CN106281111A - 一种用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂及其制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂，其粘合剂组分及质量百分比如下：玉米淀粉：10％～15％；小麦淀粉：5％～10％；马铃薯淀粉：5％～10％；氢氧化钠：1％～2％；水溶性树脂：1％～3％；干燥填充料：2％～3％；热熔树脂：1％～2％；水:余量。其制作工艺为：先加入分别加入上述比例的玉米淀粉、小麦淀粉和马铃薯淀粉并混合均匀；再取出上述混合物30％，加入15％预糊化淀粉或预糊原玉米粉，再混合均匀；接着加入水溶性树脂；加入氢氧化钠1％～2％；制作热溶树脂和轻质干燥填充料混合物合计5％；将第五步骤制得的混合物加入到第四步骤所得的混合物中；加入余量的水搅拌均匀即得产品，能提升糊化低温状态下的初粘合力和固化时水分快干，固化变型温度低、稳定性高，提升品质。

Description

一种用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂及其制作工艺
技术领域
本发明涉及粘合剂领域，具体涉及一种用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂，同时涉及一种用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂的生产工艺。
背景技术
现有技术瓦楞纸生产时，其使用的粘合剂是运用淀粉与碱发生胶状质变化反应，形成具有初粘性胶，降低糊化温度的功能运用。
鉴于运用淀粉作粘合剂环保、价格低廉、粘合性能高、固化时间短等优点，瓦楞纸板行业内均采用该方法进行粘合，但因天然环保而出现成份和糊化点不同的淀粉分子结构差异，需淀粉糊化高固含量、高上糊量、高糊化温度及难固化配方，浆糊性能很难稳定，瓦楞纸板生产线通常要达到12kgf/cm2的蒸汽压力才能满足生产热能补给，难以调整粘合剂的糊化温度。
因此，如何研发一种能够克服现有技术困难的瓦楞纸板粘合剂，是本行业有关人员亟待解决的技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题，我们提出了一种用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂，能从原有高温180℃—200℃熟化固化，减降至120℃—130℃直接降低能耗30％以上，其生产的产品质量在物理性能和平整度方面有30％以上的提升空间。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：
一种用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂，其粘合剂组分及质量百分比如下：
玉米淀粉：10％～15％；
小麦淀粉：5％～10％；
马铃薯淀粉：5％～10％；
氢氧化钠：1％～2％；
水溶性树脂：1％～3％；
干燥填充料：2％～3％；
热熔树脂：1％～2％；
水:余量。
优选的，所述玉米淀粉、小麦淀粉和马铃薯淀粉混合后取出30％的量，混入15％的预糊化淀粉或预糊原玉米粉。
一种用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
第一步、加入玉米淀粉：10％～15％；小麦淀粉：5％～10％；马铃薯淀粉：5％～10％，并混合均匀；
第二步、将第一步骤中混合后的混合物取出30％的量，加入15％的预糊化淀粉或预糊原玉米粉，再混合均匀；
第三步、加入水溶性树脂1％～3％；
第四步、加入氢氧化钠1％～2％，搅拌均匀制得混合物；
第五步、制作热溶树脂和轻质干燥填充料混合物合计5％；
第六步、将第五步骤制得的混合物加入到第四步骤所得的混合物中；
第七步、加入余量的水搅拌均匀。
通过上述技术方案，本发明解决的技术问题是提升糊化低温状态下的初粘合力和固化时水份快加速，固化变型温度低、低能耗、高稳定性的快速粘合剂，节能降耗，提升品质，能从原有高温180℃—200℃熟化固化，减降至120℃—130℃直接降低能耗30％以上，其生产的产品质量在物理性能和平整度方面有30％以上的提升空间，从而达到了设计新颖、配方合理、且应用效果好的目的。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合实施例和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例1.
一种用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂，其粘合剂组分及质量百分比如下：
玉米淀粉：10％；
小麦淀粉：10％；
马铃薯淀粉：10％；
氢氧化钠：2％；
水溶性树脂：2％；
干燥填充料：3％；
热熔树脂：2％；
水:余量。
其中，所述玉米淀粉、小麦淀粉和马铃薯淀粉混合后取出30％的量，混入15％的预糊玉米粉。
实施例2.
一种用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂，其粘合剂组分及质量百分比如下：
玉米淀粉：15％；
小麦淀粉：8％；
马铃薯淀粉：7％；
氢氧化钠：1.5％；
水溶性树脂：2％；
干燥填充料：2.5％；
热熔树脂：2.5％；
水:余量。
其中，所述玉米淀粉、小麦淀粉和马铃薯淀粉混合后取出30％的量，混入15％的预糊化淀粉。
实施例3.
一种用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂，其粘合剂组分及质量百分比如下：
玉米淀粉：12％；
小麦淀粉：13％；
马铃薯淀粉：5％；
氢氧化钠：1.8％；
水溶性树脂：1.5％；
干燥填充料：2％；
热熔树脂：3％；
水:余量。
其中，所述玉米淀粉、小麦淀粉和马铃薯淀粉混合后取出30％的量，混入15％的预糊化淀粉或预糊化玉米粉。
本发明的低温粘合剂能提升糊化低温状态下的初粘合力和固化时水分快干，固化变型温度低、能耗低、稳定性高，节能降耗，提升品质。
为实现上述用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂的制作，本发明还公开了该粘合剂的制作工艺，其包括以下步骤：
A1、首先加入玉米淀粉：10％～15％；小麦淀粉：5％～10％；马铃薯淀粉：5％～10％，并混合均匀；
A2、将A1步骤中混合后的混合物取出30％的量，加入15％的预糊化淀粉或预糊原玉米粉，再混合均匀；
A3、接着加入水溶性树脂1％～3％；
A4、然后再加入氢氧化钠1％～2％，搅拌均匀制得混合物；
A5、制作热溶树脂和轻质干燥填充料混合物合计5％；
A6、将第五步骤制得的混合物加入到第四步骤所得的混合物中；
A7、加入余量的水搅拌均匀,即得产品。
通过上述技术方案，本发明解决的技术问题是提升糊化低温状态下的初粘合力和固化时水分快干，固化变型温度低、低能耗、高稳定性的快速粘合剂，节能降耗，提升制作瓦楞纸的品质，能从原有高温180℃—200℃熟化固化，减降至120℃—130℃直接降低能耗30％以上，其生产的产品质量在物理性能和平整度方面有30％以上的提升空间，从而达到了设计新颖、配方合理、且应用效果好的目的。
以上所述的仅是本发明的一种用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂，其特征在于，
其粘合剂组分及质量百分比如下：
玉米淀粉：10％～15％；
小麦淀粉：5％～10％；
马铃薯淀粉：5％～10％；
氢氧化钠：1％～2％；
水溶性树脂：1％～3％；
干燥填充料：2％～3％；
热熔树脂：1％～2％；
水:余量。
2.根据权利要求1所述的一种用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂，其特征在于，所述玉米淀粉、小麦淀粉和马铃薯淀粉混合后取出30％的量，混入15％的预糊化淀粉或预糊原玉米粉。
3.一种用于瓦楞纸板粘结的低温粘合剂的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
第一步、加入玉米淀粉：10％～15％；小麦淀粉：5％～10％；马铃薯淀粉：5％～10％，并混合均匀；
第二步、将第一步骤中混合后的混合物取出30％的量，加入15％的预糊化淀粉或预糊原玉米粉，再混合均匀；
第三步、加入水溶性树脂1％～3％；
第四步、加入氢氧化钠1％～2％；
第五步、制作热溶树脂和轻质干燥填充料混合物合计5％；
第六步、将第五步骤制得的混合物加入到第四步骤所得的混合物中；
第七步、加入余量的水搅拌均匀。
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