的时间进行处理影像,且较无法获得理想的成像品质。相反地,当双镜头之间的相对距离减少时,由于两个镜头各自拍摄的影像将越相似,在不同影像间进行对焦的时间将随之减少,也可藉此获得较清晰的影像。然而,对于搭配有双镜头的摄影模块而言,过度降低双镜头间的间距,将导致双镜头间因磁力干扰而无法正常作动(例如:防手震功能失效)。因此,如何维持双镜头间理想的间距且不造成设计失效,即成为目前业界亟需解决的课题之一。
发明内容
有鉴于上述现有技艺的问题,本发明的目的在于提供一种具有至少两个影像撷取组件的摄影模块。影像撷取组件在适当的间距下正常运作,并具有快速合成3D影像/立体影像的能力,以解决现有3D摄影/立体摄影模块的问题。
根据本公开的部分实施例,摄影模块适用于接收并感测通过多个光导入孔的光线。摄影模块包括多个影像撷取组件。影像撷取组件分别配置用于接收并感测通过多个光导入孔之一的光线,且每一影像撷取组件分别包括一镜头单元及一包括至少一磁性元件以控制镜头单元的位移的电磁控制单元。在进行组装时,多个影像撷取组件其中的两者间的最相邻的两个磁性元件间的距离,大于多个影像撷取组件其中的该两者所分别对应的光导入孔间的距离。
在上述实施例中,摄影模块适用于接收并感测来自两个光导入孔的光线。多个影像撷取组件中的第一影像撷取组件与多个影像撷取组件中的第二影像撷取组件分别用于感测通过两个光导入孔的光线。
在上述实施例中,第一影像撷取组件的电磁控制单元包括一光学影像稳定(OIS)致动器,以控制第一影像撷取组件的镜头单元在垂直光轴方向上的位移。第二影像撷取组件的电磁控制单元包括一音圈马达(VCM),以控制第二影像撷取组件的镜头单元在光轴方向上的位移。在此情况下,第一影像撷取组件与第二影像撷取组件分别包括一光感元件,第一影像撷取组件的光感元件所位于的平面垂直于第二影像撷取组件的光感元件所位于的平面。
或者,第一影像撷取组件的电磁控制单元包括一第一光学影像稳定(OIS)致动器,以控制第一影像撷取组件的镜头单元在垂直光轴方向上的位移。第二影像撷取组件的电磁控制单元包括一第二光学影像稳定致动器,以控制第二影像撷取组件的镜头单元在垂直光轴方向上的位移。在此情况下,第一影像撷取组件与第二影像撷取组件分别包括一光感元件,第一影像撷取组件的光感元件所位于的平面平行于第二影像撷取组件的光感元件所位于的平面。
在上述实施例中,多个影像撷取组件的磁性元件选自于磁铁或轭铁。
在上述实施例中,摄影模块还包括至少一光导引组件。光导引组件相邻多个第二影像撷取组件之一并配置用于将通过第二影像撷取组件所对应的光导入孔的光线导向至第二影像撷取组件。
在上述实施例中,光导引组件选自于棱镜、反射镜以及折射镜所组成的群组之一。
在另一些实施例中,摄影模块适用于接收并感测来自两个相对设置的光导入孔的光线。上述光导引组件包括一光路控制单元及一切换单元。光路控制单元可绕一转轴枢转,以将通过第一光导入孔或第二光导入孔的光线导向至第二影像撷取组件。切换单元包括一磁性元件以控制光路控制单元的旋转角度。切换单元的磁性元件与第一影像撷取组件的磁性元件的距离,大于第一影像撷取组件、第二影像撷取组件所对应的光导入孔间的距离。
本公开提供的摄影模块包括多个影像撷取组件,若其中采用光学影像稳定致动器,使用本发明技术,可以解决光学影像稳定致动器被磁干扰造成OIS动作不良,造成照相的影像品质变差的问题。
附图说明
图1显示本公开的部分实施例的电子装置的示意图。
图2显示本公开的部分实施例的摄影模块的示意图。
图3显示本公开的部分实施例的摄影模块的部分元件的示意图。
图4显示本公开的部分实施例的摄影模块的部分元件的示意图。
图5显示本公开的部分实施例的摄影模块的部分元件相对光导入孔的示意图。
图6显示本公开的部分实施例的电子装置的示意图。
图7显示本公开的部分实施例的摄影模块的示意图。
图8显示本公开的部分实施例的摄影模块的部分元件相对光导入孔的示意图。
图9显示本公开的部分实施例的电子装置的示意图。
图10显示本公开的部分实施例的摄影模块的示意图。
图11显示本公开的部分实施例的摄影模块的部分元件相对光导入孔的示意图。
图12显示本公开的部分实施例的防震电磁控制单元于不同动作位置时受另一影像撷取组件的磁性元件的干扰程度的图表。
附图标记说明:
1a、1b、1c~电子装置
10a、10b、10c~摄影模块
20~影像撷取组件(第一影像撷取组件)
21~壳体
211~开口
22~镜头承载单元
23~镜头单元
24~光感元件
25~电磁控制单元(防震电磁控制单元)
261、263~Y轴磁铁驱动线圈
262、264~Z轴磁铁驱动线圈
271、273~Y轴磁性元件
272、274~Z轴磁性元件
30~影像撷取组件(第二影像撷取组件)
31~壳体
311~开口
313~上壳件
315~下壳件
32~镜头承载单元
33~镜头单元
34~光感元件
35~电磁控制单元
351~线圈
352~磁性元件
40a、40b~光导引组件
401a~反射/折射表面
41b~基座
411b~第一侧边
412b~第二侧边
42b~光路控制单元
421b~第一光导引元件
422b~第二光导引元件
43b~切换单元
5a、5b、5c~壳体
51a、51b、51c~第一表面
511a、511b、511c~光导入孔
512a、512b、512c~光导入孔
52a、52b、52c~第二表面
521b、521c~光导入孔
522c~光导入孔
L1、L2、L3、L4~光线
O1~光轴
O2~光轴
P~转轴
D1、D2、D3、D4、D5、D6~距离
具体实施方式
为了让本公开的目的、特征、及优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图示做详细说明。其中,实施例中的各元件的配置为的对其进行说明用,并非用以限制本公开。且实施例中附图标号的部分重复,为了简化说明,并非意指不同实施例之间的关联性。以下实施例中所提到的方向用语,例如:上、下、左、右、前或后等,仅是参考附加附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本公开。
必需了解的是,为特别描述或图示的元件可以此技术人士所熟知的各种形式存在。此外,当某层在其它层或基板“上”时,有可能是指“直接”在其它层或基板上,或指某层在其它层或基板上,或指其它层或基板之间夹设其它层。
此外,实施例中可能使用相对性的用语,例如“较低”或“底部”及“较高”或“顶部”,以描述图示的一个元件对于另一元件的相对关系。能理解的是,如果将图示的装置翻转使其上下颠倒,则所叙述在“较低”侧的元件将会成为在“较高”侧的元件。
在此,“约”、“大约”的用语通常表示在一给定值或范围的20%之内,较佳是10%之内,且更佳是5%之内。在此给定的数量为大约的数量,意即在没有特定说明的情况下,仍可隐含“约”、“大约”的含义。
图1显示本公开的部分实施例的摄影模块10a应用于一电子装置1a的示意图。电子装置1a可为一手持式电子装置(例如:手机、平板电脑、笔记本电脑)。或者,电子装置1a可为一穿戴式电子装置(例如:手表)。或者,电子装置1a可为一车用型电子装置(例如:行车记录器)。
根据本发明的部分实施例,电子装置1a包括一壳体5a及摄影模块10a。摄影模块10a相对形成于壳体5a上的光导入孔设置于壳体5a内部,以执行3D摄影/立体摄影。举例而言,如图1所示,壳体5a具有一第一表面51a及一相对第一表面51a的第二表面52a。两个光导入孔,例如:光导入孔511a、512a,形成于第一表面51a上。两个光导入孔511a、512a定义两个通道以允许光线L1、L2进入壳体5a。摄影模块10a相对形成于壳体5a上的光导入孔511a、512a设置于壳体5a内部,以接收并感测光线L1、L2。
在部分实施例中,两个光导入孔511a、512a皆为圆形的穿孔且具有相同的孔径,但本公开并不仅此为限。两个光导入孔511a、512a的孔径及形状可依照需求进行改变。在部分实施例中,两个光导入孔511a、512a具有不同的孔径及形状。在部分实施例中,两个光导入孔511a、512a彼此相隔一间距并不连通。在部分实施例中,两个光导入孔511a、512a的实质中心之间距小于10mm。
应当理解的是,形成在壳体5a上的光导入孔的数量不应受上述实施例所限制。在部分实施例中,壳体5a单一表面上具有三个(或三个以上)光导入孔,以获得期望的特定影像。在部分实施例中,壳体5a省略设置,并且摄影模块10a上定义有多个光导入孔,摄影模块10a接收并感测通过这些光导入孔的光线。关于此特征将于后方内容进一步进行说明。
参照图2,根据本发明的部分实施例,摄影模块10a包括多个影像撷取组件,用于接收并感测通过壳体5a上对应的光导入孔的光线。举例而言,摄影模块10a包括两个影像撷取组件,例如影像撷取组件20、30。影像撷取组件20配置用于接收并感测通过壳体5a的光导入孔511a(图1)的光线L1。并且,影像撷取组件30配置用于接收并感测通过壳体5a的光导入孔512a(图1)的光线L2。为方便说明,在图1-5的实施例中,影像撷取组件20称作第一影像撷取组件,且影像撷取组件30称作第二影像撷取组件。
参照图3,在部分实施例中,第一影像撷取组件20包括一壳体21、一镜头承载单元22、一镜头单元23、一光感元件24、及至少一电磁控制单元。壳体21定义一容置空间,且具有一开口211(图2)形成于其前端表面。在部分实施例中,镜头承载单元22、镜头单元23、光感元件24、及电磁控制单元皆设置于壳体21所定义的容置空间内。
在部分实施例中,镜头承载单元22以可相对光感元件24移动的方式设置于壳体21内部。举例而言,镜头承载单元22通过可挠的钢丝(图未示)悬吊于壳体21内部。
镜头承载单元22配置用于承载镜头单元23。在部分实施例中,镜头承载单元22相对开口211(图2)定义一通道。镜头单元23设置于镜头承载单元22的通道内,使镜头单元23的光轴O1平行图2、3所示的X轴并通过开口211。光感元件24设置于镜头单元23后方。在第一影像撷取组件20撷取影像时,来自开口211的光线首先由镜头单元23所接收,并沿镜头单元23的光轴O1前进,随后射向光感元件24。光感元件24感测光线后发出电子信号,以产生影像。光感元件24可包含由例如电荷耦合元件(CCD)或是互补金属氧化物半导体(CMOS)等感光元件所构成的影像传感器。
在部分实施例中,第一影像撷取组件20的电磁控制单元之一为一防震电磁控制单元25。防震电磁控制单元25配置用于控制镜头承载单元22在垂直光轴O1方向(图3所示Y轴及Z轴方向)上的位移,以达到防手震且获取较佳影像的目的。
在部分实施例中,防震电磁控制单元25包括一光学影像稳定(OIS)致动器、及位移传感器(图未示)。光学影像稳定致动器由两个Y轴磁性元件271、273、两个Z轴磁性元件272、274、两个Y轴磁铁驱动线圈261、263、及两个Z轴磁铁驱动线圈262、264所构成。在部分实施例中,如图3所示,两个Y轴磁性元件271、273设置于壳体21的内侧表面,且彼此相对。两个Y轴磁铁驱动线圈261、263分别相对两个Y轴磁性元件271、273设置于镜头承载单元22的相对两侧。另一方面,两个Z轴磁性元件272、274设置于壳体21的内侧表面,且彼此相对。两个Z轴磁铁驱动线圈262、264分别相对两个Z轴磁性元件272、274设置于镜头承载单元22的相对两侧。
在部分实施例中,防震电磁控制单元25的位移传感器设置于承载单元22上且相对两个Y轴磁性元件271、273、两个Z轴磁性元件272、274。位移传感器通过侦测磁场变化判断承载单元22于Y轴与Z轴上的偏移量,并根据侦测结果发出电子信号。摄影模块10a的控制器(图未示)根据位移传感器提供的电子信号,提供两个Y轴磁铁驱动线圈261、263、及两个Z轴磁铁驱动线圈262、264电流,以驱动一相对应的补偿运动。两个Y轴磁性元件271、273与两个Z轴磁性元件272、274可为磁铁或轭铁。
在部分实施例中,第一影像撷取组件20的电磁控制单元之一为一变焦电磁控制单元(图未示)。变焦电磁控制单元包括一马达与镜头承载单元22共构配置,以驱动镜头单元23沿光轴O1方向的线性移动。于是,镜头单元23相对于光感元件24的位置可以进行变动,进而达到变焦与对焦的目的。变焦电磁控制单元的马达可为音圈马达(Voice Coil Motor)或步进马达。
参照图4,根据本发明的部分实施例,第二影像撷取组件30包括一壳体31、一镜头承载单元32、一镜头单元33、一光感元件34、及一电磁控制单元35。壳体31定义一容置空间,且具有一开口311形成于其前端表面。在部分实施例中,镜头承载单元32、镜头单元33、光感元件34、及电磁控制单元35皆设置于壳体31所定义的容置空间内。
在部分实施例中,镜头承载单元32以可相对光感元件34移动的方式设置于壳体31内部。举例而言,镜头承载单元32利用两个弹片36、37固定于壳体31内。
镜头承载单元32配置用于承载镜头单元33。在部分实施例中,镜头承载单元32相对开口311(图2)定义一通道。镜头单元33设置于镜头承载单元32的通道内,使镜头单元33的光轴O2平行第2、4图所示的Y轴并通过开口311。光感元件34设置于镜头单元33后方。在第二影像撷取组件30撷取影像时,来自开口311的光线首先由镜头单元33所接收,并沿镜头单元33的光轴O2前进,随后射向光感元件34。光感元件34感测光线后发出电子信号,以产生影像。光感元件34可包含由例如电荷耦合元件(CCD)或是互补金属氧化物半导体(CMOS)等感光元件所构成的影像传感器。
值得注意的是,在部分实施例中,第一影像撷取组件20的光感元件24与第二影像撷取组件30的光感元件34设置于不同平面。举例而言,如图5所示,第一影像撷取组件20的光感元件24所位于的平面垂直于第二影像撷取组件30的光感元件34所位于的平面。
再次参照图4,在部分实施例中,第二影像撷取组件30的电磁控制单元35为一音圈马达(Voice Coil Motor)。音圈马达包括一线圈351及一磁性元件352。一线圈351设置于壳体31的上壳件313。磁性元件352相对线圈351设置于镜头承载单元32的上侧面321。第二影像撷取组件30作动时,摄影模块10a的控制器(图未示)发出电流至线圈351,以驱动镜头单元33沿光轴O2方向的线性移动。于是,镜头单元33相对于光感元件34的位置可以进行变动,进而达到变焦与对焦的目的。磁性元件352可为磁铁或或轭铁。
参照图2,在部分实施例中,摄影模块10a还包括一光导引组件40a。光导引组件40a相邻影像撷取组件30并设置于影像撷取组件20、30之间。光导引组件40a配置用于导引通过光导入孔512a的光线进入影像撷取组件30中。在部分实施例中,光导引组件40a具有一反射/折射表面401a相对光导入孔512a呈一夹角(例如:45度)并直接面向光导入孔512a,上述反射/折射表面401a配置用于将沿图2所示的X轴方向行进的光线L2导向平行于镜头单元33的光轴O2(图4)方向前进。光导引组件40a可为棱镜、反射镜、或折射镜。
在部分实施例中,光导引组件40a省略设置,影像撷取组件30包括一或多个光学元件(例如:棱镜、反射镜)。上述光学元件配置用于将沿图2所示的X轴方向行进的光线L2导向平行于镜头单元33的光轴O2(图4)方向前进。上述光学元件可设置于影像撷取组件的壳体内。在此情况下,第二影像撷取组件的壳体的开口所位于的平面平行于壳体21的开口211所位于的平面。于是,第一影像撷取组件20的开口211以及第二影像撷取组件30的开口作为光导入孔。摄影模块接收并感测通过该两个光导入孔的光线。
如图5所示,在部分实施例中,第一影像撷取组件20、第二30间的最相邻的两个磁性元件271、352间的距离D2,大于第一影像撷取组件20、第二影像撷取组件30所分别对应的光导入孔511a、512a间的距离D1。如此一来,在维持第一影像撷取组件20的防震电磁控制单元25正常作动的情况下,两个光导入孔511a、512a间的间距可进一步减少,进而提升摄影模块10a在3D摄影/立体摄影的影像品质及影像处理速度。
表(一)显示根据本公开的部分实施例在两个光导入孔511a、512a的距离小于10mm的情况下,且防震电磁控制单元25维持正常作动,防震电磁控制单元25的各磁性元件271、272、273、274的中心与第二影像撷取组件30的磁性元件352的中心间的配置距离。表(一)中距离单位为厘米(mm)。应当理解的是,表(一)仅为一示范性实施例,本公开并不仅此为限。
磁性元件 | X轴距离 | Y轴距离 | Z轴距离 | 直线距离 |
271 | 2.5977 | 15.605 | 3.4 | 16.181 |
272 | 2.5977 | 20.2 | 1.195 | 20.4014 |
273 | 2.5977 | 24.795 | 3.4 | 25.1615 |
274 | 2.5977 | 20.2 | 7.995 | 21.8794 |
表(一)
图6显示本公开的部分实施例的摄影模块10b应用于一电子装置1b的示意图。电子装置1b可为一手持式电子装置(例如:手机、平板电脑、笔记本电脑)。或者,电子装置1b可为一穿戴式电子装置(例如:手表)。或者,电子装置1a可为一车用型电子装置(例如:行车记录器)。
根据本发明的部分实施例,电子装置1b包括一壳体5b及摄影模块10b。摄影模块10b相对形成于壳体5b上的光导入孔设置于壳体5b内部,以执行3D摄影/立体摄影或2D摄影。举例而言,如图6所示,壳体5b具有一第一表面51b及一相对第一表面51b的第二表面52b。两个光导入孔,例如:光导入孔511b、512b,形成于第一表面51b上。并且,一个光导入孔,例如:光导入孔521b,形成于第二表面52b上。光导入孔511b、512b、521b定义三个通道以允许光线L1、L2、L3进入壳体5b。摄影模块10b相对形成于壳体5b上的光导入孔511b、512b、521b设置于壳体5b内部,以接收并感测光线L1、L2、L3。
在部分实施例中,光导入孔511b、512b、521b皆为圆形的穿孔且具有相同的孔径,但本公开并不仅此为限。光导入孔511b、512b、521b的孔径及形状可依照需求进行改变。在部分实施例中,光导入孔511b、512b与光导入孔521b间具有不同的孔径及形状。在部分实施例中,两个光导入孔511b、512b彼此相隔一间距并不连通。在部分实施例中,两个光导入孔511b、512b的实质中心之间距小于10mm。
图7显示摄影模块10b的示意图。在图7中,与图2的摄影模块10a相同或相似的元件将施予相同的标号,且其特征将不再重复,以简化说明。摄影模块10b与摄影模块10a的差异包括,摄影模块10a的光导引组件40a由光导引组件40b取代。
影像撷取组件20、30配置用于接收并感测通过壳体5b上对应的光导入孔的光线。举例而言,影像撷取组件20配置用于接收并感测通过壳体5b的光导入孔511b(图6)的光线L1。并且,影像撷取组件30配置用于接收并感测通过壳体5b的光导入孔512b(图6)的光线L2。或者,影像撷取组件30配置用于接收并感测通过壳体5b的光导入孔521b(图6)的光线L3。为方便说明,在图6-8的实施例中,影像撷取组件20称作第一影像撷取组件,且影像撷取组件30称作第二影像撷取组件。
光导引组件40b配置用于选择性导引通过两个相对设置的光导入孔512b及光导入孔521b的光线L2、L3进入影像撷取组件30中。在部分实施例中,光导引组件40b包括一基座41b、一光路控制单元42b、及一切换单元43b。基座41b自一第一侧边411b延伸至一第二侧边412b。第一影像撷取组件20相邻基座41b的第一侧边411b配置。第一影像撷取组件20可连结基座41b的第一侧边411b或与基座41b的第一侧边411b间隔一间距。第二影像撷取组件30相邻基座41b的第二侧边401b,并且第二影像撷取组件30通过下壳件315设置于基座41b之上。下壳件315与上壳件313分别位于第二影像撷取组件30的相反两侧。
光路控制单元42b位于第一影像撷取组件20与第二影像撷取组件30之间并设置于基座41b之上。光路控制单元42b以可绕一转轴P转动的方式设置于基座41b之上。光路控制单元42b包括一第一光导引元件421b及一第二光导引元件422b。在部分实施例中,第一光导引元件421b与第二光导引元件422b各自包括一反射/折射表面彼此夹设一夹角。第一光导引元件421b、第二光导引元件422b可为棱镜、反射镜、或折射镜。
切换单元43b设置于基座41b内部并配置用以驱动光路控制单元42b绕转轴P转动,以调整光路控制单元42b相对于光导入孔512b、521b的旋转角度。在部分实施例中,切换单元43b为一包括磁性元件的电磁阀,但本公开并不仅此为限。切换单元43b也可为包括步进马达、DC马达等。
切换单元43b可至少切换于两种状态之下,以通过电磁感应来驱动光路控制单元42b绕转轴P转动。举例而言,当切换单元43b在第一状态下时,光路控制单元42b的第一光导引元件421b直接面向光导入孔512b并与通过光导入孔512b的光线L2呈一夹角(例如:45度)。此时,第一光导引元件421b将通过光导入孔512b的光线L2导引至第二影像撷取组件30。摄影模块10b可利用第一影像撷取组件20与第二影像撷取组件30同时撷取影像,而执行3D摄影/立体摄影。
当切换单元43b在第二状态下时,光路控制单元42b的第二光导引元件422b直接面向光导入孔521b并与通过光导入孔521b的光线L3呈一夹角(例如:45度)。此时,第二光导引元件422b将通过光导入孔521b的光线L3导引至第二影像撷取组件30。摄影模块10b可利用第一影像撷取组件20以及/或者第二影像撷取组件30执行2D摄影。
如图8所示,在部分实施例中,第一影像撷取组件20的磁性元件271与切换单元43b的磁性元件间的距离D3,大于第一影像撷取组件20、第二影像撷取组件30所分别对应的光导入孔511b、512b间的距离D1。如此一来,在维持第一影像撷取组件20的防震电磁控制单元25正常作动的情况下,两个光导入孔511b、512b间的间距可进一步减少,进而提升摄影模块10b在3D摄影/立体摄影的影像品质及影像处理速度。同时,摄影模块10b亦可单独利用通过光导入孔521b的光线执行2D摄影。
表(二)显示根据本公开的部分实施例在两个光导入孔511b、512b的距离小于10mm的情况下,且防震电磁控制单元25维持正常作动,防震电磁控制单元25的各磁性元件271、272、273、274的中心与切换单元43b的磁性元件的中心间的配置距离。表(二)中距离单位为厘米(mm)。应当理解的是,表(二)仅为一示范性实施例,本公开并不仅此为限。
磁性元件 | X轴距离 | Y轴距离 | Z轴距离 | 直线距离 |
271 | 2.9877 | 5.0050 | 7.2100 | 9.2715 |
272 | 2.9877 | 9.6000 | 11.805 | 15.5063 |
273 | 2.9877 | 14.195 | 7.2100 | 16.199 |
274 | 2.9877 | 9.6000 | 2.6150 | 10.3887 |
表(二)
图9显示本公开的部分实施例的摄影模块10c应用于一电子装置1c的示意图。电子装置1c可为一手持式电子装置(例如:手机、平板电脑、笔记本电脑)。或者,电子装置1c可为一穿戴式电子装置(例如:手表)。或者,电子装置1c可为一车用型电子装置(例如:行车记录器)。
根据本发明的部分实施例,电子装置1c包括一壳体5c及摄影模块10c。摄影模块10c相对形成于壳体5c上的光导入孔设置于壳体5c内部,以执行3D摄影/立体摄影或2D摄影。举例而言,如图9所示,壳体5c具有一第一表面51c及一相对第一表面51c的第二表面52c。两个光导入孔,例如:光导入孔511c、512c,形成于第一表面51c上。并且,两个光导入孔,例如:光导入孔521c、522c,形成于第二表面52c上。光导入孔511c、512c、521c、522c定义四个通道以允许光线L1、L2、L3、L4进入壳体5c。摄影模块10c相对形成于壳体5c上的光导入孔511c、512c、521c、522c设置于壳体5c内部,以接收并感测光线L1、L2、L3、L4。
在部分实施例中,光导入孔511c、512c、521c、522c皆为圆形的穿孔且具有相同的孔径,但本公开并不仅此为限。光导入孔511c、512c、521c、522c的孔径及形状可依照需求进行改变。在部分实施例中,光导入孔511c、512c与光导入孔521c、522c间具有不同的孔径及形状。在部分实施例中,两个光导入孔511c、512c彼此相隔一间距并不连通,且两个光导入孔521c、522c彼此相隔一间距并不连通。两个光导入孔511c、512c的实质中心的间距小于10mm,且两个光导入孔521c、522c的实质中心的间距小于10mm。
图10显示摄影模块10c的示意图。在图10中,与图7的摄影模块10b相同或相似的元件将施予相同的标号,且其特征将不再重复,以简化说明。摄影模块10c与摄影模块10b的差异包括,摄影模块10c省略设置影像撷取组件30,且包括两个影像撷取组件20及两个光导引组件40b。
两个影像撷取组件20配置用于接收并感测通过壳体5c上对应的光导入孔的光线。举例而言,位于图10左侧的影像撷取组件20配置用于接收并感测通过壳体5c的光导入孔511c(图9)的光线L1,或者配置用于接收并感测通过壳体5c的光导入孔521c(图9)的光线L3。位于图10右侧的影像撷取组件20配置用于接收并感测通过壳体5c的光导入孔512c(图9)的光线L2,或者配置用于接收并感测通过壳体5c的光导入孔522c(图9)的光线L4。
两个光导引组件40b配置用于选择性导引通过两个相对设置的光导入孔的光线进入对应的影像撷取组件20中。举例而言,位于图10左侧的光导引组件40b配置用于选择性导引通过两个相对设置的光导入孔511b及光导入孔521b的光线L1、L3进入图10左侧的影像撷取组件20。位于图10右侧的光导引组件40b配置用于选择性导引通过两个相对设置的光导入孔512b及光导入孔522b的光线L2、L4进入图10右侧的影像撷取组件20。
为方便说明,在图9-11的实施例中,位于图10左侧的影像撷取组件20称作第一影像撷取组件,且位于图10右侧的影像撷取组件20称作第二影像撷取组件。并且,位于图10左侧的光导引组件40b称作第一影像撷取组件,且位于图10右侧的的光导引组件40b称作第二影像撷取组件。
第一、二光导引组件40b的第二侧边412b彼此并接。第一、二影像撷取组件20分别相邻两个基座41b的第二侧边411b并且设置于基座41b之上。在部分实施例中,第一、二光导引组件40b可分别作动,且摄影模块10c可利用第一影像撷取组件20、第二影像撷取组件30同时撷取影像,而执行或2D摄影或3D摄影/立体摄影。
如图11所示,在部分实施例中,第一影像撷取组件20、第二影像撷取组件30的光轴O1共同位于相同直线上。并且,第一影像撷取组件20的光感元件24所位于的平面平行于第二影像撷取组件20的光感元件24所位于的平面。
在部分实施例中,第一影像撷取组件20的磁性元件271与第二影像撷取组件20的磁性元件271间的距离D4,大于第一、二影像撷取组件20所分别对应的光导入孔511c、512c间的距离D1。如此一来,在维持第一影像撷取组件20的防震电磁控制单元25正常作动的情况下,两个光导入孔511c、512c间的间距可进一步减少,进而提升摄影模块10c在3D摄影/立体摄影的影像品质及影像处理速度。同时,摄影模块10c可选择性采用位于壳体5c第一表面51c上的多个光导入孔执行3D摄影/立体摄影,或者采用位于壳体5c第二表面52c上的多个光导入孔执行3D摄影/立体摄影。
在部分实施例中,在两个光导入孔511c、512c的距离小于10mm的情况下,且防震电磁控制单元25维持正常作动,第一、二影像撷取组件20的两个磁性元件271的间距D4为27.36mm。第一、二光导引组件40b的切换单元43c的磁性元件的间距D5为8.20mm。切换单元43c与磁性元件271在Y轴上的间距D6为9.58mm,然本公开并不仅此为限。
图12显示本公开的部分实施例的防震电磁控制单元于不同动作位置时受另一影像撷取组件的电磁控制单元的干扰程度的图表,其中纵轴显示防震电磁控制单元25干扰程度。其计算方法为,另一影像撷取组件的电磁控制单元对防震电磁控制单元25的干扰力(A)相对防震电磁控制单元25本身作用力(B)的比例(A/B)。观察此图表可以明白的是,在防震电磁控制单元25位移距离小于120um的情况下,防震电磁控制单元25受另一影像撷取组件的磁性元件的干扰程度皆小于5%。因此,在一定程度的偏移范围内,防震电磁控制单元25皆可正常运作。
本公开的摄影模块在不同影像撷取组件的磁性元件之间设置非磁性材料,在不增加光导入孔间距的情况下,有效防止防震电磁控制单元因磁力干扰而无法正常作动的问题。如此一来,摄影模块在产生3D摄影/立体摄影时的曝光时间可以因此延长,以强化在暗处拍照的影像品质。另外,用于产生3D摄影/立体摄影的光线通过多个彼此相隔一相对小的距离的光导入孔射入摄影模块内,因此摄影模块在3D摄影/立体摄影的影像品质及影像处理速度可以获得提升。
虽然本公开的实施例及其优点已公开如上,但应该了解的是,任何所属技术领域中技术人员,在不脱离本公开的精神和范围内,当可作变动、替代与润饰。此外,本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤,任何所属技术领域中技术人员可从本公开公开内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤,只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此,本公开的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外,每一权利要求构成个别的实施例,且本公开的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。
Claims (10)
1.一种摄影模块,适用于接收并感测通过多个光导入孔的光线,其特征在于,包括:
多个影像撷取组件,分别配置用于接收并感测通过所述多个光导入孔之一的光线,其中每一影像撷取组件分别包括一镜头单元及一包括至少一磁性元件以控制所述镜头单元的位移的电磁控制单元,其中所述多个影像撷取组件其中的两者间的最相邻的两个磁性元件间的距离,大于所述多个影像撷取组件的所述两者所分别对应的光导入孔间的距离。
2.如权利要求1所述的摄影模块,适用于接收并感测来自两个光导入孔的光线,其特征在于,所述多个影像撷取组件中的第一影像撷取组件与所述多个影像撷取组件中的第二影像撷取组件分别用于感测通过所述两个光导入孔的光线。
3.如权利要求2所述的摄影模块,其特征在于,所述第一影像撷取组件的电磁控制单元包括一光学影像稳定(OIS)致动器,以控制所述第一影像撷取组件的镜头单元在垂直光轴方向上的位移;且
所述第二影像撷取组件的电磁控制单元包括一音圈马达(VCM),以控制所述第二影像撷取组件的镜头单元在光轴方向上的位移。
4.如权利要求3所述的摄影模块,其特征在于,所述第一影像撷取组件与所述第二影像撷取组件分别包括一光感元件,所述第一影像撷取组件的光感元件所位于的平面垂直于所述第二影像撷取组件的光感元件所位于的平面。
5.如权利要求2所述的摄影模块,其特征在于,所述第一影像撷取组件的电磁控制单元包括一第一光学影像稳定致动器,以控制所述第一影像撷取组件的镜头单元在垂直光轴方向上的位移;且
所述第二影像撷取组件的电磁控制单元包括一第二光学影像稳定致动器,以控制所述第二影像撷取组件的镜头单元在垂直光轴方向上的位移。
6.如权利要求5所述的摄影模块,其特征在于,所述第一影像撷取组件与所述第二影像撷取组件分别包括一光感元件,所述第一影像撷取组件的光感元件所位于的平面平行于所述第二影像撷取组件的光感元件所位于的平面。
7.如权利要求1所述的摄影模块,其特征在于,所述多个影像撷取组件的磁性元件选自于磁铁或轭铁。
8.如权利要求1所述的摄影模块,其特征在于,还包括至少一光导引组件,所述光导引组件相邻所述多个影像撷取组件之一并配置用于将通过所述多个影像撷取组件所对应的光导入孔的光线导向至所述多个影像撷取组件。
9.如权利要求8所述的摄影模块,其特征在于,所述光导引组件选自于棱镜、反射镜以及折射镜所组成的群组之一。
10.如权利要求8所述的摄影模块,其特征在于,适用于接收并感测来自两个相对设置的光导入孔的光线,且所述光导引组件包括:
一光路控制单元,所述光路控制单元可绕一转轴枢转,以将通过第一光导入孔或第二光导入孔的光线导向至第二影像撷取组件;以及
一切换单元,包括一磁性元件,所述磁性元件配置用于控制所述光路控制单元的旋转角度,其中所述切换单元的磁性元件与第一影像撷取组件的磁性元件的距离,大于所述多个影像撷取组件中的第一影像撷取组件、所述多个影像撷取组件的第二影像撷取组件所对应的光导入孔间的距离。
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