CN105500139A - 高孔隙率的超级磨料树脂产品以及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及高孔隙率的超级磨料树脂产品以及制造方法。一种超级磨料产品(如一种超级磨料工具)包括一种超级磨料颗粒组分和一个多孔的连续相,该多孔的连续相包括一个热塑性聚合物组分,该超级磨料颗粒组分被分布于其中。对于该超级磨料产品的一种超级磨料产品前体包括一个超级磨料颗粒组分、一个粘合组分和一种具有被包封气体的聚合物发泡剂。一种生成超级磨料产品的方法包括将一种超级磨料、一个粘合组分和一个具有被包封气体的聚合物发泡剂进行组合而形成例如一种超级磨料产品前体。将组合的超级磨料、粘合组分和具有被包封气体的聚合物发泡剂加热到一个温度并且持续一个时间段,这个时间段会引起该气体的至少一部分从该发泡剂内的包封中释放。
Description
本申请是申请日为2009年5月7日,申请号为200980131091.X,发明名称为“高孔隙率的超级磨料树脂产品以及制造方法”的申请的分案申请。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2008年6月23日提交的美国临时专利申请序列号61/132,867的优先权,该申请通过引用结合在此。
技术领域
本发明总体上涉及一种超级磨料产品、对于一种超级磨料产品的一种超级磨料产品前体,并且涉及制造超级磨料产品的一种方法。
背景技术
在小型化的全球趋势下,电子装置正在变得越来越小。对于要求在高功率水平下操作的半导体装置,晶片减薄改进了散热能力。由于最终厚度被减小,晶片对于支撑它自身重量并且抵抗由后面的背面研磨过程产生的应力而言变得更弱。因此,减少由背面研磨造成的损伤并且提高它的品质是重要的。
在芯片制造期间硅晶片的原始厚度对于8英寸的晶片是725-680μm。为了得到更快速且更小的电子装置,在切成单独的芯片之前需要将这些晶片减薄。该研磨过程包括两个步骤。首先,一个粗磨轮将该表面研磨至约270-280μm,但是留下一个损伤的Si表面,该Si晶片的(背侧)表面。然后,一个细磨轮将该损伤表面的一部分磨光滑并且将该晶片研磨至250μm。具有低至100-50μm厚度的晶片对于一些IC芯片应用几乎是一项标准的要求。在很长一段时间,现在智能卡中最常用的约180μm的厚度正在被越来越薄的IC芯片代替。
由于污染的问题,用一个金属粘合的超级磨料轮进行背面研磨通常是不可取的。该晶片的正面上的电路可能造成来自这些砂轮的金属干扰。因此,金属粘合的超级磨料轮将不能被用于背面研磨应用。另一方面,具有相同尺寸颗粒的玻璃粘合的超级磨料轮将招致更多的次表面损伤并且将对完成的硅晶片的表面粗糙度产生不利影响。
在这类情况下,树脂粘合的超级磨料产品是优选的。由于这种粘合剂的顺应性质,它将改进表面粗糙度并引起更少的次表面损伤。典型地这种粘合剂将不干扰这些电路。因此树脂粘合的产品是最适合用于背面研磨应用的。
此外,超级磨料工具典型地必须具有一种开放的多孔结构以便将研磨期间产生的切屑的积累最小化、并且在该研磨工具正被施加其上的工件处冷却、或至少是维持一个一致的表面温度。制造一种具有足够的强度和磨损特性、并且还具有足够的孔隙率的工具是一项持久的挑战,特别是考虑到将这类工具置于其上的这些应用不断增长的数量时。
因此,对于能够粗加工或精制硬质工件的研磨工具、并且对于制造这类工具的方法存在一种需要,这类工具减少或消除了上述问题。
发明内容
该超级磨料产品包括一个超级磨料颗粒组分以及一个多孔的连续相,该多孔的连续相包括一个热塑性聚合物组分,其中该超级磨料颗粒组分被分布在该多孔的连续相之中。该超级磨料颗粒组分可以是例如:金刚石、立方氮化硼、氧化锆、或氧化铝。该连续相可以包括一个热固性树脂组分,例如酚醛树脂。该热塑性聚合物组分可以包括例如:聚丙烯腈和聚偏乙烯。优选地,一种超级磨料产品具有一种开放的多孔的结构,由此该产品的大部分的孔是相互连接的并且与该超级磨料产品的一个表面是流体连通的。
在另一个实施方案中,本发明是对于一个超级磨料产品的一个超级磨料产品前体。该超级磨料产品前体包括一个超级磨料颗粒组分,一个粘合组分和一个聚合物发泡剂,其中该聚合物发泡剂包封了气体。该超级磨料产品前体的一种优选的超级磨料颗粒组分是金刚石。该粘合组分是,例如一个热固性物质,例如酚醛树脂。该聚合物发泡剂包括离散的颗粒,其中这些颗粒的至少一部分具有一个包封气体的壳。优选地,该热塑性聚合物是聚丙烯腈和聚偏二氯乙烯的一个组合。典型地,被包封的气体是异丁烷和异戊烷中的至少一种。
在又一个实施方案中,本发明是用于形成超级磨料产品的一种方法。该方法包括将一种超级磨料、一种粘合组分和一种具有被包封气体的聚合物发泡剂。将该组合的超级磨料、粘合组分和聚合物发泡剂加热到一个温度并且持续一个时间段,这个时间段会引起该气体的至少一部分从该发泡剂内的包封中释放。典型地,该超级磨料是金刚石,该粘合剂包括一种热固性物质如酚醛树脂,并且一种具有被包封气体的发泡剂包括由至少聚丙烯腈和聚偏二氯乙烯构成的、包封了异丁烷和异戊烷中至少一种气体的一个热塑性的壳。
本发明具有许多优点。例如,本发明的超级磨料产品显示了强度特性、热固性和热塑性聚合物的共混物的特性,例如硬度,通常超过了使用玻璃质粘合剂的超级磨料工具,但是没有经常与使用玻璃质粘合剂的工具相关联的脆性。此外,本发明的这些超级磨料产品可以非常有效地粘合多个超级磨料颗粒组分,例如金刚石,从而能够制造出具有更宽范围的颗粒组分粒度的工具。此外,本方面的这些工具拥有相对高的孔隙率,由此能够更有效地冷却这些工具。结果,对一个工件的研磨可以得到更好控制并且该研磨工具的磨损被显著地降低。与制造其他类型的超级磨料工具(例如使用玻璃质粘合剂的工具)所要求的多种方法中的通常情况相比,本发明的超级磨料工具可以在更低的温度下持续更短的周期并且在更环境友好的条件下相对容易地进行制造。本发明的这些超级磨料工具可以包括固定磨料垂直转轴型(FAVS)工具、砂轮、磨盘、砂轮区段、磨石和珩磨石。在一个实施方案中,可以将本发明的超级磨料产品用于这些固定磨料垂直转轴(FAVS)型应用中。
附图说明
图1是采用了本发明的玻璃化超级磨料产品的一种工具的一个实施方案的截面。
具体实施方式
从以下对本发明的示例性实施方案的更详细的说明中上述内容将是清楚的,这些实施方案是如在附图中所展示的,其中贯穿这些不同的视图类似的参考符号指代相同的部分。这些图不必是按比例的,而是将重点放在展示本发明的多个实施方案上。
本发明总体上涉及多种超级磨料产品,包括超级磨料工具。本发明也针对超级磨料产品前体,它们是这些超级磨料产品的前体,并且本发明还针对制造本发明的超级磨料产品的方法。
本方面的超级磨料产品包括一种超级磨料颗粒组分和一个多孔的连续相。该连续相包括一种热塑性聚合物组分,该超级磨料颗粒组分被分布在其中。总体上,该超级磨料工具是一种粘合的磨料工具,例如与一种涂覆的研磨工具相对。
如在此使用的术语“超级磨料”是指具有的在努氏硬度标度上测量的硬度至少为立方氮化硼(CBN)的硬度(即至少4,700的K100)的磨料。除了立方氮化硼之外,超级磨料材料的其他实例包括天然的和合成的金刚石、氧化锆和氧化铝。适合的金刚石或立方氮化硼材料可以是晶体或多晶的。优选地,该超级磨料材料是金刚石。
该超级磨料材料是处于颗粒的形式,也称为“砂砾”。本发明的超级磨料颗粒组分可以商购或可以定制生产。总体上,本发明中使用的超级磨料具有的平均粒度是在约0.25微米与50微米之间的范围内。优选地,这些粒度是在0.5微米与30微米之间的范围内。在具体的实施方案中,该砂砾的平均粒度可以是在约0.5微米与1微米之间、约3微米与约6微米之间、或约20微米与25微米之间的范围内。
在一个实施方案中,该超级磨料颗粒组分存在的量值按体积计为该超级磨料工具的至少35%。在另一个实施方案中,该超级磨料颗粒组分存在的量值是在该超级磨料工具的按体积计约3%与约25%之间的范围内、更优选地在该超级磨料工具的按体积计约6%与约20%之间。在又一个实施方案中,该超级磨料产品的超级磨料颗粒组分与连续相的比率是按体积计约4:96与约30:70之间的范围内、或更优选地在按体积计约15:85与约22:78之间的范围内。
孔隙率在研磨中起重要作用。孔隙率控制了工件与复合物微结构之间的接触面积。孔隙率促进冷却剂在该微结构的周围移动从而将该研磨表面的温度保持为尽可能的低。重要的是理解通过使用多种不同尺寸的孔诱导物所产生的不同结构。
通过使用相对大的(例如,120-420μm)直径的物理发泡剂创造了耐磨损的微结构。通常地,这种结构将产生良好的寿命,因为大的孔将产生更少的但更强的桥接。这种结构在研磨期间将消耗更多的功率但将允许芯片的良好清洁以及更好的冷却剂流动。另一方面,通过使用大小在10-80μm之间的物理发泡剂创造了更多的自修整结构。这种结构将产生更大数目的更小桥接,在研磨时这些桥接将更快地磨损但将消耗更少的功率。较小的和较大的孔诱导物的一种良好的平衡产生了一种具有良好寿命、而在研磨期间消耗相对小的功率的微结构。
该超级磨料产品的连续相包括一种热固性聚合物组分。用于本发明的超级磨料产品的连续相中的适合的热固性聚合物组分的实例包括聚苯酚-甲醛、聚酰胺、聚酰亚胺以及环氧改性的酚醛树脂。在一个优选的实施方案中,该热固性聚合物组分是聚苯酚-甲醛。
本发明的超级磨料产品的连续相还包括一种热塑性聚合物组分。适合的热塑性聚合物组分的实例包括选自下组的至少一个成员,该组的组成为:聚丙烯腈,聚偏乙烯、聚苯乙烯以及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。优选的热塑性聚合物组分的实例包括聚丙烯腈和聚偏二氯乙烯。在一个特别优选的实施方案中,该超级磨料产品的连续相包括聚丙烯腈和聚偏二氯乙烯的一个组合。在一个实施方案中,聚丙烯腈与聚偏二氯乙烯的重量比率是在约60:40与约98:2之间的范围内。在一个特别优选的实施方案中,聚丙烯腈与聚偏二氯乙烯之间的比率是处于约50:50与90:10之间的一个比率。
在该连续相中的热塑性聚合物组分与热固性聚合物组分之间的体积比率典型地在约80:15与约80:10之间的范围内。在一个特别优选的实施方案中,该连续相的热塑性聚合物组分与热固性聚合物组分之间的体积比率在约70:25与约70:20之间的范围内。在另一个优选的实施方案中,该连续相中的热塑性与热固性聚合物的体积比率在约50:30与约50:40之间的范围内。
该超级磨料产品的其他组分可以包括例如无机填充剂,像硅石、硅胶,在约0.5体积百分比与约3体积百分比之间的范围内。
在另一个实施方案中,本发明是对于一种超级磨料产品的一种超级磨料产品前体。该超级磨料产品的前体包括一种超级磨料颗粒组分、一种粘合组分以及一种具有被包封气体的聚合物发泡剂。该超级磨料产品前体的超级磨料颗粒组分是如上面关于该超级磨料产品所描述的。该粘合组分典型地是一种热固性树脂组分,它在该超级磨料产品前体转化为一种超级磨料产品的过程中将进行聚合。适合的粘合组分的实例包括本领域中已知的那些,例如酚醛树脂、聚酰胺、聚酰亚胺、和环氧改性的酚醛树脂。
在一个实施方案中,该发泡剂包括离散的颗粒,其中这些颗粒的至少一部分具有一种包封了气体的壳。总体上,这些壳的至少一部分包括一种热塑性聚合物。适合的可塑性聚合物的实例包括聚丙烯腈、聚偏乙烯如聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、尼龙、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)以及甲基丙烯酸甲酯的其他聚合物。在一个实施方案中,这些离散的颗粒具有至少两种不同的类型,其中每种类型包括一个热塑性壳的不同组成。例如,在一个实施方案中,至少一种类型的离散颗粒具有一种基本上包括聚丙烯腈的热塑性壳。在另一个实施方案中,至少一种类型的离散颗粒具有一种基本上包括聚偏二氯乙烯的热塑性壳。在又一个实施方案中,该发泡剂的至少一种类型的离散颗粒具有一种基本上包括聚丙烯腈的热塑性壳,并且该发泡剂的另一种类型的离散颗粒具有一种基本上包括聚偏二氯乙烯的热塑性壳。
典型地,包封了气体的聚合物球体,例如包括聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、尼龙和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、以及甲基丙烯酸甲酯(MMA)的其他聚合物中的至少一种、并且包封了异丁烷和异戊烷中的至少一种的那些聚合物球体,以“膨胀的”和“未膨胀的”形式是可商购的。这些球体的“膨胀的”形式在加热到会致使这些球体的聚合物壳破裂并且释放出被包封气体的一个温度的过程中一般不显著地膨胀。另一方面,“未膨胀的”形式在加热到会致使这些聚合物壳破裂的温度的过程中不膨胀。任一种类型的聚合物球体都适合用于本发明中,虽然膨胀的聚合物球体是优选的。除非另外说明,在此对聚合物球体大小的引述是关于膨胀的球体的。
经常地,用碳酸钙(CaCO3)或二氧化硅(SiO2)来对可商购的适合的聚合物球体进行处理。适合的可商购的聚合物球体的实例包括膨胀的DE40、DE80和950DET120,全部来自AkzoNobel。其他实例包括DualiteE135-040D、E130-095D和E030,全部来自Henkel。
在另一个实施方案中,该超级磨料产品前体的发泡剂包括多个带有一个壳的离散颗粒,该壳包括聚丙烯腈与聚偏二氯乙烯的一种共聚物。聚丙烯腈与聚偏二氯乙烯的重量比率可以是例如在约40:60与约99:1之间的范围内。该发泡剂的平均粒度可以是例如在约10微米与约420微米之间的范围内。在一个特定实施方案中,一种发泡剂的平均粒度可以是在约20微米与50微米之间的范围内。在这个实施方案中,聚丙烯腈与聚偏乙烯的重量比率可以是例如在约40:60与60:40之间的范围内。优选地,在这个实施方案中聚丙烯腈与聚偏二氯乙烯的重量比率是约50:50。
在另一个实施方案中,该发泡剂的平均粒度是在85微米与约105微米之间的范围内。在这个实施方案中,聚丙烯腈与聚偏二氯乙烯的重量比率优选地是在约60:40与约80:20之间的范围内,其中特别优选的比率为约70:30。
在又一个实施方案中,该发泡剂的平均粒度是大于约125微米。在这个实施方案中,聚丙烯腈与聚偏二氯乙烯的重量比率优选地是在约92:8与约98:2之间的范围内,其中特别优选的比率为约95:5。
这些离散颗粒的被包封气体的实例包括选自下组的至少一个成员,该组的组成为:异丁烷和异戊烷。在适合的气体包括异丁烷和异戊烷中的至少一种的这个实施方案中,这些离散的颗粒的大小优选地是在约8微米与约420微米之间的范围内,并且包封该气体的离散颗粒的壁厚是在约0.01微米与约0.08微米之间的范围内。
在该超级磨料产品前体中该发泡剂的离散体与粘合组分的比率通常是在按体积计约2:1与约30:35之间的范围内。在一个特定实施方案中,该体积比率是80:15,在另一个实施方案中,该体积比率为70:25。
形成本发明的一种超级磨料产品的一种方法包括将一种超级磨料、一种粘合组分和一种具有被包封气体的聚合物发泡剂进行组合。
将所组合的超级磨料、粘合组分和聚合物发泡剂加热到一个温度并且持续一个时间段,这个时间段会引起被包封的气体的至少一个实质性部分从该超级磨料产品前体中被释放,由此所形成的超级磨料产品具有一种孔隙率,该孔隙率基本上是一种开放的孔隙率。如在此定义的“开放的孔隙率”是指这些孔的至少一部分或至少一个实质性部分与彼此并且与该超级磨料产品的表面是流体连通的。在一个实施方案中,其中该超级磨料产品的体积的约70%与约90%之间被孔隙所占据,该产品将基本上是完全开放地多孔的。在该超级磨料产品具有在约40%与约70%之间的范围内孔隙率时,那么这些孔的一部分将被关闭并且剩余的是开放的。在又一个实施方案中,其中孔隙率是在约20%与约40%之间的范围内,基本上所有这些孔都将被关闭。
在一个实施方案中,将处于一种超级磨料产品前体形式的所组合的超级磨料、粘合组分和聚合物发泡剂加热,同时该超级磨料产品前体是处于正的标准压力下。典型地,该聚合物发泡剂包括一种热塑性聚合物,而该粘合组分包括一种热固性聚合物,如以上关于本发明的超级磨料产品前体所描述的。在一个实施方案中,将该超级磨料产品前体在至少两吨的压力下预加热到至少约100℃的一个第一温度。然后将该超级磨料产品前体从该第一温度加热到至少约180℃的一个第二均热温度(soaktemperature)。然后将该超级磨料产品前体在该均热温度下保持至少约15分钟以便由此形成该超级磨料颗粒。典型地,将该超级磨料产品前体加热到该第一温度、该第二均热温度并且保持在该均热温度下,同时该超级磨料产品前体处于一个模具(例如本领域中已知的)中。
将该超级磨料产品前体于该均热温度下保持一个足以形成该超级磨料产品的时间段之后,将该超级磨料产品经过一个时间段(在约45分钟与约10分钟之间的范围内)从该均热温度冷却到一个第一降低温度(在约100℃与约170℃之间的范围内)。然后典型地将超级磨料产品经过一个时间段(在约10分钟与约30分钟之间的范围内)从该第一降低温度冷却到一个第二降低温度(在约30℃与约100℃之间的范围内)。
典型地,通过空气冷却将该超级磨料产品冷却到该第一降低温度并且然后通过液体冷却从该第一降低温度冷却到该第二降低温度。然后在冷却到该第二降低温度后,将该超级磨料物品从该模具中移除。
典型地,本发明的玻璃化的超级磨料产品被配制为一种研磨工具的至少一个部件。一种适合的研磨工具的实例是一个砂轮。
在一个优选的实施方案中,该玻璃化的超级磨料产品是一种固定磨料垂直转轴(FAVS)。图中示出了一种FAVS的一个实例。如图中所示,工具10被配置为一个砂轮,该砂轮具有围绕一个轴14的一个基座12。砂轮的突出的周边16支撑了围绕基座12的周边的磨料区段18。磨料区段是本发明的一种玻璃化的超级磨料产品的一个实施方案。典型地,基座将具有在约六英寸与约十二英寸之间的范围内的一个直径,该磨料区段的高度将是在约2毫米(mm)与约10毫米之间的范围内,并且具有在约2毫米与约4.5毫米之间的一个宽度。如参照该图所述的砂轮适合用于通过绕着它们的轴转动进行晶片研磨。在晶片的轴的转动的一个逆时针方向上被该工具研磨。通过使用关于附图总体上描述的研磨轮来研磨晶片的方法在本领域中是已知的。
通过以下实例进一步描述本发明,这些实例并非旨在进行限制。
实例
使用树脂、超级磨料砂砾和孔诱导物、或“发泡剂”来创造树脂复合物微结构。用于这些微结构中的树脂是酚醛树脂。这些物理的发泡剂是来自Henkel的Dualite的PAN与PVDC的共聚物球体。这些颗粒是金刚石(3-6微米)。
为了制造这些复合物微结构,将材料称重并通过搅拌在一个不锈钢钵中进行混合并且然后穿过165目的筛子筛三次(美国标准尺寸)然后将它放入一个具有适当设计钢模具中来生产测试样品,这些样品具有以下尺寸:5.020英寸×1.25英寸×0.300英寸。用匙将每个混合物填入该模具中并且使用一个水平桨在该模具中抹平。然后将该完全装载的模具套装运送到电动压机中。一旦将该模具套装放置于该压机中,就施加两吨的压力,确保顶板平坦地进入该模具套装中。在施加2吨压力之后,将温度提高到100℃。将施加至该模具套装上的压力压紧。将该模具套装的温度升高到180℃,并且然后均热15分钟。一旦该均热周期完成,则允许通过空气冷却将该压机冷却到100℃,随后通过水冷却而冷却到室温。从该压机中移除该模具套装并且将其运送到“剥离”心轴压机机构上。将该模具套装(顶板和底板加上条带)置于该剥离心轴上,将条带剥去。将该模具和样品的这些板取出并且备用。将形成的盘在180℃下进行10小时的后烘焙。
按照三种不同规格生产砂轮。这些规格如下:
然后使用一台Strasbaugh背面研磨7AF机器对它们进行测试。使用一个特细的修整垫对这些砂轮进行修整。将这些砂轮用来研磨8英寸的硅晶片。用一个粗砂轮对这些硅晶片进行粗研磨随后使用一个细砂轮。
将该砂轮的性能与目前市场上流行的SG砂轮的研磨力和寿命进行了比较。下面的图展现了研磨数据。
规格 | 研磨力(磅) |
STD-现有技术(BXL 6550) | 24-28 |
Dual 2 | 16-20 |
Dual 3 | 20-23 |
Dual 5 | 17-20 |
上图比较了在相似进料速率下所有砂轮的研磨力。进料速率是0.8、0.5、0.2微米/秒。如从上图中可见,所有新的规格都显示了更低的研磨力。
上图比较了所有这些砂轮的磨损数据。可以通过以下方程式中的“m”值可以计算出磨损/晶片。(y=mx+c)其中“m”是斜率。
对于具有物理发泡剂的所有规格,“m”值都低于“现有技术”的砂轮。通过使用具有物理发泡剂的砂轮,预期本发明的这些砂轮将显示更高的寿命并且将在更低的力量下进行研磨。
等效物
尽管已参考本发明的优选实施方案具体示出并描述了本发明,但本领域的普通技术人员将会理解,可以在其中进行形式和细节上的不同的修改而不背离所附权利要求所涵盖的本发明的范围。
Claims (12)
1.一种超级磨料产品,包括:
基底,该基底具有转动轴和突出的周边;
仅在该突出的周边上的磨料区段,该磨料区段包括:
a)超级磨料颗粒组分,该超级磨料颗粒组分包括至少一个选自由以下所组成的群组的成员:金刚石、立方氮化硼、氧化锆和氧化铝;以及
b)多孔的连续相,该多孔的连续相包括热塑性聚合物组分,该热塑性聚合物组分包括至少一个选自由以下所组成的群组的成员:聚丙烯腈、聚偏乙烯、聚苯乙烯、尼龙、聚乙烯、聚丙烯以及聚甲基丙烯酸甲酯,
其中该超级磨料产品的该超级磨料颗粒组分与该多孔的连续相的比率在按体积计4:96与30:70之间的范围内,其中该超级磨料产品包括孔隙率,该孔隙率是开放的孔隙率,且其中该超级磨料颗粒组分分布在该多孔的连续相之中。
2.如权利要求1所述的超级磨料树脂产品,其中该多孔的连续相进一步包括热固性聚合物组分,该热固性聚合物组分包括至少一个选自由以下所组成的群组的成员:酚醛树脂、聚酰胺、聚酰亚胺以及环氧改性的酚醛树脂。
3.如权利要求1所述的超级磨料树脂产品,其中该超级磨料颗粒组分均匀地分布在该多孔的连续相之中。
4.如权利要求1所述的超级磨料树脂产品,其中该热塑性聚合物组分包括聚丙烯腈。
5.如权利要求1所述的超级磨料树脂产品,其中该热塑性聚合物组分包括聚偏乙烯。
6.如权利要求5所述的超级磨料树脂产品,其中该聚偏乙烯包括聚偏二氯乙烯。
7.如权利要求1所述的超级磨料树脂产品,其中该热塑性聚合物组分包括聚丙烯腈和聚偏二氯乙烯。
8.如权利要求2所述的超级磨料树脂产品,其中该热固性聚合物组分包括酚醛树脂。
9.如权利要求1所述的超级磨料树脂产品,其中在该多孔的连续相中该热塑性聚合物组分与该热固性树脂组分的比率在按体积计80:15与80:10之间的范围内。
10.如权利要求1所述的超级磨料树脂产品,其中该超级磨料组分具有在0.25μm与30μm之间的范围内的数均粒度。
11.如权利要求1所述的超级磨料树脂产品,其中该超级磨料产品具有在按体积计30%与80%之间的范围内的孔隙率。
12.如权利要求8所述的超级磨料树脂产品,其中聚丙烯腈与聚偏二氯乙烯的比率在按重量计1:1与98:2之间的范围内。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |