CN106167602A - 传导性制剂以及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及传导性制剂以及其制备方法。具体来说，本发明涉及一种传导性制剂，特别是导电制剂和/或导热制剂，该制剂特征在于，其具有至少暂时为液态的第一相以及至少一种、优选至少两种配置于该第一相中的传导性添加剂。本发明还涉及一种用于制备这种传导性制剂的方法，其特征在于下列步骤：A)准备至少暂时为液态的第一相；B)向该第一相中加入至少一种传导性添加剂，优选至少两种传导性添加剂；C)将该第一相和该至少一种传导性添加剂混合成均匀状态。

Description

传导性制剂以及其制备方法
本申请是中国专利申请号为：200980156555.2，申请日为2009年12月8日，发明创造名称“传导性制剂以及其制备方法”专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种传导性制剂以及用于制备这种传导性制剂的方法。
本发明还特别涉及一种用于制备塑料制剂的方法。此外本发明还涉及一种塑料制剂。该塑料制剂例如可以是聚合物制剂。
本发明特别涉及一种导热和/或导电的制剂。本发明更特别涉及一种导电制剂。
背景技术
当前导电的聚合物-制剂含例如石墨、炭黑、银、碳纤维、涂有金属的传导性的和非传导性的颗粒或这些物质的混合物。在这些情况下，例如1 mS/cm的导电性的实现由于所需5-80重量%（取决于添加剂）的高填料含量而伴随着大大增加粘度。由此难以加工目前可用的导电制剂。
当前导热的聚合物制剂含金属如银或陶瓷如Al2O3、AlN、Si3N4、SiO2、BN，涂有金属的传导性的和非传导性的颗粒或这些物质的混合物。在这些情况下，例如3 W/mk的导热性的实现由于所需50-80重量%（取决于添加剂）的高填料含量而伴随着大大增加粘度。由此也难以加工目前可用的导热制剂。
当前该加工问题的常见解决办法是在CNT/树脂体系中加入表面活性物质或溶剂。但已知，这些措施导致干燥和交联时的其它问题，并可导致该交联材料的机械特性和化学特性的恶化。
发明内容
本发明的目的在于提供一种制备传导性制剂的方法，其不具有上述的缺点。
本发明的目的是通过具有独立权利要求1和7的特征的传导性制剂以及通过具有独立权利要求8和12的特征的制备这种传导性制剂的方法实现的。本发明的其它特征和细节由从属权利要求、说明书以及实施例给出，就本发明的方法方面所描述的特征和细节当然也适用于本发明的制剂方面，反之亦然。同样，与方法方面或制剂方面相关所描述的特征当然也各适用于其它方法方面或制剂方面。
本发明的第一方面是提供一种传导性制剂，特别是导电制剂和/或导热制剂，该制剂具有至少暂时为液态的第一相以及至少一种配置于该第一相中的传导性添加剂。当该第一相呈液态存在时，添加剂不起作用。在整个制备过程和加工过程中或在一个或多个工艺步骤如混合过程或施加过程中可以是这种情况。所以粉末涂料和类似物料也包括其中。
这里术语液态应特别意指物理意义，以致当然也包括粘性液体和/或非牛顿液体以及熔体等。
优选特别是本发明的传导性制剂，尤其是导电制剂和/或导热制剂，其能通过如下方式得到：
A) 准备至少暂时为液态的第一相；
B) 向该第一相中加入至少一种传导性添加剂，优选至少两种传导性添加剂；
C) 将该第一相和该至少一种传导性添加剂混合成均匀状态。
任意的混合顺序都是可行的。例如还可以是首先将一种添加剂单独与至少暂时为液态的第一相相混合或将两种或更多种经预混的添加剂与至少暂时为液态的第一相相混合。之后可再混入其它添加剂，这对本发明不是一定需要的。
这种制剂可以各种方式使用。有利的是这种制剂可作为可加热的涂料、作为可加热的模具或可在可加热的涂料中或以可加热的模具以及类似情况中使用。当然本发明不限于所述的实例。一些其它有利的但不是排它性的应用可能性在说明书的进一步描述中提及。
有利的是在第一相中可配备至少一种其它的传导性添加剂。
优选是该第一种传导性添加剂和/或第二种传导性添加剂可以基于碳构成。本发明不限于特定材料。一些其它有利的但非排它性的实例在说明书的进一步描述中详述。
该制剂优选可含至少一种粘合剂和/或至少一种其它的添加剂。粘合剂通常是将物质和材料粘着在一起的粘合料。本发明不限于特定粘合剂材料，其可以有利地呈有机或无机的。依扩展方案不同也可还有其它添加剂混入，本发明在这方面也不限特定添加剂。一些有利的但非排它性的粘合剂和添加剂实例在说明书的进一步描述中提及。
在其它扩展方案中，该制剂可含电接触或用于施加电接触的介质。
该制剂优选可作为涂料形成。例如该涂层可以是漆。用该涂料可有利地覆盖基材。该漆可以是基材的最外涂层，在该漆下面可已涂有其它涂层。当然也可以考虑的是，该漆起底漆类型的作用。这意味着，在该涂于基材上的传导性制剂的漆上面还可施加例如另外的层，例如另外的漆层、保护层等。含本发明制剂的产物例如可以是一个或多个涂层，其中本发明的涂层可以是最下层、最上层或置于其它层之间的涂层。
有利的是该传导性制剂作为加热元件形成或经形成用于加热元件。
该传导性制剂优选可施加到基材上或以可施加到基材上的形式形成。
本发明中的基材不限于特定形式或物质。例如可能是光滑的或粗糙的基底，该基底例如可通过下面进一步描述的方法之一涂覆。需要时例如可使用粘附介体。例如各类纺织物和纤维均可作为基材，例如织物、非织造物、线、天然纤维和人造纤维等。
本发明的传导性制剂可使用和应用于各种各样的目的。该制剂通常可用于必须预热或加热的所有场所，例如用于可加热的镜子、可加热的帆布特别是卡车（LKW）帆布、墙壁涂层、壁纸(Tapete)、地板等，用于机器、管道、飞机特别是飞机支承面的除霜设备、用于纺织物、加热垫、加热套、加热帆布等领域。不仅可供在内部领域应用，也可供在外部领域应用。相应的制剂例如漆可作为基材的组成部分，例如可以膜、纺织物、柔性材料等的形式形成。该制剂可作为基材上的涂层，也可作为该基材内的材料成分。本发明的另一优选使用领域可以是仪器特别是医疗仪器的加热。医疗仪器中特别是血糖测定仪。当血糖测定仪以适宜的方式加温时才能正确和精确地操作。这例如在户外领域对运动员是很重要的。使用本发明的传导性制剂可加温这类仪器。当然也可仅加温测试条。
有利的是该传导性制剂可施加到基材上或以可施加到基材上的形式形成。它种扩展方案特别有利的是，该制剂和由此该基材可均匀加热。特别是这种加热设备在结构上可简单实现，因为可弃用当今所需的加热丝线圈、螺旋线、导线、结构化加热层等。
优选是提供一种施加到基材上或在基材中形成的传导性制剂，其配备有电接触，通过该电接触可将电压加到传导性制剂上。经通过制剂流过的电流可按需要的方式加热传导性制剂。
有利的是该传导性制剂可形成为加热元件。在另一扩展方案中，该传导性制剂可用于加热元件。在第一种情况下，该传导性制剂本身是加热元件。在第二种情况下，该传导性制剂是加热元件的组成部分，即其为加热元件中配备的用于产生热的部件。
此外优选的是，传导性制剂特别是一种塑料制剂，其优选以前述的本发明方式构成，且其特征是至少一种基础材料特别是塑料材料以及至少两种混入的添加剂，其中至少一种添加剂优选为传导性添加剂。
特别优选是前述的本发明的传导性制剂，特别是塑料制剂可通过如下制得，即在至少一种基础材料特别是塑料材料中加入至少两种添加剂，其中至少一种添加剂是传导性添加剂，并将各成分混入制剂特别是塑料制剂中。
根据另一方面，提供了一种用于制备传导性制剂，特别是导电和/或导热的制剂，尤其是前述的本发明的传导性制剂的方法，其特征在于下列步骤：
A) 制备至少暂时为液态的第一相；
B) 向该第一相中加入至少一种传导性添加剂，优选至少两种传导性添加剂；
C) 将该第一相和该至少一种传导性添加剂混合成均匀状态。
其中任意的混合顺序都是可行的。例如可以是首先将一种添加剂单独与至少暂时为液态的第一相相混合或将两种或更多种经预混的添加剂与至少暂时为液态的第一相相混合。之后可再混入其它添加剂，这对本发明不是一定需要的。
优选是可用这种方式制备适于传导性的，特别是导电的，和/或可加热的涂层，例如呈漆的形式。
首先使用第一相，其特征在于，该相至少暂时是液态。本发明不限于特定相。例如该相可基于水构成，如以水的形式。当然也可以是其它类型的相，如基于塑料的相，该相例如可含水、基于溶剂等。该第一相也可以树脂等形式构成。当然也可是所述实例的组合。该所述实例仅为示例性的，并不是排它性的列举，所以本发明并不受限于该所述实例。
在该第一相中加入至少一种传导性添加剂。任选地还可加入至少一种其它的传导性添加剂。对此类传导性添加剂的非排它性实例已在上面提及，并也在说明书的进一步描述中更详细阐述。
优选是可加入至少一种粘合剂和/或至少一种其它添加剂。
有利的是可将该传导性制剂施加到基材上。
优选是通过该方法制备涂料例如为漆形式的传导性制剂。
优选是通过该方法制备加热元件形式或用于加热元件的部件形式的传导性制剂。
首先可制备溶液，再向该溶液中加入上述呈传导性添加剂形式的填料、和/或粘合剂和/或其它添加剂。如果该第一相是塑料，则可能需首先溶解该塑料。然后制备呈均匀态的掺混物或混合物。这里还可能通过其它添加剂实现进一步稀释。
可将由此形成的传导性制剂以不同的方式施加于基材上，例如借助于刮涂、喷涂、刷涂、辊涂、浸入、浸泡、擦涂、抹涂等，或也可用直接或间接的印刷法如丝网印刷、掩膜印刷、凹版移印(Tampondruck)、凹板印刷等。
此外，优选是一种用于制备传导性制剂特别是塑料制剂，尤其是前述的本发明的制剂的方法，其中该方法优选以前述的本发明方式进行，该方法的特征在于，在至少一种基础材料，特别是塑料材料中加入至少两种添加剂，其中至少一种添加剂优选为传导性添加剂，并且将各成分混合得到制剂特别是塑料制剂。
此外，优选是一种用于制备传导性制剂特别是塑料制剂，尤其是前述的本发明制剂的方法，其中该方法优选以前述的本发明方式进行，该方法的特征在于，使第一种添加剂特别是优选基于碳的传导性添加剂与基础材料特别是塑料材料混合，使第二种添加剂特别是基于碳的传导性添加剂与基础材料特别是塑料材料混合，再将该两种部分混合物混合成制剂特别是塑料制剂。
有利的是在该基础材料中和/或制剂中混入至少一种其它材料和/或至少一种其它物质。
该传导性制剂有利地可呈导热性和/或导电性构成。优选是该制剂呈导电性构成。这种制剂是通过使用至少一种低欧姆的传导性添加剂，其导致优良的导电性，因为仅存在低的电阻。由此可实现均匀的可加热性。还过低欧姆性可确保仅需在制剂上施加低电压，以达到优良的加热。
下面还详述本发明各个方面的有利扩展方案。
只要该第一相或基础材料是基于塑料构成，则有利地是该发明涉及导电和/或导热的聚合物。本发明特别提供一类具有优异的导电性/导热性和低粘度的聚合物制剂。当然地可以是其它塑料。
本发明特别涉及任何类型的聚合物(特别是反应性树脂和相应的固化剂和促进剂、热塑性聚合物和弹性体)，以及不同形态、加工和调制的碳颗粒，以及不同形态、加工和调制的陶瓷颗粒，以及其它传导性添加剂。
此外，本发明还有利地涉及制备传导性制剂特别是聚合物-制剂的方法，其中该制剂除基础材料如基础聚合物外还应含至少两种传导性添加剂，其中至少一种由塑料组成，本发明还涉及按本发明制备的制剂和其用途。
该传导性制剂可含但不必强制性含其它助剂如分散剂、溶剂、稳定剂等。
与本发明相关，可应用和考虑一系列材料和物质。一些有利的但非排它性的实例在说明书的进一步描述中详述。
该传导性添加剂可有利地基于碳构成。下面描述一些有利的但非排它性的优选的传导性添加剂的实例，其可单独使用或呈任意组合使用。
石墨
石墨是非常经常出现的材料，其属半金属和非金属类别。其为在地球上常规条件下碳除金刚石和富勒烯(Fullerenen)之外的第三种稳定形式(变体)，并大多呈六角形结晶，极少也呈三角形晶系。
石墨形成六角形的、板状的或鳞片状的不透明的灰至黑色的晶体，其在晶面上具有金属光泽。
在晶形石墨中，存在平行分布的平面层即“基面(Basalebenen)”或“ 石墨烯层(Graphen-Schichten)”。层由共价连接的六角形组成，其碳原子sp2杂化。在这些平面的内部，在碳原子之间的键能为4.3 eV，相反在平面之间仅为0.07 eV。由于这种键合力与方向的强烈相关性产生了石墨的机械特性、电学特性和热学特性的明显的各向异性：
该纯石墨沿基面的轻易的可分裂性，沿晶体层的明显更高的强度；
对基面正交的热绝缘和电绝缘性，而沿平面几乎呈金属的传导性。
通过Pi-电子的离域作用可在平面内部产生传导性。如果该平面无固定的相互关联，则称之为乱层碳。
碳纳米管
碳纳米管(CNT)由卷成圆筒的封密石墨层组成。单个管称为“单壁碳纳米管”(SWCNT)，由直径越来越大的呈同心堆叠的管形成的颗粒称为“多壁碳纳米管” (MWCNT)。
可通过各种方法制备CNT。最熟知的方法是电弧法、激光烧蚀法和催化辅助气相淀积法(CCVD)。该后一种方法适用于大工业生产CNT。在此该CNT由气态碳供料(烃、醇、CO、CO2)在金属的催化活性基材上形成。
可市购的SWCNT的直径为0.5-4 nm，MWCNT的直径为6-100 nm。CNT的长度可达几mm。
CNT的物理特性基本相应于沿基面的石墨特性。
现今，CNT在聚合物、陶瓷和金属中用作机械性能增强、导电和导热添加剂。为此常对CNT的表面进行化学改性以满足在基质上的优良的可分散性和结合性的要求。通常将CNT加到基质材料中。由于高的纵横比和高的比表面，可以仅是具有较低CNT-含量的复合物。
碳纳米纤维
碳纳米纤维(CNF)由沿长丝轴相互堆叠的石墨层组成。该石墨平面相对于长丝轴的角度(取向)会产在很大区别。所谓的“鲱鱼骨形”CNF具有呈不等于90°角度排列的石墨烯平面。这种CNF可以是实心的，也可以是空心的。其直径为50 nm-1 μm，其长度可达mm。在该石墨烯层相对于长丝轴呈等于90°角度排列情况下，称之为“小板式”CNF。其直径为50 nm-500nm，其长度可达50 μm。
该CNF一般通过CVD制备。其主要在催化中作为催化剂载体应用和在Li-离子电池组中作为活性添加剂应用或在储气中应用。
炭黑
炭黑是一种黑色的粉末物质，依质量和应用不同，其达80%或更多由碳组成。
依其应用领域不同，炭黑具有特定的性能组合，所述性能组合能通过制造方法的类型和通过工艺参数的变化而有针对性地施加影响。
炭黑、其特性、制备方法、应用等已有详尽描述，所以这些方面可参阅有关专业文献。
该第一相或基础材料有利地为基于塑料的。下面对优选的塑料材料描述一些有利的但不是排它性的实例，其可单个使用，但也可以任意组合使用。
聚合物
聚合物意指由一种或几种同类单元(单体)构成的化学化合物。该分子大多呈链型或支化构成，并在单体间具有共价键。
反应性体系
在其中混有添加剂的基础物质、塑料材料情况下，其例如涉及含环氧基的单体、含环氧基低聚物和聚合物。其例如基于双酚-A、双酚-F、线型酚醛清漆等。除芳族衍生物外还涉及脂族衍生物。该环氧树脂可以是单官能的、二官能的、三官能的、四官能的和更多官能的，并且包含所有的分子量
此外还涉及单官能的和多官能的脂环族环氧树脂如3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯、双((3,4-环氧-环己基)甲基)己二酸酯和其它更高分子量或更低分子量的衍生物。
另一组基础树脂包括氰酸酯和异氰酸酯如2,4-二异氰酸根合-1-甲基-苯、1-异氰酸根合-4-[(4-异氰酸根合苯基)甲基]苯、1,1-双(4-氰酸根合苯基)乙烷、2,2-双(4-氰酸根合苯基)丙烷、寡(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯)和其它更高分子量或更低分子量的衍生物。
另一组基础树脂包括所有分子量的直链的和支化的二元醇和多官能的醇、寡酯多元醇和聚酯多元醇和聚醚多元醇。
另一组基础树脂包括反应性的聚酰亚胺体系。其可以包括：单官能的单体如N-苯基马来酰亚胺、2,6-二甲苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺等，二官能的单体如4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、N,N’-(4-甲基-间-亚苯基)-双马来酰亚胺、N,N’-间-亚苯基双马来酰亚胺、双酚-A二烯丙基醚、o,o’-二烯丙基双酚-A、聚苯基甲烷双马来酰亚胺、聚苯并咪唑等。
另一组基础树脂包括酚树脂，其基于例如线型酚醛清漆或甲阶酚醛树脂。
另一组基础树脂包括不饱和的聚酯树脂和乙烯基酯树脂。
另一组基础树脂包括醇酸树脂。另一组基础树脂包括蜜胺树脂。另一组基础树脂包括聚硅烷和硅酮。另一组基础树脂包括丙烯酸酯。另一组基础树脂包括聚喹喔啉。另一组基础树脂包括沥青(Peche)和地沥青(Bitumen)。
此外，还包含固化剂物质和促进剂如胺、酰胺、酰氨基胺、氨基醇、氨基酸、酸酐、咪唑、氨腈、醇、酚、多元醇、氰酸酯、硫醇、羧酸、金属络合物等，其可为低分子量、中等分子量和高分子量。此外，还含水的和/或含溶剂的树脂分散体和/或固化剂分散体。
热塑性塑料
在基础物质情况下，例如涉及聚烯烃，如聚丙烯、聚乙烯、聚丁烯、聚异丁烯等。
另一组基础聚合物包括聚酰胺，如聚酰胺-66、聚酰胺-12、聚酰胺-11、聚酰胺-6等。
此外，还含聚丙烯酸类聚合物如聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚丙烯酸和衍生物等。
另一组基础聚合物包括含氟聚合物，如聚四氟乙烯、聚偏-1,1-二氟乙烯等。
另一组基础聚合物包括脂族和芳族聚酯，如聚乙二醇、聚对苯二甲酸乙二酯等。
另一组基础聚合物包括聚酰亚胺，如聚醚酰亚胺。
另一组基础聚合物包括聚(芳基)醚酮，如聚醚酮、聚醚醚酮等。
另一组基础聚合物包括聚硫化物，如聚苯硫、聚苯砜、聚砜、聚醚砜等。
另一组基础聚合物包括聚缩醛。
另一组基础聚合物包括纤维素和衍生物，如硝酸酯、乙酸酯、乙酸丁酸酯等。
另一组基础聚合物包括乙烯基聚合物，如聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯吡咯烷酮等。
此外，还包括有利的含水的和/或含溶剂的热塑性塑料-分散体。
弹性体
在基础物质情况下，其例如涉及天然橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶和其它可含氯、苯乙烯、腈、硫、氧的橡胶。
另一组基础聚合物包括硅弹性体。
借助本发明特别可制备导电的和导热的聚合物-制剂。
无机体系
其涉及一类物质如石膏制剂、砂浆制剂、砂制剂、水泥制剂如混凝土，和其它可通过加入上述添加剂变得传导性的物质。此外还涉及陶瓷材料如AlO、AlN、SiO、SiC、SiN等。
传导性添加剂的加入有利地在含水相或含溶剂相中并在加入有机和/或无机粘合剂下进行。
一种特殊情况是采用首先通过有机中间体产生的体系。其实例是含可转变成碳的酚树脂、氰酸酯树脂、沥青、地沥青的制剂，和可转变成SiO、SiC、SiN、SiCN的聚硅烷、聚硅氧烷、聚硅氮烷的制剂。
已发现，在合适的混合条件下，于塑料体系如聚合物体系中可产生两种传导性添加剂的悬浮状态，其中至少一种可由碳(例如石墨和CNT或石墨/炭黑和CNT、或石墨/银和CNT、或石墨/AlN和CNT)产生，其导致优异的导电性/导热性，并且对该聚合物的机械和化学特性的影响比通常充填的聚合物体系的情况小得多。使用本发明的填料组合产生的聚合物-制剂的特征是相对低的粘度，由此更易于加工。
这种效应对所有类型的聚合物均存在：在树脂类中、在热塑料塑料类中和在弹性体类中，并且甚至与加工方法基本无关：在导电性和导热性方面CNT和石墨的相互协同效应，和/或与炭黑，和/或与陶瓷，和/或与金属等的协同效应。
本发明的特点在于，通常的导热/导电颗粒与CNT和/或石墨组合可降低各成分的单独浓度和由此降低填料的总浓度，也由此对粘度有更低程度的影响。
石墨和CNT均不可单独达到(反应性成分、熔体、溶液)的适宜的电学、热学、流变特性，所以这里明确涉及该两种颗粒之间的协同效应和CNT/石墨“掺和物”和其它填料之间的另外的协同效应。
借助通常的碳添加剂，在未改性的聚合物中加入5-20重量%可达约1 mScm-1的导电性。应用金属如银填料，加入50-80重量%可增加到10 kScm-1的范围。此情况下在加入约30重量%下达到1 mScm-1。银填充体系可达到的导热率为1-3 W/m.K。应用陶瓷颗粒如BN、Al2O3、SiO2、AlN、BN等，通常其单独可产生1-5 W/m.K的导热值。但后面的体系不导电。
特别有利的是，基础材料或该第一相如聚合物的制剂是化学上优化的，并且适配于各种填料。优化规定为实际的化学变化和/或各种成分如聚合物成分的混合。也特别有利的是应用经退火的或经石墨化的CNT/石墨。更有利的是由应用各种石墨的混合物和/或应用各种CNT的混合物和/或应用各种金属颗粒的混合物和/或应用各种陶瓷颗粒的混合物以及使用其它传导性添加剂如炭黑、金属涂覆硅酸盐等得到。
有利的是，需要时可在制剂中加入其它填料，如在涂料或在浇注物料或捏合物料中那样。但这对改进传导性不是一定需要的，也并非在所有情况下均希望如此。
溶剂和/或反应性稀释剂的加入影响粘度，特别对稀的涂料很重要且很有利。
加入粘附介质如硅烷、钛酸酯或锆酸酯等可改进在填料与基质之间和制剂与基材之间的粘附性。
可借助于流变添加剂使粘度提高到所需值，以防止或减慢CNT和其它添加剂的沉降，这例如导致存储稳定性的增加。
此外，机械特性可通过其它颗粒如滑石、云母、石英等加以改进或施加影响。
反应性树脂
本发明除1-组分体系外还还包含2-组分体系和多组分体系。这意指在1组分体系情况下使用者必须向所述制剂导入热以引发交联，在2-组分体系和多组分体系情况下，所述组分必须首先相互混合，以达到在室温下交联或通过导入热实现交联。
弹性体
本发明包括所有类型的实施形态。
热塑性塑料
本发明包含不同形态的制剂如粒状、粉末、分散体、母料等。
本发明具有一系列的优点：
粘度如反应性树脂、熔体、溶液等的粘度，由于较小的填料份额，与基础树脂或基础固化剂或聚合物熔体相比仅有稍微增加。由此该制剂原则上与未加填料的聚合物一样或相似地操作。这使得各制剂能有更广的应用领域。
与常用的导电制剂相比，使用CNT和石墨可大大节省成本，这是由于节约了例如炭黑、银或AlN。
小的填料浓度任选地可用通常的色料染色。
在基于惯用传导性添加剂的导电/导热制剂中，原则上可明显减少添加剂份额，并用显著更少量的CNT和石墨代替，而不会降低相应的传导性。
将惯用的传导性添加剂如石墨、炭黑、银或AlN的用量相对于原始份额减少75%、50%、30%、20%可通过加入按总制剂计的0.05-1.5%的CNT和1-15%的石墨，特别是0.3-0.6%的CNT或5-10%的石墨补偿。
该效应也可转用于与金属涂层的硅酸盐、氧化钛的组合和转用于碳和金属制成的纤维。
该新型制剂易于操作和施加，因为减少了总填料含量和由此降低了粘度。
使用CNT和石墨可制得比惯用的配制剂有更低成本的制剂。
石墨/CNT的组合在导电性和导热性和加工方面优于所有其它的碳组合，这本身就带来很大的成本节省。
具体实施方式
下面按一些有利的但不是排它性的实施例描述本发明。
实施例：制备导电的环氧制剂
经填充的环氧树脂，特别是基于标准双酚A的环氧树脂
将石墨与基础环氧化物混合成高浓度的母料。也将CNT与基础环氧化物混合成高浓度的母料。将该两种母料相互混合，并与基础树脂以所需浓度混合。该制剂的粘度＜10Pas(板/板)，电阻＜1 kΩ (浸入万用表上的电极，间距约1cm)。
经填充的固化剂，特别是基于胺的固化剂
将石墨与基础固化剂混合成母料。也将CNT与基础固化剂混合成母料。将该两种母料相互混合，并与基础固化剂以所需浓度混合。该制剂的粘度＜1 Pas (板/板)，电阻＜100 Ω(浸入万用表上的电极，间距约1cm)。
固化的样品
树脂组分和固化剂组分以准确比例混合后，该树脂经交联。该固化样品（扁平杆：4x10x80）借助于导体银与最小的对置平面上相接触，并用万用表测量电阻。考虑到样品的几何形状，在CNT-浓度＜0.6%和石墨浓度＜10%时的电阻率＜100 Ωcm。该树脂/固化剂-混合物是易于浇注的。
本发明特别适于可加热的涂料和可加热的模具。本发明的其它有利的利用和应用例如是：
传导性涂料和粘合剂：
导走静电的地板
电磁屏蔽
用于电子学的导电/导热粘合剂
传导性浇注和捏合物料：
导走静电的模具
电磁屏蔽性外壳
用于电子学的导电/导热外壳
具有改进导电性的结构构件：
CFK (碳纤维增强塑料)
GFK (玻璃纤维增强塑料)
SFK (合成纤维增强塑料)
也许还有(Prepregs)：
用于碳和陶瓷-复合物的原料
酚、氰酸酯、沥青、聚硅烷
可通过微波和/或电场加热和交联的反应性体系
热熔粘合剂、轮胎等。
实施例：制备导热的和导电的环氧-制剂
经填充的环氧树脂，特别是基于脂环烃的环氧树脂
将石墨与基础环氧化物混合成高浓度的母料。也将CNT与基础环氧化物混合成高浓度的母料。也将AlN-粉末与基础环氧化物混合成高浓度的母料。将所有母料相互混合，并与基础树脂以所需浓度混合。该制剂的粘度＜25 Pas (板/板)，电阻＜10 kΩ (浸入万用表上的电极，间距约1cm)。
加入潜性的固化剂，特别是基于酸酐的固化剂
将石墨与基础固化剂混合成母料。也将CNT与基础固化剂混合成母料。也将AlN-粉末与基础固化剂混合成母料。将所有母料相互混合，并与基础固化剂以所需浓度混合。该制剂的粘度＜10 Pas (板/板)，电阻＜1 kΩ (浸入万用表上的电极，间距约1cm)。
固化的样品
将树脂组分、固化剂组分和促进剂组分以准确比例混合后得到1-组分-体系，在室温下可贮存几星期至几个月。该树脂在升高温度下固化。粘合层的电阻率为1-10 kΩcm，导热率为5-6 W/m.K。该CNT-浓度＜0.6%，石墨-浓度＜10%，AlN-浓度＜40%。该树脂/固化剂混合物(膏料)易于涂覆。
实施例：制备导电的聚氨酯-制剂
经充填的多元醇
将石墨与基础多元醇混合成高浓度的母料。也将CNT与基础多元醇混合成高浓度的母料。将两母料相互混合，并与基础多元醇以所需浓度混合。该制剂的粘度＜10 Pas (板/板)，电阻＜1 kΩ (浸入万用表上的电极，间距约1cm)。
经充填的异氰酸酯
将石墨与基础固化剂混合成母料。也将CNT与基础固化剂混合成母料。将两母料相互混合，并与基础固化剂以所需浓度混合。该制剂的粘度＜10 Pas (板/板)，电阻＜1 kΩ (浸入万用表上的电极，间距约1cm)。
固化的样品
将树脂组分和固化剂组分以准确比例混合后，该树脂经交联和发泡。该交联的样品的表面电阻为1-10 kΩ，内部电阻为0.5-5 MΩ。
在相同的前述程序下也可对软的弹性的聚氨酯得到非常类似的结果。
实施例：制备导电的硅-制剂
经充填的硅酮
将石墨与基础硅混合成高浓度母料。也将CNT与基础硅混合成高浓度母料。将两母料相互混合，并与基础硅以所需浓度混合。该制剂的粘度＜50 Pas (板/板)，电阻＜10 Ω (浸入万用表上的电极，间距约1cm)。
加入交联剂和交联
将树脂组分和交联剂组分以准确比例混合后，该硅树脂经交联。该交联的样品的表面电阻为100-1000Ω。通常该材料失去柔软性，但仍保留足够的弹性。
实施例：制备导电的聚乙烯醇缩丁醛-制剂
在溶剂中溶解热塑性塑料
将CNT分散在相容的溶剂中
将石墨分散在相容的溶剂中
以所需比例混合制剂
施加膜和干燥
该涂层的表面电阻＜105 欧姆。
电阻在1 kΩ范围内的所有制剂可有利的经施加30-50 V电压而加热。

Claims (14)

1.传导性制剂，特别是导电制剂和/或导热制剂，该制剂具有至少暂时为液态的第一相以及至少一种，优选至少两种配置于该第一相中的传导性添加剂。
2.权利要求1的传导性制剂，其特征在于，该第一种传导性添加剂和/或第二种传导性添加剂是基于碳的。
3.权利要求1或2的传导性制剂，其特征在于，其含至少一种粘合剂和/或至少一种其它的添加剂。
4.权利要求1-3之一的传导性制剂，其特征在于，该制剂含电接触或用于施加电接触的介质。
5.权利要求1-4之一的传导性制剂，其特征在于，该传导性制剂形成为涂层和/或加热元件或经形成用于加热元件。
6.权利要求1-5之一的传导性制剂，其特征在于，该传导性制剂被施加到基材上或以可施加到基材上的形式形成。
7.传导性制剂，特别是塑料制剂，尤其是权利要求1-6之一的塑料制剂，其特征在于，至少一种基础材料，特别是塑料材料以及至少两种混入的添加剂，其中至少一种添加剂形成为传导性添加剂。
8.用于制备传导性制剂，特别是导电和/或导热制剂，尤其权利要求1-7之一的传导性制剂的方法，其特征在于下列步骤：
A) 准备至少暂时为液态的第一相；
B) 向该第一相中加入至少一种传导性添加剂，优选至少两种传导性添加剂；
C) 将该第一相和该至少一种传导性添加剂混合成均匀状态。
9.权利要求8的方法，其特征在于，加入至少一种粘合剂和/或至少一种其它的添加剂。
10.权利要求8或9的方法，其特征在于，将该传导性制剂施加到基材上。
11.权利要求8-10之一的方法，其用于制备涂层形式的传导性制剂和/或用于制备加热元件或用于加热元件的部件。
12.用于制备传导性制剂，特别是塑料制剂，尤其权利要求1-7之一的制剂的方法，其中该方法优选按权利要求8-11之一进行，其特征在于，向至少一种基础材料，特别是塑料材料中加入至少两种添加剂，其中至少一种添加剂作为传导性添加剂形成，并将各组分混合成制剂，特别是塑料制剂。
13.权利要求12的用于制备传导性制剂的方法，其特征在于，将第一种添加剂以传导性添加剂，优选基于碳的传导性添加剂，的形式与基础材料相混合，将第二种添加剂，特别是传导性添加剂，优选基于碳的传导性添加剂，与基础材料相混合，再将该两个部分混合物混合成制剂，特别是塑料制剂。
14.权利要求8-13之一的方法，其特征在于，向所述基础材料和/或制剂中混入至少一种其它的材料和/或至少一种其它的物质。
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