CN105823027B - 用于照明装置的冷却体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于照明装置(3)的冷却体(1)，其中冷却体(1)具有至少一个由导热塑料构成的冷却体部段(11)，至少一个金属的冷却体部段(12)至少部分地嵌入到所述由导热塑料构成的冷却体部段的塑料材料中。

Description

用于照明装置的冷却体
技术领域
本发明涉及一种用于照明装置的冷却体和一种用于这种冷却体的制造方法。本发明尤其涉及一种用于具有至少一个半导体光源的照明装置的冷却体。
背景技术
WO 2013/079302 A1公开了一种用于机动车前照灯的照明装置，所述照明装置具有半导体光源和用于冷却半导体光源的冷却体。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于照明装置的冷却体，所述冷却体具有简单的结构并且能够以简单方式制造。
所述目的通过一种用于照明装置的冷却体来实现，其特征在于，所述冷却体具有至少一个由导热塑料构成的冷却体部段，至少一个金属的冷却体部段至少部分地嵌入在所述由导热塑料构成的冷却体部段的塑料材料中；或者通过一种用于制造根据本发明的冷却体的方法来实现，其特征在于，所述方法具有如下方法步骤，在所述方法步骤期间至少一个金属体插入注塑模具中并且用导热塑料注塑包封，使得至少一个所述金属体至少部分地嵌入在塑料材料中。本发明的尤其有利的设计方案在本文中公开。
根据本发明的冷却体具有至少一个由导热塑料构成的冷却体部段，至少一个金属的冷却体部段至少部分地嵌入到所述由导热塑料构成的冷却体部段的塑料材料中。
由于根据本发明的冷却体的上述特征，根据本发明的冷却体具有简单的结构。特别地，不需要附加的固定措施来固定金属的冷却体部段和由导热塑料构成的冷却体部段。至少一个由导热塑料构成的冷却体部段与至少一个金属的冷却体部段共同实现照明装置的光源和电子部件的最佳冷却。
优选地，至少一个由导热塑料构成的冷却体部段构成为塑料注塑部件。因此，根据本发明的冷却体能够以简单的方式制造。
有利地，至少一个由导热塑料构成的冷却体部段构成为是电绝缘的，以便其能够附加地作为用于电接触部的载体或用于对电的输电部进行绝缘。由于所述原因，优选使用导热塑料，所述导热塑料附加地也是电绝缘的并且还尤其优选也对于塑料注塑成型方法是合适的。
因此，至少一个由导热塑料构成的冷却体部段优选包含至少一种塑料，所述塑料选自：聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚苯硫醚(PPS)。
至少一个金属冷却体部段优选构成散热片，以便实现向周围环境良好的散热。
有利地，根据本发明的冷却体的冷却体部段构成为灯头，所述灯头设有输电部或电接触部。由此，热量也能够附加地经由灯头和灯座引出，在所述灯座中设置有灯头。
根据本发明的冷却体优选构成为照明装置的组成部分，以便将由照明装置的光源和由用于光源的可能的驱动电子装置产生的热量能够经由冷却体引导。
设有根据本发明的冷却体的根据本发明的照明装置优选具有至少一个半导体光源、例如发光二极管，和灯头，所述灯头可与标准化的白炽灯头兼容并且设有电接触部或输电部以对至少一个半导体光源供电，其中灯头通过由导热塑料构成的冷却体部段形成，冷却体的金属的冷却体部段至少部分地嵌入由导热塑料构成的冷却体部段的塑料材料中。因此，根据本发明的照明装置构成为所谓的LED改型灯，其灯头附加地承担冷却功能。
根据本发明，用于制造根据本发明的冷却体的方法具有如下方法步骤，在所述方法步骤期间至少一个金属体插入注塑模具中并且用导热塑料注塑包封，使得至少一个金属体至少部分地嵌入在塑料材料中。
附图说明
下面，根据优选的实施例详细阐述本发明。附图示出：
图1示出贯穿根据本发明的优选的实施例的冷却体的纵剖面，
图2示出贯穿照明装置的纵剖面，所述照明装置配有在图1中描绘的冷却体。
具体实施方式
图1示出贯穿根据本发明的优选的实施例的冷却体的纵剖面。所述冷却体1具有第一冷却体部段11和金属的第二冷却体部段12，其中所述第一冷却体部段由导热塑料和电绝缘塑料构成，所述第一冷却体部段构成为塑料注塑部件并且例如由聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或聚苯硫醚(PPS)构成，其中所述金属的第二冷却体部段由四个圆盘状的铝盘121、122、123、124形成。
第一冷却体部段11具有圆柱状的子部段110和楔形的子部段111，所述楔形的子部段构成为灯头并且尤其构成为所谓的S8楔形灯头或IEC类别的W2.5x16的灯头。
四个圆盘状的铝盘121、122、123、124相互间隔地并且与圆柱状的子部段110的圆柱轴线A-A同轴地设置并且部分地嵌入在第一冷却体部段11的塑料材料中，使得其圆形的外棱边从第一冷却体部段11的塑料材料中伸出并且铝盘121、122、123、124形成散热片，所述散热片从圆柱状的子部段110的外部的侧表面突出。
此外，四条平行于第一冷却体部段11的圆柱状的子部段110的圆柱体轴线A-A伸展的输电线2嵌入在第一冷却体部段11的塑料材料中，使得所述输电线2的各一个第一端部21分别从圆柱状的子部段110中伸出并且第二端部22分别从第一冷却体部段11的楔形的子部段111中伸出。四个铝盘121、122、123、124具有用于四条输电线2的穿口。
输电线2与铝盘121、122、123、124间隔地设置在穿口中并且输电线2和铝盘121、122、123、124之间的中间空间用第一冷却体部段11的塑料材料填充，使得确保输电线2和铝盘121、122、123、124之间的电绝缘。
上面描述的并且在图1中示意示出的冷却体1是在图2中同样地示意示出的照明装置的组成部分。
为了制造冷却体1，四条输电线2和四个铝盘121、122、123、124铺设到注塑模具中并且在封闭注塑模具之后用导热塑料注塑包封，使得输电线2和铝盘121、122、123、124部分地嵌入在塑料材料中，并且塑料在其固化之后形成第一冷却体部段11。
在图2中示意性示出贯穿照明装置的纵剖面，所述照明装置具有根据上面描述的且在图1中描绘的本发明的优选的实施例的冷却体1。因此，在图1和图2中相同的部件设有相同的附图标记。
照明装置3构成所谓的LED改型灯并且具有：两个发光二极管4，所述发光二极管与用于发光二极管4的驱动电路的电子部件40共同设置在安装电路板5上；和冷却体1以及四条输电线2以用于发光二极管4和驱动电路的部件40的供电。安装电路板5固定在冷却体1的第一端侧101处的表面上。四个圆盘状的铝盘121、122、123、124与圆柱体轴线A-A同轴地并且相互间隔地部分嵌入在冷却体1的由导热塑料构成的第一冷却体部段11的圆柱状的子部段110的塑料材料中，使得所述铝盘形成从圆柱状的子部段110的侧表面伸出的且围绕侧表面伸展的散热片，其中所述冷却体的圆柱体轴线A-A与照明装置的纵轴线相对应。四个铝盘121、122、123、124形成冷却体1的金属的第二冷却体部段12。
由导热塑料构成的第一冷却体部段11构成为塑料注塑部件并且具有楔形的子部段111，所述子部段构成为灯头、尤其构成为所谓的S8楔形灯头或IEC类别W2.5x16的灯头。第一冷却体部段11由聚酰胺(PA)或聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或聚苯硫醚(PPS)构成。
四条输电线2平行于冷却体1的第一冷却体部段11的圆柱状的子部段110的圆柱体轴线A-A伸展并且部分地嵌入在第一冷却体部段11的塑料材料中，使得仅输电线2的端部21、22从第一冷却体部段11中伸出。
输电部2的第一端部21分别与安装电路5上的电接触部或印制导线导电地连接。输电部2的第二端部22从第一冷却体部段11的楔形的子部段111伸出并且分别在冷却体1的第二端侧102附近弯曲180度的角，使得输电部2的第二端部22中的两个分别贴靠楔形的子部段111的两个相互对置的外侧。
冷却体1的第一端侧101和安装电路板5与安装在其上的发光二极管4和驱动电路的部件40通过透明的、半球状的罩6覆盖。发光二极管4在其运行期间发射红色光。发光二极管4中的第一发光二极管用于产生尾灯并且中两个发光二极管共同用于产生机动车的刹车灯。
本发明不限于上面详细描述的本发明的实施例。例如代替楔形的子部段111，冷却体1的第一冷却体部段11也能够具有不同成形的子部段，所述子部段代替S8楔形灯头构成卡扣灯头或螺旋灯头并且为了该目的而设有金属的灯头套或电的灯头接触部。

Claims (8)

1.一种用于照明装置(3)的冷却体(1)，其特征在于，所述冷却体(1)具有至少一个由导热塑料构成的冷却体部段(11)，至少一个金属的冷却体部段(12)至少部分地嵌入在所述由导热塑料构成的冷却体部段的塑料材料中，其中至少一个所述由导热塑料构成的冷却体部段(11)构成是电绝缘的，其中输电线(2)或电接触部嵌入在至少一个所述由导热塑料构成的冷却体部段(11)中，其中至少一个所述金属的冷却体部段(12)具有穿口，并且所述输电线(2)或电接触部与至少一个所述金属的冷却体部段(12)间隔地设置在所述穿口中，其中在所述穿口和至少一个所述金属的冷却体部段(12)之间的中间空间用至少一个所述由导热塑料构成的冷却体部段(11)的塑料材料填充。
2.根据权利要求1所述的冷却体，其中至少一个所述由导热塑料构成的冷却体部段(11)构成为塑料注塑部件。
3.根据权利要求1或2所述的冷却体，其中至少一个所述由导热塑料构成的冷却体部段(11)包含至少一种塑料，所述塑料选自：聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚苯硫醚。
4.根据权利要求1或2所述的冷却体，其中至少一个所述金属的冷却体部段(12)构成散热片(121、122、123、124)。
5.根据权利要求1或2所述的冷却体，其中冷却体子部段构成为灯头，所述灯头设有输电部(2)或电接触部。
6.一种照明装置(3)，所述照明装置具有根据权利要求1至5中任一项所述的冷却体(1)。
7.根据权利要求6所述的照明装置，其中所述照明装置(3)具有至少一个半导体光源(4)和灯头(111)，所述灯头能与标准化的白炽灯头兼容并且设有电接触部或输电部(2)以对至少一个所述半导体光源(4)供电，其中所述灯头(111)通过由导热塑料构成的冷却体部段(11)形成，所述冷却体(1)的金属的冷却体部段(12)至少部分地嵌入到所述由导热塑料构成的冷却体部段的塑料材料中。
8.一种用于制造根据权利要求1至5中任一项所述的冷却体的方法，其特征在于，所述方法具有如下方法步骤，在所述方法步骤期间至少一个金属体(12)插入注塑模具中并且用导热塑料注塑包封，使得至少一个所述金属体(12)至少部分地嵌入在至少一个由导热塑料构成的冷却体部段(11)的塑料材料中，其中将至少一个所述由导热塑料构成的冷却体部段(11)构成是电绝缘的，其中输电线(2)或电接触部嵌入在至少一个所述由导热塑料构成的冷却体部段(11)中，其中至少一个所述金属体(12)具有穿口，并且所述输电线(2)或电接触部与至少一个所述金属体(12)间隔地设置在所述穿口中，其中在所述穿口和至少一个所述金属体(12)之间的中间空间用至少一个所述由导热塑料构成的冷却体部段(11)的塑料材料填充。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205208491U (zh) * 2015-12-08 2016-05-04 东莞祥龙五金制品有限公司 一种led玉米灯散热模组
US11168879B2 (en) * 2020-02-28 2021-11-09 Omachron Intellectual Property Inc. Light source

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1383184A (zh) * 2001-04-26 2002-12-04 松下电器产业株式会社 灯泡状无电极放电灯及无电极放电灯
CN202901967U (zh) * 2012-08-09 2013-04-24 庄胜义 提升散热效率的发光二极管灯泡结构
DE102011086789A1 (de) * 2011-11-22 2013-05-23 Osram Gmbh Kühlkörper für Halbleiterleuchtvorrichtung mit Kunststoffteilen

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008100298A1 (en) * 2007-02-14 2008-08-21 Lynk Labs, Inc. Led lighting device
US8632207B2 (en) * 2010-11-05 2014-01-21 Lex Products Corporation LED lighting apparatus and housing
CN202403139U (zh) 2011-11-29 2012-08-29 欧司朗股份有限公司 用于汽车的前照灯装置的led光源组件

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1383184A (zh) * 2001-04-26 2002-12-04 松下电器产业株式会社 灯泡状无电极放电灯及无电极放电灯
DE102011086789A1 (de) * 2011-11-22 2013-05-23 Osram Gmbh Kühlkörper für Halbleiterleuchtvorrichtung mit Kunststoffteilen
CN202901967U (zh) * 2012-08-09 2013-04-24 庄胜义 提升散热效率的发光二极管灯泡结构

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