CN105674216A - 白光发射装置和使用该白光发射装置的显示装置 - Google Patents

白光发射装置和使用该白光发射装置的显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105674216A
CN105674216A CN201510829046.9A CN201510829046A CN105674216A CN 105674216 A CN105674216 A CN 105674216A CN 201510829046 A CN201510829046 A CN 201510829046A CN 105674216 A CN105674216 A CN 105674216A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
white
phosphorescent substance
emitting device
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510829046.9A
Other languages
English (en)
Inventor
全锺必
金锺会
李启薰
李大熙
曺秉辰
崔硕柱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Priority to CN202310282309.3A priority Critical patent/CN116184721A/zh
Publication of CN105674216A publication Critical patent/CN105674216A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/505Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)

Abstract

公开了白光发射装置和使用该白光发射装置的显示装置。该白光发射装置包括:电路板;多个光源,安装在电路板上,所述多个光源中的每个光源配置为发射单色光;光转换器,与电路板间隔开,光转换器配置为将从光源发射的单色光转换为白光;以及补偿器,设置在电路板和光转换器之间,补偿器配置为将发射的单色光转换为白光。

Description

白光发射装置和使用该白光发射装置的显示装置
技术领域
示例性实施方式涉及使用发射单色光的光源发射白光的白光发射装置,以及包括该白光发射装置的显示面板。
背景技术
发光装置,例如发光二极管(LED),是通过少数载流子(电子或空穴)的复合来发光的光学半导体装置。通过少数载流子的复合产生的光是具有特定范围内的波长的单色光。
产生白光的方法包括使用发射具有互补色的各种单色光的多个发光装置,以及使用一个发光装置和具有由发光装置发射的单色光的互补色的磷光体。
当使用多个发光装置合成白光时,色彩再现范围可以加宽。然而,因为发光装置中的每个的电特性可能彼此不同,所以驱动电路变得复杂,并且因为发光装置的特性变化根据使用彼此不同,所以颜色均匀性可能得不到保证。
此外,当使用一个发光装置和磷光体合成白光时,可简化驱动电路。然而,由于单色光的反射、折射等,不能保证颜色均匀性。
发明内容
因此,示例性实施方式的一方面提供了具有改善的颜色均匀性的白光发射装置,以及使用该白光发射装置的显示面板。
示例性实施方式的附加方面将在下面的描述中被部分地阐述,并且部分地,将从描述中显而易见,或可通过示例性实施方式的实践而被了解。
根据示例性实施方式的一方面,白光发射装置包括:电路板;多个光源,安装在电路板上,所述多个光源中的每个光源配置为发射单色光;光转换器,与电路板间隔开,光转换器配置为将从光源发射的单色光转换为白光;以及补偿器,设置在电路板和光转换器之间,补偿器配置为将发射的单色光转换为白光。
补偿器可包括多个磷光体构件,所述多个磷光体构件由具有与发射的单色光的颜色互补的颜色的磷光体形成。
多个磷光体构件可设置在多个光源之间。
多个磷光体构件中的至少一个磷光体构件可设置在多个光源中的至少一个光源内部。
至少一个光源可包括:发光装置套件,配置为产生单色光;以及透镜,配置为容纳发光装置套件并发射单色光,并且至少一个磷光体构件可设置在发光装置套件和透镜之间并将在至少一个光源内部反射的单色光转换为白光。
多个磷光体构件的布置图案可根据从光转换器发射的白光的颜色云纹(mura)的图案来确定。
多个磷光体构件可包括设置在电路板的边缘上的第一组磷光体构件和设置在电路板的中心处的第二组磷光体构件,并且第一组可比第二组更密地布置。
磷光体构件的尺寸可根据从光转换器转换的白光的颜色mura的程度来确定。
多个磷光体构件可包括具有第一尺寸并位于电路板的边缘上的第一磷光体构件和具有第二尺寸并位于电路板的中心上的第二磷光体构件,并且第一尺寸可大于第二尺寸。
白光发射装置可包括堆叠在补偿器上的涂覆层。
白光发射装置可包括反射器,反射器包括对应于多个光源的多个开口,该反射器堆叠在电路板上,并朝向光转换器反射单色光。
根据示例性实施方式的另一方面,白光发射装置包括:电路板;多个光源,安装在电路板上,所述多个光源中的每个光源配置为发射蓝光;光转换器,与电路板间隔开,光转换器配置为将从光源发射的蓝光转换为白光;反射片,堆叠在电路板上,反射片配置为朝向光转换器反射蓝光;以及补偿器,设置在电路板和反射片之间,补偿器配置为将蓝光转换为白光。
补偿器可包括具有黄色磷光体的多个磷光体构件。
多个磷光体构件可布置在多个光源之间。
多个磷光体构件的布置图案可根据从光转换器转换的白光的颜色mura的图案来确定。
多个磷光体构件可包括设置在电路板的边缘上的第一组磷光体构件和设置在电路板的中心处的第二组磷光体构件,并且第一组可比第二组更密地布置。
多个磷光体构件可直接印刷和形成于反射片上。
多个光源中的至少一个光源可包括:发光装置套件,配置为产生蓝光;以及透镜,配置为发射从发光装置套件产生的蓝光,并且多个磷光体构件设置在透镜和发光装置套件之间。
补偿器可由具有多个磷光体构件的片或膜中的至少一个形成,并且补偿器可结合至反射片。
补偿器可通过将多个磷光体构件沉积在反射片上而形成。
补偿器可通过将多个磷光体构件结合至反射片而形成。
根据示例性实施方式的又一方面,显示装置包括:液晶面板;导光板,设置在液晶面板的后面;以及白光发射装置,设置在导光板的后面,白光发射装置配置为将白光发射至导光板上,其中白光发射装置包括:电路板;多个光源,安装在电路板上,所述多个光源中的每个光源配置为发射单色光;光转换器,与电路板间隔开,光转换器配置为将从光源入射的单色光转换为白光;以及补偿器,设置在电路板和光转换器之间,补偿器配置为将入射的单色光转换为白光。
根据示例性实施方式的再一方面,白光发射装置包括:电路板;光源,安装在电路板上,光源配置为发射单色光;光转换器,配置为将发射的单色光转换为白光;以及补偿器,设置在电路板和光转换器之间,其中发射的单色光中的一部分由光转换器或电路板中的至少一个反射,并且补偿器可配置为将反射的单色光转换为白光。
补偿器可包括由具有与反射的单色光的颜色互补的颜色的磷光体形成的多个磷光体构件。
多个磷光体构件可设置在电路板上,邻近于光源。
附图说明
通过下面结合附图进行的描述,示例性实施方式的这些和/或其它方面将变得显而易见并更易于理解,在附图中:
图1是根据示例性实施方式的白光发射装置的示意性分解立体图;
图2是根据示例性实施方式的白光发射装置的光源的剖视图;
图3是用于描述发射单色光的发光装置的示例性实施方式的视图;
图4是根据示例性实施方式的白光发射装置的剖视图;
图5是根据另一示例性实施方式的白光发射装置的剖视图;
图6是根据再一示例性实施方式的白光发射装置的剖视图;
图7是用于描述根据一个示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的视图;
图8是用于描述根据另一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的视图;
图9是用于描述根据再一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的视图;
图10是用于描述根据又一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的视图;
图11是用于描述根据又一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的视图;
图12是用于描述根据一个示例性实施方式的白光发射装置的颜色mura的图案的视图;
图13是用于描述根据一个示例性实施方式的在白光发射装置的边缘上的磷光体构件的布置图案的视图;
图14是用于描述根据另一示例性实施方式的在白光发射装置的边缘上的磷光体构件的布置图案的视图;
图15是用于描述根据一个示例性实施方式的白光发射装置的磷光体构件的布置位置变化的剖视图;
图16是用于描述根据另一示例性实施方式的白光发射装置的磷光体构件的布置位置变化的剖视图;
图17是用于描述根据再一示例性实施方式的白光发射装置的磷光体构件的布置位置变化的剖视图;
图18是用于描述根据又一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的视图;
图19是用于描述根据又一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的视图;
图20是用于描述根据又一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的视图;
图21是用于描述根据又一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的视图;
图22是根据一个示例性实施方式的显示装置的分解立体图;
图23是根据另一示例性实施方式的显示装置的分解立体图;
图24是包括多个光源模块的白光发射装置的示意性分解立体图;
图25是用于描述光源模块的示意性立体图;
图26是白光发射装置的剖视图;
图27是进一步包括涂覆层的白光发射装置的剖视图;
图28是进一步包括反射器的白光发射装置的分解立体图;以及
图29是进一步包括反射器的白光发射装置的剖视图。
具体实施方式
参照附图和下面的详细描述,示例性实施方式及实现示例性实施方式的方法的优点和特征将被清楚地理解。然而,描述不限于所公开的示例性实施方式,而是可以以各种不同的形式实现。示例性实施方式不意在更改如由所附权利要求限定的范围。在下文中,将参照附图详细描述示例性实施方式。
现在,将详细参考示例性实施方式,示例性实施方式的示例在附图中示出,其中,贯穿全文,相同的参考数字一般指示相同的元件。
图1是根据一个示例性实施方式的白光发射装置的示意性分解立体图。
参照图1,根据一个示例性实施方式的白光发射装置100可包括电路板110、安装在电路板110上并发射各种单色光(ML)的多个光源120、将单色光转换为白光的光转换器130、以及设置在多个光源120之间并减小颜色mura的补偿器140。
具有特定范围内的波长的单色光在视觉上表现为一种颜色。例如,单色光可具有蓝光、红光和绿光中的一种颜色。
多个光源120安装在电路板110上。电极图案或电路图案可形成于电路板110上,光源120和电路板110可通过引线接合或倒装芯片接合方法等电连接。电路板110可由印刷电路板110实现,但是电路板110也可根据需要由柔性电路板110(柔性覆铜层压板)实现。
图2是根据一个示例性实施方式的白光发射装置100的光源120的剖视图。图3是用于描述发射单色光的发光装置121a的一个示例性实施方式的视图。
如图2中所示,光源120可设置为套件类型并安装在电路板110上。光源120产生并发射单色光。具体地,光源120包括产生单色光的发光装置套件121和发射单色光的透镜122。
发光装置套件121包括发射单色光的发光装置121a以及其中容纳有发光装置121a的本体121b。发光装置121a可以是发光二极管(LED)。在下文中,将参照图3描述发光装置121a的示例性实施方式。
如图3中所示,发光装置121a可具有这样的结构,其中衬底1211、N型半导体层1212、有源层1213和P型半导体层1214依次堆叠。
衬底1211可由透明材料如蓝宝石形成,并还可由除蓝宝石之外的氧化锌(ZnO)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)和氮化铝(AlN)形成。
在一些示例性实施方式中,缓冲层可形成于衬底1211和N型半导体层1212之间。缓冲层用于在N型半导体层1212生长于衬底1211上之前改善晶格匹配,并且可根据工艺条件和装置特性被省略。
N型半导体层1212可由具有成分公式InXAlYGa(1-X-Y)N(这里,0≤X,0≤Y,并且X+Y≤1)的半导体材料形成。更详细地,N型半导体层1212可由用N型导电杂质掺杂的GaN层或GaN/AlGaN层形成,并且例如,硅(Si)、锗(Ge)、锡(Sn)等可用作N型导电杂质。
N型半导体层1212可分类为第一层1212a和第二层1212b。第一层1212a可限定发光面,并且第一层1212a形成为具有比第二层1212b大的面积,并可改善发光装置121a的光学特性。在第二层1212b上,有源层1213和P型半导体层1214可依次堆叠以形成发光结构。
有源层1213可由具有多量子阱结构的InGaN/GaN层形成。
P型半导体层1214可由具有成分公式InXAlYGa(1-X-Y)N(这里,0≤X,0≤Y,并且X+Y≤1)的半导体材料形成。更详细地,P型半导体层1214可由用P型导电杂质掺杂的GaN层或GaN/AlGaN层形成,并且例如,镁(Mg)、锌(Zn)、铍(Be)等可用作P型导电杂质。
N型电极1215形成于N型半导体层1212上,并且P型电极1216形成于P型半导体层1214上。
粘合层1217可具有这样的结构,其中分别由单元素形成的金属层堆叠为多层,并且粘合层1217可包括反射材料以防止引线框架1218的反射性影响发光装置121a的特性。例如,粘合层1217可由包含锡(Sn)或银(Ag)的金属形成。
引线框架1218形成于本体121b的底部上以向发光装置121a提供电源。此外,引线框架1218可包括可反射由发光装置121a产生的光的反射材料或可涂覆有可反射由发光装置121a产生的光的反射材料。
引线框架1218包括第一引线框架1218a和第二引线框架1218b。第一引线框架1218a和第二引线框架1218b具有特定距离的间隔,并且第一引线框架1218a电连接至N型电极1215,以及第二引线框架1218b电连接至P型电极1216。
当电力施加于上述发光装置套件121时,电子和空穴从N型半导体层1212和P型半导体层1214流入有源层1213,并且单色光通过流入有源层1213的电子和空穴的复合而产生。
由发光装置套件121产生的单色光的颜色可通过如上所述的半导体的组分确定。例如,当使用基于GaN的半导体时,发光装置121a产生蓝光。
同时,图3是用于描述发光装置121a的一个示例性实施方式的简单视图,但是发光装置121a的结构不限于此。例如,在一些示例性实施方式中,发光装置121a可具有这样的结构,其中P型半导体层1214设置在该结构的上部并且N型半导体层1212设置在该结构的下部。
再次参照图2,本体121b容纳发光装置121a。本体121b可以由基于树脂的材料(例如,聚邻苯二甲酰胺(PPA))、硅(Si)、铝(Al)、氮化铝(AlN)、液晶聚合物(PSG,感光玻璃)、聚酰胺9T(PA9T)、间规聚苯乙烯(SPS)、金属材料、蓝宝石(Al2O3)、氧化铍(BeO)以及印刷电路板(PCB)110中的至少一个形成,但是本体121b不限于此。
本体121b可通过注射成型处理、刻蚀处理等形成,但是不限于此。例如,本体121b可通过注射成型处理与电路板110一体地形成。
此外,本体121b包括容纳如上所述的发光装置121a的腔123。腔123的宽度和高度可大于发光装置121a的宽度和高度,但是腔123的宽度和高度不限于此。
腔123可形成为这样的形状,其中腔123的宽度在向下的方向上减小。即,腔123的侧壁124可形成为倾斜的。这里,由发光装置121a发射的单色光的反射角根据侧壁124的角度而变化。因此,可调节侧壁124的倾斜度以调节单色光的波束角。
具体地,当侧壁124的倾斜度减小时,光的波束角减小,并且从发光装置121a发射到外部的光的会聚度增加。相反,当侧壁124的倾斜度增加时,光的波束角增加,并且从发光装置121a发射到外部的光的会聚度减小。
此外,反射由发光装置121a产生的光的反射材料可涂覆在侧壁124上,并可增加由发光装置121a产生的光的使用率。
在一些示例性实施方式中,腔123通过具有优良的或另外期望的水密性、耐腐蚀性和电绝缘性的材料模制,并可封装安装在腔123内部的发光装置121a。例如,腔123可通过环氧树脂或硅树酯等模制,并且可通过紫外线方法或热固化方法执行模制过程。
透镜122设置在发光装置套件121外部,并引导由发光装置套件121产生的单色光。透镜122在光转换器130的方向上发射由发光装置套件121产生的单色光。
透镜122可具有宽的光的波束角。由发光装置套件121发射的单色光可通过透镜122加宽。因此,当光的波束角加宽时,因为光源120和光转换器130可相邻地设置,所以白光发射装置100的厚度可变小。
此外,当光的波束角加宽时,因为由多个发光装置套件121发射的单色光均匀地入射至光转换器130,所以可增加白光发射装置100的亮度均匀性。
如图1至图3中所示,透镜122可形成为半球形形状,但是透镜122的形状不限于此。
例如,透镜122的形状可以是从具有凹面中心的方形柱(例如,正六面体)、圆柱型、椭圆形型、蝙蝠翼型中选择的一个。然而,半球形形状可具有进入光转换层中的、优良的或期望的入射效率。
同时,虽然在图1中示出了光源120以矩形形状布置,但是光源120的布置不限于此。即,多个光源120可以以各种形状布置以减少亮度和颜色的偏差并改善白光的输出均匀性。例如,光源120可以以六边形形状布置。
图4是根据一个示例性实施方式的白光发射装置100的剖视图。
参照图1和图4,光转换器130将入射的单色光转换为白光并将白光引导至其前面。为此,光转换器130可包括磷光体,磷光体将入射的单色光的波长转换为待传输的不同颜色的单色光。
例如,虽然磷光体可包括基于钇铝石榴石(YAG)的材料、基于铽铝石榴石(TAG)的材料、基于硅酸盐的材料、基于硫化物的材料、基于氮化物的材料、基于硼酸盐的材料和基于磷酸盐的材料中的各种发光材料中的至少一个,但是配置磷光体的发光材料不限于此。
配置磷光体的发光材料可根据从光源120入射的单色光来确定。即,光转换器130可包括发射具有从光源120发射的单色光的互补色的光的磷光体。
例如,当光源120发射蓝光时,光转换器130可包括具有蓝色的互补色的黄光发射磷光体。黄光发射磷光体包括基于YAG的发光材料,吸收入射的蓝光并发射黄光。然后,与黄光发射磷光体的光发射不相关的蓝光和由黄光发射磷光体发射的黄光混合以变成白光。
在一些示例性实施方式中,当光源120发射红光时,光转换器130可包括具有红色的互补色的青色光发射磷光体,并且当光源120发射绿光时,光转换器130可包括具有绿色的互补色的品红光发射磷光体。
同时,光转换器130可使用多个磷光体将单色光转换为白光。如上所述,光转换器130基于混合光的原理将单色光转换为白光。例如,白光还可通过混合蓝光、红光和绿光而产生。
因此,光转换器130可包括发射彼此不同的颜色的多个磷光体。即,光转换器130可使用多个磷光体产生具有由光源120发射的单色光的互补色的互补色光。
例如,当由光源120发射的单色光是蓝色的时,光转换器130可包括绿光发射磷光体和红光发射磷光体。红光发射磷光体吸收入射的蓝光并发射红光,并且绿光发射磷光体吸收蓝光并发射绿光。
因此,与磷光体的光发射不相关的蓝光、由绿光发射磷光体发射的绿光和由红光发射磷光体发射的红光可混合以变成白光。这里,绿光发射磷光体和红光发射磷光体可形成于不同层上。
绿光发射磷光体可包括从基于氮化物的磷光体、基于硫化物的磷光体、基于硅酸盐的磷光体和基于量子点的磷光体的组中选择的至少一个。
红光发射磷光体可包括从基于氮化物的磷光体、基于硫化物的磷光体、基于氟化物的磷光体和基于量子点的磷光体的组中选择的至少一个。
补偿器140改善白光发射装置100的颜色均匀性。由于从白光发射装置100产生的单色光的折射、反射和衍射而在白光发射装置100中产生颜色mura。颜色mura可以是例如由白光发射装置100产生的白光的不均衡或不均匀。补偿器140位于电路板110和光转换器130之间,并可将折射的、反射的和衍射的单色光转换为白光以补偿颜色mura。
具体地,如图4中所示,由发光装置套件121产生的单色光通过透镜122发射至光转换器130上。然而,由发光装置套件121产生的单色光中的一部分可在白光发射装置100中散射、反射、衍射以及再循环,并入射至光转换器130。例如,由透镜122折射的单色光被衬底反射并入射至光转换器130。
由于单色光的入射路径之间的差异而在白光发射装置100中产生颜色mura。具体地,相对大量的蓝光入射至邻近于光源120的光转换器130的一部分P1,并且带蓝色的白光WL从该处发射。然而,具有不同路径的相对大量的蓝光入射至光源120和另一光源120之间的光转换器130的一部分P2,并且带黄色的白光WL从该处发射。
因此,补偿器140将通过不同的光路入射至光转换器130的光中的一部分转换为白光以减少颜色mura。补偿器140可包括将入射的单色光转换为白光的至少一个磷光体构件141。
磷光体构件141可包括转换入射的单色光的波长以发射不同颜色的单色光的磷光体。包括在磷光体构件141中的磷光体可包括上述各种种类的磷光体,并可将入射的单色光转换为不同波长的光以发射光。
这里,配置磷光体的发光材料可根据来自光源120的入射的单色光ML来确定。即,磷光体构件141可包括发射由光源120发射的单色光ML的互补色的磷光体。
因为相同的单色光ML入射至补偿器140和光转换器130,所以磷光体构件141的磷光体和光转换器130的磷光体可以相同,但是不限于此。
例如,因为磷光体构件141可包括黄光发射磷光体,所以入射的蓝光被转换为白光,以及因为光转换器130可包括红光发射磷光体和绿光发射磷光体,所以入射的蓝光被转换为白光。
相反地,因为光转换器130可包括黄光发射磷光体,所以入射的蓝光被转换为白光,以及因为磷光体构件141可包括红光发射磷光体和绿光发射磷光体,所有入射的蓝光被转换为白光。
因此,补偿器140可将被散射或反射并入射至光转换器130的单色光ML中的一部分转换为白光以改善白光发射装置100的颜色均匀性。
虽然如图4中所示,补偿器140的配置没有限制,但是在一些示例性实施方式中,补偿器140可邻近电路板110设置,并将由电路板110反射的单色光ML转换为白光。
这里,如图1中所示,补偿器140可设置为包括磷光体构件141的补偿片或补偿膜的形状,并通过将补偿片或补偿膜结合至电路板110而形成。但是,形成补偿器140的方法不限于此。
在另一示例性实施方式中,如图23中所示,补偿器140可直接形成于电路板110上。具体地,补偿器140可通过以规则图案将磷光体构件141涂覆在电路板110上的方法形成,或通过以规则图案将磷光体构件141沉积在电路板110上的方法形成。
此外,补偿器140还可通过将磷光体构件141直接印刷在电路板110上的方法形成。具体地,补偿器140可通过这样的方法形成,使磷光体与配置为将磷光体固定至电路板110的粘合剂混合以形成磷光体墨水,并将形成的磷光体墨水直接印刷在电路板110上以形成磷光体构件141。这里,磷光体构件141也可以以规则图案形成。磷光体构件141的图案将在下文中被详细描述。
图5是根据另一示例性实施方式的白光发射装置100的剖视图。
参照图5,白光发射装置100可以进一步包括反射器150。反射器150可堆叠在电路板110上。反射器150可将由光源120发射的单色光朝向光转换器130反射以增加单色光的利用率。
反射器150可通过具有良好的弹性力和优良的光反射率并容易形成为薄膜的反射构件形成。例如,反射器150可由反射材料,例如白色的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、白色的聚碳酸酯(PC)等形成。
虽然反射器150可设置为反射片或反射膜的形状并通过结合至其上设置有补偿器140的电路板110而联接至电路板110,但是形成反射器150的方法不限于此。
例如,反射器150可通过以下方法形成,将反射构件沉积在其上设置有补偿器140的电路板110上,或者通过使反射构件和粘合剂混合、将与粘合剂混合的反射构件印刷或涂覆在其上设置有补偿器140的电路板110上。
图6是根据再一示例性实施方式的白光发射装置100的剖视图。
参照图6,根据再一示例性实施方式的白光发射装置100可包括电路板110、安装在电路板110上且其中每个都发射单色光的多个光源120、将单色光ML转换为白光的光转换器130、设置在电路板110上的反射片以及设置在反射片上的补偿器140。
虽然在图5中补偿器140设置在反射器150之下,但是如图6中所示,电路板110、反射器150、补偿器140可依次堆叠。在其它示例性实施方式中,电路板110、反射器150、补偿器140可以以任何期望的顺序堆叠。当改变白光发射装置100的堆叠次序时,制造白光发射装置100的方法也可能改变。
如上所述,反射器150设置为反射片或反射膜的形状,并且补偿器140设置为补偿片或补偿膜的形状,以及片或膜可依次堆叠以形成白光发射装置100的下部。然而,形成白光发射装置100的下部的方法不限于此。
作为另一示例性实施方式,补偿器140形成于反射片或反射膜上,并且反射片或反射膜可联接至电路板110以形成白光发射装置100的下部。
具体地,补偿器140可通过以规则图案将磷光体构件141涂覆在反射片或反射膜上的方法形成,或通过以规则图案将磷光体构件141沉积在反射片或反射膜上的方法形成。
此外,补偿器140还可通过将磷光体构件141直接印刷在反射片或反射膜上的方法形成。补偿器140可通过这样的方法形成,使磷光体与配置为将磷光体固定至反射片或反射膜的粘合剂混合以形成磷光体墨水,并将形成的磷光体墨水直接印刷在反射片或反射膜上以形成磷光体构件141。这里,磷光体构件141可以以规则图案形成。
在下文中,可详细描述磷光体构件141的形状和磷光体构件141的布置图案。
图7是用于描述根据一个示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的一个示例性实施方式的视图。图8是用于描述根据另一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的视图。图9是用于描述根据再一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的视图。图10是用于描述根据又一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的视图。
参照图7至图10,磷光体构件141可形成为各种形状。例如,磷光体构件141可设置为如图7中所示的矩形形状或如图8中所示的菱形形状。此外,磷光体构件141可设置为如图9中所示的圆形形状或如图10中所示的椭圆形形状。即,磷光体构件141可形成为合适的形状以减小颜色mura。
此外,磷光体构件141可以以规则图案布置。磷光体构件141的布置图案可根据颜色mura的图案而不同。
即,磷光体构件141可以以根据颜色mura的图案布置。这里,颜色mura的图案可根据光源120的布置、透镜122的形状和发光装置套件121的种类而不同。
此外,每单位光源的磷光体构件141的面积可根据颜色mura的程度来确定。当磷光体构件141的面积过大时,颜色mura被过度补偿并且颜色均匀性退化,以及当磷光体构件141的面积过小时,颜色mura没有得到足够的补偿并且颜色均匀性退化。因此,磷光体构件141的面积可根据颜色mura的程度来确定。
具体地,每单位光源的磷光体构件141的面积可根据磷光体构件141的尺寸和磷光体构件141的数量来确定。即,当针对每个光源120设置具有尺寸A的n个磷光体构件141时,每个光源的磷光体构件141的面积为A×n。
因此,磷光体构件141的尺寸A可根据颜色mura的程度来调节,或围绕光源设置的磷光体构件141的数量可被调节以确定颜色mura的补偿程度。
作为磷光体构件141的布置图案的一个示例性实施方式,磷光体构件141可以以包括在光源120和另一光源120之间的空间中的规则图案布置。具体地,如图7至图10中所示,多个磷光体构件141可以设置在距光源120的预定距离(D)处,并且每个磷光体构件141可布置为具有围绕光源120具有预定角度(θ)的间距。
这里,光源120和磷光体构件141之间的距离可根据多个光源120之间的距离确定。例如,光源120和磷光体构件141之间的距离可与光源120和光源120之间的距离成比例地确定。
同时,虽然在图7至图10中多个磷光体构件141以圆形形状布置,但是磷光体构件141的布置可根据光源120的形状、尤其是根据透镜122的形状而不同。例如,当光源120包括具有矩形形状的透镜122时,磷光体构件141可以以矩形形状布置。
此外,在图7至图10中,虽然磷光体构件141围绕光源120放射状地布置,但是磷光体构件141的布置图案不限于此。
图11是用于描述根据又一示例性实施方式的磷光体构件141的布置图案的视图。图12是用于描述根据一个示例性实施方式的白光发射装置100的颜色mura的图案的视图。
多个磷光体构件141的布置图案可根据颜色mura的产生图案来确定。如图1中所示,当光源120以点阵图案布置时,颜色mura也可以以如图12中所示的点阵图案示出。
因此,磷光体构件141的布置图案也可以是如图11中所示的点阵图案。具体地,多个磷光体构件141以预定距离布置并以点阵图案布置以形成组1141、1142、1143和1144,并且组1141、1142、1143和1144中的每个可围绕光源120垂直地和横向地布置。
这里,配置组1141、1142、1143和1144中的每个的磷光体构件141的数量和每个磷光体构件141的尺寸可如上所述根据颜色mura的程度来确定。
同时,如图12中所示,因为与白光发射装置100的中心相比,在白光发射装置100的边缘相对更多地产生颜色mura,所以白光发射装置100的边缘上的磷光体构件141的布置图案可不同于其它部分。
如上所述,因为颜色mura的修正与每单位光源120的磷光体构件141的面积成比例,所以磷光体构件141的图案可调节为使得颜色mura严重的边缘的每单位光源的磷光体构件的面积变大。这将在下面参照图13至图14更详细地描述。
图13是用于描述根据一个示例性实施方式的白光发射装置100的边缘上的磷光体构件的布置图案的视图。
如图13中所示,对应于位于白光发射装置100的边缘上的光源120a的磷光体构件141a和对应于位于白光发射装置100的中心上的光源120b的磷光体构件141b具有不同的尺寸。
即,对应于位于边缘上的光源120a的磷光体构件141a的尺寸可大于对应于位于中心上的光源120b的磷光体构件141b的尺寸,使得在相对严重地产生颜色mura的边缘上进一步补偿颜色mura。
同时,因为每个光源的磷光体构件的面积受磷光体构件的数量影响,所以对应于位于边缘上的光源120a的磷光体构件141a的数量可大于对应于位于中心上的光源120b的磷光体构件141b的数量。
图14是用于描述根据另一示例性实施方式的白光发射装置100的边缘上的磷光体构件的布置图案的视图。
参照图14,对应于位于白光发射装置100的边缘上的光源120c的磷光体构件141c和对应于位于白光发射装置100的中心上的光源120d的磷光体构件141d可具有不同的形状。
对应于位于白光发射装置100的中心上的光源120d的磷光体构件141d可以是圆形形状,并且对应于位于边缘上的光源120c的磷光体构件141c可以是多边形形状,使得在相对严重地产生颜色mura的边缘上进一步补偿颜色mura。
同时,虽然在图1至图14中磷光体构件141位于光源120和另一光源120之间,但是磷光体构件141的配置不限于此。在下文中,将描述磷光体构件141的布置位置。
图15是用于描述根据一个示例性实施方式的白光发射装置的磷光体构件的布置位置变化的剖视图。图16是用于描述根据另一示例性实施方式的白光发射装置的磷光体构件的布置位置变化的剖视图。图17是用于描述根据再一示例性实施方式的白光发射装置的磷光体构件的布置位置变化的剖视图。
参照图15至图17,设置在光源120内部的磷光体构件145可将在光源120内部折射和反射的单色光转换为白光。这里,磷光体构件145可设置在发光装置套件121和透镜122之间。
更具体地,如图15至图17中所示,磷光体构件145可设置在未安放透镜122和发光装置套件121的空间中。这里,设置在光源120内部的磷光体构件145可以以规则图案布置。
图18是用于描述根据又一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的光源的平面图。图19是用于描述根据又一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的光源的平面图。图20是用于描述根据又一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的光源的平面图。
参照图2以及图18至图20,发光装置套件121设置在透镜122内部。透镜122可通过以120度的角度设置的支撑件127而固定在电路板110上。
磷光体构件145设置在透镜122和发光装置套件121之间的空间中。如图18至图20中所示,磷光体构件145可布置在支撑件127之间的空间中。
如上所述,因为颜色mura的补偿与每单位光源120的磷光体构件145的面积成比例,所以存在于光源120内部的磷光体构件145的面积和磷光体构件145的数量可根据颜色mura的补偿而不同。
图21是用于描述根据又一示例性实施方式的磷光体构件的布置图案的视图。
如图21中所示,补偿器可包括设置在光源120和另一光源之间的第一磷光体构件141和存在于光源120内部的第二磷光体构件145。
第一磷光体构件141和第二磷光体构件145的形状和尺寸可如上所述的根据颜色mura的程度来确定。这里,第一磷光体构件141和第二磷光体构件145可具有不同的形状。例如,第一磷光体构件141可设置为圆形形状,并且第二磷光体构件145可设置为其内部被切割的扇形形状。此外,第一磷光体构件141和第二磷光体构件145可具有不同的尺寸。
此外,第一磷光体构件141和第二磷光体构件145还可具有不同的布置图案。例如,第一磷光体构件141可以以30度的角度设置并设置为圆形形状,第二磷光体构件145可以以120度的角度设置。
图22是根据一个示例性实施方式的显示装置的分解立体图。图23是根据另一示例性实施方式的显示装置的分解立体图。
参照图22和图23,根据一个示例性实施方式的显示装置200包括框架210、液晶面板220、光学部235、扩散板240和白光发射装置100。
框架210容纳液晶面板220、光学部235和白光发射装置100。框架210可具有方形框架形状,并可由塑料或增强塑料形成。
围绕框架210并支撑背光组件的底板可设置在框架210下面或框架210的侧面上以改善框架210的耐久性和耐火性。
液晶面板220可以以不同图案调节折射从白光发射单元入射的白光的液晶层的排列以产生待向用户显示的图像。为此,液晶面板220可以进一步包括薄膜晶体管衬底221和颜色显示衬底222,其中液晶层设置在薄膜晶体管衬底221和颜色显示衬底222之间。
薄膜晶体管衬底221和颜色显示衬底222可以以特定距离彼此间隔开。滤色器和黑色垫可设置在颜色显示衬底222上。配置为将驱动信号传输至薄膜晶体管衬底221的驱动器223可安装在薄膜晶体管衬底221上。驱动器223可包括第一衬底224、连接至第一衬底224的驱动芯片225、其上安装有驱动芯片225的第二衬底226。根据示例性实施方式的第二衬底226可以是印刷电路板或柔性印刷电路板(FPCB)110。
除如上所述的液晶面板220外,本领域技术人员可想到的各种面板可以是液晶面板220的一个示例性实施方式。
根据期望,在液晶面板220中,可安装包括聚酯膜、玻璃等的触摸面板以感测触摸操作,或可以进一步安装偏振膜以使通过液晶面板220传输至外部的光偏振。
光学部235设置在液晶面板220和白光发射装置100之间。光学部235扩散和收集由扩散板240引导的白光,并将白光传输至液晶面板220。
光学部235可包括扩散片233以及棱镜片231和232。扩散片233用于扩散由扩散板240发射的光,并且棱镜片231和232用于收集由扩散片233扩散的光以将均匀的光供应至液晶面板220。
扩散片233扩散并输出入射光。进一步均匀的白光可由扩散片233提供至液晶面板220。扩散片233可以根据期望被省略或配置为具有多个片。
棱镜片231和232可包括第一棱镜片231和第二棱镜片232,其中棱镜在x轴方向和y轴方向上垂直相交。当棱镜片231和232折射来自x轴方向和y轴方向的光时,可改善光的线性。
扩散板240扩散并输出由白光发射装置100发射的白光。即,由白光发射装置100发射的白光在通过扩散板240时被进一步扩散。因此,白光可被扩散以进一步改善亮度均匀性。
具体地,扩散板240可设置为板形状。例如,扩散板240可通过具有1~2.5mm厚度的半透明丙烯酸板实现,并用于均匀地扩散由白光发射装置100发射的白光。
如上所述的白光发射装置100可应用于显示装置200。白光发射装置100可给如上所述的液晶面板220提供背光。
具体地,如上所述,白光发射装置100可包括电路板110、其中每个都发射单色光ML并安装在电路板110上的多个光源120、将单色光转换为白光的光转换器130、以及设置在多个光源120之间以减小颜色mura的补偿器140。
光源120可设置为套件类型,并且多个光源120可安装在电路板110上。在图22和图23中,虽然光源120以点阵图案布置,但是光源的布置图案可根据期望以各种形状改变。
这里,光源120产生并发射单色光。例如,光源120可发射由蓝色LED产生的蓝光。这里,由蓝色LED产生的蓝光可通过如上所述的透镜(图2的122)以宽的波束角发射。
由光源120发射的单色光在通过光转换器130时被转换为白光。为此,光转换器130可包括磷光体。例如,光转换器130可包括具有蓝光的互补色的黄光发射磷光体。此外,光转换器130可包括红光发射磷光体和绿光发射磷光体代替黄光发射磷光体以产生白光。
由光转换器130传输的白光通过扩散板240和光学部235到达液晶面板220。因此,液晶面板220使用由白光发射装置100提供的白光作为背光以显示预定图像。
这里,光的折射、反射和衍射可出现在显示装置200和白光发射装置100内部。因此,根据光路的改变,可在由白光发射装置100发射的白光中产生颜色mura。
因此,补偿器140可位于电路板110和光转换器130之间,并将折射的、反射的和衍射的单色光转换为白光以补偿颜色mura。
如上所述,补偿器140可包括可以以各种形状的图案布置的磷光体构件141。磷光体构件141可包括磷光体。磷光体构件141转换入射至补偿器140的单色光中的一部分以输出白光。
包括在磷光体构件141中的磷光体可与如上所述的光转换器130的磷光体相同。例如,磷光体构件141可包括具有蓝光的互补色的黄光发射磷光体。此外,磷光体构件141可包括红光发射磷光体和绿光发射磷光体代替黄光发射磷光体以产生白光。
如上所述,磷光体构件141可设置在光源120和光源120之间,但是也可设置在在光源120内部。此外,磷光体构件141可既设置在光源120内部又设置在光源120之间。
此外,如上所述,磷光体构件141的布置图案可根据颜色mura的产生图案而不同。
此外,因为与显示部的中心相比,在显示部的边缘上颜色mura的程度可能更严重,所以显示部的边缘的磷光体构件141的图案和显示部的中心的磷光体构件141的图案可彼此不同。
此外,各磷光体构件141的形状和尺寸可根据颜色mura的程度来确定,并且补偿器140可包括具有不同形状的多个磷光体构件141。
这里,如图22中所示,补偿器140可设置为包括磷光体构件141的补偿片形状或补偿膜形状,并通过将补偿片或补偿膜结合至电路板110而形成。
此外,如图23中所示,根据另一示例性实施方式的补偿器140可直接形成于电路板110上。具体地,补偿器140可通过以规则图案将磷光体构件141涂覆至电路板110上的方法形成,或通过以规则图案将磷光体构件141沉积在电路板110上的方法形成。
此外,补偿器140可通过将磷光体构件141直接印刷在电路板110上的方法形成。具体地,补偿器140可通过这样的方法形成,使磷光体与配置为将磷光体固定至电路板110的粘合剂混合以形成磷光体墨水,并将形成的磷光体墨水直接印刷在电路板110上以形成磷光体构件141。
此外,如图5和图6中所示,白光发射装置100可以进一步包括反射器150。反射器150可堆叠在电路板110上,并将由光源120发射的光朝向光转换器130反射以增加光源120的利用率。这里,反射器150可设置为反射片或反射膜类型。
当反射器150设置为反射片或反射膜类型时,补偿器140可直接形成于反射片或反射膜上。
具体地,补偿器140可通过以规则图案将磷光体构件141涂覆在反射片或反射膜上的方法形成,或通过以规则图案将磷光体构件141沉积在反射片或反射膜上的方法形成。
此外,补偿器140可通过将磷光体构件141直接印刷在反射片或反射膜上的方法形成。补偿器140可通过这样的方法形成,使磷光体与配置为将磷光体固定至反射片或反射膜的粘合剂混合以形成磷光体墨水,并将形成的磷光体墨水直接印刷在反射片或反射膜上以形成磷光体构件141。这里,磷光体构件141可以以规则图案形成。
在下文中,将根据附图具体描述包括多个光源模块的白色LED。相同的数字通常分配给与如上所述的示例性实施方式中的组件相同的组件,并且将省略它们的具体描述。
图24是包括多个光源模块的白光发射装置的示意性分解立体图,图25是用于描述光源模块的示意性立体图,图26是白光发射装置的剖视图,以及图27是进一步包括涂覆层的白光发射装置的剖视图。
参照图24,白光发射装置包括基底、发射单色光的多个光源模块320、以及将从多个光源模块320发射的单色光转换为白光的光转换器130。
光源模块320联接在基底310上。基底310可由塑料或增强塑料形成,但是不限于此。
此外,基底310可根据期望被省略,或用不同的组件替代。例如,图22中所示的框架210可变为基底310。即,多个光源模块320可联接至框架210。
此外,反射构件设置在基底310的表面上以将通过光源模块320入射的单色光朝向光转换器130反射。
光转换器130将单色光转换为白光。光转换器130与光源模块320间隔开特定的距离,将从光源模块320发射的单色光转换为白光,并向前发射白光。为此,光转换器130可包括转换入射的单色光的波长并发射具有不同颜色的单色光的磷光体。
多个光源模块320可彼此间隔开特定距离D1。这时,光源模块320之间的距离可以相同,但是当需要时光源模块320之间的距离可以彼此不同。例如,第二光源模块320-2和第三光源模块320-3之间的距离可小于第一光源模块320-1和第二光源模块320-2之间的距离,但是不限于此。
参照图25和图26,光源模块320-1包括电路板110、补偿器140和多个光源120。
多个光源120安装在电路板110上。电路板110可设置为长条形状。
电路板110的长度L可确定为对应于白光发射装置300的长度,电路板110的宽度W1可确定为对应于光源120的宽度。具体地,如图25中所示,电路板110的宽度W1可大于光源120的宽度W2,但是不限于此,并且电路板110的宽度W1可具有光源120的发光装置套件可安装于其中的宽度。
多个光源120以特定间距安装在电路板110上,并发射单色光。多个光源120之间的间距可以相同,但是多个光源120还可设置为具有彼此不同的间距。
补偿器140设置在光转换器130和电路板110之间以改善白光发射装置300的颜色均匀性。具体地,补偿器140将入射的单色光转换为白光,并输出白光以减小白光发射装置300的颜色mura。
补偿器140可包括将入射的单色光转换为白光并输出白光的多个磷光体构件141。这时,磷光体构件141可包括由至少一种磷光体材料形成的并转换入射的单色光的波长的磷光体。形成磷光体构件141的磷光体材料可根据从光源120入射的单色光来确定。
补偿器140可通过在电路板110上形成多个磷光体构件141的方法而提供。具体地,补偿器140可通过以规则图案将磷光体构件141涂覆在电路板110上的方法形成,或通过以规则图案将磷光体构件141沉积在电路板110上的方法形成。
此外,补偿器140还可通过将磷光体构件141直接印刷在电路板110上的方法形成。具体地,补偿器140可通过这样的方法形成,使磷光体与用于将磷光体固定至电路板110的粘合剂混合以形成磷光体墨水,并将形成的磷光体墨水直接印刷在电路板110上以形成磷光体构件141。
磷光体构件141可设置在光源120的内部或外部,但是磷光体构件141的位置不限于此。例如,如上所述,磷光体构件141可如上所述的形成于光源120的内部或形成于光源120的外部,或可形成于光源120的内部和外部。
磷光体构件141可形成为各种形状。例如,如图25中所示,磷光体构件141可形成为矩形形状。这时,磷光体构件141的长度可对应于光源120的宽度W2或电路板110的宽度W1,但是不限于此。
多个磷光体构件141可形成为具有特定图案。例如,如图25中所示,磷光体构件141可形成为在光源模块320-1的纵向方向上具有特定间距,但是磷光体构件141的图案不限于此。
同时,如图27中所示,白光发射装置300可以进一步包括透明的涂覆层330。涂覆层330可堆叠在电路板110上,磷光体构件141形成于涂覆层330中,以防止磷光体构件141和电路板110受到损坏。
图28是进一步包括反射器的白光发射装置的分解立体图,以及图29是进一步包括反射器的白光发射装置的剖视图。
参照图28和图29,包括多个光源模块320的白光发射装置300可以进一步包括反射器340。
反射器340可堆叠在多个光源模块320上,并且将从光源120发射的光朝向光转换器130反射以提高光源120的使用率。这时,反射器340可设置为反射片或反射膜类型。
反射器340可通过堆叠在其上安装有光源120的光源模块320上的方法而提供。为此,反射器340可包括多个开口,所述多个开口形成为对应于多个光源120。形成于反射器340中的开口的直径可大于光源120的直径。
如上所述,因为反射器340通过堆叠在其上安装有光源120的光源模块320上的方法而提供,所以可改善光源120的可修复性。
如从以上描述显而易见的,白光发射装置的颜色均匀性可通过将在白光发射装置内部反射和折射的单色光转换为白光来改善。
此外,颜色mura可通过根据白光发射装置的颜色mura的图案来确定磷光体构件的布置而有效地补偿。
虽然已经示出和描述了一些示例性实施方式,但是本领域技术人员应理解的是,在不背离如所附权利要求及其等同物所限定的范围的情况下,可对这些示例性实施方式进行改变。

Claims (12)

1.白光发射装置,包括:
电路板;
多个光源,所述多个光源安装在所述电路板上,并且所述多个光源中的每个光源发射单色光;
光转换器,所述光转换器与电路板间隔开,并将从所述多个光源入射的单色光转换为白光;以及
补偿器,所述补偿器设置在所述电路板和所述光转换器之间,并将所述入射的单色光转换为白光。
2.根据权利要求1所述的白光发射装置,其中所述补偿器包括多个磷光体构件,所述多个磷光体构件由具有与所述入射的单色光互补的颜色的磷光体形成。
3.根据权利要求2所述的白光发射装置,其中所述多个磷光体构件设置在所述多个光源之间。
4.根据权利要求2所述的白光发射装置,其中所述多个磷光体构件设置在所述多个光源内部。
5.根据权利要求4所述的白光发射装置,其中所述多个光源中的每个光源包括发光装置套件和透镜,其中所述发光装置套件产生单色光,所述透镜容纳发光装置套件并向外发射所述单色光,以及
其中所述磷光体构件设置在所述发光装置套件和所述透镜之间并将在所述光源内部反射的单色光转换为白光。
6.根据权利要求2所述的白光发射装置,其中所述多个磷光体构件的布置图案根据由所述光转换器转换的并从所述光转换器发射的白光的颜色mura的图案来确定。
7.根据权利要求2所述的白光发射装置,其中与所述电路板的中心相比,所述磷光体构件进一步密集地设置在所述电路板的边缘上。
8.根据权利要求2所述的白光发射装置,其中所述磷光体构件的尺寸根据由所述光转换器转换的白光的颜色mura的程度来确定。
9.根据权利要求8所述的白光发射装置,其中在所述电路板的边缘上的所述磷光体构件的尺寸大于在所述电路板的中心上的所述磷光体构件的尺寸。
10.根据权利要求1所述的白光发射装置,进一步包括:
涂覆层,堆叠在所述补偿器上。
11.根据权利要求1所述的白光发射装置,进一步包括:
反射器,包括对应于所述多个光源的多个开口,所述反射器堆叠在所述电路板上,并朝向所述光转换器反射所述单色光。
12.显示装置,包括:
液晶面板;
导光板,所述导光板设置在所述液晶面板的后面;以及
白光发射装置,所述白光发射装置设置在所述导光板的后面,并将白光发射至所述导光板上,
其中所述白光发射装置包括:
电路板;
多个光源,所述多个光源安装在所述电路板上,并且所述多个光源中的每个光源发射单色光;
光转换器,所述光转换器与所述电路板间隔开,并将从所述光源入射的单色光转换为白光;以及
补偿器,所述补偿器设置在所述电路板和所述光转换器之间,并将所述入射的单色光转换为白光。
CN201510829046.9A 2014-12-03 2015-11-25 白光发射装置和使用该白光发射装置的显示装置 Pending CN105674216A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310282309.3A CN116184721A (zh) 2014-12-03 2015-11-25 白光发射装置和使用该白光发射装置的显示装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20140171973 2014-12-03
KR10-2014-0171973 2014-12-03
KR10-2015-0092852 2015-06-30
KR1020150092852A KR102094829B1 (ko) 2014-12-03 2015-06-30 백색 발광 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310282309.3A Division CN116184721A (zh) 2014-12-03 2015-11-25 白光发射装置和使用该白光发射装置的显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105674216A true CN105674216A (zh) 2016-06-15

Family

ID=56191269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510829046.9A Pending CN105674216A (zh) 2014-12-03 2015-11-25 白光发射装置和使用该白光发射装置的显示装置

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102094829B1 (zh)
CN (1) CN105674216A (zh)
ES (1) ES2730324T3 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107884986A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 三星电子株式会社 具有量子点单元的显示装置
CN109117029A (zh) * 2018-08-29 2019-01-01 广州创知科技有限公司 一种下边框及其组装方法、触摸边框及其组装方法、触摸屏
CN109545822A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 三星电子株式会社 显示面板以及具有所述显示面板的显示装置
CN115220257A (zh) * 2021-01-05 2022-10-21 三星电子株式会社 显示装置以及用于显示装置的组件
US11747678B2 (en) 2021-01-05 2023-09-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus comprising a reflective sheet having a plurality of first, second, and third light conversion dots respectively disposed around first, second, and third holes of the reflective sheet

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210109124A (ko) 2020-02-27 2021-09-06 주식회사 쉘파스페이스 조명장치
US11487158B2 (en) 2020-03-25 2022-11-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Backlight unit, method of manufacturing the same and display apparatus including the same
KR20220036681A (ko) 2020-09-16 2022-03-23 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
WO2022149653A1 (ko) * 2021-01-05 2022-07-14 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
KR102440488B1 (ko) * 2021-01-05 2022-09-07 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
KR102560459B1 (ko) * 2021-04-02 2023-07-26 엘지전자 주식회사 디스플레이 디바이스
KR102674818B1 (ko) * 2021-05-24 2024-06-12 엘지전자 주식회사 디스플레이 디바이스
WO2023063439A1 (ko) * 2021-10-13 2023-04-20 엘지전자 주식회사 디스플레이 디바이스

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100045154A1 (en) * 2006-12-26 2010-02-25 Seoul Opto Device Co., Ltd. Light emitting device
KR20110059666A (ko) * 2009-11-24 2011-06-03 엘지디스플레이 주식회사 백 라이트 유닛과 이를 이용한 액정 표시장치
CN102128391A (zh) * 2010-01-18 2011-07-20 Lg伊诺特有限公司 照明单元和具有该照明单元的显示装置
CN102867900A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 隆达电子股份有限公司 发光装置
US20130070448A1 (en) * 2011-09-15 2013-03-21 Osram Sylvania Inc. Led lamp
US20130278134A1 (en) * 2012-04-23 2013-10-24 Samsung Electronics Co., Ltd. White light emitting device and display apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4662185B2 (ja) * 2008-05-15 2011-03-30 カシオ計算機株式会社 光源装置及びプロジェクタ
KR101055037B1 (ko) * 2010-01-18 2011-08-05 엘지이노텍 주식회사 라이트 유닛 및 이를 구비한 디스플레이 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100045154A1 (en) * 2006-12-26 2010-02-25 Seoul Opto Device Co., Ltd. Light emitting device
KR20110059666A (ko) * 2009-11-24 2011-06-03 엘지디스플레이 주식회사 백 라이트 유닛과 이를 이용한 액정 표시장치
CN102128391A (zh) * 2010-01-18 2011-07-20 Lg伊诺特有限公司 照明单元和具有该照明单元的显示装置
CN102867900A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 隆达电子股份有限公司 发光装置
US20130070448A1 (en) * 2011-09-15 2013-03-21 Osram Sylvania Inc. Led lamp
US20130278134A1 (en) * 2012-04-23 2013-10-24 Samsung Electronics Co., Ltd. White light emitting device and display apparatus

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107884986A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 三星电子株式会社 具有量子点单元的显示装置
CN107884986B (zh) * 2016-09-30 2022-06-28 三星电子株式会社 具有量子点单元的显示装置
CN109545822A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 三星电子株式会社 显示面板以及具有所述显示面板的显示装置
CN109545822B (zh) * 2017-09-22 2024-03-15 三星电子株式会社 显示面板以及具有所述显示面板的显示装置
CN109117029A (zh) * 2018-08-29 2019-01-01 广州创知科技有限公司 一种下边框及其组装方法、触摸边框及其组装方法、触摸屏
CN109117029B (zh) * 2018-08-29 2021-01-19 广州创知科技有限公司 一种下边框及其组装方法、触摸边框及其组装方法、触摸屏
CN115220257A (zh) * 2021-01-05 2022-10-21 三星电子株式会社 显示装置以及用于显示装置的组件
US11747678B2 (en) 2021-01-05 2023-09-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus comprising a reflective sheet having a plurality of first, second, and third light conversion dots respectively disposed around first, second, and third holes of the reflective sheet
US12019333B2 (en) 2021-01-05 2024-06-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus comprising a reflective sheet having a plurality of first, second, and third light conversion dots respectively disposed around first, second, and third holes of the reflective sheet

Also Published As

Publication number Publication date
KR102094829B1 (ko) 2020-03-31
KR20160067020A (ko) 2016-06-13
ES2730324T3 (es) 2019-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105674216A (zh) 白光发射装置和使用该白光发射装置的显示装置
US11579485B2 (en) White light emitting device and display device using the same
US11631791B2 (en) Semiconductor light-emitting device
US8613533B2 (en) Optical sheet and light emitting device package having the same
CN102144307A (zh) 发光二极管封装件和具有该发光二极管封装件的背光单元
CN102097563B (zh) 发光器件和发光器件封装
KR20150050655A (ko) 면광원 디스플레이 장치, 조명 장치 및 이를 갖는 백라이트 유닛
KR101504168B1 (ko) 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 조명 장치
CN212725360U (zh) 一种led发光件
KR101501017B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛
CN108321149A (zh) 发光二极管封装件与发光二极管显示器
KR101693656B1 (ko) 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR101719652B1 (ko) 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치
KR101758821B1 (ko) 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치
KR20120000291A (ko) 파장변환형 발광다이오드 칩 및 그 제조방법
KR20150051562A (ko) 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 조명 장치
KR101538966B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛
KR101504309B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛
KR20150045077A (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트유닛
KR20150048580A (ko) 발광 소자 패키지와, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지 제작 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160615

RJ01 Rejection of invention patent application after publication