CN106032460A - 粘合剂及其应用、大功率led球泡灯及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种粘合剂及其应用、大功率LED球泡灯及其制备方法。按重量份计,该粘合剂包括70~80份的A组分、5~15份的B组分及10~15份的挥发剂;按重量百分比计,A组分包括50~70%的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、10~30%的第一导热颗粒和20~40%的第二导热颗粒;按重量百分比计,B组分包括18~27%的聚二甲基硅氧烷、4~8%的单体融合剂、63~75%的第三导热颗粒和2~7%的导热助剂。上述粘合剂固化过程中,挥发剂能够通过挥发作用在粘合剂粘结的基板和散热器之间形成真空力,使二者更紧密地贴附,有效接触面积更高,从而能够有效改善大功率LED球泡灯的散热效果,使其能够承受更大的功率。
Description
技术领域
本发明涉及LED球泡灯制作领域,具体而言,涉及一种粘合剂及其应用、大功率LED球泡灯及其制备方法。
背景技术
采用LED作为光源的照明灯日益普遍,而在这种照明灯使用过程中,不仅要考虑比较高的光效,而且要兼顾良好的散热,这是LED照明灯具设计过程中的关键所在。在LED照明灯具中,LED球泡灯占据着较高的市场比例,因此,解决LED球泡灯的功率和散热问题更显重要。
现有的LED球泡灯大多数由灯头、灯壳、基板、散热器、护光罩和LED灯构成,其中散热器与基板连接以便将LED灯产生的热量传递出去,达到散热效果。然而,目前很多大功率LED球泡灯如大功率LED A60球泡灯的功率均无法超过12w,这主要跟以下因素有关:(1)采用隔离变压器的电源,随着功率的增大,变压器体积也会增大,导致散热器体积受限;(2)采用非隔离变压器的电源,基板与散热器之间的绝缘材料使得导热问题难以解决,基板温度过高,仍然限制了功率的提高;(3)现有的粘合剂粘结基板与散热器,基板与散热器之间的有效接触面只有40~50%,尤其是基板直径超过40mm的时候,控制有效接触面更加困难,这也会严重影响散热。
基于上述原因,寻找解决大功率LED球泡灯散热问题的有效途径已成为相关研究者的研究目标。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种粘合剂及其应用、大功率LED球泡灯及其制备方法,以解决现有技术中LED球泡灯因散热性差导致的功率难以提高的问题。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种粘合剂,按重量份计,该粘合剂包括70~80份的A组分、5~15份的B组分及10~15份的挥发剂;按重量百分比计,A组分包括50~70%的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、10~30%的第一导热颗粒和20~40%的第二导热颗粒;按重量百分比计,B组分包括18~27%的聚二甲基硅氧烷、4~8%的单体融合剂、63~75%的第三导热颗粒和2~7%的导热助剂;其中,第一导热颗粒、第二导热颗粒及第三导热颗粒相同或不同;导热助剂选自氧化铝、二氧化硅、碳化铝及氮化铝中的至少两种;单体融合剂选自γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、八甲基环四硅氧烷及六甲基环三硅氧烷中的一种或多种。
进一步地,挥发剂为环戊硅氧烷、环己硅氧烷、环十甲基环五硅氧烷及环十二甲基环六硅氧烷中的一种或多种。
进一步地,第一导热颗粒、第二导热颗粒及第三导热颗粒分别独立地选自氧化铝或氧化锌。
进一步地,第一导热颗粒为氧化铝,第二导热颗粒为氧化锌,第三导热颗粒为氧化锌。
进一步地,按重量百分比计,B组分包括20~25%的聚二甲基硅氧烷、4~8%的单体融合剂、65~70%的第三导热颗粒和5%的导热助剂,且相对于导热助剂的总重量而言,导热助剂包括氧化铝、二氧化硅、碳化铝及氮化铝。
进一步地,A组分的粘度为14~16mpa·s,B组分的粘度为9~10mpa·s。
进一步地,按重量份计,粘合剂包括72~74份的A组分、5~10份的B组分及12~15份的挥发剂。
根据本发明的另一方面,提供了一种大功率LED球泡灯,包括散热器和固定在散热器上的基板,其中,基板通过上述的粘合剂固定在散热器上。
根据本发明的另一方面,还提供了一种大功率LED球泡灯的制备方法,包括将基板固定在散热器上的步骤,其中,将基板固定在散热器上的步骤包括:将上述的粘合剂涂覆在基板和/或散热器的待粘结表面上;将基板放置在的散热器上方,固化后,将基板固定在散热器上。
根据本发明的另一方面,进一步提供了一种粘合剂在大功率LED球泡灯中的应用,其中,该粘合剂用以将大功率LED球泡灯的基板粘结设置在大功率LED球泡灯的散热器上。
本发明提供了一种粘合剂及其应用、大功率LED球泡灯及其制备方法。上述粘合剂,同时含有A组分、B组分和挥发剂。其中,在粘合剂固化过程中,挥发剂能够通过挥发作用在粘合剂粘结的基板和散热器之间形成真空力,使二者更紧密地贴附,同时,挥发剂还能够起到消泡作用,减少粘结层中的空气介质。这两个方面的因素使得基板和散热器之间的有效接触面积更高,从而能够有效改善大功率LED球泡灯的散热效果,使其能够承受更大的功率。另外,粘合剂中的A组分包括较高比例的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷和较低比例的导热颗粒,其具有较好的粘结性和绝缘性,应用在大功率LED球泡灯的基板和散热器之间能够起到良好的固定作用和绝缘作用。而粘合剂中的B组分包括较低比例的聚二甲基硅氧烷和较高比例的导热颗粒和导热助剂,其能够延缓粘合剂的固化时间,给挥发剂的逃逸提供更充足的时间,从而进一步提高基板和散热器之间的真空力,促使二者之间具有更高的接触面积,从而进一步提高大功率LED球泡灯的散热效果。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本发明。
正如背景技术部分所介绍的,传统的LED球泡灯因散热性差使得其功率难以进一步提高。为了解决这一问题,本发明发明人提供了一种LED球泡灯用粘合剂,按重量份计,该粘合剂包括70~75份的A组分、10~15份的B组分及10~15份的挥发剂;按重量百分比计,A组分包括50~70%的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、10~30%的第一导热颗粒和20~40%的第二导热颗粒;按重量百分比计,B组分包括18~27%的聚二甲基硅氧烷、4~8%的单体融合剂、63~75%的第三导热颗粒和2~7%的导热助剂;其中,第一导热颗粒、第二导热颗粒及第三导热颗粒相同或不同;导热助剂选自氧化铝、二氧化硅、碳化铝及氮化铝中的至少两种;单体融合剂选自γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、八甲基环四硅氧烷及六甲基环三硅氧烷中的一种或多种。
本发明所提供的上述粘合剂,同时含有A组分、B组分和挥发剂。其中,在粘合剂固化过程中,挥发剂能够通过挥发作用在粘合剂粘结的基板和散热器之间形成真空力,使二者更紧密地贴附,同时,挥发剂还能够起到消泡作用,减少粘结层中的空气介质。这两个方面的因素使得基板和散热器之间的有效接触面积更高,从而能够有效改善大功率LED球泡灯的散热效果,使其能够承受更大的功率。另外,粘合剂中的A组分包括较高比例的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷和较低比例的导热颗粒,其具有较好的粘结性和绝缘性,应用在大功率LED球泡灯的基板和散热器之间能够起到良好的固定作用和绝缘作用。而粘合剂中的B组分包括较低比例的聚二甲基硅氧烷和较高比例的导热颗粒与导热助剂,同时还含有适量的单体融合剂,其能够延缓粘合剂的固化时间,给挥发剂的逃逸提供更充足的时间,从而进一步提高基板和散热器之间的真空力,促使二者之间具有更高的接触面积,从而进一步提高大功率LED球泡灯的散热效果。
以上各方面的因素,使得本发明所提供的这种粘合剂在粘结LED球泡灯的基板和散热器时,能够有效改善球泡灯的散热效果,使其能够承受更高的功率。同时,使用该粘合剂粘结基板和散热器,固定效果和绝缘效果较佳。此外,该粘合剂不仅仅可以用来粘结LED球泡灯的基板和散热器,还可以用于螺丝、卡扣等方式无法固定却需要导热的任意基板,如陶瓷基板等,照明产品也可以是筒灯、射灯等。
优选地,上述单体融合剂包括γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、八甲基环四硅氧烷及六甲基环三硅氧烷,且五者的重量比为3:3:2:1:1。将这几种单体融合剂的比例控制在该范围,有利于进一步提高粘合剂的粘合强度和粘合层的均相性。
本发明提供的上述粘合剂中,采用的挥发剂可以是本领域常用的挥发剂。在一种优选的实施方式中,挥发剂为环状聚有机硅氧烷。更优选地,挥发剂包括但不限于环戊硅氧烷、环己硅氧烷、环十甲基环五硅氧烷及环十二甲基环六硅氧烷中的一种或多种。这几种挥发剂的挥发点较低,在80℃下具有较快的挥发速度,作为LED球泡灯基板和散热器之间的粘合剂挥 发剂能够更及时地产生较大的真空力,从而进一步提高二者的接触面积和粘结力,使LED球泡灯具有更佳的散热效果。
本发明提供的上述粘合剂中,A组分和B组分中采用的导热颗粒可以是硅胶和硅脂中常用的导热颗粒。在一种优选的实施方式中,上述第一导热颗粒、第二导热颗粒及第三导热颗粒分别独立地选自氧化铝或氧化锌。这几种导热颗粒的导电性较差,导热性较好,用于粘合剂能够在保证粘合剂绝缘性的基础上,提高胶层的导热性和粘结强度。更优选地,上述第一导热颗粒为氧化铝,第二导热颗粒为氧化锌,第三导热颗粒为氧化锌。
在一种优选的实施方式中,按重量百分比计,B组分包括20~25%的聚二甲基硅氧烷、4~8%的单体融合剂、65~70%的第三导热颗粒和5%的导热助剂,且相对于导热助剂的总重量而言,导热助剂包括氧化铝、二氧化硅、碳化铝及氮化铝。将B组分中各成分的用量关系控制在上述范围内,能够进一步延缓粘合剂的固化时间,为挥发剂的逃逸提供更充足的时间。而是用同时含有氧化铝、二氧化硅、碳化铝及氮化铝的助剂,能够进一步提高粘合剂的导热性,以进一步提高LED球泡灯的散热效果。此外,这样的B组分还可以长期保持粘结层的弹性,防止硬化。
本发明所提供的上述粘合剂中,只要将A组分和B组分的成分、比例控制在上述范围内,就能够明显改善LED球泡灯基板和散热器之间的传热效果。在一种优选的实施方式中,上述A组分的粘度为14~16mpa·s,B组分的粘度为9~10mpa·s。在配置A组分和B组分的过程中,调整配比将二者的粘度控制在上述范围内,形成的粘合剂的整体粘度约12mpa·s左右。这样的粘合剂在涂覆过程中容易控制涂层的厚度,可以将胶层控制在较薄的范围内,从而有利于进一步提高球泡灯基板和散热器之间的传热效果,以进一步提高球泡灯的散热性能。
本发明所提供的上述粘合剂中,A组分、B组分和挥发剂之间的配比关系只要在上述范围内,就能够有效改善球泡灯的散热效果。在一种优选的实施方式中,按重量份计,上述粘合剂包括72~74份的A组分、5~10份的B组分及12~15份的挥发剂。将三者之间的用量关系控制在上述范围内,能够进一步平衡粘合剂的各项使用性能如粘结性、导热性及绝缘性等,得到的粘合剂更适宜用于粘结LED球泡灯的基板和散热器。
另外,根据本发明的另一方面,还提供了一种大功率LED球泡灯,包括散热器和固定在散热器上的基板,其中,基板通过上述的粘合剂固定在散热器上。
本发明所提供的上述大功率LED球泡灯中,基板和散热器之间通过上述粘合剂进行粘结固定。这种粘合剂中同时含有A组分、B组分和挥发剂。其中,在粘合剂固化过程中,挥发剂能够通过挥发作用在粘合剂粘结的基板和散热器之间形成真空力,使二者更紧密地贴附,同时,挥发剂还能够起到消泡作用,减少粘结层中的空气介质。这两个方面的因素使得基板和散热器之间的有效接触面积更高,从而能够有效改善大功率LED球泡灯的散热效果,使其能够承受更大的功率。另外,粘合剂中的A组分包括较高比例的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷和较低比例的导热颗粒,其具有较好的粘结性和绝缘性,应用在大功率LED球泡灯的基板 和散热器之间能够起到良好的固定作用和绝缘作用。而粘合剂中的B组分包括较低比例的聚二甲基硅氧烷和较高比例的导热颗粒与导热助剂,同时还含有适量的单体融合剂,其能够延缓粘合剂的固化时间,给挥发剂的逃逸提供更充足的时间,从而进一步提高基板和散热器之间的真空力,促使二者之间具有更高的接触面积,从而进一步提高大功率LED球泡灯的散热效果。基于良好的散热效果,本发明所提供的这种大功率IED球泡灯的功率能够得到明显提高,且基板与散热器之间的固定方式简单,无需专门的机械固定,具有很高的市场价值。
另外,本发明还提供了一种大功率LED球泡灯的制备方法,包括将基板固定在散热器上的步骤,其中,将基板固定在散热器上的步骤包括:将上述的粘合剂涂覆在基板和/或散热器的待粘结表面上;将基板放置在散热器的上方;以及固化后,将散热器固定在基板上。此处固化过程为不带罩燃点的过程,在老化过程中光源产生的热量传递到粘合剂,不带罩燃点的目的是在完成生产工艺中对整灯老化过程的同时,还能在固化粘结剂的过程中使挥发物质逃逸到空气中而不是因带罩而附着到灯的护光罩上去。本领域技术人员根据本发明上述的教导能够选择具体的固化工艺,此处不再赘述。
在实际的操作过程中,优选按照以下方式粘结散热器和基板:
环境条件及操作要求:室温20±5℃;将粘合剂的配料按照比例放入容器混合,搅拌时间30分钟以上;将混合好的粘合剂灌装入密闭好的容器,如手持打胶灌(气动式);粘结操作时,将粘合剂涂覆到基板上后,在5分钟内贴附到散热器上;用手的自然力压紧固定后,不带罩燃点、老化45~60min即可。如果采用刷涂方式(包括丝网印刷方式),敞开的容器内的胶水须定时滴入少量的挥发剂并搅拌,防止长时间摆放造成胶水固化。
存储方法:混合后的粘合剂使用300ml胶筒或者100ml牙膏管灌装密封,在低温下保存,以便生产时根据需要量随时使用。
另外,本发明还提供了一种上述的粘合剂在大功率LED球泡灯中的应用,其中,粘合剂用以将大功率LED球泡灯的基板粘结设置在大功率LED球泡灯的散热器上。
使用上述粘合剂将大功率LED球泡灯的散热器粘结设置在大功率LED球泡灯的基板上,能够提高基板与散热器之间的接触面积,从而改善二者之间的热传导能力,以提高大功率LED球泡灯的散热效果,使其能够承受更高的功率。
以下结合具体实施例对本申请作进一步详细描述,这些实施例不能理解为限制本申请所要求保护的范围。
实施例1
选用LED A60球泡灯,不同之处在于:采用下述粘合剂对基板和散热器进行粘结固定。
固定方式:
配置粘合剂,粘合剂成分原料如下:配置A组分的原料包括50g的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、30g的氧化铝和20g的氧化锌,组分A的粘度为18mpa·s;配置B组分的原料包括27g的聚二甲基硅氧烷、2.4g的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、2.4g的氨丙基三乙氧基硅烷、1.6g的3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、0.8g的八甲基环四硅氧烷、0.8g的六甲基环三硅氧烷、63g的氧化锌、1g的氧化铝和1g的二氧化硅,组分B的粘度为11mpa·s;挥发剂为环戊硅氧烷;配置粘合剂时,A组分、B组分及挥发剂的质量比为80:5:15,粘合剂的粘度为14mpa·s。
在室温下降粘合剂涂布在基板上,在5min内将散热器贴附在胶层上方;然后在手的自然力下(约100Kpa)压紧固定后,不带罩燃点、老化45min即可,最终形成的胶层厚度为0.3mm。
实施例2
选用LED A60球泡灯,不同之处在于:采用下述粘合剂对基板和散热器进行粘结固定。
固定方式:
配置粘合剂,粘合剂成分原料如下:配置A组分的原料包括70g的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、10g的氧化铝和20g的氧化锌,组分A的粘度为13mpa·s;配置B组分的原料包括18g的聚二甲基硅氧烷、1.2g的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、1.2g的氨丙基三乙氧基硅烷、0.8g的3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、0.4g的八甲基环四硅氧烷、0.4g的六甲基环三硅氧烷、75g的氧化锌、1g的氧化铝、1g的二氧化硅、0.5g的碳化铝和0.5g的氮化铝,组分B的粘度为9mpa·s;挥发剂为环己硅氧烷;配置粘合剂时,A组分、B组分及挥发剂的质量比为70:15:10,粘合剂的粘度为10mpa·s。
在室温下降粘合剂涂布在基板上,在5min内将散热器贴附在胶层上方;然后在手的自然力下(约100KPa)压紧固定后,不带罩燃点、老化60min即可,最终形成的胶层厚度为0.2mm。
实施例3
选用LED A60球泡灯,不同之处在于:采用下述粘合剂对基板和散热器进行粘结固定。
固定方式:
配置粘合剂,粘合剂成分原料如下:配置A组分的原料包括50g的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、10g的氧化铝和40g的氧化锌,组分A的粘度为17mpa·s;配置B组分的原料包括25g的聚二甲基硅氧烷、1.5g的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、1.5g的氨丙基三乙氧基硅烷、1g的3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、0.5g的八甲基环四硅氧烷、0.5g的六甲基环三硅氧烷、63g的氧化锌、2g的氧化铝、1g的二氧化硅、2g的碳化铝和2g的氮化铝,组分B的粘度为10mpa·s;挥发剂为环己硅氧烷;配置粘合剂时,A组分、B组分及挥发剂的质量比为75:10:15,粘合剂的粘度为12mpa·s。
在室温下降粘合剂涂布在基板上,在5min内将散热器贴附在胶层上方;然后在手的自然力下(约100KPa)压紧固定后,不带罩燃点、老化60min即可,最终形成的胶层厚度为0.2mm。
实施例4
选用LED A60球泡灯,不同之处在于:采用下述粘合剂对基板和散热器进行粘结固定。
固定方式:
配置粘合剂,粘合剂成分原料如下:配置A组分的原料包括50g的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、10g的氧化铝和40g的氧化锌,组分A的粘度为14mpa·s;配置B组分的原料包括22g的聚二甲基硅氧烷、2.4g的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、2.4g的氨丙基三乙氧基硅烷、1.6g的3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、0.8g的八甲基环四硅氧烷、0.8g的六甲基环三硅氧烷、65g的氧化锌、2g的氧化铝、1g的二氧化硅、1g的碳化铝和1g的氮化铝,组分B的粘度为10mpa·s;挥发剂为环己硅氧烷;配置粘合剂时,A组分、B组分及挥发剂的质量比为72:15:15,粘合剂的粘度为12mpa·s。
在室温下降粘合剂涂布在基板上,在5min内将散热器贴附在胶层上方;然后在手的自然力下(约100KPa)压紧固定后,不带罩燃点、老化60min即可,最终形成的胶层厚度为0.2mm。
实施例5
选用LED A60球泡灯,不同之处在于:采用下述粘合剂对基板和散热器进行粘结固定。
固定方式:
配置粘合剂,粘合剂成分原料如下:配置A组分的原料包括50g的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、10g的氧化铝和40g的氧化锌,组分A的粘度为16mpa·s;配置B组分的原料包括18g的聚二甲基硅氧烷、1.2g的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2g的氨丙基三乙氧基硅烷、0.8g的3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、0.4g的八甲基环四硅氧烷、0.4g的六甲基环三硅氧烷、75g的氧化锌、1g的氧化铝、1g的二氧化硅、0.5g的碳化铝和0.5g的氮化铝,组分B的粘度为9mpa·s;挥发剂为环己硅氧烷;配置粘合剂时,A组分、B组分及挥发剂的质量比为74:12:12,粘合剂的粘度为12mpa·s。
在室温下降粘合剂涂布在基板上,在5min内将散热器贴附在胶层上方;然后在手的自然力下(约100KPa)压紧固定后,不带罩燃点、老化60min即可,最终形成的胶层厚度为0.2mm。
对比例1
选用LED A60球泡灯,不同之处在于:采用下述粘合剂对基板和散热器进行粘结固定。
固定方式:
配置粘合剂,粘合剂成分原料如下:配置A组分的原料包括40g的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、8g的氧化铝和52g的氧化锌,组分A的粘度为17mpa·s;配置B组分的原料 包括30g的聚二甲基硅氧烷、2g的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、2g的氨丙基三乙氧基硅烷、2g的3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、2g的八甲基环四硅氧烷、2g的六甲基环三硅氧烷、40g的氧化锌、10g的氧化铝和10g的二氧化硅,组分B的粘度为10mpa·s;挥发剂为环戊硅氧烷;配置粘合剂时,A组分、B组分及挥发剂的质量比为85:10:5,组分B的粘度为14mpa·s。
在室温下降粘合剂涂布在基板上,在5min内将散热器贴附在胶层上方;然后在手的自然力下(约100KPa)压紧固定后,不带罩燃点、老化45min即可,最终形成的胶层厚度为0.4mm。
对比例2
选取LED A60球泡灯作为对比。不同之处在于:采用下述粘合剂对基板和散热器进行粘结固定。
固定方式:
配置粘合剂,粘合剂成分原料如下:仅配置A组分的原料50g的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、10g的氧化铝和40g的氧化锌,粘度为16mpa·s。
在室温下将粘合剂涂布在基板上,在5min内将散热器贴附在胶层上方;然后在手的自然力下(约100KPa)压紧固定后,不带罩燃点、老化45min即可,最终形成的胶层厚度为0.5mm。
对实施例1至实施例5及对比例1和2中制得的LED球泡灯进行散热性表征。
表征方法:根据电压法拟合的曲线计算获得(引用标准JESD51-1-Integrated Circuits Thermal Measurement Method–Electrical Test Method(Single Semiconductor Device)),即特定电流下LED的正向压降Vf与LED芯片的温度存在线性关系,测试到两个以上温度点的Vf值,就可以获得该LED电压与温度的关系斜率,即电压温度系数K值,单位是mV/℃,此时的Vf值与温度值之间的关系以线性关系形成。当LED灯稳定后,同样条件下的测试电流瞬间加载到LED负载上得到的Vf值与K值的乘积就是所需要的结点温度。测试的LED结点温度结果如表1所示:
表1
LED结点温度(℃) | |
实施例1 | 111.1 |
实施例2 | 108.2 |
实施例3 | 107.5 |
实施例4 | 105.6 |
实施例5 | 106 |
[0075] [0075]
对比例1 | 113.2 |
对比例2 | 125.2 |
从以上的数据中,可以看出,本发明上述的实施例实现了如下技术效果:
采用本发明所提供的这种粘结剂粘结固定大功率LED球泡灯的基板和散热器,LED结点温度能够有效降低。这表明LED球泡灯的散热能力有效提高,从而使其能够承受更高的功率。本发明所提供的粘结剂在粘结和固定陶瓷类基板时具有更大的优势。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种粘合剂,其特征在于,按重量份计,所述粘合剂包括70~80份的A组分、5~15份的B组分及10~15份的挥发剂;
按重量百分比计,所述A组分包括50~70%的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、10~30%的第一导热颗粒和20~40%的第二导热颗粒;
按重量百分比计,所述B组分包括18~27%的聚二甲基硅氧烷、4~8%的单体融合剂、63~75%的第三导热颗粒和2~7%的导热助剂;
其中,所述第一导热颗粒、所述第二导热颗粒及所述第三导热颗粒相同或不同;所述导热助剂选自氧化铝、二氧化硅、碳化铝及氮化铝中的至少两种;所述单体融合剂选自γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、八甲基环四硅氧烷及六甲基环三硅氧烷中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的粘合剂,其特征在于,所述挥发剂为环戊硅氧烷、环己硅氧烷、环十甲基环五硅氧烷及环十二甲基环六硅氧烷中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的粘合剂,其特征在于,所述第一导热颗粒、所述第二导热颗粒及所述第三导热颗粒分别独立地选自氧化铝或氧化锌。
4.根据权利要求3所述的粘合剂,其特征在于,所述第一导热颗粒为氧化铝,所述第二导热颗粒为氧化锌,所述第三导热颗粒为氧化锌。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的粘合剂,其特征在于,按重量百分比计,所述B组分包括20~25%的所述聚二甲基硅氧烷、4~8%的所述单体融合剂、65~70%的所述第三导热颗粒和5%的所述导热助剂,且相对于所述导热助剂的总重量而言,所述导热助剂包括氧化铝、二氧化硅、碳化铝及氮化铝。
6.根据权利要求5所述的粘合剂,其特征在于,所述A组分的粘度为14~16mpa·s,所述B组分的粘度为9~10mpa·s。
7.根据权利要求6所述的粘合剂,其特征在于,按重量份计,所述粘合剂包括72~74份的所述A组分、5~10份的所述B组分及12~15份的所述挥发剂。
8.一种大功率LED球泡灯,包括散热器和固定在所述散热器上的基板,其特征在于,所述基板通过权利要求1至7中任一项所述的粘合剂固定在所述散热器上。
9.一种权利要求8所述的大功率LED球泡灯的制备方法,包括将基板固定在散热器上的步骤,其特征在于,将所述基板固定在所述散热器上的步骤包括:
将权利要求1至7中任一项所述的粘合剂涂覆在所述基板和/或所述散热器的待粘结表面上;
将所述基板放置在所述的散热器上方,固化后,将所述基板固定在所述散热器上。
10.一种权利要求1至7中任一项所述的粘合剂在大功率LED球泡灯中的应用,其特征在于,所述粘合剂用以将所述大功率LED球泡灯的基板粘结设置在所述大功率LED球泡灯的散热器上。
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