CN105720209A - 有机el元件的制造方法和有机el元件 - Google Patents

有机el元件的制造方法和有机el元件 Download PDF

Info

Publication number
CN105720209A
CN105720209A CN201610140755.0A CN201610140755A CN105720209A CN 105720209 A CN105720209 A CN 105720209A CN 201610140755 A CN201610140755 A CN 201610140755A CN 105720209 A CN105720209 A CN 105720209A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
mentioned
organic
electrode layer
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610140755.0A
Other languages
English (en)
Inventor
大崎启功
森田成纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN105720209A publication Critical patent/CN105720209A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/822—Cathodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明涉及一种抑制了发光特性的劣化的有机EL元件的制造方法等。在有机EL元件的制造方法中，使第1电极层和第2电极层不接触，并且使有机层至少在基材的长度方向上向两个外侧超出第1电极层。而且使第2电极层至少在上述长度方向上向两个外侧超出上述有机层。由此，以在上述发光部的至少在上述基材的长度方向上的两个外侧、上述有机层的上述长度方向的两端缘被上述第2电极层的上述长度方向的两端侧覆盖的方式形成上述第1电极层、上述有机层以及上述第2电极层。

Description

有机EL元件的制造方法和有机EL元件
本申请是申请号为201380011467.X、申请日为2013年02月28日、发明名称为有机EL元件的制造方法和有机EL元件的申请的分案申请。
本申请主张日本特愿2012-41700号以及日本特愿2013-23502号的优先权，通过引用而编入本申请说明书的记载。
技术领域
本发明涉及一种以在基材上形成电极层和有机层、并自上述有机层发射光的方式构成的有机EL元件的制造方法和有机EL元件。
背景技术
以往，作为发光显示装置等所使用的元件公知有有机EL(电致发光)元件。有机EL元件基本上具有有机层和一对电极层，该有机层至少具有作为有机结构层的发光层。
图10表示该有机EL元件的一例。如图10所示，以往的有机EL元件50以如下方式形成，在基材21的一面侧作为该元件的结构层依次层叠：第1电极层23(例如阳极层)、至少具有作为有机结构层的发光层的有机层25以及第2电极层27(例如阴极层)(参照图10的(a))，接着，再层叠密封层29(参照图10的(b)～图10的(d))。另外，作为发光部40具有第1电极层23、有机层25以及第2电极层27的重叠部分。
而且，为了在第1电极层23和第2电极层27不彼此短路的情况下能够从外部通电，第1电极层23和第2电极层27形成为以彼此不重叠的方式在外侧超出密封层29。
例如，在图10的(b)的右侧，为了在不产生上述短路的情况下能够对第1电极层23通电，有机层25的右侧端部侧在右侧超出第2电极层27的右侧端缘。而且，第1电极层23的右侧端部侧在右侧超出比有机层25的右侧端缘(参照图10的(a)的右侧)。而且，该第1电极层的右侧端部侧形成为在右侧超出密封层29的右侧端缘(参照图10的(d)的右侧))。
另外，在图10的(b)的左侧，为了在不产生上述短路的情况下能够对第2电极层27通电，有机层25的左侧端部侧在左侧超出第1电极层23的左侧端缘。另外，第2电极层27的左侧端部侧在左侧超出有机层25的左侧端缘(参照图10的(a)的左侧)。而且，该第2电极层27形成为在左侧超出密封层29的左侧端缘(参照图10的(d)的左侧))。
在该种有机EL元件中，为了实现柔性化，使用有机树脂制的基材作为基材，在该情况下，氧、水分通过基材而进入上述结构层侧，有时使有机EL元件的发光特性随时间经过而劣化。
因此，提出有通过使用金属制的基材来防止氧、水分通过基材的方案(参照专利文献1、2)。另外，在像这样使用金属制的基材的情况下，为了防止金属制的基材与上述第1电极层之间的接触所导致的短路，在基材上形成绝缘层。
专利文献1：日本特开2002-25763号公报
专利文献2：日本特许第3942017号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，即使在金属制的基材上形成上述那样的绝缘层的情况下，氧、水分有时在有机层和电极层之间的交界处从端缘侧进入，并导致在发光部产生随时间经过而不发光的区域(Darkframe)，从而产生发光特性的劣化。
本发明鉴于上述问题点，其课题在于，提供一种抑制了发光特性的劣化的有机EL元件的制造方法和有机EL元件。
用于解决问题的方案
为了解决上述课题，本发明人经过潜心研究，明确了以下的内容。
即，带状的金属制的基材通常是通过沿长度方向轧制而形成的。明确了如下内容：由于该轧制，在该基材的表面部横跨宽度方向形成有多条沿长度方向延伸的细微的槽。
另外，明确了如下内容：即使在基材上层叠了绝缘层后，在基材上层叠的绝缘层的表面部，由基材的槽引起的槽也沿长度方向延伸。
因此，在使用该基材形成了有机EL元件时，在发光部的在基材的宽度方向上的两个外侧，在绝缘层表面部的多个槽间形成了的凸部主要与密封层接触。明确了如下内容：通过该接触，氧、水分难以从宽度方向外侧进入密封层的内侧，对发光特性的劣化带来的影响比较小。
与此相对，明确了如下内容：在发光部的在基材的长度方向上的两个外侧，由于有机层和第2电极层的各形成图案，对发光特性的劣化带来的影响大为不同。
具体而言，在发光部的在上述长度方向上的两个外侧的至少任一个外侧，第2电极层在外侧不超出有机层。在有机层的两端缘未被第2电极层覆盖的情况下(参照图6～图10)，氧、水分通过上述绝缘层表面部的槽而进入到密封层的内侧。而且，在有机层与第1电极层之间的交界处、有机层和第2电极层之间的交界处，氧、水分从端缘侧进入到与发光部相当的区域。由此，明确了产生发光特性的劣化。
另一方面，在发光部的在上述长度方向上的两个外侧，在第2电极层超出有机层、有机层的两端缘被第2电极层的两端侧覆盖的情况下(参照图2～图5)，即使氧、水分通过上述绝缘层表面部的槽而进入到密封层的内侧，也能够利用第2电极层抑制氧、水分进一步向内侧进入。因此，明确了如下内容：氧、水分难以到达有机层和第2电极层之间的交界处，进而氧、水分也就难以到达发光部。
而且，基于该发现，本发明人完成本发明。
即，本发明人的有机EL元件的制造方法通过在带状的金属制的基材的一面侧依次形成绝缘层、第1电极层、至少具有作为有机结构层的发光层的有机层、第2电极层以及密封层，而制作出具有上述第1电极层、上述有机层以及上述第2电极层的重叠部分来作为发光部的有机EL元件，其特征在于，使上述第1电极层和上述第2电极层不接触，并且使上述有机层至少在上述基材的长度方向上向两个外侧超出上述第1电极层，而且使上述第2电极层至少在上述长度方向上向两个外侧超出上述有机层，由此，以在上述发光部的至少在上述基材的长度方向上的两个外侧、上述有机层的上述长度方向的两端缘被上述第2电极层的上述长度方向的两端侧覆盖的方式形成上述第1电极层、上述有机层以及上述第2电极层。
另外，本发明的有机EL元件是一种通过在带状的金属制的基材的一面侧依次形成绝缘层、第1电极层、至少具有作为有机结构层的发光层的有机层、第2电极层以及密封层而成的，并具有上述第1电极层、上述有机层以及上述第2电极层的重叠部分来作为发光部，其特征在于，上述第1电极层和上述第2电极层不接触，并且使上述有机层至少在上述基材的长度方向上向两个外侧超出上述第1电极层，而且使上述第2电极层至少在上述长度方向上向两个外侧超出上述有机层，由此，在上述发光部的至少在上述基材的长度方向上的两个外侧，上述有机层的上述长度方向的两端缘被上述第2电极层的上述长度方向的两端侧覆盖。
另外，采用本发明的有机EL元件和其制造方法，优选的是，上述基材的长度方向的表面粗糙度比宽度方向的表面粗糙度小。
附图说明
图1是示意性表示有机EL元件的层结构例的概略局部侧剖视图。图1的(a)是表示有机层为1层的情况的图。图1的(b)是表示有机层为3层的情况的图。图1的(c)是表示有机层为5层的情况的图。
图2的(a)是示意性表示在实施例1和实施例3的有机EL元件的制造中形成了阳极层的状态的概略俯视图。图2的(b)是示意性表示形成了有机层的状态的概略俯视图。图2的(c)是示意性表示形成了阴极层的状态的概略俯视图。图2的(d)是示意性表示形成了密封层的状态的概略俯视图。
图3的(a)是示意性表示实施例1和实施例3的有机EL元件的概略俯视图。图3的(b)是图3的(a)的A-A向视剖视图。图3的(c)是图3的(a)的B-B向视剖视图。
图4的(a)是示意性表示在实施例2的有机EL元件的制造中形成了阳极层的状态的概略俯视图。图4的(b)是示意性表示形成了有机层的状态的概略俯视图。图4的(c)是示意性表示形成了阴极层的状态的概略俯视图。图4的(d)是示意性表示形成了密封层的状态的概略俯视图。
图5的(a)是示意性表示实施例2的有机EL元件的概略俯视图。图5的(b)是图5的(a)的A-A向视剖视图。图5的(c)是图5的(a)的B-B向视剖视图。
图6的(a)是示意性表示在比较例1和比较例5的有机EL元件的制造中形成密封层前的状态的概略俯视图。图6的(b)是示意性表示形成了密封层的概略俯视图。
图7的(a)是示意性表示在比较例2的有机EL元件的制造中形成密封层前的状态的概略俯视图。图7的(b)是示意性表示形成了密封层的状态的概略俯视图。
图8的(a)是示意性表示在比较例3的有机EL元件的制造中形成密封层前的状态的概略俯视图。图8的(b)是示意性表示形成了密封层的状态的概略俯视图。
图9的(a)是示意性表示在比较例4的有机EL元件的制造中形成密封层前的状态的概略俯视图。图9的(b)是示意性表示形成了密封层的状态的概略俯视图。
图10的(a)是示意性表示在以往的有机EL元件的制造中形成密封层前的状态的概略俯视图。图10的(b)是示意性表示形成了密封层的状态的概略俯视图。图10的(c)是图10的(b)的A-A向视剖视图。图10的(d)是图10的(b)的B-B向视剖视图。
具体实施方式
下面一边参照附图一边说明本发明的有机EL元件的制造方法和有机EL元件。
本实施方式的有机EL元件的制造方法在带状的金属制的基材21的一面侧依次形成绝缘层31、第1电极层(这里是阳极层)23、至少具有作为有机结构层的发光层25a的有机层25、第2电极层27(这里是阴极层)以及密封层29。由此，制作出具有阳极层23、上述有机层25以及阴极层27的重叠部分来作为发光部40的有机EL元件20。另外，在有机EL元件的制造方法中，使阳极层23和阴极层27未接触，并且使有机层25至少在基材21的长度方向上的两个外侧超出阳极层23。而且，在有机EL元件的制造方法中，使阴极层27至少在上述长度方向上的两个外侧超出有机层25。由此，以至少在发光部40的在基材21的长度方向上的两个外侧、有机层25的上述长度方向的两端缘被阴极层27的上述长度方向的两端侧覆盖的方式形成阳极层23、有机层25以及阴极层27。
作为基材21所使用的金属材料，只要是通过对例如不锈钢、Fe、Al、Ni、Co、Cu、它们的合金等进行轧制而能够在常温·常压下形成带状的片的金属，则任何金属都能够使用。
作为绝缘层31，例如能够使用有机绝缘层和无机绝缘层。
作为有机绝缘层的形成材料能够使用绝缘性的树脂。因为基材21在有机EL元件的制造过程中有时被加热到150℃～300℃，因此，作为有机绝缘层的材料，优选使用具有150℃以上的玻化温度的耐热性树脂。作为该耐热性树脂，具体而言，能够列举出丙烯酸系树脂、降冰片烯树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚芳酯树脂、聚氨酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚酮树脂、聚苯砜树脂以及这些树脂的复合体等。其中，上述耐热性树脂优选的是，从由丙烯酸系树脂、降冰片烯树脂、环氧树脂以及聚酰亚胺树脂组成的组中选出至少1种。
有机绝缘层的厚度如果过薄，则无法充分将金属制的基材21的表面凹凸平坦化；如果过厚，则相对于金属制的基材21的密合性有可能降低。从该观点考虑，上述有机绝缘层的厚度优选1μm～40μm的范围。当厚度在该范围内时，能够确保充分的电绝缘性，并且也能确保相对于基材21的密合性。上述有机绝缘层的厚度优选的是0.5μm～10μm，进一步优选的是1μm～5μm。在基材21上形成上述有机绝缘层的方法并未特别限定，能够通过利用辊涂、喷涂、旋涂以及浸渍等的涂敷，或通过形成为薄膜状的树脂的转印等来形成。
作为形成无机绝缘层的材料，能够使用具有绝缘性的无机材料。另外，该无机材料优选具有阻气性。作为该无机材料，例如，优选包含金属和半金属的至少1种。另外，该金属和上述半金属的至少1种优选为从由氧化物、氮化物、碳化物、氧化氮化物、氧化碳化物、氮化碳化物以及碳氧化氮化物组成的组中选出至少1种。作为金属，例如能够举出锌、铝、钛、铜、镁等；作为半金属，例如能够举出硅、铋、锗等。
上述无机绝缘层如果过薄，则绝缘性降低。另外，如果无机绝缘层过厚，则容易产生裂缝，阻气性和绝缘性降低。上述无机绝缘层的厚度优选的是10nm～5μm的范围，更为优选的是50nm～2μm的范围，进一步优选的是0.1μm～1μm的范围。形成上述无机绝缘层的方法并未特别限定，能够利用使用了能喷射无机绝缘层形成材料的蒸镀源的蒸镀法、溅射法、CVD法等的干式法以及溶胶凝胶法等的湿式法等。
作为用于形成阳极层23的材料(阳极层形成材料)，能够使用氧化铟锡(ITO)、氧化锌铟(IZO)或者氧化锌(ZnO)、镓掺杂氧化锌(GZO)、锑掺杂氧化锌(AZO)等的氧化锌系材料等。
作为在绝缘层31上形成阳极层23的方法，并未特别限定，例如能够利用使用了能够喷射阳极层形成材料的蒸镀源的通常的蒸镀法，在该蒸镀法中，优选利用加热蒸镀法。
有机层25至少具有作为有机结构层的发光层25a。该有机层25能够由1个有机结构层构成，或者层叠多个有机结构层而构成。在有机层25由1个有机结构层构成的情况下，该有机结构层是上述的发光层25a。在有机层由多个有机结构层构成的情况下，该多个有机结构层是由发光层25a和发光层25a以外的有机结构层构成。另外，作为发光层25a以外的有机结构层，例如能够举出空穴注入层25b、空穴输送层25d、电子注入层25c、电子输送层25e。
这样，有机层25只要至少具有作为有机结构层的发光层25a，就不特别限定。有机层25根据需要能够以层叠多个有机结构层而形成的方式构成。例如，如图1的(b)所示，也可以是，按照空穴注入层25b、发光层25a以及电子注入层25c的顺序层叠空穴注入层25b、发光层25a以及电子注入层25c，将有机层形成为3层层叠体。另外，根据需要，也可以是，通过将空穴输送层25d(参照图1的(c))夹在上述图1的(b)所示的发光层25a和空穴注入层25b之间，或者，通过将电子输送层25e(参照图1的(c))夹在发光层25a和电子注入层25c之间，将有机层形成为4层层叠体。
而且，如图1的(c)所示，也可以是，通过将空穴输送层25d夹在空穴注入层25b和发光层25a之间、将电子输送层25e夹在发光层25a和电子注入层25c之间，将有机层形成为5层层叠体。另外，各层的膜厚通常设计为几nm～几十nm左右，该膜厚根据有机层形成材料22、发光特性等而适当设计，而并不特别限定。
作为形成发光层25a的材料，例如三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)、[2-叔丁基-6-[2-(2,3,6,7-四氢-1,1,7,7-四甲基-1H,5H-苯并[ij]喹嗪-9-基)乙烯基]-4H-吡喃-4-亚基]丙二腈(DCJTB)等。
空穴注入层25b是容易从阳极层23向发光层25a、空穴输送层25d注入空穴的层。作为用于形成该空穴注入层25b的材料，例如，能够使用HAT-CN(1,4,5,8,9,12-六氮杂苯并菲六腈)、铜酞菁(CuPc)、N,N’-二(1-萘基)-N,N’-二苯基-1,1’-联苯-4,4’-二胺(α-NPD)等。
空穴输送层25d是至少具有输送空穴的功能、或者抑制注入了的电子从阴极层27向阳极层23移动的功能的任一个功能的层。作为用于形成空穴输送层25d的材料，例如能够使用N,N’-二(1-萘基)-N,N’-二苯基-1,1’-联苯-4,4’-二胺(α-NPD)、N,N,N’,N’-四苯基-4,4’-二氨基苯、N,N’-二苯基-N,N’-双(3-甲基苯基)-[1,1’-联苯]-4,4’-二胺(TPD)等。
电子注入层25c是容易从阴极层27将电子注入发光层25a或者电子输送层25e的层。作为用于形成该电子注入层25c的材料，例如能够使用氟化锂(LiF)、氟化铯(CsF)等。
电子输送层25e是具有输送电子的功能、或者抑制注入了的空穴从阳极层23向阴极层27移动的功能的任一个功能的层。作为用于形成电子输送层25e的材料，例如能够使用三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)等。
作为在阳极层23上形成有机层25的方法，并未特别限定，例如能够利用使用了能够喷射有机层形成材料的蒸镀源的通常的蒸镀法。在该蒸镀法中，优选利用加热蒸镀法。
作为用于形成阴极层27的材料(阴极层形成材料)能够使用铝(Al)、镁银(Mg/Ag)、ITO、IZO等。
在有机层25上形成阴极层27的方法并不特别限定，例如能够利用使用了能够喷射阴极层形成材料的蒸镀源的蒸镀法。另外，除此之外，例如也能够利用通过溅射进行成膜的方法。
作为用于形成密封层29的材料(密封层形成材料)，能够使用SiOCN、SiN、SiON等。
在阴极层27上形成密封层29的方法也并不特别限定，例如，能够利用使用了能够喷射密封层形成材料的蒸镀源的蒸镀法，在该蒸镀法中，例如优选的是利用等离子体辅助蒸镀法。
在本实施方式的有机EL元件的制造方法中，预先形成由基材21和形成在该基材21的一面侧的绝缘层31构成的层叠体，在该层叠体的绝缘层31上依次蒸镀阳极层23、发光层25a、阴极层27以及密封层29。另外，除此之外，预先在未层叠有绝缘层31的基材21上，利用用于形成绝缘层31的蒸镀源在基材21上形成绝缘层31，在这样形成了的绝缘层31上也能够依次形成上述阳极层23、发光层25a、阴极层27以及密封层29。
在本实施方式的有机EL元件的制造方法中，具体而言，例如首先利用涂敷装置等在基材21的一面侧预先涂敷绝缘层31。
接着，在由基材21和绝缘层31构成的层叠体的绝缘层31上，利用上述蒸镀法形成阳极层23。接着，在该阳极层23上，利用上述蒸镀法形成作为有机层的发光层25a。然后，在该发光层25a上，利用上述蒸镀法形成阴极层27。接着，以覆盖所形成了的各层的方式利用上述蒸镀法从该阴极层27的上方形成密封层29。由此，形成有机EL元件20。
接着，说明各层的形成。
阳极层23、有机层25、阴极层27以及密封层29的图案化能够使用如下以往公知的方法适宜地进行：例如使具有所希望的形状的开口的阴影掩模分别介于上述的各蒸镀源与基材21之间、并使各结构层的形成材料通过的方法等。另外，作为各结构层的图案，例如能够举出图2、图4所示那样的形状，但并不特别限于这些图2、图4。
例如，如图1所示，为了使阳极层23和阴极层27不接触，首先，在上述层叠体的绝缘层31上形成阳极层23(参照图2的(a))。接着，以在发光部40的在基材21的长度方向(空心箭头方向)上的至少两个外侧覆盖阳极层23的方式形成有机层25(参照图2的(b))。接着，以在上述两个外侧向两个外侧超出有机层25、并且覆盖有机层25的上述长度方向的两端缘的方式形成阴极层27(参照图2的(c))。而且，以使阳极层23和阴极层27的一部分超出密封层29的方式形成有该密封层29(图2的(d))。由此，形成有机EL元件20，阳极层23、有机层25以及阴极层27的重叠部分成为发光部40(参照图3)。另外，如图2、图3所示，在发光部40的上述长度方向上的两个外侧，有机层25的上述长度方向的两端缘被阴极层27的两端侧覆盖。
在该图2和图3中，在发光部40的在基材21的宽度方向(图2和图3的左右方向)上的两个外侧，有机层25在外侧超出阴极层27。而且，阳极层23在外侧超出有机层25。另外，形成了的阳极层23和阴极层27不接触。
另外，例如，如图4所示，为了使阳极层23和阴极层27不接触，首先，在上述层叠体的绝缘层31上形成阳极层23(参照图4的(a))。接着，以在发光部40的在基材21的长度方向(空心箭头方向)上的至少两个外侧覆盖阳极层23的方式形成有机层25(参照图4的(b))。接着，以在上述两个外侧向两个外侧超出有机层25、并且覆盖有机层25的上述长度方向的两端缘的方式形成阴极层27(参照图4的(c))。然后，以使阳极层23和阴极层27的一部分超出密封层29的方式形成该密封层29(参照图4的(d))。由此，形成有机EL元件20，阳极层23、有机层25以及阴极层27的重叠部分成为发光部40(参照图5)。另外，如图4、图5所示，在发光部40的在上述长度方向上的两个外侧，有机层25的上述长度方向的两端缘被阴极层27的两端侧覆盖。
在该图4和图5中，在发光部40的在基材21的宽度方向(图4和图5的左右方向)上的两个外侧中的一个外侧(图4和图5的右侧)，有机层25在外侧超出阴极层27。另外，阳极层23在外侧露出有机层25。与此相反，在另一个外侧(图4和图5的左侧)，有机层25在外侧超出阳极层23。而且，阴极层27在外侧超出有机层25。另外，形成了的阳极层23和阴极层27不接触。
在上述图3和图5所例示的有机EL元件20中，阳极层23和阴极层27的超出密封层29的部分彼此不接触。通过对该超出部分通电，能够使发光部40发光。
另外，在本实施方式中，发光部40采用矩形形状这样的结构，但该发光部40的形状并没有特别限定。
采用该制造方法，能够使阳极层23和阴极层27不接触，并且能够形成阳极层23、有机层25以及阴极层27。因此，避免了阳极层23和阴极层27之间短路，能够使发光部40发光。另外，在发光部40的在带状的金属制的基材21的长度方向上的两个外侧，利用阴极层27的上述长度方向的两端侧来覆盖有机层25的上述长度方向的两端缘，由此，即使由在基材21的表面部沿长度方向延伸的细微的槽导致氧、水分通过绝缘层31的表面部的槽而进入到密封层29的内侧，氧、水分也难以到达有机层25和阴极层27之间的交界，因此能够抑制氧、水分到达发光部40的内侧。
因此，能够制造出抑制了发光特性的劣化的有机EL元件20。
另外，在图2～图5所例示的有机EL元件20中，在发光部40的在基材21的宽度方向上的至少任一个外侧，有机层25的两端缘未被阴极层27的两端侧覆盖。然而，如上所述，在宽度方向上，绝缘层31的表面部的槽间的凸部与上述结构层接触，因此能够抑制氧、水分进入密封层29的内部。
另外，上述制造方法例如也可以像以下这样实施。将卷取成了卷状的、基材21和绝缘层31的层叠体从作为供给部的供给辊放出。使被放出了的层叠体的基材21与筒辊(未图示)的表面抵接并移动，并且在支承于该筒辊的层叠体的绝缘层31上像上述那样依次形成阳极层23、有机层25、阴极层27以及密封层29。将得到了的有机EL元件20依次卷取于作为回收部的卷取辊(未图示)。
另外，除此之外，上述制造方法例如能够像以下那样实施。将卷取成了卷状的基材21从上述供给辊放给。在被放出了的基材21上像上述那样依次形成绝缘层31、阳极层23、有机层25、阴极层27以及密封层29。将得到了的有机EL元件20依次卷取于上述卷取辊。
另外，如上述那样放出被卷取辊卷取了的有机EL元件20，进行剪裁等，也能够形成片状的有机EL元件20。
由上述制造方法得到的本实施方式的有机EL元件20，在带状的金属制的基材21的一面侧依次形成绝缘层31、第1电极层(这里是阳极层23)、至少具有作为有机结构层的发光层25a的有机层25、第2电极层(这里是阴极层27)以及密封层29。而且，有机EL元件20具有阳极层23、有机层25以及阴极层27的重叠部分来作为发光部40。阳极层23与阴极层27不接触，并且有机层25至少在基材21的长度方向上向两个外侧超出阳极层23。而且，阴极层27至少在上述长度方向上向两个外侧超出有机层25。由此，在发光部40的至少在基材21的长度方向上的两个外侧，有机层25的上述长度方向的两端缘被阴极层27的上述长度方向的两端侧覆盖。
如上所述，该有机EL元件20是能够抑制劣化的元件。
本发明的有机EL元件的制造方法和有机EL元件如上所述，但本发明并不限于上述各实施方式，能够在本发明的主旨范围内进行适当的设计变更。
另外，在上述实施方式中，将第1电极层作为阳极层23、第2电极层作为阴极层27，但除此之外，也可以是，将第1电极层作为阴极层、第2电极层作为阳极层，在上述层叠体的绝缘层31上依次形成阴极层、有机层以及阳极层。实施例
接着例举实施例对本发明进行进一步详细说明，但本发明并不限于这些实施例。
<基材的表面粗糙度Ra的测定>
基材的表面粗糙度(Ra)的测定是利用触针式表面形状测定装置(商品名：Dektak150)来进行的。分别在10处位置测定基材的长度方向和宽度方向的表面粗糙度，并且用10处位置的平均值作为基材的长度方向和宽度方向的表面粗糙度。
实施例1
作为带状的金属制的基材，使用了宽度为30mm、长度为140m、厚度为50μm、基材的长度方向的表面粗糙度(Ra)为40nm、基材的宽度方向的表面粗糙度(Ra)为55nm的卷状的柔性SUS基板。即，在实施例1中，基材的长度方向的表面粗糙度比宽度方向的表面粗糙度小。通过使用涂敷装置在该基材的一面侧涂敷丙烯酸系树脂(JSR公司制，商品名「JEM-477」)，而形成了厚度为3μm的绝缘层。将该基材与绝缘层的层叠体卷绕在了供给辊(未图示)上。另外，作为第1电极层、有机层、第2电极层以及密封层的图案，采用了图2所示的图案。
而且，将卷取成了卷状的上述层叠体从上述供给辊连续地放出，并且在被放出了的层叠体的绝缘层31上，依次加热蒸镀了厚度为100nm的Al层(阳极层)作为第1电极层23、有机层25中的厚度为10nm的HAT-CN(1,4,5,8,9,12-六氮杂苯并菲六腈)层作为空穴注入层、厚度为50nm的NPB层作为空穴输送层、厚度为45nm的Alq3层作为发光层和电子输送层、厚度为0.5nm的LiF层作为电子注入层。之后，共蒸镀了厚度为5/15nm的Mg/Ag层(阴极层)作为第2电极层27。而且，利用溅射形成了厚度为50nm的ITO层(阴极层)。之后，通过等离子体辅助蒸镀蒸镀了厚度为0.4μm的SiOCN作为密封层29。将得到了的层叠体(有机EL元件20)由卷取辊卷取。
卷取之后，放出上述层叠体，并且切断成规定的长度，由此，得到实施例1的有机EL元件20(纵80mm×横30mm)(参照图3)。
实施例2
除了作为第1电极层23、有机层25、第2电极层27以及密封层29的图案采用了图4所示的图案以外，与实施例1相同地制造出了实施例2的有机EL元件20(参照图5)。
实施例3
依次加热蒸镀了有机层中的、厚度为0.5nm的LiF层作为电子注入层、厚度为45nm的Alq3层作为发光层和电子输送层、厚度为50nm的NPB作为空穴输送层、厚度为10nm的CuPc作为空穴注入层。而且，通过溅射成膜了厚度为50nm的ITO层(阴极层)作为第2电极层。之后，利用等离子体辅助蒸镀蒸镀了厚度为400nm的SiOCN作为密封层。除此之外，是与实施例1相同的。另外，采用图2所示的图案，得到了实施例3的有机EL元件20(纵80mm×横30mm)(参照图3)。
比较例1
除了使用了图6所示的图案以外，与实施例1相同地制造出了比较例1的有机EL元件50。
比较例2
除了使用了图7所示的图案以外，与实施例1相同地并制造出了比较例2的有机EL元件50。
比较例3
除了使用了图8所示的图案以外，与实施例1相同地并制造出了比较例3的有机EL元件50。
比较例4
除了使用了图9所示的图案以外，与实施例1相同地并制造出了比较例4的有机EL元件50。
比较例5
除了使用了图6所示的图案以外，与实施例3相同地并制造出了比较例5的有机EL元件50。
<有机EL元件的寿命评价>
将得到了的各有机EL元件以不发光的状态保存在设定成了60℃/90％RH的恒温恒湿器内。保存开始后，每隔规定的时间将各有机EL元件取出并使其发光。测定了发光部的面积(发光区域的面积)。将保存时间与发光部的面积之间的关系描绘在图表上。而且，将发光部的面积开始减少的时间作为有机EL元件的寿命。另外，发光部的面积的测定是使用基恩士公司制造的数码显微镜(商品名：VHX-1000)来进行的。结果在表1中表示。
在实施例1～3中，在发光部的在基材的长度方向上的两个外侧，有机层的两端缘被第2电极层(阴极层)的两端侧覆盖。在比较例1～5中，有机层的两端缘的至少一者未被阴极层覆盖。如表1所示，将实施例1～3和比较例1～5进行比较，实施例1～3的寿命是比较例1～5的寿命的1.5倍以上。其结果可知，采用本发明的制造方法所得到的有机EL元件能够抑制发光特性的劣化，在长时间稳定性上优异。
此外，在上述实施例中使用了有机绝缘层作为绝缘层，但即使使用无机绝缘层也一样能得到本发明的效果。
[表1]
附图标记说明
20：有机EL元件、21：基材、23：阳极层(第1电极层)、25：有机层、25a：发光层(有机结构层)、27：阴极层(第2电极层)、29：密封层、40：发光部。

Claims (2)

1.一种有机EL元件的制造方法，其中，通过在带状的金属制的基材的一面侧依次形成绝缘层、第1电极层、至少具有作为有机结构层的发光层的有机层、第2电极层以及密封层，而制作出具有上述第1电极层、上述有机层以及上述第2电极层的重叠部分来作为发光部的有机EL元件，其特征在于，
使上述第1电极层和上述第2电极层不接触，并且，
使上述有机层至少在上述基材的长度方向上向两个外侧超出上述第1电极层，而且使上述第2电极层至少在上述长度方向上向两个外侧超出上述有机层，由此，以在上述发光部的至少在上述基材的长度方向上的两个外侧、上述有机层的上述长度方向的两端缘被上述第2电极层的上述长度方向的两端侧覆盖的方式形成上述第1电极层、上述有机层以及上述第2电极层。
2.一种有机EL元件，其是通过在带状的金属制的基材的一面侧依次形成绝缘层、第1电极层、至少具有作为有机结构层的发光层的有机层、第2电极层以及密封层而成的，并具有上述第1电极层、上述有机层以及上述第2电极层的重叠部分来作为发光部，其特征在于，
上述第1电极层和上述第2电极层不接触，并且，
使上述有机层至少在上述基材的长度方向上向两个外侧超出上述第1电极层，而且使上述第2电极层至少在上述长度方向上向两个外侧超出上述有机层，由此，在上述发光部的至少在上述基材的长度方向上的两个外侧，上述有机层的上述长度方向的两端缘被上述第2电极层的上述长度方向的两端侧覆盖。
CN201610140755.0A 2012-02-28 2013-02-28 有机el元件的制造方法和有机el元件 Pending CN105720209A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012041700 2012-02-28
JP2012-041700 2012-02-28
JP2013-023502 2013-02-08
JP2013023502A JP5369240B2 (ja) 2012-02-28 2013-02-08 有機ｅｌ素子の製造方法及び有機ｅｌ素子

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380011467.XA Division CN104145530B (zh) 2012-02-28 2013-02-28 有机el元件的制造方法和有机el元件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105720209A true CN105720209A (zh) 2016-06-29

Family

ID=49082755

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380011467.XA Expired - Fee Related CN104145530B (zh) 2012-02-28 2013-02-28 有机el元件的制造方法和有机el元件
CN201610140755.0A Pending CN105720209A (zh) 2012-02-28 2013-02-28 有机el元件的制造方法和有机el元件

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380011467.XA Expired - Fee Related CN104145530B (zh) 2012-02-28 2013-02-28 有机el元件的制造方法和有机el元件

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9331307B2 (zh)
EP (1) EP2822361A4 (zh)
JP (1) JP5369240B2 (zh)
KR (1) KR20140128330A (zh)
CN (2) CN104145530B (zh)
TW (1) TWI590509B (zh)
WO (1) WO2013129564A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6654913B2 (ja) * 2016-01-26 2020-02-26 住友化学株式会社 有機ｅｌ素子の製造方法及び有機ｅｌ素子
CN107768534A (zh) * 2016-08-19 2018-03-06 上海和辉光电有限公司 一种柔性oled的薄膜封装结构及其制备方法
CN107845732A (zh) * 2016-09-19 2018-03-27 上海和辉光电有限公司 一种薄膜封装结构和oled显示面板
KR102620962B1 (ko) 2016-12-07 2024-01-03 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 이의 제조방법
CN108206242A (zh) * 2016-12-19 2018-06-26 上海和辉光电有限公司 柔性oled显示屏的封装结构及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101034735A (zh) * 2005-03-07 2007-09-12 三星Sdi株式会社 有机电致发光器件及制造其方法
JP2009301965A (ja) * 2008-06-17 2009-12-24 Hitachi Ltd 有機発光装置
CN101212025B (zh) * 2006-12-28 2010-06-09 三星移动显示器株式会社 有机发光二极管显示装置及其制造方法
US20100258797A1 (en) * 2009-04-13 2010-10-14 Panasonic Corporation Organic electroluminescent device and method for manufacturing the same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002025763A (ja) 2000-07-11 2002-01-25 Nisshin Steel Co Ltd 有機ｅｌ素子用絶縁基板
JP3942017B2 (ja) 2002-03-25 2007-07-11 富士フイルム株式会社 発光素子
JP2009037809A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法
JPWO2009025286A1 (ja) * 2007-08-21 2010-11-25 コニカミノルタホールディングス株式会社 照明装置
WO2009154168A1 (ja) 2008-06-17 2009-12-23 株式会社日立製作所 有機発光素子、その作製方法、その作製装置及びそれを用いた有機発光装置
JP5172961B2 (ja) * 2008-08-26 2013-03-27 シャープ株式会社 有機ｅｌデバイスおよびその製造方法
US20120074398A1 (en) 2009-07-01 2012-03-29 Sharp Kabushiki Kaisha Organic el illuminant, organic el illuminating device, and method for fabricating organic el illuminant
JP5627896B2 (ja) * 2009-09-30 2014-11-19 ユー・ディー・シー アイルランド リミテッド 有機電界発光素子
DE102010003121A1 (de) * 2010-03-22 2011-09-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organische Lichtemittierende Vorrichtung mit homogener Leuchtdichteverteilung
JP5638924B2 (ja) * 2010-11-29 2014-12-10 ローム株式会社 有機発光素子
JP5740244B2 (ja) * 2011-08-12 2015-06-24 日東電工株式会社 有機ｅｌ素子の製造方法及び製造装置
CN103262653B (zh) * 2011-12-15 2017-06-16 株式会社日本有机雷特显示器 器件的制造方法及有机el器件

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101034735A (zh) * 2005-03-07 2007-09-12 三星Sdi株式会社 有机电致发光器件及制造其方法
CN101212025B (zh) * 2006-12-28 2010-06-09 三星移动显示器株式会社 有机发光二极管显示装置及其制造方法
JP2009301965A (ja) * 2008-06-17 2009-12-24 Hitachi Ltd 有機発光装置
US20100258797A1 (en) * 2009-04-13 2010-10-14 Panasonic Corporation Organic electroluminescent device and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN104145530A (zh) 2014-11-12
CN104145530B (zh) 2016-06-29
TWI590509B (zh) 2017-07-01
EP2822361A4 (en) 2015-10-21
JP2013211258A (ja) 2013-10-10
JP5369240B2 (ja) 2013-12-18
KR20140128330A (ko) 2014-11-05
US20150123088A1 (en) 2015-05-07
TW201345016A (zh) 2013-11-01
EP2822361A1 (en) 2015-01-07
US9331307B2 (en) 2016-05-03
WO2013129564A1 (ja) 2013-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104145530B (zh) 有机el元件的制造方法和有机el元件
US20110140163A1 (en) Organic light emitting diode display device and method of manufacturing the same
US8168967B2 (en) Organic light emitting device and method of manufacturing the same
WO2011074633A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
US9054057B2 (en) Organic light-emitting display device and method of preparing the same
JP5735819B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2015137812A1 (en) Method of manufacturing a stacked organic light emitting diode, stacked oled device, and apparatus for manufacturing thereof.
JP5996159B2 (ja) 有機発光ダイオード装置
JP2005353589A (ja) 有機電界発光表示装置及びその製造方法
TWI658621B (zh) 有機發光顯示裝置
KR101794293B1 (ko) 유기 발광 다이오드 제조 방법
KR20080074994A (ko) 발광 소자
JP2015037168A (ja) 有機発光素子
JP2002015860A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
US20160163985A1 (en) Manufacturing method of organic light-emitting element and organic light-emitting element
US8778713B2 (en) Encapsulation sheet, method of manufacturing organic light emitting display device using the same, and organic light emitting display device
US20060127697A1 (en) Organic electroluminescent elements including triazine derivative compounds
TWI255665B (en) Organic electroluminescent device
TWI321966B (en) Organic electro-luminescence device and method of manufacturing the same
US8491820B2 (en) Process for growing an electron injection layer to improve the efficiency of organic light emitting diodes
CN108336238B (zh) 使用螺双芴环化合物的有机发光元件
WO2003101158A1 (fr) Substrat comprenant un film conducteur transparent et dispositif electroluminescent organique
JP2002018994A (ja) ガスバリア材及び有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2008186778A (ja) 照明装置
JP2003115391A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法、画像表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160629