CN105538521A - 硬脆材料基板的切割方法 - Google Patents

硬脆材料基板的切割方法 Download PDF

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CN105538521A CN201610018637.2A CN201610018637A CN105538521A CN 105538521 A CN105538521 A CN 105538521A CN 201610018637 A CN201610018637 A CN 201610018637A CN 105538521 A CN105538521 A CN 105538521A
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Abstract

一种硬脆材料基板的切割方法,依序包含下列步骤:将该上基板沿着该移除部之一前侧面而切断、在不切断该上基板的后侧面的情况下,而将该移除部的该后侧面所延伸至该下基板的一下基板延伸面予以切断、沿着该移除部之该后侧面自该上基板的一上表面向下刻划形成具有一预设深度的一刻划线或向下切断自上基板的该上表面至该上基板的下表面的一切断线以及将该移除部以该刻划线为支点而扳断分离于该硬脆材料基板或以该切断线而自该硬脆材料基板上移除该移除部,以提升硬脆材料基板的良品率。

Description

硬脆材料基板的切割方法
技术领域
[0001]本发明关于一种硬脆材料基板,特别是关于一种硬脆材料基板的切割方法。
背景技术
[0002]目前硬脆材料基板广泛运用在电子产品之各种零件中,如屏幕、外壳等。硬脆材料基板包括一上基板、一下基板以及夹置于上基板及下基板之间的电子组件,其中上基板及下基板之间系以一层黏着剂作部分固定。硬脆材料基板在制造的过程中系经切割移除上基板的待移除部,以使硬脆材料基板符合特定的产品需求,或者使夹置上基板及下基板之间的电子组件的电性接点外露以供与其他组件,电气连接。习知的切割硬脆材料基板的方式为先沿着待移除部的前侧面及后侧面由上而下切断硬脆材料基板的上基板,再翻面切断下基板。然而,在切断上基板过程所产生硬脆材料碎肩会掉落在上基板而难以完全清除干净,特别是在电子组件的电性线路外露的部分,在吸取过程当中更容易造成上基板的刮伤,导致硬脆材料基板的良品率下降。
发明内容
[0003]因此,本发明的目的即在提供一种硬脆材料基板的切割方法,以提升硬脆材料基板的良品率。
[0004]本发明为解决习知技术之问题所采用之技术手段系提供一种硬脆材料基板的切割方法,用以移除该硬脆材料基板的一移除部,其中该硬脆材料基板系由一上基板及一下基板上下迭置所形成,该移除部系为该上基板于前后方向上之一长度区段,该硬脆材料基板的切割方法依序包含下列步骤:(a)执行一上基板切断处理及一下基板切断处理,其中该上基板切断处理系将该上基板沿着该移除部之一前侧面而切断,该下基板切断处理系在不切断该上基板的后侧面的情况下,而将该移除部的该后侧面所延伸至该下基板的一下基板延伸面予以切断,该下基板延伸面系自该上基板与该下基板之交接处而延伸至该下基板的底部;(b)沿着该移除部之该后侧面自该上基板的一上表面向下刻划形成具有一预设深度的一刻划线或向下切断自上基板的该上表面至该上基板的下表面的一切断线;以及(C)将该移除部以该刻划线为支点而扳断分离于该硬脆材料基板或以该切断线而自该硬脆材料基板上移除该移除部。
[0005]在本发明的一实施例中系提供一种硬脆材料基板的切割方法,该步骤(a)中,将该上基板切断之切断方向系自该上基板之上表面垂直朝上基板之下表面。
[0006]在本发明的一实施例中系提供一种硬脆材料基板的切割方法,该步骤(b)中,该下基板切断之切断方向系自该下基板之下表面垂直朝下基板之上表面。
[0007]在本发明的一实施例中系提供一种硬脆材料基板的切割方法,在步骤(b)及步骤(C)之间更包括一步骤(bl),将该步骤(b)中不具有该移除部的该上基板及下基板自该硬脆材料基板上分离。
[0008]在本发明的一实施例中系提供一种硬脆材料基板的切割方法,该步骤(a)与该步骤(b)中,系使用不同的刀具进行切断与刻划。
[0009]在本发明的一实施例中系提供一种硬脆材料基板的切割方法,该步骤(a)与该步骤(C)使用相同的刀具进行切断与刻划。
[0010]在本发明的一实施例中系提供一种硬脆材料基板的切割方法,该步骤(b)与该步骤(C)使用不相同的刀具进行切断与刻划。
[0011]本发明的硬脆材料基板的切割方法具有以下之功效。藉由先切断该上基板之该移除部前侧面,再切断该下基板的该下基板延伸面,而后在上基板刻划出该刻划线,并以该刻划线为支点自该硬脆材料基板扳断分离该移除部,藉以减少硬脆材料碎肩的产生,并以扳断的方式分离该移除部以使硬脆材料碎肩掉落在该硬脆材料基板的外部,而不会掉落在下基板,而大幅提升硬脆材料基板的良品率。
附图说明
[0012]第I图为显示根据本发明的一实施例的一硬脆材料基板的切割方法的组装方法的流程图。
[0013]第2图为显示根据本发明的该实施例的该硬脆材料基板的示意图。
[0014]第3图为显示根据本发明的该实施例的该硬脆材料基板的切割方法于切断该上基板时的不意图。
[0015]第4图为显示根据本发明的该实施例的该硬脆材料基板的切割方法于切断该下基板时的不意图。
[0016]第5图为显示根据本发明的该实施例的该硬脆材料基板的切割方法于分离该前上基板及该如下基板时的不意图。
[0017]第6图为显示根据本发明的该实施例的该硬脆材料基板的切割方法于刻划该刻划线时的示意图。
[0018]第7图为显示根据本发明的该实施例的该硬脆材料基板的切割方法于扳断分离该移除部时的不意图。
[0019]其中,100、硬脆材料基板的切割方法,1、硬脆材料基板,11、移除部,111、前侧面,112、后侧面,12、上基板,121、上表面,122、下表面,123、刻划线,13、下基板,131、下表面,132、上表面,A、下基板延伸面,B、预设深度,D、前后方向,Dl、切断方向,D2、切断方向。
具体实施方式
[0020]以下根据第I图至第7图,而说明本发明的实施方式。该说明并非为限制本发明的实施方式,而为本发明之实施例的一种。
[0021]如第I图及第2图所示,依据本发明的一实施例的一种硬脆材料基板的切割方法100,用以移除该硬脆材料基板I的一移除部U。在本实施例中,该硬脆材料基板I系为一玻璃基板。当然,本发明不以此为限,该硬脆材料基板I亦可为一蓝宝石基板、一晶圆等等。
[0022]该硬脆材料基板I系由一上基板12及一下基板13上下迭置所形成,该移除部11系为该上基板12于前后方向D上之一长度区段(如第2图所示)。该硬脆材料基板的切割方法100依序包含下列步骤:将该上基板12沿着该移除部11之一前侧面111而切断(步骤S10)、在不切断该上基板12的一后侧面的情况下,而将该移除部11的该后侧面111所延伸至该下基板13的一下基板延伸面A予以切断(步骤S20)、沿着该移除部11之该后侧面111自该上基板的一上表面121向下刻划形成一刻划线123(步骤S30)以及将该移除部11以该刻划线123为支点而扳断分离于该硬脆材料基板I (步骤S40)。
[0023]请同时参阅第2图至第7图所示,并配合第I图,本实施例之说明如下。
[0024]如第2图所示,详细而言,该上基板12具有位于该移除部11之前侧的一前上基板12a、以及位于该移除部11之后侧的一后上基板12b。该下基板13具有一位于该前上基板12a及该移除部11之下方的一前下基板13a、以及位于该后上基板12b之下方的一后下基板13b。该前下基板13a与该前上基板12a系以一黏着物(图未示)相黏固,且该后下基板13b与该后上基板12b系以一黏着物(图未示)相黏固。该移除部11系分离于该前下基板13a而不相黏固。
[0025]首先,如第3图所示,沿一切断方向Dl将该上基板12切断而形成截断于该移除部11之前侧的该前上基板12a。具体而言,该切断方向Dl系自该上基板12之上表面121垂直延伸至该上基板12之下表面122(步骤S10)。
[0026]接着,如第4图所示,沿另一切断方向D2系切断该下基板13而形成截断于该后下基板13b的该前下基板13a。具体而言,该切断方向D2自该下基板13之下表面131垂直朝下基板13之上表面132。详细而言,该下基板延伸面A系位于该前下基板13a及该后下基板13b之间,且系自该上基板12与该下基板13之交接处而延伸至该下基板13的底部,亦即,该下基板延伸面A为该移除部11之该后侧面112的等齐平面。
[0027]如第5图所示,在本实施例中,在步骤S20之后,更包括一步骤S25,将该前上基板12a及该前下基板13a分别分离于该移除部11及该后下基板13b上分离。
[0028]如第6图所示,在步骤S30中,系将该上基板12沿着该移除部11之该后侧面112于该上基板12之该上表面121刻划形成具有一预设深度B的该刻划线123。当然,本发明不以此为限,该步骤S30亦可取代为沿着该移除部11之该后侧面112自该上基板12上直接切断该移除部11。
[0029]如第7图所示,在步骤S40中,藉由一机械手臂(图未示)或是人力,以将该移除部11以该刻划线123所延伸的下基板13的底部的一点为支点而扳断分离于该硬脆材料基板I。
[0030]值得一提的,在本实施例中,该步骤SlO与该步骤S20系使用相同的刀具(如雷射刀、切割刀……等)进行切断与刻划。当然,本发明不以此为限,该步骤SlO与该步骤S20亦可使用不同的刀具。
[0031]在本实施例中,该步骤SlO与该步骤S30系使用不同的刀具进行切断与刻划。当然,本发明不以此为限,该步骤SlO与该步骤S30亦可使用相同的刀具。
[0032]以上之叙述以及说明仅为本发明之较佳实施例之说明,对于此项技术具有通常知识者当可依据以下所界定申请专利范围以及上述之说明而作其他之修改,惟此些修改仍应是为本发明之发明精神而在本发明之权利范围中。

Claims (8)

1.一种硬脆材料基板的切割方法,用以移除硬脆材料基板的一移除部,其中所述硬脆材料基板系由一上基板及一下基板上下迭置所形成,所述移除部系为上基板于前后方向上之一长度区段,硬脆材料基板的切割方法依序包含下列步骤: (a)执行一上基板切断处理及一下基板切断处理,其中所述上基板切断处理系将所述上基板沿着移除部之一前侧面而切断,所述下基板切断处理系在不切断上基板的后侧面的情况下,而将所述移除部的后侧面所延伸至下基板的一下基板延伸面予以切断,所述下基板延伸面系自上基板与下基板之交接处而延伸至下基板的底部; (b)沿着所述移除部之后侧面自上基板的一上表面向下刻划形成具有一预设深度的一刻划线或向下切断自上基板的上表面至上基板的下表面的一切断线;以及 (C)将所述移除部以刻划线为支点而扳断分离于硬脆材料基板或以切断线而自硬脆材料基板上移除移除部。
2.如权利要求1所述的硬脆材料基板的切割方法,其中所述步骤(a)中,将上基板切断之切断方向系自上基板之上表面垂直朝上基板之下表面。
3.如权利要求1所述的硬脆材料基板的切割方法,其中所述步骤(a)中,下基板切断之切断方向系自下基板之下表面垂直朝下基板之上表面。
4.如权利要求1所述的硬脆材料基板的切割方法,其中所述步骤(a)中,上基板切断处理及下基板切断处理系使用不同的刀具进行切断与刻划。
5.如权利要求1所述的硬脆材料基板的切割方法,其中所述步骤(a)与步骤(b)使用相同的刀具进行切断与刻划。
6.如权利要求1所述的硬脆材料基板的切割方法,其中所述步骤(a)与步骤(b)使用不相同的刀具进行切断与刻划。
7.如权利要求1所述的硬脆材料基板的切割方法,其中所述步骤(a)中,系先执行上基板切断处理,再执行下基板切断处理。
8.如权利要求1所述的硬脆材料基板的切割方法,其中所述步骤(a)中,系先执行下基板切断处理,再执行上基板切断处理。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10268275A (ja) * 1997-03-24 1998-10-09 Nec Kagoshima Ltd ガラス基板分断方法
CN1359784A (zh) * 2000-12-19 2002-07-24 三星钻石工业股份有限公司 脆性基板的分割方法及其装置
JP2012250491A (ja) * 2011-06-06 2012-12-20 Toyota Motor Corp 基板の割断方法及び割断装置
CN103336610A (zh) * 2013-06-17 2013-10-02 南昌欧菲光学技术有限公司 面板玻璃及其制备方法以及使用该面板玻璃的触摸屏制备方法
CN103412430A (zh) * 2013-08-15 2013-11-27 深圳市华星光电技术有限公司 一种待切割的液晶面板母板及其制造方法
CN103439820A (zh) * 2013-08-09 2013-12-11 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板母版及制造和切割方法以及由此得到的液晶面板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10268275A (ja) * 1997-03-24 1998-10-09 Nec Kagoshima Ltd ガラス基板分断方法
CN1359784A (zh) * 2000-12-19 2002-07-24 三星钻石工业股份有限公司 脆性基板的分割方法及其装置
JP2012250491A (ja) * 2011-06-06 2012-12-20 Toyota Motor Corp 基板の割断方法及び割断装置
CN103336610A (zh) * 2013-06-17 2013-10-02 南昌欧菲光学技术有限公司 面板玻璃及其制备方法以及使用该面板玻璃的触摸屏制备方法
CN103439820A (zh) * 2013-08-09 2013-12-11 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板母版及制造和切割方法以及由此得到的液晶面板
CN103412430A (zh) * 2013-08-15 2013-11-27 深圳市华星光电技术有限公司 一种待切割的液晶面板母板及其制造方法

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