CN105658433B - 印刷丝网、制造印刷丝网的方法以及丝网印刷的方法 - Google Patents

印刷丝网、制造印刷丝网的方法以及丝网印刷的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105658433B
CN105658433B CN201480048833.3A CN201480048833A CN105658433B CN 105658433 B CN105658433 B CN 105658433B CN 201480048833 A CN201480048833 A CN 201480048833A CN 105658433 B CN105658433 B CN 105658433B
Authority
CN
China
Prior art keywords
template
printing
layer
hole
aperture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201480048833.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105658433A (zh
Inventor
法尔孔·汤姆
福特·乔治·哈罗德·伯特伦
默里·理查德·约翰
贝利·李·爱德华·詹姆斯
莱科克·保罗·大卫
扎恩·迈克尔
肯努萨米·耶森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASMPT SMT Singapore Pte Ltd
Original Assignee
ASM Assembly Systems Singapore Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASM Assembly Systems Singapore Pte Ltd filed Critical ASM Assembly Systems Singapore Pte Ltd
Publication of CN105658433A publication Critical patent/CN105658433A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105658433B publication Critical patent/CN105658433B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • B41N1/243—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor characterised by the ink pervious sheet, e.g. yoshino paper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • B41C1/142—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing using a galvanic or electroless metal deposition processing step
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • B41N1/247—Meshes, gauzes, woven or similar screen materials; Preparation thereof, e.g. by plasma treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Abstract

本发明提供一种模版，该模版包括多个印刷孔，其中该印刷孔包括限定多个子孔的腹板，并且该模版包括多个第一印刷孔和与第一印刷孔相交的多个第二印刷孔，其中所述第二印刷孔包括限定多个子孔的腹板。本发明进一步提供一种制造模版的方法，包含以下步骤：向电铸成型设备的芯轴提供第一图案层；在所述第一图案层中限定孔，在所述第一图案层中留下空心图像，在空心图像中，材料能够被电铸成型在所述芯轴上；将材料的第一模版层积聚在所述第一图案层中的所述空心图像中；向所述第一图案层提供第二图案层，所述第二图案层具有与所述第一图案层中的所述孔相对应的尺寸和形状，并且与所述第一图案层中的所述孔对准；以及将材料的第二模版层积聚在所述第一图案层中的剩余的空心图像中。

Description

印刷丝网、制造印刷丝网的方法以及丝网印刷的方法
技术领域
本发明涉及印刷丝网、制造这种印刷丝网的方法以及丝网印刷的方法，印刷丝网通常还称为模版，具体地用于将在基板上印刷窄的细长结构，基板诸如为硅太阳能电池上的前侧导体。
背景技术
在硅光电池中，阻碍持续发展的显著因素是，具体地在前侧导体和汇流条的接合部处并且尤其在单一印刷操作中前侧敷金属的印刷。
发明内容
在一个方面中，本发明提供了一种模版，该模版包括多个第一印刷孔和与第一印刷孔相交的多个第二印刷孔，其中所述第二印刷孔包括限定多个子孔的腹板。
在另一方面中，本发明提供一种利用上述模版的丝网印刷方法，其中，呈交叉关系的第一印刷沉积物和第二印刷沉积物在独立的印刷操作中被印刷。
在一个实施方式中，沿着所述第一印刷孔的长度施加第一张力，并且沿着所述第一印刷孔的宽度施加比所述第一张力低的第二张力，可选地，所述第一张力比所述第二张力大至少1.5倍。
在另一方面中，本发明提供一种模版，该模版包括多个印刷孔，其中，所述印刷孔包括腹板，所述腹板包括多个子孔。
在又一方面中，本发明提供了一种用于印刷呈交叉关系的第一印刷沉积物和第二印刷沉积物的丝网印刷方法，包括以下步骤：利用上述的模版在第一印刷操作中在工件上印刷第一印刷沉积物；以及利用包括多个印刷孔的第二模版在第二印刷操作中在工件上印刷第二印刷沉积物。
在一个实施方式中，至少在所述第二印刷操作中，沿着所述第二模版中的印刷孔的长度施加第一张力，并且沿着所述第二模版中的所述印刷孔的宽度施加比所述第一张力低的第二张力，可选地，所述第一张力比所述第二张力大至少1.5倍。
在再一方面中，本发明提供了一种制造模版的方法，该方法包括以下步骤：向电铸成型设备的芯轴提供第一图案层，所述第一图案层可选地为干膜抗蚀剂；在所述第一图案层中限定孔，从而在所述第一图案层中留下空心图像(open image)，在空心图像中，材料能够被电铸成型在所述芯轴上；将材料的第一模版层积聚在所述第一图案层中的所述空心图像中；向所述第一图案层提供第二图案层，所述第二图案层可选地为干膜抗蚀剂，所述第二图案层具有与所述第一图案层中的所述孔相对应的尺寸和形状，并且与所述第一图案层中的所述孔对准；以及将材料的第二模版层积聚在所述第一图案层中的剩余的空心图像中。
附图说明
现在将仅参照附图通过举例在下文中描述本发明的优选实施方式，附图中：
图1示出了根据本发明的第一实施方式的印刷丝网单元；
图2示出了在图1的印刷丝网单元的模版中的第一和第二印刷孔的接合部的局部底面图；
图3示出了图2的模版的第一纵向截面图(沿着图2中的截面I-I)；
图4示出了图2的模版的第二纵向截面图(沿着图2的截面II-II)；
图5(a)至5(g)示出了在图2的模版的制造中的处理步骤(沿着图2的截面I-I)；
图6(a)至6(g)示出了在图2的模版的制造中与图5(a)至5(g)对应的处理步骤(沿着图2的截面II-II)；
图7示出了在利用图2的模版印刷的前侧敷金属线和前侧汇流条处的接合部；
图8示出了在图1的印刷丝网单元的一个改型模版中的第一和第二印刷孔的接合部的局部底面图；
图9示出了在图1的印刷丝网单元的另一个改型模版中的第一和第二印刷孔的接合部的局部底面图；
图10示出了在图1的印刷丝网单元的再一个改型模版中的第一和第二印刷孔的接合部的局部底面图；
图11示出了图10的模版的第一纵向截面图(沿着图10中的截面III-III)；
图12示出了图10的模版的第二纵向截面图(沿着图10中的截面IV-IV)；
图13示出了在利用图10的模版印刷的前侧敷金属线和前侧汇流条处的接合部。
具体实施方式
图1至6示出了根据本发明的第一实施方式的印刷丝网单元。
印刷丝网单元包括模版3和框架5，模版3在该实施方式中为金属箔，其包括印刷孔4的图案，印刷孔4限定了待被印刷的图像，框架5支撑模版3并且允许通过与框架5分离的张紧机构进行张紧。
模版3由第一层7和第二层9形成，上部第一层7提供了供印刷元件(未示出，诸如橡胶滚轴)穿过的表面，下部第二层9与下面的工件(在该实施方式中是用于燃料电池或者太阳能电池的晶片)接触。
在该实施方式中，第一层7是在第二层9之前被制造的金属层。
在该实施方式中，第一层7是电铸成型层，在这里为电铸成型镍层。
在另选实施方式中，第一层7可以通过化学蚀刻技术或者任何其它合适的切割技术由片状材料形成。
在该实施方式中，第一层7的厚度为50μm。
在优选实施方式中，第一层7的厚度为从大约20μm至大约100μm，可选地从大约30μm至大约80μm，可选地从大约40μm至大约60μm。
在该实施方式中，第二层9是在第一层7之后被制造的金属层。
在该实施方式中，第二层9是电铸成型层，在这里为电铸成型镍层。
在另选实施方式中，第二层9可以通过化学蚀刻技术或者任何其它合适的切割技术由片状材料形成。
在该实施方式中，第二层9的厚度为50μm。
在优选实施方式中，第二层9的厚度为从大约20μm至大约100μm，可选地从大约30μm至大约80μm，可选地从大约40μm至大约60μm。
第一层7包括多个第一印刷孔15，在该实施方式中，第一印刷孔15为平行的、窄的细长线性孔，第一印刷孔15在这里限定了太阳能电池的前侧敷金属线。为了易于说明，在图2中仅示出了一个印刷孔15。
在该实施方式中，第一印刷孔15的平均宽度W1大约为40μm。
在优选实施方式中，第一印刷孔15的平均宽度W1从大约20μm至大约100μm，可选地从大约20μm至大约80μm，可选地从大约20μm至大约60μm，可选地从大约25μm至大约50μm。
在该实施方式中，第一印刷孔15的间距大约为1.25mm。
在优选实施方式中，第一印刷孔15的间距从大约0.5mm至大约2.5mm，可选地从大约0.5mm至大约2.0mm，可选地从大约1mm至大约1.5mm。
第一层7还包括多个第二印刷孔17，第二印刷孔17在这里限定了太阳能电池的前侧汇流条，在该实施方式中，第二印刷孔17为相对于第一印刷孔15以大体正交的关系延长的细长孔。为了易于说明，在图2中仅示出了一个第二印刷孔17。
在该实施方式中，第二印刷孔17的平均宽度W2大约为1.25mm。
在优选实施方式中，第二印刷孔17的平均宽度W2从大约0.5mm至大约2.5mm，可选地从大约0.5mm至大约2.0mm，可选地从大约1mm至大约1.5mm。
在该实施方式中，第二印刷孔17在其长度上呈锥形。
在另选实施方式中，第二印刷孔17在其长度上呈直线形。
第二印刷孔17包括腹板21，该腹板21包括多个子孔23。
在该实施方式中，子孔23的空心区域沿印刷方向D在其至少一部分上(在这里，在其下游端处)的横向尺寸减小，从而呈现内锥面25。
在该实施方式中，内锥面25大体上是线性的。
在该实施方式中，内锥面25封闭大体上90度的角β1。
在优选实施方式中，内锥面25的封闭角β1小于大约120度，可选地小于大约 100度。
在优选实施方式中，内锥面25的封闭角β1大于大约40度，可选地大于大约60 度。
在另选实施方式中，内锥面25是弓形的，诸如由平滑曲线或者多个线性或弓形节段限定。
在该实施方式中，子孔23的空心区域沿印刷方向D在其至少一部分上(在这里，上在其上游端处)的横向尺寸增大，从而呈现外锥面27。
在该实施方式中，外锥面27大体上是线性的。
在该实施方式中，外锥面27封闭大体90度的角β2。
在优选实施方式中，外锥面27的封闭角β2小于大约120度，可选地小于大约 100度。
在优选实施方式中，外锥面27的封闭角β2约大于40度，可选地约大于60度。
在另选实施方式中，外锥面27是弓形的，诸如由平滑曲线或者多个线性或弓形节段限定。
在该实施方式中，子孔23的空心区域大体呈方形形状，在这里，其相对的角部沿印刷方向D对准。
在另选实施方式中，子孔23的空心区域大体呈菱形或钻石形形状，在这里，其相对的角部沿印刷方向D对准。
在另选实施方式中，子孔23的空心区域大体呈圆形形状。
在又一实施方式中，子孔23的空心区域大体呈椭圆形形状，其中椭圆的长轴沿印刷方向D对准。
在该实施方式中，腹板21由多个第一细长腹板元件31和多个第二细长腹板元件33形成，多个第一细长腹板元件31以平行的关系排列，多个第二细长腹板元件33 以平行的关系排列并且相对于第一腹板元件31以交叉的关系排列。
在该实施方式中，第一腹板元件31和第二腹板元件33以正交的关系排列。
在该实施方式中，第一腹板元件31和第二腹板元件33均相对于第二印刷孔17 的纵向轴线以倾斜角θ1、θ2沿相反的方向延伸。在该实施方式中，第一腹板元件 31和第二腹板元件33的倾斜角θ1、θ2是相同的。
在该实施方式中，第一腹板元件31和第二腹板元件33的宽度d大约为30μm。
在优选实施方式中，腹板元件31、33的宽度α从大约15μm至大约100μm，可选地从大约15μm至大约80μm，可选地从大约15μm至大约60μm，可选地从大约15μm至大约45μm。
在该实施方式中，腹板元件31、33的间距均为大约200μm。
在优选实施方式中，腹板元件31、33的间距均从大约100μm至大约1000μm，可选地从大约100μm至大约800μm，可选地从大约100μm至大约600μm，可选地从大约100μm至大约400μm，可选地从大约150μm至大约300μm。
在该实施方式中，第一腹板元件31和第二腹板元件33的倾斜角θ1、θ2均为 45度。
在优选实施方式中，第一腹板元件31和第二腹板元件33的倾斜角θ1、θ2为从大约30度至大约70度，可选地从大约35度至大约65度。
在该实施方式中，第一印刷孔15均具有与第二印刷孔17的子孔23中的相应一个子孔的空心接合部。该排列已由发明人发现以在第一印刷孔15和第二印刷孔17 之间提供明显改进的连接性。
第二层9包括多个第一印刷孔41(在该实施方式中为平行的、窄的细长线性孔)，第一印刷孔41与第一层7的第一印刷孔15相对应，这里与之一起限定太阳能电池的前侧敷金属线。为了易于示意，图2中仅示出了一个第一印刷孔41。
第二层9还包括多个第二印刷孔43，第二印刷孔43在该实施方式中为相对于第一印刷孔41以大体正交的关系延伸的细长孔，第二印刷孔43与第一层7的第二印刷孔17相对应，这里与之一起限定太阳能电池的前侧汇流条。为了易于示意，图2中仅示出了一个第二印刷孔43。
图5(a)至5(g)以及图6(a)至6(g)示出了根据本发明的一个实施方式的用于上述模版3的制造过程。
在第一步骤中，如图5(a)和6(a)所示，第一感光成像层101被施加至电铸成型设备的芯轴103。在该实施方式中，感光成像层101的厚度与所需要的模版3的第一层 7和第二层9的结合厚度相对应，这里厚度为100μm。
在该实施方式中，感光成像层101由诸如干膜抗蚀剂之类的干膜形成，所述干膜被层压到芯轴103。
在第二步骤中，如图5(b)和6(b)所示，借助通过图案化掩膜将感光成像层101暴露，而在感光成像层101中限定第一层7的第一印刷孔15和第二印刷孔17以及第二层9的第一印刷孔41，并且未被暴露的材料因此随后被移除，从而在暴露层101’(其中材料能够被电铸成型在芯轴103上)中留下空心图像105。
在该实施方式中，使用了负性抗蚀剂，但在其它实施方式中，可以使用正性抗蚀剂。
在另选实施方式中，感光成像层101可以通过对其直接书写(诸如利用激光工具)而暴露，并且未被暴露的材料因此随后被移除。同样，在其它实施方式中，取代使用负性抗蚀剂，可以使用正性抗蚀剂。
在第三步骤中，如图5(c)和6(c)所示，在该实施方式中，镍被积聚在暴露层101’中的空心图像105中。该电铸成型过程继续，直到沉积材料107具有第一层7所要求的厚度，在该实施方式中为50μm。
在第四步骤中，如图5(d)和6(d)所示，第二感光成像层111被施加到暴露层101’。在该实施方式中，第二感光成像层111的厚度为50μm。
在该实施方式中，第二感光成像层111由诸如干膜抗蚀剂之类的干膜形成，干膜被施加到暴露层101’。
在该实施方式中，第二感光成像层111包括预图案化元件115，预图案化元件115的尺寸和形状与第二层9的第二印刷孔43相对应，从而与第一层7的第二印刷孔17 对准，第一层7已由沉积材料107限定。
在第五步骤中，如图5(e)和6(e)所示，第二感光成像层111被热轧层压到暴露层101’，从而使得第二感光成像层111顺应暴露层101’的下面结构并且封闭其之下的空心图像105，并且随后被暴露以提供第二暴露层111’。
在第六步骤中，如图5(f)和6(f)所示，材料115(在该实施方式中为镍)被积聚在暴露层101’中的剩余的空心图像105中。该电铸成型过程继续，直到沉积材料115 具有第二层9所要求的厚度，在该实施方式中为50μm。
在第七步骤中，如图5(g)和6(g)所示，第一暴露层101’和第二暴露层111’的材料被移除，从而留下电铸成型的模版3。
在该实施方式中，在使用模版3时，沿着第一印刷孔15、41的长度可以采用第一张力F1，并且沿着第一印刷孔15、41的宽度以及沿着第二印刷孔17、43的长度可以采用第二张力F2。
在该实施方式中，第一张力F1至少为第二张力F2的1.5倍，可选地至少为1.75 倍，可选地至少为2倍。
在该实施方式中，第二张力F2小于25N，可选地小于20N，可选地小于15N，可选地小于10N。
在该实施方式中，第二张力F2大于2N，可选地大于5N。
图7示出了在利用上述实施方式的模版3印刷的前侧敷金属线201和前侧汇流条203处的接合部。
如将要看到的，前侧敷金属线201和前侧汇流条203处的接合部是优良的并且前侧汇流条203是连续的，不具有缺陷。可以推断出，通过第一层7的第二印刷孔17 中的子孔23的内锥面25、27的操作来实现该改进的印刷，内锥面25、27被确信提供压力集中，该压力集中用于将印刷介质驱动到第二层9的第二印刷孔43(它们位于第一层7的第二印刷孔17的下方)的容积中，并且尤其作用在第一层7的第一印刷孔15和第二印刷孔17中的子孔23的接合部处。
图8示出了具有位于第一印刷孔15和第二印刷孔17的相应子孔23之间的改型接合部的模版3。如可看到的，第一印刷孔15和相应子孔23之间的接合部是敞开的，但是子孔23具有不同的尺寸。
图9示出了具有位于第一印刷孔15和第二印刷孔17的相应子孔23之间的另一最初改型接合部的模版3。如可看到的，第一印刷孔15和相应子孔23之间的接合部是敞开的，但是子孔23具有不同的尺寸，并且第一印刷孔15相对于子孔23错位且不对称。
图10至12示出了作为上述第一实施方式的印刷丝网3的改型例的印刷丝网3。
该实施方式的印刷丝网3与上述实施方式的印刷丝网3类似，因此，为了避免不必要的重复描述，将仅详细地描述不同之处，其中相同的部件利用相同的附图标记来表示。
在该实施方式中，印刷丝网3在腹板21的排列上不同，其中子孔23包括沿印刷方向D延伸的细长孔。
在该实施方式中，第一腹板元件31具有与最初描述的实施方式相同的间距，并且第二腹板元件33具有较大的间距，在这里比最初描述的实施方式中的间距大5倍。
图13示出了在利用上述实施方式的模版3印刷的前侧敷金属线201和前侧汇流条203处的接合部。
如将要看到的，在前侧敷金属线201和前侧汇流条203处的接合部具有连续性，如在由最初描述的实施方式的模版3所实现的印刷那样，但该连续性是无缺陷的。已预想到该实施方式的模版3由于腹板元件31、33相对于第二印刷孔17的总面积具有更加减小的面积，因而将提供比最初描述的实施方式的模版3更好的印刷；因此在本领域中可以理解的是，腹板元件占据的区域阻碍了印刷性能，并且本领域中的方法是为了研制印刷孔具有尽可能大的空心区域。由最初描述的实施方式的模版3实现的结果与本领域中的理解相反，因此是非常令人惊异的。
最后，将理解的是，本发明已以其优选实施方式进行了描述，并且在不脱离本发明的范围的情况下可以以许多不同的方式进行修改，如由所附的权利要求所限定的那样。
例如，上述实施方式的模版3已被研制成允许单个印刷操作来印刷前侧敷金属线和汇流条，但在另选实施方式中，可以采用双重印刷过程，其中待被使用在一个印刷操作中的一个模版3a包括第一印刷孔15、41，待使用于另一印刷操作中的另一模版 3b包括第二印刷孔17、43。因此，这两个模版3a、3b在分离的印刷操作中的使用允许印刷前侧敷金属线和汇流条两者。如上所说明的，在使用具有第一印刷孔15、41 的模版3a时，可以采用沿着第一印刷孔15、41的长度明显较大的张力。

Claims (43)

1.一种模版，包括多个第一印刷孔和与所述第一印刷孔相交的多个第二印刷孔，其中所述第二印刷孔，而非第一印刷孔，包括限定多个子孔的腹板，
所述第一印刷孔没有子孔，其中所述第一印刷孔包括窄的细长孔，这些第一印刷孔以大体平行的关系延伸，其中所述第二印刷孔包括细长孔，这些第二印刷孔以大体正交于所述第一印刷孔的关系延伸。
2.根据权利要求1所述的模版，其中，所述第一印刷孔用于在晶片上印刷敷金属线。
3.根据权利要求2所述的模版，其中，所述第一印刷孔的平均宽度从20µm至100µm。
4.根据权利要求2或3所述的模版，其中，所述第一印刷孔的间距从0.5mm至2.5mm。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的模版，其中，所述第二印刷孔用于在晶片上印刷汇流条。
6.根据权利要求5所述的模版，其中，所述第二印刷孔的平均宽度从0.5mm至2.5mm。
7.根据权利要求1至3或6中任一项所述的模版，其中，所述第二印刷孔在其纵向范围内呈锥形。
8.根据权利要求1至3或6中任一项所述的模版，其中，所述第二印刷孔在其纵向范围内呈直线形。
9.根据权利要求1至3或6中任一项所述的模版，其中，所述子孔的空心区域沿印刷方向在其至少一部分上在其下游端处的横向尺寸减小，从而呈现内锥面。
10.根据权利要求9所述的模版，其中，所述内锥面封闭小于120度的角。
11.根据权利要求10所述的模版，其中，所述内锥面封闭大于40度的角。
12.根据权利要求10或11所述的模版，其中，所述内锥面大体上是线性的。
13.根据权利要求10或11所述的模版，其中，所述内锥面由平滑曲线或者多个线性或多个弓形节段限定。
14.根据权利要求1至3或6或10或11中任一项所述的模版，其中，所述子孔的空心区域沿印刷方向在其至少一部分上在其上游端处的横向尺寸增大，从而呈现外锥面。
15.根据权利要求14所述的模版，其中，所述外锥面封闭小于120度的角。
16.根据权利要求15所述的模版，其中，所述外锥面封闭大于40度的角。
17.根据权利要求15或16所述的模版，其中，所述外锥面大体上是线性的。
18.根据权利要求15或16所述的模版，其中，所述外锥面由平滑曲线或者多个线性或多个弓形节段限定。
19.根据权利要求1至3或6或10或11或15或16中任一项所述的模版，其中，所述子孔的空心区域大体呈方形形状，该子孔的空心区域相对的角部沿印刷方向对准。
20.根据权利要求1至3或6或10或11或15或16中任一项所述的模版，其中，所述子孔的空心区域大体呈菱形或钻石形形状，该子孔的空心区域相对的角部沿印刷方向对准。
21.根据权利要求1至3或6或10或11或15或16中任一项所述的模版，其中，所述子孔的空心区域大体呈圆形形状。
22.根据权利要求1至3或6或10或11或15或16中任一项所述的模版，其中，所述子孔的空心区域大体呈椭圆形形状，该呈椭圆形形状的子孔的空心区域的长轴沿印刷方向对准。
23.根据权利要求1至3或6或10或11或15或16中任一项所述的模版，其中，所述腹板由多个第一细长腹板元件和多个第二细长腹板元件形成；上述多个第一细长腹板元件以间隔的关系大体平行的关系排列；上述多个第二细长腹板元件以间隔的关系大体平行的关系排列并且相对于所述第一细长腹板元件以交叉的关系排列。
24.根据权利要求23所述的模版，其中，所述第一细长腹板元件和所述第二细长腹板元件以大体正交的关系排列。
25.根据权利要求24所述的模版，其中，所述第一细长腹板元件和所述第二细长腹板元件均相对于所述第二印刷孔的纵向轴线以一定倾斜角沿相反的方向延伸，并且所述第一细长腹板元件和所述第二细长腹板元件的倾斜角是相同的。
26.根据权利要求25所述的模版，其中，所述第一细长腹板元件和所述第二细长腹板元件的倾斜角均为从30度至70度。
27.根据权利要求26所述的模版，其中，所述第一细长腹板元件和所述第二细长腹板元件的宽度从15µm至100µ。
28.根据权利要求25至27中任一项所述的模版，其中，所述第一细长腹板元件和所述第二细长腹板元件的间距均从100µm至1000µm。
29.根据权利要求1至3或6或10或11或15或16或25至27中任一项所述的模版，其中，所述第一印刷孔均具有与所述第二印刷孔的子孔中的相应一个子孔的空心接合部。
30.根据权利要求1至3或6或10或11或15或16或25至27中任一项所述的模版，其中，所述模版是片状金属模版。
31.根据权利要求1至3或6或10或11或15或16或25至27中任一项所述的模版，其中，所述模版由两层形成。
32.根据权利要求31所述的模版，该模版包括上部第一层和下部第二层，所述第一层提供了供印刷元件穿过的表面，所述印刷元件为橡胶滚轴，所述第二层与下面的工件接触，下面的工件为晶片。
33.根据权利要求32所述的模版，其中，所述第一层在所述第二层之前制造。
34.根据权利要求32或33所述的模版，其中，所述第一层是金属层。
35.根据权利要求34所述的模版，其中，所述第一层是电铸成型层。
36.根据权利要求32或33所述的模版，其中，所述第一层是切割片状材料，通过化学蚀刻切割。
37.根据权利要求32或33或35所述的模版，其中，所述第一层的厚度从20µm至1000µm。
38.根据权利要求37所述的模版，其中，所述第二层是金属层。
39.根据权利要求32或33的模版，其中，所述第二层是电铸成型层。
40.根据权利要求32或33的模版，其中，所述第二层是切割片状材料，通过化学蚀刻切割。
41.根据权利要求32或33或35的模版，其中，所述第二层的厚度从20µm至100µm。
42.一种利用权利要求1至3或6或10或11或15或16或24至28或32或33或35中任一项所述的模版的丝网印刷方法，其中，呈交叉关系的第一印刷沉积物和第二印刷沉积物在独立的印刷操作中被印刷。
43.根据权利要求42所述的方法，其中，沿着所述第一印刷孔的长度施加第一张力，并且沿着所述第一印刷孔的宽度施加比所述第一张力低的第二张力，所述第一张力比所述第二张力大至少1.5倍。
CN201480048833.3A 2013-10-27 2014-10-27 印刷丝网、制造印刷丝网的方法以及丝网印刷的方法 Expired - Fee Related CN105658433B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB1318968.3A GB2521344A (en) 2013-10-27 2013-10-27 Printing screens, methods of fabricating the same and methods of screen printing
GB1318968.3 2013-10-27
PCT/EP2014/072964 WO2015059307A2 (en) 2013-10-27 2014-10-27 Printing screens, methods of fabricating the same and methods of screen printing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105658433A CN105658433A (zh) 2016-06-08
CN105658433B true CN105658433B (zh) 2019-06-04

Family

ID=49767221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480048833.3A Expired - Fee Related CN105658433B (zh) 2013-10-27 2014-10-27 印刷丝网、制造印刷丝网的方法以及丝网印刷的方法

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP3060401A2 (zh)
CN (1) CN105658433B (zh)
GB (1) GB2521344A (zh)
SG (2) SG10201803319QA (zh)
TW (1) TWI652179B (zh)
WO (1) WO2015059307A2 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017222079A (ja) * 2016-06-15 2017-12-21 株式会社コベルコ科研 スクリーン印刷用の金属箔およびそれを備えるスクリーン印刷版
JP2018154028A (ja) * 2017-03-17 2018-10-04 株式会社コベルコ科研 ラインパターン印刷方法及びラインパターン印刷用スクリーン版
CN109878197B (zh) * 2019-03-15 2020-11-03 河南理工大学 一种金属印刷模板的制备方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5258606A (en) * 1975-11-07 1977-05-14 Hitachi Ltd Printing metal mask
JP2005219381A (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Nitto Denko Corp スクリーン印刷用マスクおよびそれを用いた配線回路基板の製造方法
DE202005007549U1 (de) * 2005-05-12 2005-08-18 Cadilac Laser Gmbh Cad Industrial Lasercutting Druckschablone
DE102007059794A1 (de) * 2007-12-11 2009-06-25 Nb Technologies Gmbh Schablone für den technischen Siebdruck
JP2010247534A (ja) 2009-03-27 2010-11-04 Toppan Printing Co Ltd 印刷方法及び印刷物の製造方法
DE102009024877A1 (de) 2009-06-09 2010-12-23 Nb Technologies Gmbh Siebdruckform
DE102009052647A1 (de) * 2009-11-10 2011-05-12 Manz Automation Ag Druckformensystem für die Metallisierung von Solarzellen
CN201856441U (zh) * 2010-10-26 2011-06-08 宁波升日太阳能电源有限公司 一种用于印刷硅太阳能电池电极的网板
JP5871159B2 (ja) * 2011-11-22 2016-03-01 株式会社村田製作所 スクリーン印刷版
CN103171244B (zh) 2011-12-23 2015-06-10 昆山允升吉光电科技有限公司 制作双层太阳能印刷网板的方法
CN103171262B (zh) * 2011-12-23 2015-11-25 昆山允升吉光电科技有限公司 一种太阳能电池电极印刷网版
CN103223768B (zh) * 2012-01-31 2015-01-14 彰绅精密工业股份有限公司 一次印刷形成不同膜厚的金属印刷模板
JP2013191793A (ja) * 2012-03-15 2013-09-26 Sharp Corp スクリーン版、太陽電池の製造方法、および太陽電池

Also Published As

Publication number Publication date
SG11201601178UA (en) 2016-05-30
GB201318968D0 (en) 2013-12-11
SG10201803319QA (en) 2018-05-30
EP3060401A2 (en) 2016-08-31
TW201536565A (zh) 2015-10-01
CN105658433A (zh) 2016-06-08
GB2521344A (en) 2015-06-24
TWI652179B (zh) 2019-03-01
WO2015059307A3 (en) 2015-06-18
WO2015059307A2 (en) 2015-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105658433B (zh) 印刷丝网、制造印刷丝网的方法以及丝网印刷的方法
JP4618332B2 (ja) グラビアロールおよびグラビア印刷機
WO2004101857A3 (en) Methods and apparatus for forming multi-layer structures using adhered masks
JP4007335B2 (ja) グラビアロール、グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法
JP2006297909A5 (zh)
JP2007082913A (ja) カプセル回収用具
JPH11277756A (ja) インクジェット印刷装置、印刷ヘッドおよびその製造方法
JP2012086553A5 (zh)
JP4123301B2 (ja) グラビアロール、グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法
TWI588031B (zh) 複合式網版
JP4012991B2 (ja) グラビアロール、グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法
JP2006168345A5 (zh)
JP4162034B2 (ja) グラビアロール、グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法
JP4123302B2 (ja) グラビアロール、グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法
JP4239926B2 (ja) グラビアロール、グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法
Jiang et al. Freestanding alumina membrane by double-layer anodization
TWI497533B (zh) 具有低表面粗糙度之圖案化透明電極製造方法
JP4012990B2 (ja) グラビアロール、グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法
TWI333809B (en) Method for manufacturing hollowed out printed circuit board
EP4187088A1 (en) Ionic diode manufacturing method using partial thermal expansion of vermiculite-based laminated film and salinity difference power generating system using the same
CN102786029A (zh) 一种用于制作纳米器件的自对准盖板及其制作、使用方法
JP6298100B2 (ja) 微細パターンを有する製版製作方法及びこれを具現するための製版製造装置
JP6725997B2 (ja) サスペンドメタルマスクの製造方法
KR101332807B1 (ko) 메쉬 전극
JP2006110825A (ja) グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20171019

Address after: Singapore 2 Shun Shun Road 7 768924

Applicant after: ASM ASSEMBLY SYSTEMS SINGAPORE PTE LTD

Address before: Zurich

Applicant before: DTG INT GMBH

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190604

Termination date: 20201027