CN105593141A - 保管库 - Google Patents

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Abstract

能够以同一系统处理不同尺寸的货物，能够在同一保管库保管不同尺寸的货物。保管库(10)具备：保管第1容器(51)以及能够载置于附属装置(60)来进行输送的第2容器(52)的架(32、33)；载置第1容器(51)或者载置于附属装置(60)的第2容器(52)的入库装载口(11)以及出库装载口(12)；能够在架(32、33)与入库装载口(11)、出库装载口(12)之间输送第1容器(51)或者载置于附属装置(60)的第2容器(52)的入库用输送器(13)以及出库用输送器(14)；能够暂时保管附属装置(60)的附属装置用入库出库装载口(16)；以及能够在附属装置用入库出库装载口(16)与入库装载口(11)、出库装载口(12)之间移载附属装置(60)的移载机(73)。

Description

保管库
技术领域
本发明涉及能够同时保管尺寸不同的多个种类的货物的保管库。
背景技术
一直以来，已知有具备多个收纳架以及相对于各收纳架进行货物的移载的堆装起重机的保管库。此外，已知有具备在设置于保管库的入库用的装载口以及出库用的装载口之间进行货物的入库出库的无人的输送车等的输送系统。在这样的输送系统中，对输送中或者保管中的货物进行定位，准确地进行货物的移载。
作为在上述的保管库或者输送系统中处理的货物，例如能够举出能够容纳多个半导体晶片等的基板的被称作FOUP(FrontOpeningUnifiedPod)的收纳用容器。这样的收纳用容器主要为了在设置输送系统的制造工厂等的设施内，在沿着输送车的路径的多个工序间或者各工序内输送或者暂时保管多个半导体晶片而使用的(例如，参照专利文献1。)。
在容纳半导体晶片等的基板的收纳用容器中形成有用于定位的卡合用的槽(或者孔)，以便准确地进行朝各种制造装置的交接。在该情况下，在用于输送收纳用容器的堆装起重机等的输送装置、保管库的收纳架设置有与卡合用的槽等卡合的定位销，能够在保管中或者输送中限制收纳用容器的位置错开，并且能够使收纳用容器相对于自动化仓库等的收纳架等准确地移载。
收纳用容器根据所收纳的基板的尺寸而其尺寸不同，根据收纳用容器的尺寸预先设定卡合用的槽的配置。因而，当收纳用容器的大小不同时，用于定位的槽的配置也不同。与此对应，输送装置的定位销也需要与设置于收纳用容器的卡合用的槽相匹配地配置。在FOUP的例子中，在用于收纳口径为300mm的半导体晶片的FOUP、以及用于收纳口径为450mm的半导体晶片的FOUP中，尺寸分别不同，槽的配置也不同。因而，输送、保管收纳用容器的输送系统也根据容器的尺寸而使用分别独立的系统(例如，参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007－287877号公报
专利文献2：日本特开2003－142551号公报
发明内容
发明所要解决的课题
如上所述，需要根据货物的尺寸准备保管库及输送系统，因此，当在同一设施内处理不同尺寸的货物的情况下，装置结构变得复杂，存在成本增加的问题。
本发明的课题在于能够在同一系统中处理不同尺寸的货物，并能够在同一保管库中保管不同尺寸的货物。
用于解决课题的手段
以下，作为用于解决课题的手段对多个方式进行说明。这些方式能够根据需要任意地组合。
本发明的一个观点的保管库具备保管部、装载口、输送装置、暂存部以及移载装置。在保管部保管第1货物以及第2货物。第2货物的形状或者大小与第1货物不同，第2货物能够载置于附属装置来进行输送。保管部具有能够载置第1货物或者载置于附属装置的第2货物的架。第1货物或者载置于附属装置的第2货物载置于装载口，以便使第1货物或者载置于附属装置的第2货物入库至保管部内、以及/或者使第1货物或者载置于附属装置的第2货物从保管部出库。输送装置能够在保管部与装载口之间输送第1货物或者载置于附属装置的第2货物。暂存部能够暂时保管附属装置。移载装置能够在暂存部与装载口之间移载附属装置。
在该情况下，附属装置构成为当第2货物载置于附属装置时形状或者大小与第1货物类似。
在对第2货物进行入库的情况下，将从其他的装置输送而来的第2货物载置在预先载置于装载口的附属装置上。另外，预先载置于装载口的附属装置例如是由移载装置从例如暂存部移载的。接着，第2货物在载置于附属装置的状态下由输送装置从装载口入库至保管部内的架。
在对第2货物进行出库的情况下，配置于保管部的架的第2货物在载置于附属装置的状态下由输送装置从架出库至装载口。接着，出库的第2货物被输送至其他的装置，在装载口残留附属装置。残留于装载口的附属装置由移载装置移载至暂存部。
如以上那样，能够利用移载装置和暂存部容易地进行暂存部与装载口之间的附属装置的移载。结果，能够使用共同的架、装载口、输送装置将第1货物以及载置于附属装置的第2货物同样地加以处理。
也可以为，保管库还具备能够控制输送装置的控制部。在该情况下，也可以为，作为对第2货物进行入库的作业，控制部使输送装置将载置于附属装置的第2货物从装载口输送至保管部。
也可以为，作为对第2货物进行出库的作业，控制部使输送装置将载置于附属装置的第2货物从保管部输送至装载口。
也可以为，保管库还具备第2输送装置，该第2输送装置能够在保管部与暂存部之间输送附属装置。
在该情况下，第2输送装置能够将保管于暂存部的附属装置输送至保管部，在保管部的架容纳附属装置。
此外，附属装置能够堆叠多层，保管于暂存部的附属装置能够以不超过第1货物的高度的预定层数以下堆叠。
在该情况下，通过堆积预定层数的附属装置以使之成为与第1货物相同的形状或者大小，能够与第1货物同样地利用第2输送装置在暂存部与保管部之间进行输送。
发明效果
根据本发明，能够以同一系统处理不同尺寸的货物，并能够在同一保管库中保管不同尺寸的货物。
附图说明
图1是保管库的主视图。
图2是保管库的侧视图。
图3是保管库的主要部分放大主视图。
图4是保管库的主要部分放大侧视图。
图5A是容器的侧视图。
图5B是容器的侧视图。
图6A是附属装置的说明图。
图6B是附属装置的说明图。
图6C是附属装置的说明图。
图7是堆叠状态的附属装置的说明图。
图8是第2容器的入库处理的流程图。
图9A是第2容器的入库处理的说明图。
图9B是第2容器的入库处理的说明图。
图9C是第2容器的入库处理的说明图。
图9D是第2容器的入库处理的说明图。
图9E是第2容器的入库处理的说明图。
图9F是第2容器的入库处理的说明图。
图10是第2容器的出库处理的流程图。
图11A是第2容器的出库处理的说明图。
图11B是第2容器的出库处理的说明图。
图11C是第2容器的出库处理的说明图。
图11D是第2容器的出库处理的说明图。
图11E是第2容器的出库处理的说明图。
图12是附属装置的入库处理的流程图。
图13A是附属装置的入库处理的说明图。
图13B是附属装置的入库处理的说明图。
图14是附属装置的出库处理的流程图。
图15A是附属装置的出库处理的说明图。
图15B是附属装置的出库处理的说明图。
图16是第1容器的入库处理的流程图。
图17A是第1容器的入库处理的说明图。
图17B是第1容器的入库处理的说明图。
图17C是第1容器的入库处理的说明图。
图18是第1容器的出库处理的流程图。
图19A是第1容器的出库处理的说明图。
图19B是第1容器的出库处理的说明图。
图19C是第1容器的出库处理的说明图。
图20是示出保管库的控制结构的结构框图。
具体实施方式
(1)保管库的概要结构
图1是保管库的主视图，图2是保管库的侧视图，图3是保管库的主要部分放大主视图，图4是保管库的主要部分放大侧视图。
本发明所涉及的保管库10具备用于从外部对货物进行入库的入库装载口11、以及用于将货物朝外部出库的出库装载口12。
使用图2所示的顶棚行走型的OHT(OverheadHoistTransport)搬运装置等的输送车20输送相对于保管库10进行入库出库的货物。输送车20当进行货物的入库出库时沿着敷设于半导体元件制造工厂或者半导体元件制造用的设施等的顶棚或者顶棚附近的导轨等的轨道21行走，基于来自控制部91(后述)的信号执行行走以及货物的入库出库。
输送车20具备：用于保持货物的夹持件22；用于升降夹持件22的升降件23；以及使夹持件22以及升降件23朝轨道21的侧方移动的横移部24。
当对货物进行入库时，输送车20在利用夹持件22保持应当入库的货物的状态下停止在与保管库10的入库装载口11对应的位置。输送车20利用横移部24使升降件23以及夹持件22移动至入库装载口11侧，使所保持的货物位于入库装载口11的正上方。进而，输送车20利用升降件23使由夹持件22保持的货物下降，进而载置于保管库10的入库装载口11。
在入库装载口11设置有入库用输送器13，该入库用输送器13将载置在入库装载口11上的货物搬入至保管库10内。
当从保管库10对货物进行出库时，输送车20基于来自控制部91的信号停止在与出库装载口12对应的位置。在出库装载口12设置有出库用输送器14，利用该出库用输送器14将货物从保管库10内输送至出库装载口12。
之后，输送车20利用横移部24使升降件23以及夹持件22朝出库装载口12侧移动，进而利用升降件23使夹持件22下降至出库装载口12上的货物的正上方。输送车20在利用夹持件22保持货物之后，利用升降件23使夹持件22上升，利用横移部24使升降件23以及夹持件22移动至轨道21的正下方。之后，输送车20在轨道21上行走而完成出库处理。
保管库10在其外观由框体或者框架构成的保管库主体31内形成容纳货物的保管部，在保管部排列有多个架32、33。此处，作为多个架而示出在铅垂方向上呈一列或者多列排列的具有多个载置面的架列。对于保管库10，例如能够在铅垂方向上排列m层(其中，m是2以上的自然数)，在水平方向上排列n列(其中，n是1以上的自然数)、且在与之正交的水平方向上(以下，设为厚度方向)排列o列(其中，o是1以上的自然数)。在图示的例子中，在设置入库装载口11以及出库装载口12的面侧设置有预定层×预定列的架32，在与设置入库装载口11以及出库装载口12的面对置的面设置有预定层×预定列的架33。
在保管库10内的架32与架33之间设置有用于进行架间的货物的移载的堆装起重机(未图示)等的保管库内输送装置，在入库装载口11以及出库装载口12与架之间、或者架彼此之间，能够进行货物的移载。
利用入库用输送器13将由输送车20输送而来的货物搬入至与入库装载口11相邻的架32，进而，利用保管库内输送装置容纳于多个架32、33中的预定的架。
此处，保管库10对尺寸不同的2个种类的货物进行入库出库。
此处作为一例，将作为容纳口径为450mm的半导体晶片的收纳用容器的FOUP以及作为容纳口径为300mm的半导体晶片的收纳用容器的FOUP作为货物进行入库出库。
因此，将保管库10的架32、33设定为能够容纳对450mm的半导体晶片进行容纳的FOUP的大小，输送车20的OHT也与450mm半导体晶片用的FOUP对应。
(2)容器以及附属装置的结构
图5A以及图5B是容器的侧视图。
此处，将容纳口径450mm的半导体晶片的FOUP设为第1容器51，将容纳口径300mm的半导体晶片的FOUP设为第2容器52。如图5A以及图5B所示，第2容器52与第1容器51相比整体形状小。此外，如图5A以及图5B所示，第2容器52载置在附属装置60上，由此至少高度方向的尺寸成为与第1容器51大致相同的尺寸。
附属装置60是用于通过将第2容器52载置于其上，并且实现与第1容器51实现相同功能的底面，由此能够将第2容器52与第1容器51同样地载置于各种载置部的部件。
图6A～图6C是附属装置的说明图，图6A是其俯视图，图6B是其主视图，图6C是其侧视图。
如图6A～图6C所示，附属装置60具有平板状的基座部61、突出部62、移载用开口部63、300mm用活动销64、定位用突部65、钩部件67。
附属装置60的突出部62朝基座部61的下表面突出，在该附属装置60的突出部62形成有与设置于入库用输送器13、出库用输送器14以及架32、33等的450mm用活动销(未图示)卡合的卡合槽66。
300mm用活动销64在与设置于容纳300mm用的半导体晶片的第2容器52的定位孔53对应的位置处设置于基座部61的上表面。
定位用突部65在与卡合槽66对应的位置处设置于附属装置60的上表面。当堆叠多个附属装置60时，定位用突部65与卡合槽66卡合，由此进行定位。
钩部件67设置于附属装置60的上表面，当在附属装置60上载置有第2容器52时，该钩部件与第2容器52的侧面抵接，由此防止第2容器52的脱落。此外，在基座部61设置有当堆叠附属装置60时能够供钩部件67插入的贯通孔68，能够防止堆叠的附属装置60倒塌。
移载用开口部63形成为用于由后述的移载装置71保持的结构，例如具有能够供夹持件22的两个臂插入的两个开口部。
在将第2容器52载置在附属装置60上的情况下，300mm用活动销64与第2容器52的定位孔53卡合。在附属装置60的下部形成有作为能够与450mm用活动销卡合的卡合部的卡合槽66，因此，能够将载置在附属装置60上的第2容器52与450mm半导体晶片用的第1容器51同样地进行处理。
(3)附属装置用输送器
如图1～4所示，保管库10位于入库装载口11与出库装载口12之间，且具有附属装置用入库出库装载口16。附属装置用入库出库装载口16构成用于暂时保管附属装置60的暂存部，具有用于在与保管库10之间对附属装置60进行入库出库的附属装置用输送器15。
设置有移载装置71，该移载装置71位于入库装载口11、出库装载口12以及附属装置用入库出库装载口16的上方，用于移载附属装置60。
移载装置71具备导轨72、以及能够使导轨72移动的移载机73。移载机73具有能够沿上下方向移动的升降件，在升降件的前端具有能够保持附属装置60的夹持件(未图示)。
当移载附属装置60时，移载机73使升降件下降而使夹持件插入至附属装置60的移载用开口部63，能够通过抄起附属装置60而对其进行保持。另外，移载机73构成为至少能够使堆叠在附属装置用入库出库装载口16上的预定数的附属装置60一体地移动，也能够仅使位于最上层的一个附属装置60移动。
在入库至保管库10的货物为第2容器52的情况下，使用移载机73仅使一个附属装置用入库出库装载口16上的附属装置60朝入库装载口11上移动。
此外，在从保管库10对第2容器52进行出库之后，使用移载机73使残留在出库装载口12上的附属装置60移动至附属装置用入库出库装载口16上。
能够将堆叠于附属装置用入库出库装载口16的附属装置60设为与第1容器51相同高度的预定层数以下。
图7是堆叠状态的附属装置的说明图。
如图7所示，多个附属装置60被堆叠成位于下方的附属装置60的定位用突部65与位于上方的附属装置60的卡合槽66卡合。此时，位于下方的附属装置60的钩部件67插通于位于上方的附属装置60的贯通孔68。
在图示的例子中，通过堆叠9个附属装置60而成为与第1容器51大致相同的高度。
当成为在附属装置用入库出库装载口16上堆叠9个附属装置60的状态的情况下，能够使用附属装置用输送器15容纳于保管库10内的架32。
此外，能够使用附属装置用输送器15使在堆叠的状态下容纳于保管库10内的架32、33的附属装置60从保管库10出库。
(4)手动入库出库装载口
另外，如图1～图2所示，在保管库10具备作业者能够通过手动对货物进行入库出库的入库装载口81以及出库装载口82。在该入库装载口81能够具备用于使载置于入库装载口81的货物移动至保管库10内的架32的入库用输送器83。此外，在出库装载口82能够具备用于使货物从保管库10内的架32朝出库装载口82出库的出库用输送器84。
进而，能够在入库装载口81与出库装载口82之间设置附属装置用入库出库装载口86。附属装置用入库出库装载口86构成1个或者多个附属装置60在堆叠的状态下暂时载置的保管部，具备用于使以预定层数堆叠的附属装置60在与保管库10之间进行入库出库的附属装置用输送器85。
(5)保管库的架
在图2所示的例子中，在保管库10内，在具备入库装载口11以及出库装载口12的面设置有多层的架32，将架32的各层分别设为架32A～32F。此外，在保管库10内的与入库装载口11以及出库装载口12对置的面设置有多层的架33，将架33的各层分别设为架33A～33K。在架32A～32F与架33A～33K之间配置有堆装起重机95(图20)，能够进行各架间的货物的移载。
架32A～32F、33A～33K分别形成为能够容纳与450mm半导体晶片对应的第1容器51的大小，能够容纳载置在附属装置60上的第2容器52、堆叠的预定层数的附属装置60等。
在图示的例子中，在架32A～32F容纳第1容器51，在架33A～33C容纳第1容器51，在架33D～33H容纳载置在附属装置60上的第2容器52，在架33I～33K容纳堆叠的附属装置60。
(6)第2容器的入库处理
图8是第2容器的入库处理的流程图，图9A～图9F是第2容器的入库处理的说明图。如上所述，将容纳口径450mm的半导体晶片的FOUP设为第1容器51，将容纳口径300mm的半导体晶片的FOUP设为第2容器52来进行说明。
如图20所示，在保管库10中具有接受输送指示的输送指示部(未图示)、包括用于控制输送车20的搬运装置控制器(未图示)、用于控制保管库10的各部的堆装起重机控制器(未图示)的控制部91。图20是示出保管库的控制结构的结构框图。另外，在图20中，控制部虽然以一个框描绘，但却是由上述的多个控制器构成。各控制器是具有CPU以及存储器的计算机。
在步骤S81中，控制部91判别入库的货物是否是第2容器52。控制部91当从输送指示部等接受入库的指示时，基于入库的指示所包含的数据或者从安装于货物的条形码等读取的数据，判别应当入库的货物是否是第2容器52。此处，能够将第2容器52设为300mmFOUP。
控制部91在判断为应当入库的货物是第2容器52的情况下，转移至步骤S82。此外，控制部91在判断为应当入库的货物不是第2容器52的情况下，转移至步骤S86。
此处，如图9A所示，在附属装置用入库出库装载口16上载置至少一个附属装置60。
在步骤S82中，使用移载机73使载置在附属装置用入库出库装载口16上的附属装置60移动至入库装载口11。
例如，控制部91使移载机73移动至附属装置用入库出库装载口16上，使夹持件插入至附属装置60的移载用开口部63，以保持一个附属装置60的方式使升降件下降，之后，如图9B所示，使升降件上升。
之后，控制部91使移载机73移动至入库装载口11上(图9C)，在使升降件下降之后，解除夹持件对附属装置60的保持，由此能够将附属装置60载置在入库装载口11上(图9D)。
在步骤S83中，控制部91利用输送车20输送第2容器52，将第2容器52载置于入库装载口11上的附属装置60(图9E)。此时，输送车20利用横移部24使升降件23以及夹持件22从轨道21的正下方位置移动至入库装载口11的正上方位置，由此将第2容器52载置在入库装载口11上的附属装置60上。
如上所述，在第2容器52是300mmFOUP的情况下，通过将设置于附属装置60的上表面的300mm用活动销64与第2容器52的定位孔53卡合，能够将载置在附属装置60上的第2容器52与第1容器51同样地进行处理。
在步骤S84中，控制部91利用设置于入库装载口11的入库用输送器13使载置在附属装置60上的第2容器52入库至保管库10内(图9F)。入库至保管库10内的第2容器52处于仍旧载置在附属装置60上的状态，即便在保管库10内也能够以该状态容纳于架32、33。
在步骤S85中，控制部91在保管库10内使用堆装起重机95(图20)进行载置在附属装置60上的第2容器52的移载。
在步骤S86中，控制部91执行将第1容器51朝保管库10入库的处理。
(7)第2容器的出库处理
图10是第2容器的出库处理的流程图，图11A～图11E是第2容器的出库处理的说明图。
在步骤S101中，控制部91判别出库的货物是否是第2容器52。控制部91当从输送指示部等接受出库的指示时，基于出库的指示所包含的数据或者从安装于货物的条形码等读取的数据，判别应当出库的货物是否是第2容器52。
控制部91在判断为应当出库的货物是第2容器52的情况下，转移至步骤S102。此外，控制部91在判断为应当入库的货物不是第2容器52的情况下，转移至步骤S105。
当从保管库10进行出库时，如图11A所示，需要处于在出库装载口12上不存在其他的货物或者附属装置60的状态。
在步骤S102中，控制部91使用保管库10内的堆装起重机95使与出库指示对应的货物移动至出库装载口12，使用出库用输送器14使载置在附属装置60上的第2容器52朝保管库10外出库(图11B)。
在步骤S103中，控制部91利用输送车20输送第2容器52。此时，输送车20利用横移部24使升降件23以及夹持件22从轨道21的正下方位置移动至出库装载口12的正上方位置，利用升降件23使夹持件22下降，利用夹持件22仅保持第2容器52。之后，输送车20利用升降件23使夹持件22上升，利用横移部24使升降件23以及夹持件22移动至轨道21的正下方位置，进而移动至目的地。由此，如图11C所示，在出库装载口12上仅残留附属装置60。
在步骤S104中，控制部91使用移载机73使残留在出库装载口12上的附属装置60移动至附属装置用入库出库装载口16上。控制部91将移载机73移动至出库装载口12的上方，使升降件下降，利用夹持件保持附属装置60，使升降件上升(图11D)。控制部91进一步使移载机73移动至附属装置用入库出库装载口16，使升降件下降，解除夹持件所进行的保持，由此将附属装置60载置于附属装置用入库出库装载口16。此时，当在附属装置用入库出库装载口16上已载置有附属装置60的情况下，使卡合槽66与位于最上层的附属装置60的定位用突部65卡合，并且使贯通孔68插通位于最上层的附属装置60的钩部件67，由此堆叠附属装置60(图11E)。另外，在S105中，控制部91执行将第1容器51从保管库10出库的处理。
(8)附属装置的入库处理
如上所述，当堆叠预定数的附属装置60时，成为与第1容器51大致相同的高度，能够与第1容器51同样地进行处理，能够相对于保管库10内进行入库出库。以下，对将以预定数的层数堆叠的附属装置60朝保管库10内入库的处理进行说明。
图12是附属装置的入库处理的流程图，图13A～图13B是附属装置的入库处理的说明图。
在步骤S121中，控制部91进行是否执行附属装置60的入库处理的判别。
例如，当在附属装置用入库出库装载口16具备对堆叠的附属装置60的高度进行测定的高度传感器93的情况下，控制部91能够根据高度传感器93的输出信号判别附属装置用入库出库装载口16上的附属装置是否达到预定层数。控制部91在附属装置60达到预定层数，进而推测附属装置60从保管库10出库的情况下，进行以预定层数堆叠的附属装置60的入库处理。
此外，在控制部91全自动地控制附属装置60的移动的情况下，控制部91掌握入库装载口11、出库装载口12以及附属装置用入库出库装载口16间的附属装置60的移载状况，从而能够判别附属装置用入库出库装载口16上的附属装置60是否达到预定层数。控制部91在附属装置60达到预定层数，进而推测附属装置60从保管库10出库的情况下，进行以预定层数堆叠的附属装置60的入库处理。
进而，在存在从作业者指示附属装置60的入库处理的输入的情况下，控制部91进行附属装置60的入库处理。
如图13A所示，在附属装置60堆叠至与第1容器51大致相同的高度的情况下，控制部91执行附属装置60的入库处理。在图7所示的例子中，在堆叠9个附属装置60时成为与第1容器51大致相同的高度，因此，控制部91将9个堆叠的附属装置60入库至保管库10内。
在步骤S121中，控制部91在判断为进行附属装置60的入库处理的情况下，转移至步骤S122，在不是这样的情况下结束处理。
在步骤S122中，控制部91进行附属装置用输送器15对附属装置60的入库处理(图13B)。控制部91在使用附属装置用输送器15将堆叠的附属装置60入库至保管库10内之后，使用保管库10内的堆装起重机95进行朝预定的架32的移载。
(9)附属装置的出库处理
在附属装置用入库出库装载口16上的附属装置60变没的情况下，作业者通过手动操作补充附属装置60或者从收纳附属装置60的收纳部将其输送。此处，以下说明以预定层数堆叠的附属装置60被容纳于保管库10内的架32、33，控制部91对容纳于保管库10内的附属装置60进行出库的处理。
图14是附属装置的出库处理的流程图，图15A～图15B是附属装置的出库处理的说明图。
在步骤S141中，控制部91进行是否执行附属装置60的出库处理的判别。
例如，当在附属装置用入库出库装载口16具备对附属装置60的高度进行测定的高度传感器93的情况下，控制部91根据高度传感器93的输出信号判别附属装置用入库出库装载口16上的附属装置60是否变没，在判断为不存在附属装置60的情况下，能够进行出库处理。
此外，在控制部91全自动地控制附属装置60的移动的情况下，控制部91掌握入库装载口11、出库装载口12以及附属装置用入库出库装载口16间的附属装置60的移载状况，从而能够判别附属装置用入库出库装载口16上的附属装置60是否变没，在判断为不存在附属装置60的情况下，能够进行出库处理。
进而，在存在从作业者指示附属装置60的出库处理的输入的情况下，控制部91进行附属装置60的出库处理。
如图15A所示，在附属装置用入库出库装载口16上的附属装置60变没的情况下，控制部91执行附属装置60的出库处理。
在步骤S141中，控制部91在判断为进行附属装置60的出库处理的情况下，转移至步骤S142，在不是这样的情况下结束处理。
在步骤S142中，控制部91使用附属装置用输送器15进行附属装置60的出库处理。控制部91使用堆装起重机95从预定的架32将以预定层数堆叠的附属装置60移载至出库装载口12，使用出库用输送器14使附属装置60出库(图15B)。
(10)第1容器的入库处理
图16是第1容器的入库处理的流程图，图17A～图17C是第1容器的入库处理的说明图。
在步骤S161中，控制部91利用输送车20输送第1容器51，使第1容器51载置在入库装载口11上(图17B)。
在步骤S162中，控制部91利用入库用输送器13使第1容器51入库至保管库10内(图17C)。
在步骤S163中，控制部91在保管库10内使用堆装起重机95进行第1容器51的移载。
(11)第1容器的出库处理
图18是第1容器的出库处理的流程图，图19A～图19C是第1容器的出库处理的说明图。
在步骤S181中，控制部91使用保管库10内的堆装起重机95使与出库指示对应的货物移动至出库装载口12，使用出库用输送器14使第1容器51出库至保管库10外(图19B)。
在步骤S182中，控制部91利用输送车20输送第1容器51。此时，输送车20在使升降件下降之后，利用夹持件保持第1容器51，使升降件上升，进而移动至目的地(图19C)。
(12)实施方式的特征
保管库10(保管库的一例)具备架32、33(保管部的一例)、入库装载口11以及出库装载口12(装载口的一例)、入库用输送器13以及出库用输送器14(输送装置的一例)、附属装置用入库出库装载口16(暂存部的一例)、以及移载机73(移载装置的一例)。
架32、33保管第1容器51(第1货物的一例)以及第2容器52(第2货物的一例)。第2容器52与第1容器51的形状或者大小不同，能够载置于附属装置60(附属装置的一例)而后进行输送。架32、33具有能够载置第1容器51或者载置于附属装置60的第2容器52的架32A～32F、33A～33K(架的一例)。在入库装载口11以及出库装载口12载置第1容器51或者载置于附属装置60的第2容器52，以便使第1容器51或者载置于附属装置60的第2容器52朝架32、33入库、以及/或者使第1容器51或者载置于附属装置60的第2容器52从架32、33出库。入库用输送器13以及出库用输送器14能够在架32、33与入库装载口11、出库装载口12之间输送第1容器51或者载置于附属装置60的第2容器52。附属装置用入库出库装载口16能够暂时保管附属装置60。移载机73能够在附属装置用入库出库装载口16与入库装载口11、出库装载口12之间移载附属装置60。
在这样构成的本发明中，以使得当第2容器52载置于附属装置60时，其形状或者大小与第1容器51类似的方式构成附属装置60。
在对第2容器52进行入库的情况下，将从其他的装置输送而来的第2容器52载置在预先载置于入库装载口11的附属装置60上。另外，预先载置于入库装载口11的附属装置60例如是由移载机73从附属装置用入库出库装载口16或者出库装载口12移载至入库装载口11的。接着，第2容器52在载置于附属装置60的状态下由入库用输送器13从入库装载口11入库至架32、33。
在对第2容器52进行出库的情况下，配置于架32、33的第2容器52在载置于附属装置60的状态下由出库用输送器14从架32、33出库至出库装载口12。接着，出库的第2容器52被输送至其他的装置，在出库装载口12残留附属装置60。残留于出库装载口12的附属装置60接下来由移载机70移载至附属装置用入库出库装载口16或者入库装载口11。
如以上那样，利用移载机73和附属装置用入库出库装载口16容易地进行附属装置用入库出库装载口16与入库装载口11、出库装载口12之间的附属装置60的移载。结果，能够使用共同的架32、33、入库装载口11、出库装载口12、入库用输送器13、出库用输送器14将第1容器51以及载置于附属装置60的第2容器52同样地进行处理。
(13)其他的实施方式
至此，对本发明的一个实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种变更。尤其地，本说明书所记载的多个实施方式以及变形例能够根据需要任意地组合。
(13－1)入库装载口以及出库装载口
在上述的实施方式中，将对货物进行入库的入库装载口11以及对货物进行出库的出库装载口12设为独立的结构，但也可以设为能够进行货物的入库以及出库的入库出库装载口。在该情况下，也可以将在第2货物出库后残留于入库出库装载口的附属装置在下一次的第2货物入库时直接加以使用。也就是说，在该情况下，无需将第2货物出库后残留于入库出库装载口的附属装置从入库出库装载口移载至附属装置用入库出库装载口。此外，无需在第2货物入库时将附属装置从附属装置用入库出库装载口移载至入库出库装载口。
此外，在该情况下，能够构成为入库用输送器13以及出库用输送器14也使用同一入库出库输送器进行。
(13－2)输送车
在上述的实施方式中，例示了沿着安装于顶棚的导轨行走的顶棚行走型的输送车(OHT)，但并不限定于此，也可以采用由输送器输送的结构等。
(13－3)容器
在上述的实施方式中，能够在将容纳450mm的半导体晶片的FOUP作为第1容器进行容纳的保管库以同一系统将容纳300mm的半导体晶片的FOUP作为第2容器进行保管，但在本发明中将能够以同一系统处理不同尺寸的货物作为主旨，并不限定于实施方式的尺寸。在该情况下，能够构成为将附属装置调整为所使用的货物的尺寸。
进而，作为由保管库保管的货物，并不限定于容纳半导体晶片的FOUP等的收纳用容器。
(13－4)附属装置
在上述的实施方式中，公开了能够以同一系统同样处理2个种类的大小不同的货物的情况，但也能够构成为以同一系统处理3个种类以上的大小不同的货物。在该情况下，将保管库内的架的形状构成为能够容纳尺寸最大的货物，并准备多个附属装置，以便当载置其他的货物时成为与尺寸最大的货物相同的尺寸。设置分别暂时保管各附属装置的保管部，通过在与入库出库装载口之间移载与进行入库出库的货物的大小对应的附属装置，能够与上述的实施方式同样地进行处理。
在上述实施方式中，附属装置60能够堆叠多层，进而，保管于附属装置用入库出库装载口16的附属装置60以不超过第1容器51的货物的高度的预定层数以下堆叠。但是，附属装置60的配置方式并不限定于上述实施方式。
(13－5)附属装置用输送器
在上述实施方式中，作为能够在保管库10与附属装置用入库出库装载口16之间输送附属装置60的第2输送装置，设置附属装置用输送器15。但是，也可以省略附属装置用输送器15。
产业上的可利用性
广泛应用于对容纳于多个架的货物进行入库出库的自动化仓库。
标记说明
10：保管库；11：入库装载口；12：出库装载口；13：入库用输送器；14：出库用输送器；15：附属装置用输送器；16：附属装置用入库出库装载口；20：输送车；21：轨道；22：夹持件；23：升降件；24：横移部；31：保管库主体；32：架；33：架；51：第1容器；52：第2容器；53：定位孔；60：附属装置；61：基座部；62：突出部；63：移载用开口部；64：300mm用活动销；65：定位用突部；66：卡合槽；67：钩部件；68：贯通孔；71：移载装置；72：导轨；73：移载机；81：入库装载口82：出库装载口；83：入库用输送器；84：出库用输送器；85：附属装置用输送器；86：附属装置用入库出库装载口。

Claims (12)

1.一种保管库，保管第1货物以及形状或者大小与所述第1货物不同、能够载置于附属装置来进行输送的第2货物，具备：
保管部，具有能够载置所述第1货物或者载置于所述附属装置的所述第2货物的架；
装载口，所述第1货物或者载置于所述附属装置的所述第2货物载置于该装载口，以便使所述第1货物或者载置于所述附属装置的所述第2货物入库至所述保管部内、以及/或者使所述第1货物或者载置于所述附属装置的所述第2货物从所述保管部出库；
输送装置，能够在所述保管部与所述装载口之间输送所述第1货物或者载置于所述附属装置的所述第2货物；
暂存部，能够暂时保管所述附属装置；以及
移载装置，能够在所述暂存部与所述装载口之间移载所述附属装置。
2.如权利要求1所述的保管库，其中，
所述保管库还具备能够控制所述输送装置的控制部，
作为对所述第2货物进行入库的作业，所述控制部使所述输送装置将载置于所述附属装置的所述第2货物从所述装载口输送至所述保管部。
3.如权利要求2所述的保管库，其中，
作为对所述第2货物进行出库的作业，所述控制部使所述输送装置将载置于所述附属装置的所述第2货物从所述保管部输送至所述装载口。
4.如权利要求1所述的保管库，其中，
所述保管库还具备能够控制所述输送装置的控制部，
作为对所述第2货物进行出库的作业，所述控制部使所述输送装置将载置于所述附属装置的所述第2货物从所述保管部输送至所述装载口。
5.如权利要求1所述的保管库，其中，
所述保管库还具备第2输送装置，该第2输送装置能够在所述保管部与所述暂存部之间输送所述附属装置。
6.如权利要求2所述的保管库，其中，
所述保管库还具备第2输送装置，该第2输送装置能够在所述保管部与所述暂存部之间输送所述附属装置。
7.如权利要求3所述的保管库，其中，
所述保管库还具备第2输送装置，该第2输送装置能够在所述保管部与所述暂存部之间输送所述附属装置。
8.如权利要求4所述的保管库，其中，
所述保管库还具备第2输送装置，该第2输送装置能够在所述保管部与所述暂存部之间输送所述附属装置。
9.如权利要求1所述的保管库，其中，
所述附属装置能够堆叠多层，
保管于所述暂存部的所述附属装置以不超过所述第1货物的高度的预定层数以下堆叠。
10.如权利要求2所述的保管库，其中，
所述附属装置能够堆叠多层，
保管于所述暂存部的所述附属装置以不超过所述第1货物的高度的预定层数以下堆叠。
11.如权利要求3所述的保管库，其中，
所述附属装置能够堆叠多层，
保管于所述暂存部的所述附属装置以不超过所述第1货物的高度的预定层数以下堆叠。
12.如权利要求4所述的保管库，其中，
所述附属装置能够堆叠多层，
保管于所述暂存部的所述附属装置以不超过所述第1货物的高度的预定层数以下堆叠。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107808844A (zh) * 2016-09-09 2018-03-16 株式会社大福 容器容纳设备
CN112912321A (zh) * 2018-11-06 2021-06-04 村田机械株式会社 顶棚悬吊搁板

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6493339B2 (ja) * 2016-08-26 2019-04-03 村田機械株式会社 搬送容器、及び収容物の移載方法
US9988216B1 (en) 2016-12-16 2018-06-05 Amazon Technologies, Inc. Parallel vertical recirculating gantry system
US10029865B1 (en) * 2016-12-16 2018-07-24 Amazon Technologies, Inc. Parallel recirculating gantry system on a rollercoaster-style track
CN108177915B (zh) * 2018-02-09 2024-01-30 上海德辉物流有限公司 一种洁净自动库仓储系统
US20190375594A1 (en) * 2018-06-07 2019-12-12 Walmart Apollo, Llc Systems And Methods For Object Storage And Retrieval
GB2590246A (en) 2018-07-12 2021-06-23 Walmart Apollo Llc System and method for product recognition and assignment at an automated storage and retrieval device
US20200017299A1 (en) 2018-07-12 2020-01-16 Walmart Apollo, Llc Automated storage retrieval system connection and communication protocol
US20200019929A1 (en) 2018-07-12 2020-01-16 Walmart Apollo, Llc Autonomous storage and retrieval tower
JP7215457B2 (ja) * 2020-04-28 2023-01-31 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN115417053A (zh) * 2020-05-12 2022-12-02 深圳市海柔创新科技有限公司 搬运机器人及转移货箱的方法
CN111932181A (zh) * 2020-08-24 2020-11-13 江苏神彩科技股份有限公司 基于ai识别技术的危险废物出入库判断方法
CN112249574A (zh) * 2020-11-04 2021-01-22 青岛星华智能装备有限公司 一种物料进出库的装置及其系统
CN113255988B (zh) * 2021-05-21 2022-09-30 河海大学 基于精准货位匹配的动态阈值交叉存取方法
CN113435818A (zh) * 2021-07-19 2021-09-24 因格(苏州)智能技术有限公司 危废品出库方法、装置及存储介质
DE112021008191T5 (de) * 2021-09-06 2024-07-25 Fuji Corporation Artikelaufbewahrungsvorrichtung
CN113800177B (zh) * 2021-09-29 2023-07-04 深圳市海柔创新科技有限公司 理库方法、装置、设备、仓储系统、介质及程序产品
CN114194678B (zh) * 2021-11-25 2023-11-17 云南电网有限责任公司 一种仓储设备
CN117217481B (zh) * 2023-09-19 2024-08-16 广东龙眼数字科技有限公司 一种叉车调度方法、装置、电子设备及存储介质

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05294410A (ja) * 1992-04-21 1993-11-09 Daifuku Co Ltd 荷保管設備
CN1597466A (zh) * 2003-09-16 2005-03-23 株式会社丰田自动织机 物品输送装置
EP1845552A1 (en) * 2006-04-14 2007-10-17 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Transportation system and transportation method
CN101480796A (zh) * 2008-09-06 2009-07-15 傅黎明 一吊二用多位搬运机器人
CN102317183A (zh) * 2009-02-04 2012-01-11 I-Collector国际有限责任公司 储存和顺序收集的系统
JP2012114406A (ja) * 2010-11-04 2012-06-14 Muratec Automation Co Ltd 搬送システム及び搬送方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06115615A (ja) 1992-10-01 1994-04-26 Murata Mach Ltd 収納庫
US6632068B2 (en) * 2000-09-27 2003-10-14 Asm International N.V. Wafer handling system
JP4082652B2 (ja) 2001-11-02 2008-04-30 平田機工株式会社 載置装置
AT501062B1 (de) 2004-06-04 2007-06-15 Katt Transp Gmbh Verfahren zum fördern von gütern und anlage zur verwirklichung des verfahrens
CN101138079A (zh) * 2004-11-09 2008-03-05 株式会社来易特制作所 载入机以及转接器
US7591624B2 (en) * 2006-01-09 2009-09-22 International Business Machines Corporation Reticle storage pod (RSP) transport system utilizing FOUP adapter plate
DE102009019511B3 (de) * 2009-04-24 2011-03-03 SSI Schäfer PEEM GmbH Lager-und Kommissioniersystem und Verfahren zum Betreiben desselben im Batch-Betrieb
US8977387B2 (en) * 2009-10-29 2015-03-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for overhead cross-system transportation
JP5621450B2 (ja) * 2010-09-17 2014-11-12 シンフォニアテクノロジー株式会社 カセットアダプタ、及びアダプタ本体ロック装置
DE102010050461B3 (de) * 2010-10-26 2012-04-26 SSI Schäfer PEEM GmbH Lager- und Kommissioniersystem sowie Verfahren zum automatischen Konfigurieren des Systems
US9139363B2 (en) * 2013-03-15 2015-09-22 John Lert Automated system for transporting payloads
JP6106501B2 (ja) * 2013-04-12 2017-04-05 東京エレクトロン株式会社 収納容器内の雰囲気管理方法
DE102013106640B8 (de) * 2013-06-25 2015-03-05 Motum Lager- und Kommissioniersystem zum Kommissionieren mit autonom verfahrbaren Regalbediengeräten
DE102013015456A1 (de) * 2013-09-13 2015-03-19 SSI Schäfer Noell GmbH Lager- und Systemtechnik System und Verfahren zum gemeinsamen Kommissionieren von zerbrechlichen und unzerbrechlichen Artikeln
CN108064212B (zh) * 2014-12-05 2020-10-09 深圳极效智能有限公司 带有两套互连的轨道体系的自动化存取系统
US9327397B1 (en) * 2015-04-09 2016-05-03 Codeshelf Telepresence based inventory pick and place operations through robotic arms affixed to each row of a shelf

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05294410A (ja) * 1992-04-21 1993-11-09 Daifuku Co Ltd 荷保管設備
CN1597466A (zh) * 2003-09-16 2005-03-23 株式会社丰田自动织机 物品输送装置
EP1845552A1 (en) * 2006-04-14 2007-10-17 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Transportation system and transportation method
CN101480796A (zh) * 2008-09-06 2009-07-15 傅黎明 一吊二用多位搬运机器人
CN102317183A (zh) * 2009-02-04 2012-01-11 I-Collector国际有限责任公司 储存和顺序收集的系统
JP2012114406A (ja) * 2010-11-04 2012-06-14 Muratec Automation Co Ltd 搬送システム及び搬送方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107808844A (zh) * 2016-09-09 2018-03-16 株式会社大福 容器容纳设备
CN107808844B (zh) * 2016-09-09 2023-06-06 株式会社大福 容器容纳设备
CN112912321A (zh) * 2018-11-06 2021-06-04 村田机械株式会社 顶棚悬吊搁板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015045711A1 (ja) 2015-04-02
SG11201602194UA (en) 2016-05-30
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