CN105864663A - Led灯 - Google Patents
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- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
Abstract
一种LED灯,包括基板、多个LED光源及包封壳,这些LED光源设置在该基板上,这些LED光源靠近该基板的边缘设置,该包封壳设置于该基板的外表面,这些LED光源被该包封壳包裹,该包封壳为透明或半透明材料,这些LED光源发出的光线朝向该包封壳照射,该包封壳用于扩大这些LED光源发出光线的分布角度。本发明的LED灯具有结构简单的优点。
Description
技术领域
本发明涉及照明领域,特别是一种LED灯。
背景技术
目前,随着LED芯片制造及封装技术的日趋成熟,LED元件的成本大大降低,LED得到了越来越广泛的应用。在LED照明领域,LED的节能和长寿命优势得到了充分的体现,越来越多诸如白炽灯等传统灯具被LED灯取代,市场上涌现的LED灯越来越多。
但是,目前市场上涌现的LED灯往往需要额外地设置散热件来给LED光源及时散热、设置塑件用于收纳驱动组件以及将灯泡壳连接组装到该塑件上。由于设置了散热件、灯泡壳以及塑件,使得LED灯的结构变得复杂,难以实现自动化生产,降低了LED灯生产组装效率。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种结构简单的LED灯。
一种LED灯,包括基板、多个LED光源及包封壳,这些LED光源设置在该基板上,这些LED光源靠近该基板的边缘设置,该包封壳设置于该基板的外表面,这些LED光源被该包封壳包裹,该包封壳为透明或半透明材料,这些LED光源发出的光线朝向该包封壳照射,该包封壳用于扩大这些LED光源发出光线的分布角度。
进一步地,还包括灯头及连接部,该连接部设置在该基板的底部,该灯头固定在该连接部上。
进一步地,该基板的底部设有驱动部,该驱动部设置有驱动元件,组装时,该驱动部收纳于该灯头内,该驱动部与该灯头电连接。
与现有技术相比,该LED灯通过在靠近基板的边缘设置LED光源,并设置透明或半透明的包封壳把这些LED光源包裹在该基板上,这样,由于LED光源靠近基板边缘设置,而该包封壳又可以进一步扩大这些LED光源发出的光线的分布角度,这就使得这些在基板上LED光源发出光线的分布角度实现了最大化。从而免去传统的灯泡壳的设置,使得该LED灯具有结构简单的优点。
附图说明
图1是第一实施例LED灯的立体分解图。
图2是图1的组装后的正视图。
图3是图2沿A-A线的剖视图。
附图标记说明:
10 包封壳 31 驱动部
20 连接部 32 驱动元件
21 圆台 40 LED光源
30 基板 50 灯头
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明第一实施例的LED灯作进一步描述。
请参考图1,该LED灯100包括基板30、多个LED光源40、包封壳10、连接部20以及灯头50。这些LED光源40设置在该基板30上,这些LED光源40靠近该基板30的边缘设置。该包封壳10设置于该基板30的外表面,这些LED光源40被该包封壳10包裹,这些LED光源40发出的光线朝向该包封壳10照射,该包封壳10用于扩大这些LED光源40发出光线的分布角度。该连接部20设置在该基板30的底部且与该包封壳10相连接,该灯头50固定在该连接部20上。
请参照图1至图3,该基板30的宽度自中部向上下两端大体呈递减趋势,该基板30的上端及下端均设有LED光源40,这些LED光源40靠近该基板30的边缘设置。该基板30的正面与背面均设有LED光源40,这些LED光源40在该基板30的表面上呈圆弧形排列。该包封壳10一体覆盖该基板30的正面与背面的LED光源40及该基板30的边缘,该包封壳10为透明或半透明材料,该包封壳10可以将这些LED光源40发出的光线沿着朝向该基板30边缘的方向折射,该包封壳10可以将这些LED光源40发出的光线分别朝向该基板30的上下两端扩散。这样,该包封壳10不仅可以起到保护这些LED光源40的作用,还可以实现扩大这些LED光源40发出光线的分布角度,使得该LED灯100具有较大的发光角度,同时也省去了额外设置灯泡壳的步骤。该基板30不仅仅为该LED灯100的基本组成部分,而且由于该基板30的面积很大,还对这些LED光源40起到重要的散热作用,可以及时散去这些LED光源40工作时发出的热量,使这些LED光源40在长期工作时温度不会过高,这样也就省去了额外设置散热件的需要。可以理解地,由于该包封壳10一体覆盖该基板30的正面与背面的LED光源40上,该包封壳10也可以起到对这些LED光源40的散热作用。
请参照图1,该基板30的底部设有驱动部31,该驱动部31的基板30宽度小于该灯头50的内径,该驱动部31设置有驱动元件32,该驱动部31与该灯头50电连接,该驱动部31经过这些驱动元件32为这些LED光源40供电。组装时,该驱动部31收纳于该灯头50内,这样就省去了额外设置塑件收纳该驱动部31的步骤。
请参照图1或图3,该基板30的底部设有连接部20,该灯头50固定在该连接部20上。该包封壳10与该连接部20一体成型,该包封壳10与该连接部20通过注塑成型固定在该基板30上。该连接部20的底端设有圆台21,该圆台21的直径对应该灯头50的内径设置,组装时,该灯头50上部套入该圆台21并铆接在该圆台21的侧壁上,这样就实现了该灯头50与该连接部20的牢固连接。
由于该包封壳10一体覆盖该基板30的正面与背面的LED光源40及该基板30的边缘,这些LED光源40发出的光线将在包封壳10内发生折射,之后向外射出。该包封壳10可以对这些光线做二次分配,将原本向远离基板30的正面与背面的方向射出的部分光线通过折射分配到远离基板侧面的方向,这就能实现整灯的大角度均匀发光。
综上所述,该LED灯100通过在靠近基板30的边缘设置LED光源40,并设置透明或半透明的包封壳10把这些LED光源40包裹在该基板30上,实现了扩大这些LED光源40发出光线的分布角度。组装时,该驱动部31收纳于该灯头50内,该灯头50固定在该包封壳10下方的该连接部20上。这样就省去了现有技术中需要额外设置散热件、塑件以及灯泡壳结构的步骤,使得该LED灯100具有结构简单、有利于自动化生产的优点。
以上仅为本发明较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明精神和原则之内,所做的任何修改、同等替换、改进等,均应包含在本发明保护的范围之内。
Claims (9)
1.一种LED灯,包括基板、多个LED光源及包封壳,其特征在于,所述LED光源设置在该基板上,所述LED光源靠近该基板的边缘设置,该包封壳设置于该基板的外表面,所述LED光源被该包封壳包裹,该包封壳为透明或半透明材料,所述LED光源发出的光线朝向该包封壳照射,该包封壳用于扩大所述LED光源发出光线的分布角度。
2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于:还包括灯头及连接部,该连接部设置在该基板的底部,该灯头固定在该连接部上。
3.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于:该基板的宽度自中部向上下两端大体呈递减趋势,该基板的上端及下端均设有LED光源,该包封壳可以将所述LED光源发出的光线分别朝向该基板的上下两端扩散。
4.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于:该基板的底部设有驱动部,该驱动部设置有驱动元件,组装时,该驱动部收纳于该灯头内,该驱动部与该灯头电连接。
5.根据权利要求1或3所述的LED灯,其特征在于:该基板的正面与背面均设有LED光源,所述包封壳为一体覆盖该基板的正面与背面的LED光源及该基板的边缘,该包封壳可以将所述LED光源发出的光线沿着朝向该基板边缘的方向折射。
6.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于:该包封壳一体覆盖所述LED光源,该包封壳与该连接部一体成型。
7.根据权利要求6所述的LED灯,其特征在于:该包封壳与该连接部通过注塑成型固定在该基板上。
8.根据权利要求7所述的LED灯,其特征在于:该连接部的底端设有圆台,该圆台的直径对应该灯头的内径设置,组装时,该灯头上部套入该圆台并铆接在该圆台的侧壁上。
9.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于:所述LED光源在该基板的表面上呈圆弧形排列。
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