CN106098593A - 一种二极管自动清洗控制系统及控制方法 - Google Patents

一种二极管自动清洗控制系统及控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106098593A
CN106098593A CN201610455653.8A CN201610455653A CN106098593A CN 106098593 A CN106098593 A CN 106098593A CN 201610455653 A CN201610455653 A CN 201610455653A CN 106098593 A CN106098593 A CN 106098593A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mould
diode
water spray
type washing
control unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610455653.8A
Other languages
English (en)
Inventor
石治洪
欧博
文海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GUIZHOU YAGUANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
GUIZHOU YAGUANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GUIZHOU YAGUANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical GUIZHOU YAGUANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201610455653.8A priority Critical patent/CN106098593A/zh
Publication of CN106098593A publication Critical patent/CN106098593A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052—Wet cleaning only

Abstract

本发明提供一种二极管自动清洗控制系统及控制方法，系统包括模具传送系统，将装载有二极管的模具送至喷水冲洗系统处清洗，并将清洗后的装载有二极管的模具送至模具回收系统处；喷水冲洗系统，向模具上的二极管喷水以冲洗二极管；模具位置检测单元，检测模具的位置；模具传送系统和喷水冲洗系统的控制端均与控制单元相连，并通过控制单元分别控制模具传送系统和喷水冲洗系统的运行。以解决现有二极管清洗方式清洗效率低，劳动强度高，需要占用大量的人力成本，且人工清洗常常会有疏漏，造成部分二极管清洗不充分，影响二极管质量等问题。本发明属于二极管加工领域。

Description

一种二极管自动清洗控制系统及控制方法
技术领域
本发明涉及一种二极管清洗控制系统，属于二极管加工领域。
背景技术
二极管在生产加工过程中，腐蚀是非常重要的一道工序，腐蚀过后需用清水对二极管进行清洗，现有方法是人工手动用喷水管清洗装在模具内的二极管，这种清洗方式效率极低，劳动强度高，需要占用大量的人力成本，且人工清洗常常会有疏漏，造成部分二极管清洗不充分，影响二极管质量。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种二极管自动清洗控制系统及控制方法，以解决现有二极管清洗方式清洗效率低，劳动强度高，需要占用大量的人力成本，且人工清洗常常会有疏漏，造成部分二极管清洗不充分，影响二极管质量等问题。
为解决上述问题，拟采用这样一种二极管自动清洗控制系统，包括模具传送系统、喷水冲洗系统、模具回收系统、控制单元和模具位置检测单元，
所述模具传送系统，用于将装载有二极管的模具送至喷水冲洗系统处清洗，并将清洗后的装载有二极管的模具送至模具回收系统处；
所述喷水冲洗系统，用于向模具上的二极管喷水以冲洗二极管；
所述模具回收系统，用于接收模具传送系统送出的模具；
模具位置检测单元，用于检测模具的位置，并发送信号至控制单元；
所述模具传送系统和喷水冲洗系统的控制端均与控制单元相连，并通过控制单元分别控制模具传送系统和喷水冲洗系统的运行；
还包括有摆动系统，喷水冲洗系统中的喷水端设置于摆动系统上，摆动系统6用于带动喷水冲洗系统中的喷水端作往复式摆动；
所述喷水冲洗系统处还对应设置有用以改变模具的位置和倾斜角度的驱动系统，驱动系统也与控制单元相连，驱动系统包括用以改变模具竖向位置的气动升降机构和用以改变模具倾斜角度的转动系统；
一种二极管自动清洗控制方法，该方法包括：
模具传送系统对装载有二极管的模具进行输送，先将模具送至喷水冲洗系统处，模具位置检测单元发送信号至控制单元，控制单元控制喷水冲洗系统对模具内的二极管进行冲洗，而后，再将清洗后的装载有二极管的模具送至模具回收系统处，模具位置检测单元发送信号至控制单元，控制单元通过报警模块发出信号提醒操作人员对模具回收系统处的模具进行转移；
还包括有摆动系统，喷水冲洗系统中的喷水端设置于摆动系统上，摆动系统用于带动喷水冲洗系统中的喷水端作往复式摆动；
所述喷水冲洗系统处还对应设置有用以改变模具的位置和倾斜角度的驱动系统，驱动系统也与控制单元相连，驱动系统包括用以改变模具竖向位置的气动升降机构和用以改变模具倾斜角度的转动系统；
还包括有计时模块，装载有二极管的模具送至模具回收系统处时，控制单元控制模具传送系统停止运行，且计时模块开始计时，时间t后，若该模具仍处于模具回收系统处，则控制单元通过报警模块发出信号提醒操作人员对模具回收系统处的模具进行转移。
本发明与现有技术相比，主要优点是该控制系统结构简单，能够实现多个模具上二极管的同步快速自动清洗，清洗效率相比现有的人为清洗实现了极大的提升；只需一至两人进行取放模具及控制即可实现正常运作，进行适当改进还能实现全自动清洗，无需人工控制即可实现，极大地降低了人力成本；机械式清洗，清洗更为全面、充分，不会像人为清洗会产生误操作，清洗效果更好，保证二极管的质量和合格率，具有极大的应用推广价值。
附图说明
图1是本发明的原理图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将参照附图对本发明作进一步地详细描述，
实施例：
参照图1，本实施例提供一种二极管自动清洗控制系统，包括模具传送系统1、喷水冲洗系统2、模具回收系统3、控制单元4和模具位置检测单元5，
模具传送系统1，用于将装载有二极管的模具送至喷水冲洗系统2处清洗，并将清洗后的装载有二极管的模具送至模具回收系统3处，模具传送系统1为具有多个传动链条的链条传动系统，且多个传动链条相互平行，相邻两传动链条之间的间距大于等于模具底脚宽度，小于模具宽度，从而能够将模具摆放至相连两传动链条上进行输送，还可在传动链条上对应设置模具限位模块；
喷水冲洗系统2，用于向模具上的二极管喷水以冲洗二极管，喷水冲洗系统2具体可以为具有多组喷头的喷水系统，配置水箱及供水管道，供水管道上设置供压水泵和电控阀，供压水泵和电控阀均与控制单元4相连；
模具回收系统3，用于接收模具传送系统1送出的模具，模具回收系统3具体可以为设置于模具传送系统1输送末端的模具接收装置，如：槽体结构，槽体内沿传动链条方向设置有与传动链条一一对应的支撑板，模具由模具传送系统1的末端滑至相邻两支撑板上；
模具位置检测单元5，用于检测模具的位置，并发送信号至控制单元4，具体可以为设置于模具传送系统1一侧的接近式传感器等，以及设置于模具回收系统3相对两侧的红外传感器；
喷水冲洗系统2中的喷水端设置于摆动系统6上，摆动系统6用于带动喷水冲洗系统2中的喷水端作往复式摆动；
喷水冲洗系统2处还对应设置有用以改变模具的位置和倾斜角度的驱动系统7，驱动系统7也与控制单元4相连，驱动系统7包括用以改变模具竖向位置的气动升降机构71和用以改变模具倾斜角度的转动系统72；
模具传送系统1和喷水冲洗系统2的控制端均与控制单元4相连，并通过控制单元4分别控制模具传送系统1和喷水冲洗系统2的运行；
具体清洗及控制方法如下：
模具传送系统1对装载有二极管的模具进行输送，先将模具送至喷水冲洗系统2处；
模具位置检测单元5发送信号至控制单元4，控制单元4控制模具传送系统1停止运行，并控制喷水冲洗系统2对模具内的二极管进行冲洗，与此同时，控制单元4控制摆动系统6带动喷水冲洗系统2中的喷水端作往复式摆动，控制单元4控制驱动系统7中的气动升降机构71改变模具竖向位置，转动系统72改变模具倾斜角度，以达到最佳二极管冲洗效果；
而后，再通过模具传送系统1将清洗后的装载有二极管的模具送至模具回收系统3处，模具位置检测单元5发送信号至控制单元4，控制单元4控制模具传送系统1停止运行，且计时模块9开始计时，时间t后，若该模具仍处于模具回收系统3处，则控制单元4通过报警模块8发出信号提醒操作人员对模具回收系统3处的模具进行转移。

Claims (7)

1.一种二极管自动清洗控制系统，其特征在于：包括模具传送系统（1）、喷水冲洗系统（2）、模具回收系统（3）、控制单元（4）和模具位置检测单元（5）；
所述模具传送系统（1），用于将装载有二极管的模具送至喷水冲洗系统（2）处清洗，并将清洗后的装载有二极管的模具送至模具回收系统（3）处；
所述喷水冲洗系统（2），用于向模具上的二极管喷水以冲洗二极管；
所述模具回收系统（3），用于接收模具传送系统（1）送出的模具；
模具位置检测单元（5），用于检测模具的位置，并发送信号至控制单元（4）；
所述模具传送系统（1）和喷水冲洗系统（2）的控制端均与控制单元（4）相连，并通过控制单元（4）分别控制模具传送系统（1）和喷水冲洗系统（2）的运行。
2.根据权利要求1所述一种二极管自动清洗控制系统，其特征在于：还包括有摆动系统（6），喷水冲洗系统（2）中的喷水端设置于摆动系统（6）上，摆动系统（6）用于带动喷水冲洗系统（2）中的喷水端作往复式摆动。
3.根据权利要求1所述一种二极管自动清洗控制系统，其特征在于：所述喷水冲洗系统（2）处还对应设置有用以改变模具的位置和倾斜角度的驱动系统（7），驱动系统（7）也与控制单元（4）相连，驱动系统（7）包括用以改变模具竖向位置的气动升降机构（71）和用以改变模具倾斜角度的转动系统（72）。
4.一种二极管自动清洗控制方法，其特征在于，该方法包括：
模具传送系统（1）对装载有二极管的模具进行输送，先将模具送至喷水冲洗系统（2）处；
模具位置检测单元（5）发送信号至控制单元（4），控制单元（4）控制喷水冲洗系统（2）对模具内的二极管进行冲洗；
而后，再通过模具传送系统1将清洗后的装载有二极管的模具送至模具回收系统（3）处，模具位置检测单元（5）发送信号至控制单元（4），控制单元（4）通过报警模块（8）发出信号提醒操作人员对模具回收系统（3）处的模具进行转移。
5.根据权利要求4所述一种二极管自动清洗控制方法，其特征在于：还包括有摆动系统（6），喷水冲洗系统（2）中的喷水端设置于摆动系统（6）上，摆动系统（6）用于带动喷水冲洗系统（2）中的喷水端作往复式摆动。
6.根据权利要求4所述一种二极管自动清洗控制方法，其特征在于：所述喷水冲洗系统（2）处还对应设置有用以改变模具的位置和倾斜角度的驱动系统（7），驱动系统（7）也与控制单元（4）相连，驱动系统（7）包括用以改变模具竖向位置的气动升降机构（71）和用以改变模具倾斜角度的转动系统（72）。
7.根据权利要求4所述一种二极管自动清洗控制方法，其特征在于：还包括有计时模块（9），装载有二极管的模具送至模具回收系统（3）处时，控制单元（4）控制模具传送系统（1）停止运行，且计时模块（9）开始计时，时间t后，若该模具仍处于模具回收系统（3）处，则控制单元（4）通过报警模块（8）发出信号提醒操作人员对模具回收系统（3）处的模具进行转移。
CN201610455653.8A 2016-06-22 2016-06-22 一种二极管自动清洗控制系统及控制方法 Pending CN106098593A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610455653.8A CN106098593A (zh) 2016-06-22 2016-06-22 一种二极管自动清洗控制系统及控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610455653.8A CN106098593A (zh) 2016-06-22 2016-06-22 一种二极管自动清洗控制系统及控制方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106098593A true CN106098593A (zh) 2016-11-09

Family

ID=57238832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610455653.8A Pending CN106098593A (zh) 2016-06-22 2016-06-22 一种二极管自动清洗控制系统及控制方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106098593A (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1712333A (zh) * 2004-06-22 2005-12-28 大日本网目版制造株式会社 基板翻转装置及方法、基板运送装置及方法、基板处理装置及方法
JP2006131372A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及びローダ装置及びアンローダ装置
CN101540269A (zh) * 2008-03-20 2009-09-23 盛美半导体设备（上海）有限公司 清洁半导体晶片的方法和装置
CN102185118A (zh) * 2011-04-02 2011-09-14 东莞宏威数码机械有限公司 Oled玻璃基片清洗系统及其清洗方法
CN102294329A (zh) * 2011-07-11 2011-12-28 苏州赤诚洗净科技有限公司 太阳能电池硅片的预清洗装置
CN103928371A (zh) * 2014-04-17 2014-07-16 京东方科技集团股份有限公司 一种湿法刻蚀设备
CN204271054U (zh) * 2014-12-29 2015-04-15 贵州雅光电子科技股份有限公司 一种二极管的酸洗模具
CN105522249A (zh) * 2016-02-25 2016-04-27 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种pcb板周转控制装置和方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1712333A (zh) * 2004-06-22 2005-12-28 大日本网目版制造株式会社 基板翻转装置及方法、基板运送装置及方法、基板处理装置及方法
JP2006131372A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及びローダ装置及びアンローダ装置
CN101540269A (zh) * 2008-03-20 2009-09-23 盛美半导体设备（上海）有限公司 清洁半导体晶片的方法和装置
CN102185118A (zh) * 2011-04-02 2011-09-14 东莞宏威数码机械有限公司 Oled玻璃基片清洗系统及其清洗方法
CN102294329A (zh) * 2011-07-11 2011-12-28 苏州赤诚洗净科技有限公司 太阳能电池硅片的预清洗装置
CN103928371A (zh) * 2014-04-17 2014-07-16 京东方科技集团股份有限公司 一种湿法刻蚀设备
CN204271054U (zh) * 2014-12-29 2015-04-15 贵州雅光电子科技股份有限公司 一种二极管的酸洗模具
CN105522249A (zh) * 2016-02-25 2016-04-27 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种pcb板周转控制装置和方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105957822B (zh) 一种二极管自动清洗系统及清洗方法
CN203943043U (zh) 节水清洗机
CN104668254A (zh) 一种桶装水水桶内洗机
CN101125635A (zh) 酒坛清洗灌装机组
CN205217494U (zh) 一种轴承清洗设备
CN103949426B (zh) 一种机体清洗机
CN106391616A (zh) 一种翻转冲洗设备
CN108311491B (zh) 油漆管道清洗系统及采用此系统清洗油漆管道的方法
CN205289070U (zh) 一种在线pH计自动清洗装置
CN206315566U (zh) 自动滤芯清洁系统
CN106098593A (zh) 一种二极管自动清洗控制系统及控制方法
CN205463370U (zh) 航空发动机清洗系统
CN103658088B (zh) 一种蟹类水产品的自动清洗装置
CN110340093A (zh) 一种隧道式全自动玻璃器皿清洗机
CN105214987A (zh) 一种挤出式超声波喷淋托盘清洗机
CN204182650U (zh) 一种新型桶装水桶外洗机
CN205183221U (zh) 一种挤出式超声波喷淋托盘清洗机
CN104707829A (zh) 一种桶装水水桶碱洗冲洗工艺
CN205887510U (zh) 用于灯底座喷涂流水线的水洗装置
CN106615016A (zh) 一种水产品清洗装置
CN210546863U (zh) 一种化工吨桶多工位自动清洗装置
CN108356049B (zh) 一种喷淋装置及喷淋方法
CN205431559U (zh) 一种鸡笼智能供水装置
CN207577086U (zh) 一种灌装饮用水空桶输送式清洗装置
CN208466779U (zh) 一种自动清洗装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161109