CN105629530A - 清洗装置及其使用方法 - Google Patents

清洗装置及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105629530A
CN105629530A CN201610035176.XA CN201610035176A CN105629530A CN 105629530 A CN105629530 A CN 105629530A CN 201610035176 A CN201610035176 A CN 201610035176A CN 105629530 A CN105629530 A CN 105629530A
Authority
CN
China
Prior art keywords
assembly
cleaned
gap
rinser
structural
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610035176.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105629530B (zh
Inventor
井杨坤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201610035176.XA priority Critical patent/CN105629530B/zh
Publication of CN105629530A publication Critical patent/CN105629530A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105629530B publication Critical patent/CN105629530B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FDEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH IS MODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THE DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY, COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g. SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF; FREQUENCY-CHANGING; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FDEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH IS MODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THE DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY, COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g. SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF; FREQUENCY-CHANGING; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1316Methods for cleaning the liquid crystal cells, or components thereof, during manufacture: Materials therefor

Abstract

本发明公开了一种清洗装置及其使用方法,属于显示领域。所述清洗装置包括:喷出组件,喷出组件包括两个结构件,两个结构件之间形成有间隙,间隙的大小能够调节,清洗液能够从间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出,且清洗液的喷出方向与待清洗表面存在倾角。本发明解决了基板清洗的效果较差的问题,提高了清洗的效果,本发明用于基板的清洗。

Description

清洗装置及其使用方法
技术领域
[0001]本发明涉及显示领域,特别涉及一种清洗装置及其使用方法。
背景技术
[0002]薄膜晶体管液晶显不屏(英文:Thin Film Transistor Liquid CrystalDisplay;简称:TFT-1XD)因其体积小、功耗低、无辐射等特点得到了广泛的应用。
[0003]薄膜晶体管液晶显示屏包括至少一个基板,在制造薄膜晶体管液晶显示屏时,需要使用清洗装置对基板进行清洗。相关技术中,清洗装置包括多个喷嘴和加压器,喷嘴能够喷出清洗液,加压器能够向喷嘴喷出的清洗液加压。在使用清洗装置清洗基板时,首先控制该多个喷嘴朝向基板的待清洗表面喷清洗液,然后控制加压器向每个喷嘴喷出的清洗液加压,使得基板上的杂质能够在压力较大的清洗液的冲洗下,脱离基板的待清洗表面,完成对基板的清洗。
[0004]由于相关技术中,加压器向多个喷嘴喷出的清洗液施加的压力不同,使得喷嘴喷出的清洗液对基板表面各个位置的清洗力度不同,因此,基板清洗的效果较差。
发明内容
[0005]为了解决基板清洗的效果较差的问题,本发明提供了一种清洗装置及其使用方法。所述技术方案如下:
[0006] —方面,提供了一种清洗装置,所述清洗装置包括:喷出组件,所述喷出组件包括两个结构件,
[0007]所述两个结构件之间形成有间隙,所述间隙的大小能够调节,清洗液能够从所述间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出,且所述清洗液的喷出方向与所述待清洗表面存在倾角。
[0008]可选的,所述清洗装置还包括:第一控制组件,所述第一控制组件与所述两个结构件中的至少一个结构件连接,用于调节所述间隙的大小。
[0009]可选的,所述第一控制组件用于控制所述两个结构件中的至少一个结构件移动,调节所述间隙的大小。
[0010]可选的,所述第一控制组件还用于控制所述喷出组件沿预设轴线转动,改变所述清洗液的喷出方向。
[0011]可选的,所述两个结构件均为块状结构,且所述两个结构件相互靠近的面为相互平行的平面,所述相互平行的平面形成间隙。
[0012]可选的,所述清洗装置还包括:检测组件,所述检测组件与所述第一控制组件相连接,
[0013]所述检测组件用于检测所述待清洗表面的微粒数量,在检测到的微粒数量大于预设数量阈值时,将所述检测到的微粒数量发送至所述第一控制组件;
[0014]所述第一控制组件用于根据所述检测到的微粒数量,减小所述间隙,所述间隙的大小与所述检测到的微粒数量成反比。
[0015]可选的,所述清洗装置还包括:两块防溅板,
[0016]所述喷出组件位于所述两块防溅板之间,且所述两块防溅板分别位于在所述两个结构件所在的两侧。
[0017]可选的,所述喷出组件上喷出所述清洗液的位置为出液位置,所述两个结构件中存在至少一个结构件靠近所述出液位置的一端为楔形结构,且所述楔形结构的尖端靠近所述出液位置。
[0018]可选的,所述两个结构件中的至少一个结构件能够发生弹性形变。
[0019]可选的,所述清洗装置还包括第二控制组件和两个平行导轨,所述待清洗结构位于所述两个平行导轨之间,所述待清洗结构能够沿所述两个平行导轨的延伸方向运动,所述喷出组件设置在所述两个平行导轨上,
[0020]所述第二控制组件用于控制所述喷出组件在所述两个平行导轨上沿所述两个平行导轨的延伸方向运动,所述喷出组件的运动方向与所述待清洗结构的运动方向相反。[0021 ]可选的,所述检测组件为红外摄像组件或电荷耦合器件C⑶摄像组件。
[0022]可选的,所述清洗装置还包括:加压组件,所述加压组件用于向所述清洗液加压。
[0023]另一方面,提供了一种清洗装置的使用方法,所述清洗装置包括:喷出组件,所述喷出组件包括两个结构件,所述两个结构件之间形成有间隙,所述间隙的大小能够调节,所述方法包括:
[0024]控制清洗液从所述间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出,所述清洗液的喷出方向与所述待清洗表面存在倾角。
[0025]可选的,所述清洗装置还包括:第一控制组件,所述第一控制组件与所述两个结构件中的至少一个结构件连接,所述方法还包括:
[0026]通过控制所述第一控制组件调节所述间隙的大小。
[0027] 可选的,所述通过控制所述第一控制组件调节所述间隙的大小,包括:
[0028]通过控制所述第一控制组件控制所述两个结构件中的至少一个结构件移动,调节所述间隙的大小。
[0029]可选的,所述方法还包括:
[0030]通过控制所述第一控制组件控制所述喷出组件沿预设轴线转动,改变所述清洗液的喷出方向。
[0031]可选的,所述清洗装置还包括:检测组件,所述检测组件与所述第一控制组件相连接,所述方法还包括:
[0032]控制所述检测组件检测所述待清洗表面的微粒数量;
[0033]控制所述检测组件在检测到的微粒数量大于预设数量阈值时,将所述检测到的微粒数量发送至所述第一控制组件;
[0034]控制所述第一控制组件根据所述检测到的微粒数量,减小所述间隙,所述间隙的大小与所述检测到的微粒数量成反比。
[0035]可选的,所述清洗装置还包括第二控制组件和两个平行导轨,所述待清洗结构位于所述两个平行导轨之间,所述待清洗结构能够沿所述两个平行导轨的延伸方向运动,所述喷出组件设置在所述两个平行导轨上,在所述控制清洗液从所述间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出之后,所述方法还包括:
[0036]通过控制所述第二控制组件控制所述喷出组件在所述两个平行导轨上沿所述两个平行导轨的延伸方向运动,所述喷出组件的运动方向与所述待清洗结构的运动方向相反。
[0037]可选的,所述清洗装置还包括:加压组件,在所述控制清洗液从所述间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出之前,所述方法还包括:
[0038]控制所述加压组件向所述清洗液加压。
[0039]本发明提供了一种清洗装置及其使用方法,在清洗装置中,喷出组件包括两个结构件,该两个结构件之间形成有间隙,且间隙的大小能够调节,清洗液能够从间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出。在需要向清洗液加压时,可以将两个结构件形成的间隙调小,在需要向清洗液减压时,可以将两个结构件形成的间隙调大,且间隙中喷出的清洗液向待清洗表面各个位置的冲击力相同,因此,在控制清洗装置对待清洗表面进行清洗的过程中,喷嘴喷出的清洗液对待清洗表面各个位置的清洗力度相同,提高了清洗的效果。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0041 ]图1是本发明实施例提供的一种清洗装置的结构示意图;
[0042]图2是本发明实施例提供的另一种清洗装置的结构示意图;
[0043]图3是本发明实施例提供的又一种清洗装置的结构示意图;
[0044]图4是本发明实施例提供的一种清洗装置的使用方法的方法流程图;
[0045]图5是本发明实施例提供的另一种清洗装置的使用方法的方法流程图。
具体实施方式
[0046]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
[0047]如图1所示,本发明实施例提供了一种清洗装置0,该清洗装置O可以包括:喷出组件01,喷出组件01可以包括两个结构件,该两个结构件分别为011和012,该两个结构件之间形成有间隙A,且间隙A的大小L能够调节,清洗液能够从间隙A向待清洗结构I的待清洗表面C喷出,且清洗液的喷出方向B与待清洗表面C存在倾角。
[0048]综上所述,由于本发明实施例提供的清洗装置中,喷出组件包括两个结构件,该两个结构件之间形成有间隙,且间隙的大小能够调节,清洗液能够从间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出。在需要向清洗液加压时,可以将两个结构件形成的间隙调小,在需要向清洗液减压时,可以将两个结构件形成的间隙调大,且间隙中喷出的清洗液向待清洗表面各个位置的冲击力相同,因此,在控制清洗装置对待清洗表面进行清洗的过程中,喷嘴喷出的清洗液对待清洗表面各个位置的清洗力度相同,提高了清洗的效果。
[0049]可选的,清洗液可以为添加有清洗剂的水,该清洗剂可以为清洁剂或异丙醇(简称:I PA),结构件011和结构件012形成的间隙也可以称为罅隙。图2为本发明实施例提供的另一种清洗装置O的结构示意图,该清洗装置O还可以包括:第一控制组件02,该第一控制组件02可以与该两个结构件中的至少一个结构件连接。需要说明的是,图2中以该第一控制组件02可以同时与结构件011和结构件012连接为例,实际应用中,该第一控制组件02还可以与结构件011连接,与结构件012不连接;或者,该第一控制组件02还可以与结构件012连接,与结构件011不连接。
[0050]该第一控制组件02可以用于调节间隙A的大小,可选的,该第一控制组件02可以用于控制两个结构件中的至少一个结构件移动,调节间隙A的大小。示例的,当该第一控制组件02同时与两个结构件相连接时,该第一控制组件02可以用于通过控制两个结构件相向运动,将该间隙A的大小调节变小;或者控制两个结构件相背运动,将该间隙A的大小调节变大。如图2所示,该清洗装置O还可以包括调节器S,该调节器S可以为压电步进电机调节器或滑块电磁式调节器,该压电步进电机调节器可以为压电伸缩马达,该压电伸缩马达为一种具有压电伸缩功能的致动器,该第一控制组件02可以通过控制调节器S实现对间隙大小的调节。
[0051] 可选的,该第一控制组件02还可以用于控制喷出组件01沿预设轴线(图2中未示出)转动,改变清洗液的喷出方向B。该预设的轴线可以为穿过该喷出组件01,且平行于该待清洗表面C的直线,在该喷出组件01沿预设轴线转动时,清洗液的喷出方向B能够得到改变。由于不同的喷出方向对应不同的清洗效果,且清洗液的喷出方向能够改变,所以,可以首先确定对应的清洗效果最好的喷出方向,然后通过控制第一控制组件控制喷出组件转动,使得清洗液的喷出方向为该对应的清洗效果最好的喷出方向。优选的,该清洗液的喷出方向与垂直于待清洗表面的直线的夹角可以为O〜45度,即该清洗液的喷出方向与待清洗表面的夹角可以为45〜90度。
[0052]可选的,该两个结构件可以均为块状结构,且该两个结构件相互靠近的面为相互平行的平面,该两个结构件上相互靠近的面(即相互平行的平面)形成间隙A。示例的,结构件011和结构件012上相互靠近的面分别为:结构件011上的面M和结构件012上的面N。由于形成间隙A的两个面为相互平行的平面,所以,间隙A能够喷出较均匀的清洗液。
[0053]图3为本发明实施例提供的又一种清洗装置O的结构示意图,且图3分别示出了该清洗装置的俯视图和主视图,图1和图2均为图3所示的清洗装置中W-W’处的截面示意图。如图3所示,该清洗装置O还可以包括:检测组件03,该检测组件03可以与第一控制组件(图3中未示出)相连接,示例的,该检测组件03可以通过导线与第一控制组件相连接,该检测组件03还可以通过无线传输装置与该第一控制组件相连接,本发明实施例对此不作限定。可选的,该检测组件03可以为红外摄像组件或电荷親合器件(英文:Charge Coupled Device;简称:(XD)摄像组件。该检测组件03可以设置在该喷出组件01上,该检测组件03还可以设置在其他位置,本发明实施例对此不作限定。
[0054]该检测组件03可以用于检测待清洗表面C的微粒数量,在检测到的微粒数量大于预设数量阈值时,将检测到的微粒数量发送至第一控制组件。该第一控制组件在接收到该检测组件03检测到的微粒数量后,由于间隙的大小与检测到的微粒数量成反比,所以该第一控制组件可以用于根据检测到的微粒数量,减小间隙。示例的,该检测组件03在检测待清洗表面C的微粒数量时,可以获取该待清洗表面C的图像,并对获取的图像进行处理,确定该待清洗结构I的厚度,进而根据待清洗结构I的厚度确定该待清洗表面C的微粒数量。
[0055]具体的,该检测组件03上可以存储有预设微粒数量阈值,该预设微粒数量阈值可以为工作人员预先在该检测组件03上预先输入的。在检测组件03检测到微粒数量后,该检测组件03可以将该检测到的微粒数量与预设数量阈值进行比较,若该检测到的微粒数量大于预设数量阈值,则,检测组件03可以将检测到的微粒数量发送至第一控制组件01,该第一控制组件01在接收到检测组件03检测到的微粒数量后,可以根据该检测到的微粒数量确定微粒数量,以及间隙的大小与该检测到的微粒数量成反比的关系,确定间隙的大小。
[0056]请继续参考图2,该清洗装置O还可以包括:两块防溅板04,喷出组件01位于两块防溅板04之间,且该两块防溅板04分别位于在两个结构件所在的两侧。示例的,该喷出组件01上喷出清洗液的位置为出液位置,两个结构件中存在至少一个结构件靠近出液位置的一端为楔形结构,且楔形结构的尖端靠近出液位置。由于该两个结构件中,至少一个结构件靠近出液位置的一端为楔形结构,且防溅板04可以靠近结构件设置,因此,该两个防溅板04靠近出液位置的一端之间的距离较小,防溅效果更好。
[0057]可选的,该两个结构件中的至少一个结构件能够发生弹性形变,优选的,结构件011和结构件012均可以发生弹性形变。由于结构件能够发生弹性形变,所以当待喷出的清洗液的压力较大时,清洗液在间隙中传输的过程中,可以在结构件上进行缓冲,即该能够发生弹性形变的结构件能够抵消清洗液的一部分压力,防止在清洗液从间隙喷出时,由于清洗液的压力过大损坏待清洗结构。
[0058]请继续参考图3,该清洗装置O还可以包括第二控制组件(图3中未标出)和两个平行导轨05,待清洗结构I位于两个平行导轨05之间,待清洗结构I能够沿两个平行导轨05的延伸方向运动,且该待清洗结构I的运动方向可以为X。喷出组件01设置在两个平行导轨05上,该喷出组件01上间隙的长度J可以大于或等于该待清洗表面C的宽度K。第二控制组件可以用于控制喷出组件01在两个平行导轨05上沿两个平行导轨05的延伸方向运动,示例的,喷出组件OI的运动方向与待清洗结构I的运动方向相反,该喷出组件OI的运动方向可以为Y,方向X与方向Y平行,且方向X与方向Y为相反的方向。进一步的,该喷出组件01中,两个结构件上形成间隙的两个相互平行的平面可以均与方向Y垂直。
[0059 ]当清洗装置O通过喷出组件OI的间隙喷出清洗液,使得清洗液对待清洗表面C清洗时,由于该喷出组件01和待清洗结构I的运动方向相反,使得该喷出组件01相对于待清洗结构I上的待清洗表面C的运动速度较块,所以该清洗装置O的清洗速度较快,清洗的效率较尚O
[0060] 可选的,如图2所示,该清洗装置O还可以包括:加压组件07,加压组件07用于向清洗液加压。在将清洗液输入喷出组件01之前,还可以使用加压组件07对清洗液进行加压。示例的,在将间隙调整的较大时,如果还需要提高对待清洗表面的清洗力度,可以直接控制加压组件对清洗液施加压力,保证清洗效果。该加压组件07可以为加压气缸,需要说明的是,该加压组件07还可以为能够向清洗液施加压力的其他装置,本发明实施例对此不作限定。
[0061] TFT-1XD中的显示面板包括阵列基板(又称TFT基板)和彩膜基板(又称CF基板),以及位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶。为了使得显示面板的亮度较均匀以及对比度(英文:Contrast Ratiο)较高,需要控制显示面板中的液晶按一定方向排列,示例的,在制作显示面板的过程中,可以在阵列基板和彩膜基板表面印刷取向膜,该取向膜的材质为聚酰亚胺(英文= Polyimide;简称:PI),取向膜是由取向层印刷机(英文:PI Coater)通过转印版将取向膜印刷在阵列基板和彩膜基板上的,然后在阵列基板和彩膜基板之间注入液晶,使得液晶能够在取向膜的作用下,按照一定的方向排列。需要说明的是,在对阵列基板或者彩膜基板印刷取向膜之前,为了保证良好的印刷效果,需要确保阵列基板的待印刷表面和彩膜基板的待印刷表面干净,因此,需要在印刷取向膜之前,需要对阵列基板或彩膜基板进行清洗。
[0062]在使用本发明实施例提供的清洗装置对基板的待清洗表面(即阵列基板的待印刷表面或彩膜基板的待印刷表面)进行清洗时,工作人员首先可以将基板置于两个平行导轨之间,并通过控制第一控制组件,控制喷出组件沿预设轴线转动,改变清洗液的喷出方向。具体的,不同的喷出方向对应不同的清洗效果,工作人员可以通过控制第一控制组件控制喷出组件转动,使得清洗液的喷出方向为对应的清洗效果最好的喷出方向。优选的,该清洗液的喷出方向与垂直于待清洗表面的直线的夹角可以为O〜45度,该清洗液的喷出方向与待清洗表面的夹角可以为45〜90度。
[0063]然后,工作人员可以根据待清洗表面所需的清洗力度,通过控制第一控制组件,调节该喷出组件中两个结构件形成的间隙的大小,从而调节从该间隙喷出的清洗液的压力。具体的,可以通过控制第一控制组件,控制两个结构件中的至少一个结构件进行移动,调节该两个结构件形成的间隙的大小,实现对从间隙中喷出的清洗液的压力的调节。
[0064]示例的,若将间隙调大,则从间隙喷出的清洗液的压力较小,从间隙喷出的清洗液对应的清洗力度较小;若将间隙调小,则从间隙喷出的清洗液的压力较大,从间隙喷出的清洗液对应的清洗力度较大。需要说明的是,在调节间隙的大小时,为了防止由于从间隙喷出的清洗液的压力过大,使得从间隙喷出的清洗液对待清洗结构的待清洗表面(即基板的待印刷表面)的冲击力过大,损伤待清洗结构,所以,在通过控制第一控制组件,调节间隙的大小时,该间隙的大小需要大于安全阈值,当间隙的大小小于或等于该安全阈值时,从间隙喷出的清洗液能够损伤待清洗结构,当间隙的大小大于该安全阈值时,从间隙喷出的清洗液不会损伤待清洗结构。
[0065]最后,可以控制加压组件向清洗液施加压力,该加压组件在对清洗液施加压力之后,加压组件能够将清洗液输送至喷出组件,并从喷出组件上的间隙喷出至待清洗表面,对待清洗表面进行清洗。喷出组件上的间隙喷出的清洗液为水膜,且水膜与待清洗表面存在倾角,当间隙较小时,水膜较薄,水膜的压力较大,水膜对待清洗表面的清洗力度较强;当间隙较大时,水膜较厚,水膜的压力较小,水膜对待清洗表面的清洗力度较弱。水膜对待清洗表面各个位置的冲击力相同,使得在在对待清洗表面进行清洗过后,该待清洗表面的洁净程度较均一。
[0066]需要说明的是,在清洗液对待清洗表面进行清洗的过程中,工作人员还可以控制待清洗结构沿两个平行导轨的延伸方向运动,并通过控制第二控制组件控制该喷出组件沿该两个平行导轨的延伸方向运动,且该喷出组件的运动方向与待清洗结构的运动方向相反。由于该喷出组件和待清洗结构的运动方向相反,该喷出组件相对于待清洗结构上的待清洗表面的运动速度较块,所以该清洗装置的清洗速度较快,清洗的效率较高。
[0067]进一步的,在对该待清洗表面进行清洗的过程中,还可以控制检测组件实时的检测该待清洗表面各个位置的微粒数量,并且判断检测到的微粒数量是否大于预设数量阈值,在检测到的微粒数量大于预设数量阈值时,控制该检测组件将该检测到的微粒数量发送至该第一控制组件。在检测到的微粒数量小于或等于预设数量阈值时,则可以不将检测到的微粒数量发送至第一控制组件。
[0068]该第一控制组件在接收到检测组件检测到的微粒数量后,可以根据该检测到的微粒数量确定微粒数量对应的间隙大小,示例的,间隙的大小与该检测到的微粒数量成反比。由于该检测组件是在微粒数量大于预设数量阈值时,将该检测到的微粒数量发送至第一控制组件的,因此,该检测到的微粒数量较大,该检测到的微粒数量对应的间隙较小,此时,可以通过控制第一控制组件将喷出组件中的两个结构件形成的间隙调小,增加从间隙喷出的清洗液的压力,提高从间隙喷出的清洗液对待清洗表面的清洗力度,减少待清洗表面的微粒的数量。
[0069]可选的,该检测组件还可以与该第二控制组件相连接,该检测组件还可以在检测微粒数量的过程中,获取该检测到的微粒数量对应的位置信息,并在将检测到的微粒数量发送至第一控制组件时,将该检测到的微粒数量对应的位置信息发送至第二控制组件。此时,可以通过控制第二控制组件控制该喷出组件在两个平行导轨上运动,使得该喷出组件喷出的清洗液喷出至该位置信息对应的位置上。
[0070]示例的,当检测组件检测待清洗表面上的第一位置时,该检测组件可以检测第一位置处待清洗表面的微粒数量,并获取该第一位置的位置信息。在第一位置处待清洗表面的微粒数量大于预设数量阈值时,可以将该第一位置处待清洗表面的微粒数量发送至第一控制组件,并将第一位置的位置信息发送至第二控制组件,以便于第一控制组件根据第一位置处待清洗表面的微粒数量,对间隙的大小进行调节,改变该清洗装置对待清洗表面的清洗效果。该第二控制组件在接收到第一位置的位置信息后,该第二控制组件可以控制该喷出组件在两个平行的导轨上运动,直至该喷出组件喷出的清洗液覆盖该第一位置,从而有效的减少了第一位置处待清洗表面的微粒数量。
[0071]需要说明的是,以上所描述的清洗装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述组件的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个组件可以结合或者可以集成为一个组件,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
[0072]综上所述,由于本发明实施例提供的清洗装置中,喷出组件包括两个结构件,该两个结构件之间形成有间隙,且间隙的大小能够调节,清洗液能够从间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出,在需要向清洗液加压时,可以将两个结构件形成的间隙调小,在需要向清洗液减压时,可以将两个结构件形成的间隙调大,且间隙中喷出的清洗液向待清洗表面各个位置的冲击力相同,因此,在控制清洗装置对待清洗表面进行清洗的过程中,喷嘴喷出的清洗液对待清洗表面各个位置的清洗力度相同,提高了清洗的效果。
[0073]如图4所示,本发明实施例提供了一种清洗装置的使用方法,该清洗装置的使用方法可以用于如图1、2或3所示的清洗装置,该清洗装置可以包括:喷出组件,喷出组件可以包括两个结构件,两个结构件之间形成有间隙,且该间隙的大小能够调节,该清洗装置的使用方法可以包括:
[0074]步骤401、控制清洗液从喷出组件上的间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出,清洗液的喷出方向与待清洗表面存在倾角。
[0075]综上所述,由于本发明实施例提供的清洗装置的使用方法中,控制清洗液从清洗装置上形成的间隙中喷出,由于从间隙喷出的清洗液向待清洗表面各个位置的冲击力相同,且间隙的大小能够调节,所以在需要向清洗液加压时,可以将两个结构件形成的间隙调小,在需要向清洗液减压时,可以将两个结构件形成的间隙调大,因此,在控制清洗装置对待清洗表面进行清洗的过程中,喷嘴喷出的清洗液对待清洗表面各个位置的清洗力度相同,提高了清洗的效果。
[0076]可选的,清洗装置还可以包括:第一控制组件,第一控制组件与两个结构件中的至少一个结构件连接,该清洗装置的使用方法还可以包括:
[0077]通过控制第一控制组件调节间隙的大小。
[0078]可选的,通过控制第一控制组件调节间隙的大小,可以包括:
[0079]通过控制第一控制组件控制两个结构件中的至少一个结构件移动,调节间隙的大小。
[0080]可选的,该清洗装置的使用方法还可以包括:
[0081 ]通过控制第一控制组件控制喷出组件沿预设轴线转动,改变清洗液的喷出方向。
[0082]可选的,清洗装置还可以包括:检测组件,检测组件与第一控制组件相连接,该清洗装置的使用方法还可以包括:
[0083]控制检测组件检测待清洗表面的微粒数量;
[0084]控制检测组件在检测到的微粒数量大于预设数量阈值时,将检测到的微粒数量发送至第一控制组件;
[0085]控制第一控制组件根据检测到的微粒数量,减小间隙,间隙的大小与检测到的微粒数量成反比。
[0086]可选的,该清洗装置还可以包括第二控制组件和两个平行导轨,待清洗结构位于两个平行导轨之间,待清洗结构能够沿两个平行导轨的延伸方向运动,喷出组件设置在两个平行导轨上,在步骤401之后,该清洗装置的使用方法还可以包括:
[0087] 通过控制第二控制组件控制喷出组件在两个平行导轨上沿两个平行导轨的延伸方向运动,喷出组件的运动方向与待清洗结构的运动方向相反。
[0088]示例的,清洗装置还可以包括:加压组件,在步骤401之前,该清洗装置的使用方法还可以包括:
[0089]控制加压组件向清洗液加压。
[0090]综上所述,由于本发明实施例提供的清洗装置的使用方法中,控制清洗液从清洗装置上形成的间隙中喷出,由于从间隙喷出的清洗液向待清洗表面各个位置的冲击力相同,且间隙的大小能够调节,所以在需要向清洗液加压时,可以将两个结构件形成的间隙调小,在需要向清洗液减压时,可以将两个结构件形成的间隙调大,因此,在控制清洗装置对待清洗表面进行清洗的过程中,喷嘴喷出的清洗液对待清洗表面各个位置的清洗力度相同,提高了清洗的效果。
[0091]如图5所示,本发明实施例提供了另一种清洗装置的使用方法,该清洗装置的使用方法可以用于如图1、2或3所示的清洗装置,该清洗装置上形成有间隙,该清洗装置的使用方法可以包括:
[0092]步骤501、将待清洗结构置于两个平行导轨之间。
[0093]该待清洗结构可以为TFT-1XD中的阵列基板或者彩膜基板。
[0094] TFT-1XD中的显示面板包括阵列基板和彩膜基板,以及位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶。为了使得显示面板的亮度较均匀以及对比度较高,需要控制显示面板中的液晶按一定方向排列,示例的,在制作显示面板的过程中,可以在阵列基板和彩膜基板表面印刷取向膜,该取向膜的材质为聚酰亚胺,取向膜是由取向层印刷机通过转印版将取向膜印刷在阵列基板和彩膜基板上的,然后在阵列基板和彩膜基板之间注入液晶,使得液晶能够在取向膜的作用下,按照一定的方向排列。需要说明的是,在对阵列基板或者彩膜基板印刷取向膜之前,为了保证良好的印刷效果,需要确保阵列基板的待印刷表面和彩膜基板的待印刷表面干净,因此,需要在印刷取向膜之前,需要对阵列基板或彩膜基板进行清洗。
[0095]步骤502、通过控制第一控制组件,控制喷出组件沿预设轴线转动,改变清洗液的喷出方向。
[0096]当喷出组件沿预设轴线转动时,清洗液的喷出方向会发生改变。该预设的轴线可以为穿过该喷出组件,且平行于该待清洗表面的轴线,在该喷出组件沿预设轴线转动时,清洗液的喷出方向能够得到改变。不同的喷出方向对应不同的清洗效果,工作人员可以通过控制第一控制组件控制喷出组件转动,使得清洗液的喷出方向为对应的清洗效果最好的喷出方向。优选的,该清洗液的喷出方向与垂直于待清洗表面的直线的夹角可以为O〜45度,该清洗液的喷出方向与待清洗表面的夹角可以为45〜90度。
[0097]步骤503、通过控制第一控制组件调节间隙的大小。
[0098]可选的,清洗装置还可以包括:第一控制组件,第一控制组件与两个结构件中的至少一个结构件连接。工作人员可以根据待清洗表面所需的清洗力度,通过控制第一控制组件,调节该喷出组件中两个结构件形成的间隙的大小,从而调节从该间隙喷出的清洗液的压力。具体的,可以通过控制第一控制组件,控制两个结构件中的至少一个结构件进行移动,调节该两个结构件形成的间隙的大小,实现从间隙中喷出的清洗液的压力的调节。
[0099]示例的,若将间隙调大,则从间隙喷出的清洗液的压力较小,从间隙喷出的清洗液对应的清洗力度较小;若将间隙调小,则从间隙喷出的清洗液的压力较大,从间隙喷出的清洗液对应的清洗力度较大。需要说明的是,在调节间隙的大小时,为了防止由于从间隙喷出的清洗液的压力过大,使得从间隙喷出的清洗液对待清洗结构的待清洗表面(即基板的待印刷表面)的冲击力过大,损伤待清洗结构,所以,在通过控制第一控制组件,调节间隙的大小时,该间隙的大小需要大于安全阈值,当间隙的大小小于或等于该安全阈值时,从间隙喷出的清洗液能够损伤待清洗结构,当间隙的大小大于该安全阈值时,从间隙喷出的清洗液不会损伤待清洗结构。
[0100]步骤504、控制加压组件向清洗液加压。
[0101]示例的,清洗装置还可以包括:加压组件,该加压组件能够向清洗液施加压力。该加压组件可以为加压气缸,需要说明的是,该加压组件还可以为能够向清洗液施加压力的其他装置,本发明实施例对此不作限定。示例的,在将喷出组件上的间隙调整的较大时,如果还需要提高对待清洗表面的清洗力度,则可以直接控制加压组件对清洗液的施加压力,保证清洗效果。
[0102]步骤505、控制清洗液从喷出组件上的间隙向待清洗表面喷出。
[0103]在加压组件在对清洗液施加压力之后,加压组件能够将清洗液输送至喷出组件,并从喷出组件上的间隙喷出至待清洗表面,对待清洗表面进行清洗。喷出组件上的间隙喷出的清洗液为水膜,且水膜与待清洗表面存在倾角,当间隙较小时,水膜较薄,水膜的压力较大,水膜对待清洗表面的清洗力度较强;当间隙较大时,水膜较厚,水膜的压力较小,水膜对待清洗表面的清洗力度较弱。水膜对待清洗表面各个位置的冲击力相同,使得在在对待清洗表面进行清洗过后,该待清洗表面的洁净程度较均一。
[0104] 步骤506、通过控制第二控制组件控制喷出组件在两个平行导轨上沿两个平行导轨的延伸方向运动。
[0105]可选的,该清洗装置还可以包括第二控制组件和两个平行导轨,待清洗结构位于两个平行导轨之间,喷出组件设置在两个平行导轨上。在清洗液对待清洗表面进行清洗的过程中,工作人员还可以控制待清洗结构沿两个平行导轨的延伸方向运动,并且通过控制第二控制组件控制该喷出组件沿该两个平行导轨的延伸方向运动,且该喷出组件的运动方向与待清洗结构的运动方向相反。由于该喷出组件和待清洗结构的运动方向相反,使得该喷出组件相对于待清洗结构上的待清洗表面的运动速度较块,所以该清洗装置的清洗速度较快,清洗的效率较高。
[0106]步骤507、控制检测组件检测待清洗表面的微粒数量。
[0107]清洗装置还可以包括:检测组件,检测组件与第一控制组件相连接。可选的,该检测组件可以为红外摄像组件或CCD摄像组件。在对该待清洗表面进行清洗的过程中,还可以控制检测组件实时的检测该待清洗表面各个位置的微粒数量,并且判断检测到的微粒数量是否大于预设数量阈值。示例的,该检测组件可以通过获取该待清洗表面的图像,并对获取的图像进行处理,确定该待清洗结构的厚度,进而根据待清洗结构的厚度确定该待清洗表面的微粒数量。具体的,该检测组件上可以存储有预设微粒数量阈值,该预设微粒数量阈值可以为工作人员预先在该检测组件上输入的。在检测到微粒数量后,该检测组件可以将该检测到的微粒数量与预设数量阈值进行比较。
[0108]步骤508、在检测到的微粒数量大于预设数量阈值时,控制检测组件将检测到的微粒数量发送至第一控制组件。
[0109]该检测组件可以通过导线与第一控制组件相连接,该检测组件还可以通过无线传输装置与该第一控制组件相连接,本发明实施例对此不作限定。若该检测到的微粒数量大于预设数量阈值,则该检测组件可以将检测到的微粒数量发送至第一控制组件。
[0110]步骤509、控制第一控制组件根据检测到的微粒数量,减小间隙,间隙的大小与检测到的微粒数量成反比。
[0111]该第一控制组件在接收到检测组件检测到的微粒数量后,可以根据该检测到的微粒数量确定微粒数量对应的间隙大小,示例的,间隙的大小与该检测到的微粒数量成反比。由于该检测组件是在微粒数量大于预设数量阈值时,将该检测到的微粒数量发送至第一控制组件的,因此,该检测到的微粒数量较大,该检测到的微粒数量对应的间隙较小,此时,可以通过控制第一控制组件将喷出组件中的两个结构件形成的间隙调小,增加从间隙喷出的清洗液的压力,提高从间隙喷出的清洗液对待清洗表面的清洗力度,减少待清洗表面的微粒的数量。
[0112]可选的,该检测组件还可以与该第二控制组件相连接,该检测组件还可以在检测微粒数量的过程中,获取该检测到的微粒数量对应的位置信息,并在将检测到的微粒数量发送至第一控制组件时,将该检测到的微粒数量对应的位置信息发送至第二控制组件。此时,可以通过控制第二控制组件控制该喷出组件在两个平行导轨上运动,使得该喷出组件喷出的清洗液喷出至该位置信息对应的位置上。
[0113]示例的,当检测组件检测待清洗表面上的第一位置时,该检测组件可以检测第一位置处待清洗表面的微粒数量,并获取该第一位置的位置信息。在第一位置处待清洗表面的微粒数量大于预设数量阈值时,可以将该第一位置处待清洗表面的微粒数量发送至第一控制组件,并将第一位置的位置信息发送至第二控制组件,以便于第一控制组件根据第一位置处待清洗表面的微粒数量,对间隙的大小进行调节,改变该清洗装置对待清洗表面的清洗效果。该第二控制组件在接收到第一位置的位置信息后,该第二控制组件可以控制该喷出组件在两个平行的导轨上运动,直至该喷出组件喷出的清洗液覆盖该第一位置,从而有效的减少了第一位置处待清洗表面的微粒数量。
[0114]需要说明的是,本发明实施例提供的清洗装置的使用方法步骤的先后顺序可以进行适当调整,清洗装置的使用方法的步骤也可以根据情况进行相应增减,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化的方法,都应涵盖在本发明的保护范围之内,因此不再赘述。
[0115]综上所述,由于本发明实施例提供的清洗装置的使用方法中,控制清洗液从清洗装置上形成的间隙中喷出,由于从间隙喷出的清洗液向待清洗表面各个位置的冲击力相同,且间隙的大小能够调节,所以在需要向清洗液加压时,可以将两个结构件形成的间隙调小,在需要向清洗液减压时,可以将两个结构件形成的间隙调大,因此,在控制清洗装置对待清洗表面进行清洗的过程中,喷嘴喷出的清洗液对待清洗表面各个位置的清洗力度相同,提高了清洗的效果。
[0116]所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的清洗装置的使用方法的具体步骤,可以参考前述清洗装置实施例中的对应过程,在此不再赘述。
[0117]以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (19)

1.一种清洗装置,其特征在于,所述清洗装置包括:喷出组件,所述喷出组件包括两个结构件, 所述两个结构件之间形成有间隙,所述间隙的大小能够调节,清洗液能够从所述间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出,且所述清洗液的喷出方向与所述待清洗表面存在倾角。
2.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述清洗装置还包括:第一控制组件,所述第一控制组件与所述两个结构件中的至少一个结构件连接,用于调节所述间隙的大小。
3.根据权利要求2所述的清洗装置,其特征在于, 所述第一控制组件用于控制所述两个结构件中的至少一个结构件移动,调节所述间隙的大小。
4.根据权利要求2所述的清洗装置,其特征在于,所述第一控制组件还用于控制所述喷出组件沿预设轴线转动,改变所述清洗液的喷出方向。
5.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述两个结构件均为块状结构,且所述两个结构件相互靠近的面为相互平行的平面,所述相互平行的平面形成间隙。
6.根据权利要求2所述的清洗装置,其特征在于,所述清洗装置还包括:检测组件,所述检测组件与所述第一控制组件相连接, 所述检测组件用于检测所述待清洗表面的微粒数量,在检测到的微粒数量大于预设数量阈值时,将所述检测到的微粒数量发送至所述第一控制组件; 所述第一控制组件用于根据所述检测到的微粒数量,减小所述间隙,所述间隙的大小与所述检测到的微粒数量成反比。
7.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述清洗装置还包括:两块防溅板, 所述喷出组件位于所述两块防溅板之间,且所述两块防溅板分别位于在所述两个结构件所在的两侧。
8.根据权利要求7所述的清洗装置,其特征在于,所述喷出组件上喷出所述清洗液的位置为出液位置,所述两个结构件中存在至少一个结构件靠近所述出液位置的一端为楔形结构,且所述楔形结构的尖端靠近所述出液位置。
9.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述两个结构件中的至少一个结构件能够发生弹性形变。
10.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述清洗装置还包括第二控制组件和两个平行导轨,所述待清洗结构位于所述两个平行导轨之间,所述待清洗结构能够沿所述两个平行导轨的延伸方向运动,所述喷出组件设置在所述两个平行导轨上, 所述第二控制组件用于控制所述喷出组件在所述两个平行导轨上沿所述两个平行导轨的延伸方向运动,所述喷出组件的运动方向与所述待清洗结构的运动方向相反。
11.根据权利要求6所述的清洗装置,其特征在于,所述检测组件为红外摄像组件或电荷耦合器件C⑶摄像组件。
12.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述清洗装置还包括:加压组件,所述加压组件用于向所述清洗液加压。
13.—种清洗装置的使用方法,其特征在于,所述清洗装置包括:喷出组件,所述喷出组件包括两个结构件,所述两个结构件之间形成有间隙,所述间隙的大小能够调节,所述方法包括: 控制清洗液从所述间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出,所述清洗液的喷出方向与所述待清洗表面存在倾角。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述清洗装置还包括:第一控制组件,所述第一控制组件与所述两个结构件中的至少一个结构件连接,所述方法还包括: 通过控制所述第一控制组件调节所述间隙的大小。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述通过控制所述第一控制组件调节所述间隙的大小,包括: 通过控制所述第一控制组件控制所述两个结构件中的至少一个结构件移动,调节所述间隙的大小。
16.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述方法还包括: 通过控制所述第一控制组件控制所述喷出组件沿预设轴线转动,改变所述清洗液的喷出方向。
17.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述清洗装置还包括:检测组件,所述检测组件与所述第一控制组件相连接,所述方法还包括: 控制所述检测组件检测所述待清洗表面的微粒数量; 控制所述检测组件在检测到的微粒数量大于预设数量阈值时,将所述检测到的微粒数量发送至所述第一控制组件; 控制所述第一控制组件根据所述检测到的微粒数量,减小所述间隙,所述间隙的大小与所述检测到的微粒数量成反比。
18.根据权利要求13所述的清洗装置,其特征在于,所述清洗装置还包括第二控制组件和两个平行导轨,所述待清洗结构位于所述两个平行导轨之间,所述待清洗结构能够沿所述两个平行导轨的延伸方向运动,所述喷出组件设置在所述两个平行导轨上,在所述控制清洗液从所述间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出之后,所述方法还包括: 通过控制所述第二控制组件控制所述喷出组件在所述两个平行导轨上沿所述两个平行导轨的延伸方向运动,所述喷出组件的运动方向与所述待清洗结构的运动方向相反。
19.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述清洗装置还包括:加压组件,在所述控制清洗液从所述间隙向待清洗结构的待清洗表面喷出之前,所述方法还包括: 控制所述加压组件向所述清洗液加压。
CN201610035176.XA 2016-01-19 2016-01-19 清洗装置及其使用方法 Active CN105629530B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610035176.XA CN105629530B (zh) 2016-01-19 2016-01-19 清洗装置及其使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610035176.XA CN105629530B (zh) 2016-01-19 2016-01-19 清洗装置及其使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105629530A true CN105629530A (zh) 2016-06-01
CN105629530B CN105629530B (zh) 2020-01-24

Family

ID=56044626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610035176.XA Active CN105629530B (zh) 2016-01-19 2016-01-19 清洗装置及其使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105629530B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106881328A (zh) * 2017-02-09 2017-06-23 东旭科技集团有限公司 玻璃生产线和玻璃生产方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1391138A (zh) * 2001-06-08 2003-01-15 住友精密工业株式会社 基板处理装置
JP2004305930A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Sharp Corp 洗浄用スリットノズルおよびこれを備えた洗浄装置
CN1669665A (zh) * 2004-03-18 2005-09-21 大日本网目版制造株式会社 细缝喷嘴和基板处理装置
CN1913982A (zh) * 2004-02-18 2007-02-14 川崎成套设备股份有限公司 板材的洗涤设备
KR20070024880A (ko) * 2005-08-31 2007-03-08 삼성전자주식회사 기판세정장치 및 기판세정방법
CN1987582A (zh) * 2005-12-21 2007-06-27 财团法人金属工业研究发展中心 背光模块的清洗装置及清洗方法
KR20090046041A (ko) * 2007-11-05 2009-05-11 세메스 주식회사 유체 분사 유닛
CN101546701A (zh) * 2008-03-27 2009-09-30 大日本网屏制造株式会社 基板处理装置及基板处理方法
CN102099128A (zh) * 2008-08-22 2011-06-15 川崎重工业株式会社 高压清洗液喷射式清洗装置
CN202527397U (zh) * 2011-09-26 2012-11-14 郑春晓 液晶模组的高压水刀清洗机
CN103041940A (zh) * 2011-10-13 2013-04-17 细美事有限公司 流体喷射装置
KR20140003251A (ko) * 2012-06-29 2014-01-09 주식회사 케이씨텍 이류체 세정장치
CN204668283U (zh) * 2015-03-02 2015-09-23 K.C.科技股份有限公司 晶片处理装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1391138A (zh) * 2001-06-08 2003-01-15 住友精密工业株式会社 基板处理装置
JP2004305930A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Sharp Corp 洗浄用スリットノズルおよびこれを備えた洗浄装置
CN1913982A (zh) * 2004-02-18 2007-02-14 川崎成套设备股份有限公司 板材的洗涤设备
CN1669665A (zh) * 2004-03-18 2005-09-21 大日本网目版制造株式会社 细缝喷嘴和基板处理装置
KR20070024880A (ko) * 2005-08-31 2007-03-08 삼성전자주식회사 기판세정장치 및 기판세정방법
CN1987582A (zh) * 2005-12-21 2007-06-27 财团法人金属工业研究发展中心 背光模块的清洗装置及清洗方法
KR20090046041A (ko) * 2007-11-05 2009-05-11 세메스 주식회사 유체 분사 유닛
CN101546701A (zh) * 2008-03-27 2009-09-30 大日本网屏制造株式会社 基板处理装置及基板处理方法
CN102099128A (zh) * 2008-08-22 2011-06-15 川崎重工业株式会社 高压清洗液喷射式清洗装置
CN202527397U (zh) * 2011-09-26 2012-11-14 郑春晓 液晶模组的高压水刀清洗机
CN103041940A (zh) * 2011-10-13 2013-04-17 细美事有限公司 流体喷射装置
KR20140003251A (ko) * 2012-06-29 2014-01-09 주식회사 케이씨텍 이류체 세정장치
CN204668283U (zh) * 2015-03-02 2015-09-23 K.C.科技股份有限公司 晶片处理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106881328A (zh) * 2017-02-09 2017-06-23 东旭科技集团有限公司 玻璃生产线和玻璃生产方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105629530B (zh) 2020-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4876640B2 (ja) ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
JP5430697B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置
US20070252863A1 (en) Methods and apparatus for maintaining inkjet print heads using parking structures with spray mechanisms
WO2017202173A1 (zh) 用于显示屏的除尘装置、除尘方法及相应的显示装置
JP2007007639A (ja) 塗布方法及び塗布装置
CN105629530A (zh) 清洗装置及其使用方法
US20150183005A1 (en) Substrate cleaning device
US20170304864A1 (en) Coating apparatus for color filter substrate and coating method thereof
KR101814275B1 (ko) 디스플레이의 베젤 마스크 잉킹 장치 및 방법
JP4190835B2 (ja) 塗布装置および塗布方法
CN100409132C (zh) 用液体处理物体的方法和装置
CN1916736A (zh) 喷墨头对准装置、具有其的喷墨取向层印刷装置及其方法
CN109080264B (zh) 一种喷墨打印设备、喷墨打印控制方法及装置
CN202854484U (zh) 光刻胶涂覆设备
JP2008093662A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP2005152709A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4889565B2 (ja) 洗浄装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ
CN103752450A (zh) 喷涂设备
KR100519961B1 (ko) 이방성 도전필름 접착장치 및 이를 이용한 이방성 도전필름 접착방법
KR101597044B1 (ko) 도포 장치 및 도포 방법
JP3435099B2 (ja) 建築板の塗装装置
JP2018086637A (ja) 絶縁膜材料の塗布方法
JP2021045720A (ja) スリットノズルおよび基板処理装置
KR20200036628A (ko) 기판 처리장치 및 기판 처리방법
KR20060133765A (ko) 배향막 형성 장치 및 이를 이용한 배향막 형성 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant