CN105819227A - 玻璃转片输送装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种玻璃转片输送装置,包括,位于同一平面的多个胶圈辊间隔设置在移动辊道上形成传输平面,转片装置本体相对于所述传输平面垂直设置,所述转片装置本体包括沿铅垂方向向下依次连接的真空吸盘、摆动气缸以及升降气缸,所述升降气缸能够带动所述转片装置本体穿过所述传输平面沿铅垂方向往复运动。本发明通过带负压的转片装置本体,使玻璃片在上升、旋转、下降动作过程中玻璃表面不会被擦伤,且在玻璃片规格变化时能调整位置,使得转片后玻璃片定位边不变。
Description
技术领域
本发明涉及TCO/ITO小片超薄玻璃的深加工生产设备,尤其涉及小片超薄玻璃切割后自动剥片工序中的玻璃转片输送装置。
背景技术
目前TCO/ITO小片超薄玻璃掰断作业自动化程度较低,主要以人工作业为主,不仅耗费人力且效率低下,而且人工操作过程中无法避免对玻璃表面的二次污染,因此急需提高小片超薄玻璃掰断机组设备的自动化程度。
小片超薄玻璃切割后,经剥片、掰片、存储控制节拍等工序后到达玻璃转片输送装置,玻璃经转片后输送到后续的磨边装置。TCO/ITO小片超薄玻璃转片难点在于,一方面镀膜玻璃对表面质量要求较高,转片过程需避免划伤,转片操作只能在非镀膜面进行,另外,玻璃经切割后出现了不同尺寸规格,玻璃转片后要保持玻璃定位边位置不变,因此急需寻找一种较好的方法解决这个问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种使用时方便对不同尺寸规格的小片超薄玻璃进行转片且转片后保持玻璃定位边位置不变的玻璃转片输送装置。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
提供一种玻璃转片输送装置,位于同一平面的多个胶圈辊间隔设置在移动辊道上形成传输平面,转片装置本体相对于所述传输平面垂直设置,所述转片装置本体包括沿铅垂方向向下依次连接的真空吸盘、吸盘支架、摆动气缸以及升降气缸,所述吸盘支架穿过所述传输平面,所述升降气缸能够带动所述真空吸盘、吸盘支架以及摆动气缸穿过所述传输平面沿铅垂方向同步往复运动。
优选地,多个所述胶圈辊形成的所述传输平面在所述真空吸盘的上方形成穿越区,所述升降气缸能够带动所述真空吸盘以及所述吸盘支架穿过所述穿越区沿铅垂方向往复运动。
优选地,所述摆动气缸通过摆动气缸支架与所述升降气缸连接。
优选地,所述移动辊道连接铝型材机架。
优选地,所述升降气缸通过升降气缸支架设置在所述铝型材机架上。
优选地,所述铝型材机架上设置有伺服电机,所述伺服电机驱动所述胶圈辊转动。
优选地,所述铝型材支架与支撑底座可滑动连接,其中,所述铝型材支架相对于所述支撑底座移动时,通过所述升降气缸支架带动所述真空吸盘同步移动。
优选地,所述支撑底座设置有导轨,所述铝型材机架通过滑块设置在所述导轨上。
优选地,所述支撑底座上设置有伺服电缸,所述伺服电缸连接所述铝型材支架,所述伺服电缸控制所述铝型材支架的沿所述导轨移动,其中,所述铝型材支架移动时,通过所述升降气缸支架带动所述真空吸盘所述导轨的延伸方向同步移动。
优选地,发讯装置设置在所述铝型材机架上,所述发讯装置用于控制所述伺服电机以及所述伺服电缸。
优选地,所述玻璃转片输送装置处于传输状态,所述真空吸盘低于所述传输平面。
优选地,所述玻璃转片输送装置处于转片状态,所述真空吸盘高于所述传输平面。
本发明采用上述方案后,具有以下有益效果,薄玻璃经切割后的剥片、掰片、存储控制节拍后进入玻璃转片输送装置,玻璃片通过带负压的转片装置本体,使玻璃片在上升、旋转、下降动作过程中玻璃表面不会被擦伤,且在玻璃片规格变化时能调整位置,使得转片后玻璃片定位边不变。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1示出了本发明的一个实施例,玻璃转片运输装置的主视图;
图2示出了本发明的一个实施例,玻璃转片运输装置的俯视图;以及
图3示出了本发明的一个实施例,转片装置本体的主体结构示意图。
具体实施方式
为使本发明更清晰易懂,兹以优选实施例,并配合附图做详细说明如下:
本发明为一种涉及小片超薄玻璃切割后自动剥片工序中的玻璃转片输送装置,如图1所示,为一种玻璃转片运输装置的主视图,由位于同一平面的多个胶圈辊1间隔设置在移动辊道b上形成传输平面,用以输送玻璃片。具体地,如图1所示,所述胶圈辊1沿Y轴方向延伸且沿X轴方向间隔设置,多个所述胶圈辊1形成所述传输平面并非是一个连续的平面,而是用于表示所述玻璃片的运动的虚拟平面。更为具体地,多个所述胶圈辊1之间的间隔距离可以根据所述玻璃片的尺寸而确定,在此不予赘述。
进一步地,转片装置本体c相对于所述传输平面垂直设置,对玻璃片起到吸附、抬升和旋转的作用,包括沿铅垂方向向下依次连接的真空吸盘2、摆动气缸3以及升降气缸4,所述升降气缸4能够带动所述真空吸盘2、吸盘支架11以及摆动气缸3穿过所述传输平面沿铅垂方向同步往复运动,所述真空吸盘2的开口向上,初始位置低于所述传输平面,升起后高于所述传输平面,所述真空吸盘的负压靠真空发生器提供。更为具体地,如图3所示,所述真空吸盘2通过吸盘支架11与所述摆动气缸3连接,所述摆动气缸3通过摆动气缸支架12与所述升降气缸4连接。
进一步地,结合图1、图2以及图3可以看出,在完成所述玻璃片的转片以及输送过程中,所述玻璃转片输送装置涉及两个平面的进程控制,一共是图1示出的YZ平面,一个是图2示出的XY平面,具体地,所述转片装置本体c通过摆动气缸3完成在XY平面的转动,所述转片装置本体c通过所述升降气缸4完成在所述YZ平面的移动,所述玻璃片通过所述移动辊道b的多个胶圈辊1完成在XY平面的移动。更为具体地,当所述玻璃片从初始位置(即图2示出的最下部的位置)通过多个胶圈辊1沿X轴方向移动,在所述玻璃片到达所述转片装置本体c上方之前,所述转片装置本体c整体处于传输平面(即多个所述胶圈辊1形成的传输平面)的下方,即所述转片装置本体c最上面的真空吸盘2处于所述胶圈辊1的下方,当所述玻璃片到达所述转片装置本体c上方时,所述转片装置本体c通过升降气缸4沿Z轴方向上升,直到所述真空吸盘2与所述玻璃片抵接,此时启动负压将所述玻璃片吸附在所述真空吸盘2上,然后通过摆动气缸3控制所述真空吸盘2在XY平面沿顺时针或者逆时针方向转动,进而通过所述真空吸盘2带动所述玻璃片转动,完成最终的转片动作。之后,解除负压,所述转片装置本体c通过升降气缸4沿Z轴方向下降,所述真空吸盘2与所述玻璃片分离且所述真空吸盘2重新回到传输平面下方,所述玻璃片通过多个所述胶圈辊1继续传输到图2中的终点位置(即图2示出的最上部的位置)。
进一步地,多个所述胶圈辊形成的所述传输平面在所述真空吸盘2的上方形成穿越区(图中未标号),转片装置本体c沿Z轴方向上下运动时吸盘支架11穿过所述穿越区。具体地,结合图3可以看出,当所述升降气缸4沿Z轴方向往复运动时,能够带动所述真空吸盘2以及所述吸盘支架11沿Z轴方向往复运动,当所述真空吸盘2以及所述吸盘支架11沿Z轴上升一定高度后,所述真空吸盘2以及所述吸盘支架11能够穿过所述穿越区,进而使所述玻璃片能够抵接到所述真空吸盘2;相反,当所述真空吸盘2以及所述吸盘支架11沿Z轴下降一定高度后,所述玻璃片与所述真空吸盘2分离,之后,所述真空吸盘2以及所述吸盘支架11仍然穿过所述穿越区恢复到位于所述传输平面下方的位置。
进一步地,如图1所示,所述移动辊道b与铝型材机架8相连接,所述铝型材机架8与支撑底座a可滑动连接。作为所述铝型材机架8与所述支撑底座a一种具体的连接方式,如图1所示,铝型材机架8装有双滑块6,放置在支撑底座a上,支撑底座a上的支架9设置有导轨7,铝型材机架8通过滑块6设置在所述导轨7上,由导轨7导向,移动辊道可在导轨底座上平稳行走。作为一些变化,所述铝型材机架8和所述支撑底座a可以通过滚轮配合滑槽的方式形成可滑动连接,或者所述铝型材机架8和所述支撑底座a可以通过螺杆配合螺孔的方式形成可滑动连接,或者所述铝型材机架8和所述支撑底座a可以通过齿轮配合齿条的方式形成可滑动连接,这些均属于现有技术,在此不予赘述。
进一步地,本领域技术人员理解,本发明涉及的所述玻璃转片传送装置用于玻璃转片工序,在所述玻璃片完成转片工序后需要进入到磨边工序,在磨边工序中所述玻璃片被固定在定位边上然后进行磨边,而在实际的应用中,所述玻璃片的规格是变化的,相应地,在完成玻璃转片工序并进入到磨边工序时,无论玻璃片的规格如何变化,都需要保证玻璃片的端面(即玻璃片靠近定位边的一端)相对于定位边的位置不变,因此,在进行转片工序时就需要调整玻璃片的位置,以满足磨边工序的需求。
进一步地,如前面描述,所述玻璃转片输送装置涉及YZ平面和XY平面的进程控制,而对于所述玻璃片的转片工序而言,其主要的进程控制是在XY平面完成,即所述玻璃片先沿X轴方向运动,然后在XY平面完成转片动作,如图2所示,在转片工序中调整玻璃片沿Y轴方向的距离,就可以满足玻璃片的端面相对于定位边的位置不变的需求。具体地,结合图1和图3可以看出,所述移动辊道b以及所述转片装置本体2均通过所述铝型材支架8连接在所述支撑底座a上,而所述铝型材支架8与所述支撑底座a通过滑块6和导轨7配合形成在Y轴方向的可滑动连接,相应地,当所述铝型材支架8沿Y轴方向移动时,所述铝型材支架8带动所述升降气缸支架13沿Y轴方向移动,所述升降气缸支架13带动所述转片装置本体2整体沿Y轴方向移动,即实现了所述真空吸盘2沿Y轴方向的同步移动,而所述玻璃片是在转片时固定在所述真空吸盘2上,当所述真空吸盘2沿Y轴方向的同步移动时,所述真空吸盘2的中心与磨边工序的定位边沿Y轴方向的距离会发生变化,具体地,所述支撑底座a上设置有伺服电缸5,所述伺服电缸5连接所述铝型材支架8,具体地,所述伺服电缸5可以通过铰接头等常规的连接方式与所述铝型材支架8连接,所述伺服电缸5控制所述铝型材支架8的沿所述导轨7的移动进程,以使所述真空吸盘2的中心与磨边工序的定位边的距离等于所述真空吸盘2的中心与所述玻璃片的沿Y轴方向端面的距离,这样当完成转片后的玻璃片进入到磨边工序后,所述玻璃片的靠近定位边的端面仍然能够很好的与定位边形成配合连接,保证磨边工序的顺利完成。
在一个优选地实施例中,如图1所示,所述铝型材机架8上设置有伺服电机10,所述胶圈辊1通过所述伺服电机10驱动,发讯装置d设置在所述铝型材机架8上,所述发讯装置d用于控制所述伺服电机10以及所述伺服电缸5,进而控制胶圈辊1的启动、停止和铝型材机架8的移动。具体地,所述发讯装置d功能的实现可以是硬件、由处理器执行的软件或者二者的组合。具体地,如果通过软件模块实现,可将预先的程序烧录到所述发讯装置d的处理器中,或者将软件安装到预置的系统中;如果通过硬件实现,则可利用现场可编程门阵列(FPGA)将对应的功能固定化实现。
进一步地,所述软件模块可以存储于RAM存储器、闪存、ROM存储器、EPROM存储器、硬盘、或本领域已知的任何其他形式的存储介质。通过将所述存储介质耦接至处理器,从而使所述处理器能够从所述存储介质中读取信息,并且可以向所述存储介质写入信息。作为一种变化,所述存储介质可以是处理器的组成部分,或者所述处理器和所述存储介质均位于专用集成电路(ASIC)上。
进一步地,所述硬件可以是能够实现具体功能的通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其他可编程逻辑器件、分立门或晶体管逻辑器件、分立硬件组件或以上这些硬件的组合。作为一种变化,还可以通过计算设备的组合实现,例如,DSP和微处理器的组合、多个微处理器的组合、与DSP通信结合的一个或者多个微处理器的组合等。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本发明的实质内容。
Claims (12)
1.一种玻璃转片输送装置,用于完成玻璃片的传输以及转片,其特征在于:位于同一平面的多个胶圈辊间隔设置在移动辊道上形成传输平面,转片装置本体相对于所述传输平面垂直设置,所述转片装置本体包括沿铅垂方向向下依次连接的真空吸盘、摆动气缸以及升降气缸,所述升降气缸能够带动所述转片装置本体穿过所述传输平面沿铅垂方向往复运动。
2.根据权利要求1所述的玻璃转片输送装置,其特征在于,多个所述胶圈辊形成的所述传输平面在所述真空吸盘的上方形成穿越区,所述升降气缸能够带动所述真空吸盘以及所述吸盘支架穿过所述穿越区沿铅垂方向往复运动。
3.根据权利要求1所述的玻璃转片输送装置,其特征在于,所述真空吸盘通过吸盘支架与所述摆动气缸连接,所述摆动气缸通过摆动气缸支架与所述升降气缸连接。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的玻璃转片输送装置,其特征在于,所述移动辊道连接铝型材支架。
5.根据权利要求4所述的玻璃转片输送装置,其特征在于,所述升降气缸通过升降气缸支架设置在所述铝型材支架上。
6.根据权利要求4所述的玻璃转片输送装置,其特征在于,所述铝型材支架上设置有伺服电机,所述伺服电机驱动所述胶圈辊转动。
7.根据权利要求5或6所述的玻璃转片输送装置,其特征在于,所述铝型材支架与支撑底座可滑动连接,其中,所述铝型材支架相对于所述支撑底座移动时,通过所述升降气缸支架带动所述真空吸盘同步移动。
8.根据权利要求7所述的玻璃转片输送装置,其特征在于,所述支撑底座设置有导轨,所述移动辊道通过滑块设置在所述导轨上。
9.根据权利要求8所述的玻璃转片输送装置,其特征在于,所述支撑底座上设置有伺服电缸,所述伺服电缸连接所述铝型材支架,所述伺服电缸控制所述铝型材支架的沿所述导轨移动,其中,所述铝型材支架移动时,通过所述升降气缸支架带动所述真空吸盘所述导轨的延伸方向同步移动。
10.根据权利要求9所述的玻璃转片输送装置,其特征在于,发讯装置设置在所述铝型材支架上,所述发讯装置用于控制所述伺服电机以及所述伺服电缸。
11.根据权利要求1或2或3或5或6或8或9或10所述的玻璃转片输送装置,其特征在于,所述玻璃转片输送装置处于传输状态,所述真空吸盘低于所述传输平面。
12.根据权利要求1或2或3或5或6或8或9或10所述的玻璃转片输送装置,其特征在于,所述玻璃转片输送装置处于转片状态,所述真空吸盘高于所述传输平面。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160803 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |