CN105810775A - 一种基于cmos图像传感器工艺的np型单光子雪崩二极管 - Google Patents
一种基于cmos图像传感器工艺的np型单光子雪崩二极管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105810775A CN105810775A CN201410846149.1A CN201410846149A CN105810775A CN 105810775 A CN105810775 A CN 105810775A CN 201410846149 A CN201410846149 A CN 201410846149A CN 105810775 A CN105810775 A CN 105810775A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- region
- well
- type
- spad
- junction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
本发明公开一种基于CMOS图像传感器工艺的NP型单光子雪崩二极管(SPAD),其基本结构包括:P型硅衬底上方设有深N阱;P阱形成于深N阱上方;P阱周围设有轻掺杂的保护环;N+区域形成于P阱上方并与保护环有一定的重叠;N+与P阱之间形成PN结,并通过N+和P+引出阴极电极和阳极电极;N+区域和保护环的上方设有重掺杂的P型区域;保护环周围设有P阱并通过P+引出衬底电极。本发明单光子雪崩二极管,通过在N+区域表面制作重掺杂的P型区域,可以减小NP型SPAD器件的界面缺陷引起的暗计数;通过有效的版图技术,可以减小STI中缺陷引起的暗计数;通过有效的保护环技术,可以防止SPAD器件发生边缘击穿;通过在电极之间加合适的偏置电压,可以增强其在蓝光波段的响应。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于CMOS图像传感器工艺的NP型单光子雪崩二极管的结构。
背景技术
单光子探测是一种极微弱光的探测方法,被广泛应用在天文学、生物化学和医学诊断等领域中。由于单个光子的能量极低,用通常的检测方法很难直接把这种微弱的信号提取出来。要想观测到物质吸收单个光子后所引起的变化,必须存在相关的放大机制。利用光电效应原理,可以采用基于光电倍增管(PMT)和雪崩光电二极管的单光子探测器。
早期的单光子探测采用光电倍增管的方法。PMT作为单光子探测器具有高增益、光敏面大和暗计数低的优点,但是它需要工作在高电压下(通常在800到1500V之间),不能与信号处理电路进行集成,且容易受到磁场的影响。
雪崩光电二极管是一种建立在内光电效应基础上的光电器件。雪崩光电二极管工作在反向偏压下,反向偏压越高,耗尽层中的电场强度也就越大。在单光子探测中,APD工作在盖革模式下,反向偏置电压大于其雪崩击穿电压,因此它也被称为盖革模式雪崩光电二极管或者单光子雪崩二极管(SPAD)。SPAD具有单光子探测灵敏度、皮秒量级响应速度、增益系数高、对电离辐射和磁场不敏感、工作电压低、暗电流低、体积小、功耗低、过剩噪声小、结构紧凑、集成化高等优点,在光场探测、光子学、激光测距等领域得到了广泛的应用和关注。
对于CMOSSPAD器件说,它主要有两种结构:一种是PN型,另一种是NP型。PN型SPAD是在P型衬底上制作N阱,然后在N阱里制作重掺杂P型区,由N阱和P+构成PN结,形成倍增区。NP型的SPAD是在P型衬底上注入N阱,由P型衬底和N阱构成PN结,形成倍增区。对于PN型的SPAD,短波长的光触发雪崩的概率要大,长波长的光触发雪崩的概率要小,因此PN型SPAD对蓝光比较敏感;同时,SiO2与Si界面的缺陷捕获电子而产生空穴,即使在外加反向偏置电压的情况下,这些空穴不会进入倍增区而触发雪崩。而NP型SPAD对绿光比较敏感;NP型SPAD可以使用重掺杂N区域和P衬底构成,其耗尽层相对较宽,可以获得较大的探测效率;但是由于SiO2与Si界面的缺陷会捕获电子,从而在界面产生空穴,这些空穴在外加反向偏压的作用下向P型区域运动;当反偏电压大于击穿电压时,运动的空穴会触发雪崩,从而使器件的暗计数增大。基于标准CMOS工艺研究单光子光电探测器件方面已经开展了很多的工作。传统的CMOS单光子雪崩二极管使用P+/Nwell结来实现,NP型单光子雪崩二极管的应用由于较差的噪声特性而受到限制。
发明内容
针对以上现有技术中的不足,本发明提出一种基于CMOS图像传感器工艺的NP型单光子雪崩二极管(SPAD),其基本结构包括:P型硅衬底(100)上方设有深N阱(200);P阱(301)形成于深N阱(200)上方并与深N阱(200)接触;P阱(301)的周围设有轻掺杂的保护环(401,402);N+区域(601,602)形成于P阱(301)上方,并与轻掺杂的保护环(401,402)有一定的重叠;N+区域(601,602)和轻掺杂的保护环(401,402)的上方设有重掺杂的P型区域(801,802,803),覆盖了除阴极接触和阳极接触以外的整个(601,602)和(401,402)的表面;轻掺杂的保护环(401,402)周围设有P阱(302,303),P阱区域(302,303)通过P+区域(502,503)引出衬底电极;重掺杂的P型区域(801,802,803)与P阱(302,303)连起来,具有相同的电势;P+区域(502,503)与重掺杂的P型区域(801,802,803)之间设置有浅结隔离STI(702,703);STI(702,703)与重掺杂的P型区域(801,802,803)之间设有一定的距离。N+区域(601,602)的底部与P阱(301)的顶部之间形成PN结(11),并通过N+区域(601)和P+区域(501)引出阴极电极和阳极电极。
本发明的技术效果在于:
1)本发明的单光子雪崩二极管,结构简单,在盖革模式下发生雪崩击穿,可以实现单光子的探测。
2)本发明的单光子雪崩二极管沿结深方向有四个PN结,通过加合适的偏置电压,使结(11)工作在盖革模式,其他三个PN结都处于反向偏置状态,可以提高器件的时间分辨率;若使结(12)工作在盖革模式,则可以增强器件对蓝光的响应。
3)本发明的单光子雪崩二极管,通过在N+区域表面制作重掺杂的P型区域,可以减小NP型SPAD器件的界面缺陷引起的暗计数,改善器件的噪声特性。
4)本发明的单光子雪崩二极管,通过有效的版图技术,可以减小STI中缺陷引起的暗计数。
5)本发明的单光子雪崩二极管,通过有效的保护环技术,可以防止SPAD器件发生边缘击穿。
6)该器件在CMOS图像传感器工艺中实现,能与后续的CMOS信号处理和读出电路进行单芯片集成,在3D图像传感器的实现方面有很大的应用价值。
附图说明
图1是本发明中的单光子雪崩二极管的结构示意图。
图2是本发明中的单光子雪崩二极管的淬灭电路。
图3是根据图1的实施例的示意图。
图4是根据图3的具体实施例的示意图。
图5是根据图3的又一具体实施例的示意图。
具体实施方式
图1是本发明提供的一种基于CMOS图像传感器工艺的NP型单光子雪崩二极管(SPAD),其基本结构包括:P型硅衬底(100)上方设有深N阱(200);P阱(301)形成于深N阱(200)上方并与深N阱(200)接触;P阱(301)的周围设有轻掺杂的保护环(401,402);N+区域(601,602)形成于P阱(301)上方,并与轻掺杂的保护环(401,402)有一定的重叠;N+区域(601,602)和轻掺杂的保护环(401,402)的上方设有重掺杂的P型区域(801,802,803),覆盖了除阴极接触和阳极接触以外的整个(601,602)和(401,402)的表面;轻掺杂的保护环(401,402)周围设有P阱(302,303),P阱区域(302,303)通过P+区域(502,503)引出衬底电极;重掺杂的P型区域(801,802,803)与P阱(302,303)连起来,具有相同的电势;P+区域(502,503)与重掺杂的P型区域(801,802,803)之间设置有浅结隔离STI(702,703);STI(702,703)与重掺杂的P型区域(801,802,803)之间设有一定的距离。N+区域(601,602)的底部与P阱(301)的顶部之间形成PN结(11),并通过N+区域(601)和P+区域(501)引出阴极电极和阳极电极。
当SPAD的反向偏置电压高于击穿电压时,光生载流子和暗载流子都能触发雪崩,从而产生输出脉冲。而SPAD是用于微弱光信号探测的,如果暗载流子引起的脉冲数较大,信号与噪声就会产生混淆,无法探测微弱的光信号。因此,噪声特性成为SPADs的主要问题。本发明中,通过在N+区域表面设置重掺杂的P型区域,并设置合适的偏置电压使N+区域与重掺杂的P型区域构成的PN结反偏,有效地抑制了NP型SPAD由于界面缺陷捕获电子而产生的暗计数;通过适当的版图技术,使STI与SPAD倍增区之间存在一定的距离,从而减小STI界面深能级载流子产生中心引起的暗计数,降低了器件的暗噪声。
图2是本发明中单光子雪崩二极管在3D图像传感器应用中的淬灭电路。D1是图1所示器件中PN结(12,14)等效的二极管,对蓝光和红光有较好的响应;D2是器件中PN结(11,13)等效的二极管,对绿光有较好的响应。D1的阳极接地,D2的阳极接-V BD,D1与D2共用阴极,通过PMOS器件M1偏置到V DD。当Start=0时,D2两端的电压大小为V DD+V BD,偏置在盖革模式的状态,耗尽层中的电场强度大于发生雪崩击穿时的临界电场强度;D1两端电压为V DD,处于反偏状态。若有光子入射时,器件吸收光子产生光生电子-空穴对,光生载流子在电场作用下触发雪崩,使入射光信号的输出电流得到放大。此时,SPAD阴极结点电压V C将由V DD跳变为0电平,该电压变化将通过反相器输出鲁棒性很强的脉冲信号Vp,这一电压变化将触发或停止计时。
图3是根据图1的实施例的示意图。该实施例采用低掺杂N型区域作为保护环,低掺杂N型区域的掺杂浓度低于N+区域,与P阱区域构成PN结时,使PN结的边缘击穿电压高于SPAD的平面倍增区域的击穿电压,防止SPAD器件发生边缘击穿。
图4是根据图3的具体实施例的示意图。该实施例中采用N阱区域作为保护环。
图5是根据图3的又一具体实施例的示意图。该实施例采用无N阱保护环,即深N阱作为保护环。
综上所述,本发明基于CMOS图像传感器工艺,设计了一种单光子雪崩二极管,实现了对微弱光甚至是单个光子的探测,提高了器件的时间分辨率,改善了器件的噪声特性。
Claims (10)
1.本发明公开一种基于CMOS图像传感器工艺的NP型单光子雪崩二极管(SPAD),包括:
P型硅衬底(100)上方设有深N阱(200);P阱(301)形成于深N阱(200)上方并与深N阱(200)接触;P阱(301)的周围设有轻掺杂的保护环(401,402);N+区域(601,602)形成于P阱(301)上方,并与轻掺杂的保护环(401,402)有一定的重叠;N+区域(601,602)和轻掺杂的保护环(401,402)的上方设有重掺杂的P型区域(801,802,803),覆盖了除阴极接触和阳极接触以外的整个(601,602)和(401,402)的表面;轻掺杂的保护环(401,402)周围设有P阱(302,303),P阱区域(302,303)通过P+区域(502,503)引出衬底电极;重掺杂的P型区域(801,802,803)与P阱(302,303)连起来,具有相同的电势;P+区域(502,503)与重掺杂的P型区域(801,802,803)之间设置有浅结隔离STI(702,703);STI(702,703)与重掺杂的P型区域(801,802,803)之间设有一定的距离;N+区域(601,602)的底部与P阱(301)的顶部之间形成PN结(11),并通过N+区域(601)和P+区域(501)引出阴极电极和阳极电极。
2.根据权利要求1所述的SPAD,其中所述的P阱(301)周围的轻掺杂区域(401,402)的作用在于,使PN结(11)的边缘击穿电压高于SPAD的平面倍增区域的击穿电压,防止边缘击穿。
3.根据权利要求2所述的SPAD,其中所述的轻掺杂区域(401,402)是掺杂浓度比N+区域(601,602)小的N型区域,如N阱区域或者深N阱区域。
4.根据权利要求1所述的SPAD,其中所述的轻掺杂区域(401,402)与深N阱的作用在于将P阱(301)与P衬底(100)进行隔离。
5.根据权利要求1所述的SPAD,其中所述的重掺杂P型区域(801,802,803)的掺杂浓度大于N+区域(601,602)与P+区域(501,502,503)的掺杂浓度,是器件中掺杂浓度最大的区域。
6.根据权利要求1所述的SPAD,其中所述的重掺杂P型区域(801,802,803)覆盖了除阳极接触和阴极接触以外的整个N+区域(601,602)和轻掺杂区域(401,402)的表面,其作用是收集界面陷阱捕获电子后产生的空穴,使空穴不会向PN结(11)的高场区运动,从而减小器件的暗计数。
7.根据权利要求1所述的SPAD,P+区域(502,503)与重掺杂P型区域(801,803)之间设置有浅槽隔离STI(702,703)。
8.根据权利要求1,6,7所述的SPAD,其中所述的重掺杂P型区域(801,802,803)经过P阱区域(302,303)与P型衬底(100)连接,STI(702,703)与重掺杂P型区域(801,802,803)之间设有一定间隔,其作用在于,将浅沟道隔离区域中的缺陷产生的载流子隔离于PN结(11)倍增区域之外,减小SPAD器件的暗计数;同时提供重掺杂P型区域(801,802,803)与P阱区域(302,303)之间的导电通道。
9.根据权利要求1所述的SPAD,器件中有三个电极:阳极、阴极和衬底电极;沿结深方向存在四个PN结:重掺杂P型区域(801,802,803)与N+区域(601,602)之间的PN结(12),N+区域(601,602)与P阱区域(301)之间的PN结(11),P阱区域(301)与深N阱区域(200)之间的PN结(13),以及深N阱区域(200)与衬底(100)之间的PN结(14);衬底通常是芯片的其余部分共用的,通常为接地;在这种情况下,为了使PN结(11)反偏,同时重掺杂P型区域(801,802,803)能收集空穴,偏置SPAD的方法是将衬底接地,阴极偏置电压为VDD,阳极偏置电压为-VBD,且VDD,VBD均具有正极性。
10.根据权利要求1到9所述的SPAD,其特征在于,在阴极与阳极之间施加大于击穿电压的反向偏置电压,使PN结(11)工作在盖革模式下,器件中的其他PN结反偏,以实现对入射光进行探测,同时减小界面缺陷引起的暗计数,提高器件的时间分辨率;若在阴极与衬底电极之间加合适的反向偏置电压,使PN结(12)的反偏电压大于它的击穿电压,能提高对蓝光的探测效率。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410846149.1A CN105810775B (zh) | 2014-12-31 | 2014-12-31 | 一种基于cmos图像传感器工艺的np型单光子雪崩二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410846149.1A CN105810775B (zh) | 2014-12-31 | 2014-12-31 | 一种基于cmos图像传感器工艺的np型单光子雪崩二极管 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105810775A true CN105810775A (zh) | 2016-07-27 |
CN105810775B CN105810775B (zh) | 2017-09-12 |
Family
ID=56420393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410846149.1A Expired - Fee Related CN105810775B (zh) | 2014-12-31 | 2014-12-31 | 一种基于cmos图像传感器工艺的np型单光子雪崩二极管 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105810775B (zh) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106441597A (zh) * | 2016-09-26 | 2017-02-22 | 东南大学 | 一种应用于阵列雪崩二极管的反偏电压调节电路 |
CN106847960A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-06-13 | 重庆邮电大学 | 一种基于深n阱结构的单光子雪崩二极管及其制作工艺 |
GB2557303A (en) * | 2016-12-05 | 2018-06-20 | X Fab Semiconductor Foundries | Photociode device and method of manufacture |
CN108231946A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-06-29 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种单光子雪崩二极管探测器结构及其制造方法 |
CN108511467A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-09-07 | 南京邮电大学 | 一种近红外宽光谱的cmos单光子雪崩二极管探测器及其制作方法 |
CN109599408A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-09 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 一种cmos图像传感器像素结构及其制备、使用方法 |
CN110892533A (zh) * | 2017-07-26 | 2020-03-17 | ams有限公司 | 用于过偏置监测的spad器件 |
CN110993710A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-04-10 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种单光子雪崩二极管及其制备方法 |
CN111684610A (zh) * | 2017-06-26 | 2020-09-18 | 索尼半导体解决方案公司 | 单光子雪崩二极管和用于操作单光子雪崩二极管的方法 |
CN112701172A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-04-23 | 宁波飞芯电子科技有限公司 | 一种雪崩光电二极管 |
CN113257943A (zh) * | 2020-02-13 | 2021-08-13 | 英飞凌科技德累斯顿公司 | 光子雪崩二极管及其制造方法 |
WO2021203458A1 (zh) * | 2020-04-09 | 2021-10-14 | 无锡豪帮高科股份有限公司 | 智能高灵敏光耦隔离芯片传感前端用的光电雪崩二极管 |
WO2022011694A1 (zh) * | 2020-07-17 | 2022-01-20 | 华为技术有限公司 | 一种单光子雪崩二极管及其制造方法、光检测器件及系统 |
CN114284376A (zh) * | 2020-09-28 | 2022-04-05 | 宁波飞芯电子科技有限公司 | 一种单光子雪崩二极管检测器 |
CN114914325A (zh) * | 2022-07-18 | 2022-08-16 | 西安电子科技大学 | 一种多结的近红外单光子雪崩二极管及制备方法 |
WO2022170476A1 (zh) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 激光接收电路及其控制方法、测距装置、移动平台 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100019295A1 (en) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Single photon avalanche diodes |
US8259293B2 (en) * | 2007-03-15 | 2012-09-04 | Johns Hopkins University | Deep submicron and nano CMOS single photon photodetector pixel with event based circuits for readout data-rate reduction communication system |
CN103779437A (zh) * | 2014-02-17 | 2014-05-07 | 苏州超锐微电子有限公司 | 一种基于标准cmos工艺的单光子级分辨率传感器单元结构 |
US20140191115A1 (en) * | 2013-01-09 | 2014-07-10 | The University Court Of The Uniersity Of Edinburgh | Spad sensor circuit with biasing circuit |
-
2014
- 2014-12-31 CN CN201410846149.1A patent/CN105810775B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8259293B2 (en) * | 2007-03-15 | 2012-09-04 | Johns Hopkins University | Deep submicron and nano CMOS single photon photodetector pixel with event based circuits for readout data-rate reduction communication system |
US20100019295A1 (en) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Single photon avalanche diodes |
US20140191115A1 (en) * | 2013-01-09 | 2014-07-10 | The University Court Of The Uniersity Of Edinburgh | Spad sensor circuit with biasing circuit |
CN103779437A (zh) * | 2014-02-17 | 2014-05-07 | 苏州超锐微电子有限公司 | 一种基于标准cmos工艺的单光子级分辨率传感器单元结构 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106441597A (zh) * | 2016-09-26 | 2017-02-22 | 东南大学 | 一种应用于阵列雪崩二极管的反偏电压调节电路 |
GB2557303A (en) * | 2016-12-05 | 2018-06-20 | X Fab Semiconductor Foundries | Photociode device and method of manufacture |
GB2557303B (en) * | 2016-12-05 | 2020-08-12 | X Fab Semiconductor Foundries Gmbh | Photodiode device and method of manufacture |
CN106847960A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-06-13 | 重庆邮电大学 | 一种基于深n阱结构的单光子雪崩二极管及其制作工艺 |
CN111684610B (zh) * | 2017-06-26 | 2023-07-21 | 索尼半导体解决方案公司 | 单光子雪崩二极管和用于操作单光子雪崩二极管的方法 |
CN111684610A (zh) * | 2017-06-26 | 2020-09-18 | 索尼半导体解决方案公司 | 单光子雪崩二极管和用于操作单光子雪崩二极管的方法 |
CN110892533A (zh) * | 2017-07-26 | 2020-03-17 | ams有限公司 | 用于过偏置监测的spad器件 |
CN110892533B (zh) * | 2017-07-26 | 2022-09-30 | ams有限公司 | 用于过偏置监测的spad器件 |
CN108231946A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-06-29 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种单光子雪崩二极管探测器结构及其制造方法 |
CN108231946B (zh) * | 2017-12-21 | 2020-01-10 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种单光子雪崩二极管探测器结构及其制造方法 |
CN108511467A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-09-07 | 南京邮电大学 | 一种近红外宽光谱的cmos单光子雪崩二极管探测器及其制作方法 |
CN108511467B (zh) * | 2018-03-06 | 2020-06-19 | 南京邮电大学 | 一种近红外宽光谱的cmos单光子雪崩二极管探测器及其制作方法 |
CN109599408A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-09 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 一种cmos图像传感器像素结构及其制备、使用方法 |
CN110993710B (zh) * | 2019-12-30 | 2021-11-02 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种单光子雪崩二极管及其制备方法 |
CN110993710A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-04-10 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种单光子雪崩二极管及其制备方法 |
CN113257943A (zh) * | 2020-02-13 | 2021-08-13 | 英飞凌科技德累斯顿公司 | 光子雪崩二极管及其制造方法 |
WO2021203458A1 (zh) * | 2020-04-09 | 2021-10-14 | 无锡豪帮高科股份有限公司 | 智能高灵敏光耦隔离芯片传感前端用的光电雪崩二极管 |
WO2022011694A1 (zh) * | 2020-07-17 | 2022-01-20 | 华为技术有限公司 | 一种单光子雪崩二极管及其制造方法、光检测器件及系统 |
CN115443545B (zh) * | 2020-07-17 | 2024-07-19 | 华为技术有限公司 | 一种单光子雪崩二极管及其制造方法、光检测器件及系统 |
CN115443545A (zh) * | 2020-07-17 | 2022-12-06 | 华为技术有限公司 | 一种单光子雪崩二极管及其制造方法、光检测器件及系统 |
CN114284376A (zh) * | 2020-09-28 | 2022-04-05 | 宁波飞芯电子科技有限公司 | 一种单光子雪崩二极管检测器 |
CN114284376B (zh) * | 2020-09-28 | 2024-03-15 | 宁波飞芯电子科技有限公司 | 一种单光子雪崩二极管检测器 |
CN112701172A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-04-23 | 宁波飞芯电子科技有限公司 | 一种雪崩光电二极管 |
CN112701172B (zh) * | 2020-11-27 | 2024-03-15 | 宁波飞芯电子科技有限公司 | 一种雪崩光电二极管 |
WO2022170476A1 (zh) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 激光接收电路及其控制方法、测距装置、移动平台 |
CN114914325A (zh) * | 2022-07-18 | 2022-08-16 | 西安电子科技大学 | 一种多结的近红外单光子雪崩二极管及制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105810775B (zh) | 2017-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105810775B (zh) | 一种基于cmos图像传感器工艺的np型单光子雪崩二极管 | |
US10658419B2 (en) | Stacked backside illuminated SPAD array | |
CN106449770B (zh) | 防止边缘击穿的环形栅单光子雪崩二极管及其制备方法 | |
JP2019134167A (ja) | 多数電流によって補助される放射線検出器デバイス | |
CN109638092A (zh) | 基于标准cmos工艺的高探测效率低暗计数的spad | |
CN107946389A (zh) | 一种针对长波段微弱光的cmos单光子雪崩二极管 | |
Takeshita et al. | High-speed charge transfer pinned-photodiode for a CMOS time-of-flight range image sensor | |
CN108231946B (zh) | 一种单光子雪崩二极管探测器结构及其制造方法 | |
Liu et al. | A review on the recent progress of silicon‐on‐insulator‐based photodetectors | |
CN107026212A (zh) | 一种基于标准工艺的双pn结型单光子雪崩二极管结构 | |
US8212327B2 (en) | High fill-factor laser-treated semiconductor device on bulk material with single side contact scheme | |
CN111312831A (zh) | 低暗噪的半导体装置和光侦测装置 | |
TW202232780A (zh) | 單光子雪崩二極體 | |
CN110246903A (zh) | 低噪声宽光谱响应的单光子雪崩光电二极管及其制作方法 | |
US7564022B1 (en) | Method and device for time-gating the sensitivity of an imager structure | |
D’Ascenzo et al. | Design and Characterization of a Silicon Photomultiplier in 0.35-${\mu}\text {m} $ CMOS | |
CN209912885U (zh) | 单光子雪崩二极管、主动式淬灭电路、脉冲式tof传感器以及成像装置 | |
Isaak et al. | Design and characterisation of 16× 1 parallel outputs SPAD array in 0.18 um CMOS technology | |
CN104505422B (zh) | 一种自熄灭自恢复雪崩光电二极管 | |
TWI446564B (zh) | 光敏組件 | |
CN114551603A (zh) | 一种雪崩光电二极管 | |
CN111540804A (zh) | 半导体装置和光电探测系统 | |
CN111403428A (zh) | 光电传感器、可随机读取有源像素电路、图像传感器和相机装置 | |
CN109599408B (zh) | 一种cmos图像传感器像素结构及其制备、使用方法 | |
CN109904271A (zh) | 光传感半导体单元和光传感半导体阵列 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170912 Termination date: 20201231 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |