CN106134767A - 一种食用菌接种设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及食用菌培育领域,尤其涉及一种食用菌接种设备。一种食用菌接种设备,包括机架,以及设置在机架上的输送带,以及通过传动部件驱动输送带循环运动的驱动电机,以及用于调节所述输送带松紧度的涨紧部件;所述机架上沿输送带输送方向依次设有打孔装置、施胶装置、封膜装置、切膜装置和压膜装置;所述打孔装置上游设有菇棒上料工位,打孔装置与施胶装置之间设有接种工位,压膜装置下游设有卸料工位;该食用菌接种设备采用流水线可对食用菌进行流水线培育,除工人需进行的上料、接种和下料工序外,包括菇棒的开孔、施胶、封膜等工序均可自动化完成,因而大大提升了食用菌接种效率,提升产量,解放生产力和降低工人劳动强度。
Description
技术领域
本发明涉及食用菌培育领域,尤其涉及一种食用菌接种设备。
背景技术
食用菌现在得到了广大消费者越来越多的喜爱,我国食用菌产业近年来的发展确实非常可喜。从“十一五”的发展情况来看,2005年全国食用菌产量达到1300多万吨;2009年产量达到了2020万吨。我们初步预估,2010年的产量会达到2200万吨左右,平均每年的增幅达到了12%。党中央、国务院对“三农”工作十分重视,强调要实现农业增效、农民增收、农村繁荣,我认为发展食用菌产业,可以起到一定的积极作用。现在全国有很多地方都开始发展食用菌产业,早些年南方地区食用菌产业比较发达,现在北方地区发展也十分迅猛。我国食用菌的产量占全球总量的65%以上,是全球最大的食用菌生产和出口国。食用菌随着科学技术的发展,新品种不断增加,目前已经形成了很大的市场规模,就业人口达到了1500多万,食用菌产品已经成为了我国农副产品出口的主要品种,为我国经济发展创造了大量外汇。从具体政策支持来讲,应该说这些年是一个从无形到有形,从小力度到大力度的过程。财政部在“十一五”期间,专门拨给了中国食用菌协会1500万元的资金,主要用于带动食用菌产业发展,以服务新农村建设。另外,科技部在“十一五”期间,专门把食用菌的产业化问题,列入了科技部的重点项目,给予了3400多万元的科学研究经费。此外,农业部在“十一五”期间也投入了几千万元资金,专门用于食用菌产品的科学研究、科技创新。
但是,目前我们制作食用菌的方式多采用传统的纯手工接种方式,具体地,是先把菇棒一个个安装在特定的一个箱子里面,每个箱子大约只能安装100段左右,在箱子里面放上菌种,关门给箱子里的所有菌棒消毒40分钟左右。消毒后,工人在箱子外面,通过箱子留有的口手臂伸进去,在对里面安装进去的100段菇棒分别手工一个一个的打孔、把菌种掰成小块的放在打好的孔里,在换胶水棒对孔的周围抹上胶水,在把封口膜给封上,压平在手动把封口膜扯断,在把该段放在一边,如此反复直到完成安装进去的所有菇棒为止,接完后又要一段段地取出装车,该接种方法费时费力,效率低下、工作量特大,需要大量人力完成。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的目的在于提供一种食用菌接种设备,该食用菌接种设备采用流水线可对食用菌进行流水线培育,除工人需进行的上料、接种和下料工序外,包括菇棒的开孔、施胶、封膜等工序均可自动化完成,因而大大提升了食用菌接种效率,提升产量,解放生产力和降低工人劳动强度。
为了实现上述的目的,本发明采用了以下的技术方案:
一种食用菌接种设备,包括机架,以及设置在机架上的输送带,以及通过传动部件驱动输送带循环运动的驱动电机,以及用于调节所述输送带松紧度的涨紧部件;所述输送带通过主动轴和从动轴定位在机架上,传动部件包括连接在驱动电机输出端上的减速机,主动轴与减速机的输出端通过皮带连接;所述机架上设有机架滑槽,涨紧部件是设置在机架滑槽内的涨紧轮,涨紧轮能够沿机架滑槽调节并同时调整输送带的循环路径;
所述机架上沿输送带输送方向依次设有打孔装置、施胶装置、封膜装置、切膜装置和压膜装置;所述打孔装置上游设有菇棒上料工位,打孔装置与施胶装置之间设有接种工位,压膜装置下游设有卸料工位;
所述打孔装置包括固定在机架上的第一支架,以及设置在支架上的打孔升降部件,以及由打孔升降部件的驱动并能够实现纵向升降的若干个种针;所述打孔升降部件的处于输送带的上方,打孔升降部件的输出端竖直朝下,打孔升降部件的输出端上连接基准板;所述基准板上开设有沿输送带的输送方向设置的线性槽,若干个种针设置在线性槽内;所述输送带两侧的机架上竖直设有第一导向管,基准板上设有导向孔,第一导向管穿过所述基准板的导向孔;
所述施胶装置包括设置在机架上的第二支架,以及设置在第二支架上的施胶升降部件,以及设置在施胶升降部件输出方向上的施胶组件;所述施胶升降部件驱动所述施胶组件,施胶组件包括基板,以及固定在基板上的胶水槽,以及固定在施胶升降部件输出端上的施胶压板;所述胶水槽处于输送带上方,胶水槽的下端面上开设有若干出胶孔,出胶孔表面设有施胶部件,施胶部件包括棉层,以及包覆在棉层外侧的纱布层;所述施胶压板处于胶水槽上方,施胶组件下方的机架上竖着设置有第二导向管,第二导向管穿过基板和施胶压板;所述基板与施胶压板之间的第二导向管上套接有第一弹性复位部件;基板与机架之间的第二导向管上套接有第二弹性复位部件;
所述封膜装置包括设置在机架上的第三支架,以及转动设置在第三支架上的出料轮和导向轮,以及套设在出料轮上的封口膜卷;所述导向轮处于输送带上方,封口膜卷的输出端绕过导向轮,导向轮引导封口膜卷对输送带上的菇棒进行封膜工序;
所述切膜装置包括设置在机架上的第四支架,以及设置在第四支架上的切膜驱动部件,以及设置在切膜驱动部件输出端上的切膜刀;切膜驱动部件驱动切膜刀纵向移动,切膜刀对输送带上相邻两菇棒之间进行封膜工序;
所述压膜装置包括设置在机架上的第五支架,以及设置在第五支架上的压膜驱动部件,以及设置在压膜驱动部件输出端上的压膜板;所述压膜驱动部件驱动压膜板纵向移动,压膜板对输送带上的菇棒进行压膜工序,压膜板下端面上设有软体挤压层,所述软体挤压层是软体泡沫层。
本发明采用上述技术方案,该食用菌接种设备采用流水线可对食用菌进行流水线培育,除工人需进行的上料、接种和下料工序外,包括菇棒的开孔、施胶、封膜等工序均可自动化完成,因而大大提升了食用菌接种效率,提升产量,解放生产力和降低工人劳动强度。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图。
图2为本发明的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明的优选实施方案作进一步详细的说明。
如图1~2所示的一种食用菌接种设备,包括机架1,以及设置在机架1上的输送带11,以及通过传动部件驱动输送带11循环运动的驱动电机12,以及用于调节所述输送带11松紧度的涨紧部件。所述输送带11通过主动轴13和从动轴14定位在机架1上,输送带11上设有若干个基准卡槽,相邻基准卡槽间距500mm, 基准卡槽用于放置菇棒b,沿输送带11每500mm位置安装有监测点,监测点用于检测基准卡槽。所述驱动电机12与PLC连接,PLC控制输送带11电机来实现输送带11的前进与停止,输送带11上的基准卡槽每经过监测点时都会停止5秒-15秒不等(根据放菌种的快慢来定时间),如此循环工作,即上述输送带11采用传感器控制的步进式驱动方式。所述传动部件包括连接在驱动电机12输出端上的减速机15,主动轴13与减速机15的输出端通过皮带16连接。所述机架1上设有机架滑槽,涨紧部件是设置在机架滑槽内的涨紧轮17,涨紧轮17能够沿机架滑槽调节并同时调整输送带11的循环路径,即调整输送带11的松紧度。
所述机架1上沿输送带11输送方向依次设有打孔装置、施胶装置、封膜装置、切膜装置和压膜装置。所述打孔装置上游设有菇棒上料工位,打孔装置与施胶装置之间设有接种工位,压膜装置下游设有卸料工位。需要说明的是,上文提及的“上游”和“下游”是以输送带11的输送方向为基准,即输送带11是由“上游”送料至“下游”。
具体地,所述打孔装置包括固定在机架1上的第一支架21,以及设置在第一支架21上的高度调节部件22,以及设置在高度调节部件22上的打孔升降部件23,以及由打孔升降部件23的驱动并能够实现纵向升降的若干个种针24。所述高度调节部件22是第一支架21螺纹连接的螺杆,打孔升降部件23为升降气缸,升降气缸连接在螺杆的下端部上,通过转动螺杆即可调整升降气缸的高度,从而调整种针24的高度及开孔的深度。上述打孔升降部件23为升降气缸,打孔升降部件23的驱动由电磁阀控制,电磁阀通过PLC控制;当输送带11把菇棒输送至打孔工位时,监测点反馈使输送带11停止运动,输送带11停止后间隔0.5~1秒时间内,PLC控制打孔工位上的打孔升降部件23运动来实现打孔收回动作。
所述打孔升降部件23的处于输送带11的上方,打孔升降部件23的输出端竖直朝下,打孔升降部件23的输出端上连接基准板25。所述基准板25上开设有沿输送带11的输送方向设置的线性槽26,若干个种针24设置在线性槽26内。所述输送带11两侧的机架1上竖直设有第一导向管27,基准板25上设有导向孔,第一导向管27穿过所述基准板25的导向孔。上述结构中,第一导向管27引导限制基准板25竖直纵向移动,防止基准板25移动过程中产生偏差,打孔升降部件23驱动基准板25升降,若干种针24设置在基准板25的线性槽26内,通过调整线性槽26内的位置可调整种针24之间的间距,从而调整菇棒上开孔的孔间距。同段菇棒上设置有三孔和四孔,其打孔位置和数量可根据不同季节放菌种的需要进行调节,常规的布局方式如菇棒长度在430mm左右,中间位置打一个洞,其余两个离各个断面距离大约在70mm左右的位置。
具体地,所述施胶装置包括设置在机架1上的第二支架31,以及设置在第二支架31上的施胶升降部件32,以及设置在施胶升降部件32输出方向上的施胶组件。所述施胶升降部件32驱动所述施胶组件,施胶组件包括基板33,以及固定在基板33上的胶水槽34,以及固定在施胶升降部件32输出端上的施胶压板35。所述胶水槽34处于输送带11上方,胶水槽34的下端面上开设有若干出胶孔,出胶孔表面设有施胶部件,施胶部件包括棉层,以及包覆在棉层外侧的纱布层。所述施胶压板35处于胶水槽34上方,施胶组件下方的机架1上竖着设置有第二导向管36,第二导向管36穿过基板33和施胶压板35;所述基板33与施胶压板35之间的第二导向管36上套接有第一弹性复位部件37;基板33与机架1之间的第二导向管36上套接有第二弹性复位部件38。上述结构中,第一弹性复位部件37和第二弹性复位部件38均为复位弹簧,第二导向管36对基板33和施胶压板35进行导向,施胶升降部件32是升降气缸,施胶升降部件32驱动施胶压板35升降,施胶压板35与基板33相抵后带动基板33及其上的胶水槽34下移。所述施胶升降部件32的驱动由电磁阀控制,电磁阀通过PLC控制,施胶时,在输送带11上放上菇棒,输送带11沿其输运方向输送菇棒,输送带11将菇棒输送至施胶工位后暂停。输送带11停止0.5~1秒时间内PLC控制施胶升降部件32作伸缩运动,同时用气管给胶水槽34里供气,升降气缸带动胶水槽34向下运动使施胶部件与菇棒表面接触并留下胶水,保持3秒左右;而后PLC控制升降气缸复位并同时停止给胶水槽34供气,施胶工序完成。
具体地,所述封膜装置包括设置在机架1上的第三支架41,以及转动设置在第三支架41上的出料轮42和导向轮43,以及套设在出料轮42上的封口膜卷。所述导向轮43处于输送带11上方,封口膜卷的输出端绕过导向轮43,导向轮43引导封口膜卷对输送带11上的菇棒进行封膜工序。
具体地,所述切膜装置包括设置在机架1上的第四支架51,以及设置在第四支架51上的切膜驱动部件52,以及设置在切膜驱动部件52输出端上的切膜刀53;切膜驱动部件52驱动切膜刀53纵向移动,切膜刀53在输送带11上相邻两菇棒之间进行封膜工序。所述切膜驱动部件52的驱动由电磁阀控制,电磁阀通过PLC控制;在切膜工位上,在输送带11停止2秒后PLC控制切膜驱动部件52带动切膜刀53向下运动将两段菇棒之间相连接的膜切断分开。
具体地,所述压膜装置包括设置在机架1上的第五支架61,以及设置在第五支架61上的压膜驱动部件62,以及设置在压膜驱动部件62输出端上的压膜板63;所述压膜驱动部件62驱动压膜板63纵向移动,压膜板63对输送带11上的菇棒进行压膜工序,压膜板63下端面上设有软体挤压层,所述软体挤压层是软体泡沫层。所述压膜驱动部件62的驱动由电磁阀控制,电磁阀通过PLC控制;在压膜工位上,输送带11停1秒后PLC控制压膜驱动部件62向下运动带动压膜板63给封好的膜压实保持2秒,PLC控制压膜驱动部件62复位后压膜结束。
上述食用菌接种设备采用流水线可对食用菌进行流水线培育,除工人需进行的上料、接种和下料工序外,包括菇棒的开孔、施胶、封膜等工序均可自动化完成,因而大大提升了食用菌接种效率,提升产量,解放生产力和降低工人劳动强度。其具体的工作步骤如下。
1,上料;在所述输送带11的基准卡槽上放置菇棒。
2,打孔;所述输送带11带动菇棒移动至打孔工位,根据检测点反馈输送带11停止运动,输送带11停止后间隔0.5~1秒时间内,PLC控制打孔工位上的打孔装置运动,打孔装置中的打孔升降部件23驱动种针24升降即可同时在菇棒表面开设多个洞孔。
3,接种;所述输送带11带动菇棒移动至接种工位,目前采用人工接种方式,即人工对菇棒的洞孔接种,后期即可改为自动化接种。
4,施胶;所述输送带11带动菇棒移动至施胶工位,根据检测点反馈输送带11停止运动,输送带11停止0.5~1秒时间内PLC控制施胶升降部件32作伸缩运动,同时用气管给胶水槽34里供气,升降气缸带动胶水槽34向下运动使施胶部件与菇棒表面接触并留下胶水,保持3秒左右;而后PLC控制升降气缸复位并同时停止给胶水槽34供气,施胶工序完成。
5,封膜;所述输送带11带动菇棒移动经过封膜工位,导向轮43引导封口膜卷对输送带11上的菇棒进行封膜工序。
6,压膜;所述输送带11带动菇棒移动到达压膜工位,输送带11停1秒后PLC控制压膜驱动部件62向下运动带动压膜板63给封好的膜压实保持2秒,PLC控制压膜驱动部件62复位后压膜结束。
7,切膜;在所述输送带11输送菇棒进入压膜工位的过程中,经过切膜工位;在输送带11停止2秒后PLC控制切膜驱动部件52带动切膜刀53向下运动将两段菇棒之间相连接的膜切断分开。
8,下料,将培育好的菇棒由该工位取下等待搬运装车。
以上所述的仅是本发明的优选实施例。应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干变型和改进,也应视为属于本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种食用菌接种设备,包括机架,以及设置在机架上的输送带,以及通过传动部件驱动输送带循环运动的驱动电机,以及用于调节所述输送带松紧度的涨紧部件;所述输送带通过主动轴和从动轴定位在机架上,传动部件包括连接在驱动电机输出端上的减速机,主动轴与减速机的输出端通过皮带连接;所述机架上设有机架滑槽,涨紧部件是设置在机架滑槽内的涨紧轮,涨紧轮能够沿机架滑槽调节并同时调整输送带的循环路径;
所述机架上沿输送带输送方向依次设有打孔装置、施胶装置、封膜装置、切膜装置和压膜装置;所述打孔装置上游设有菇棒上料工位,打孔装置与施胶装置之间设有接种工位,压膜装置下游设有卸料工位;
所述打孔装置包括固定在机架上的第一支架,以及设置在支架上的打孔升降部件,以及由打孔升降部件的驱动并能够实现纵向升降的若干个种针;所述打孔升降部件的处于输送带的上方,打孔升降部件的输出端竖直朝下,打孔升降部件的输出端上连接基准板;所述基准板上开设有沿输送带的输送方向设置的线性槽,若干个种针设置在线性槽内;所述输送带两侧的机架上竖直设有第一导向管,基准板上设有导向孔,第一导向管穿过所述基准板的导向孔;
所述施胶装置包括设置在机架上的第二支架,以及设置在第二支架上的施胶升降部件,以及设置在施胶升降部件输出方向上的施胶组件;所述施胶升降部件驱动所述施胶组件,施胶组件包括基板,以及固定在基板上的胶水槽,以及固定在施胶升降部件输出端上的施胶压板;所述胶水槽处于输送带上方,胶水槽的下端面上开设有若干出胶孔,出胶孔表面设有施胶部件,施胶部件包括棉层,以及包覆在棉层外侧的纱布层;所述施胶压板处于胶水槽上方,施胶组件下方的机架上竖着设置有第二导向管,第二导向管穿过基板和施胶压板;所述基板与施胶压板之间的第二导向管上套接有第一弹性复位部件;基板与机架之间的第二导向管上套接有第二弹性复位部件;
所述封膜装置包括设置在机架上的第三支架,以及转动设置在第三支架上的出料轮和导向轮,以及套设在出料轮上的封口膜卷;所述导向轮处于输送带上方,封口膜卷的输出端绕过导向轮,导向轮引导封口膜卷对输送带上的菇棒进行封膜工序;
所述切膜装置包括设置在机架上的第四支架,以及设置在第四支架上的切膜驱动部件,以及设置在切膜驱动部件输出端上的切膜刀;切膜驱动部件驱动切膜刀纵向移动,切膜刀对输送带上相邻两菇棒之间进行封膜工序;
所述压膜装置包括设置在机架上的第五支架,以及设置在第五支架上的压膜驱动部件,以及设置在压膜驱动部件输出端上的压膜板;所述压膜驱动部件驱动压膜板纵向移动,压膜板对输送带上的菇棒进行压膜工序,压膜板下端面上设有软体挤压层,所述软体挤压层是软体泡沫层。
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |