CN105499739A - 一种薄膜电容焊接机生产工艺 - Google Patents

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods

Abstract

本发明公开了一种薄膜电容焊接机生产工艺,涉及电容生产设备领域,解决薄膜电容器人工焊接工作量大而且质量不稳定的问题,由导板1、电容2、定位凹槽3、导轨4、夹持器上立柱5、内外转轴6、左右转轴7、夹持器下立柱8、注锡管9、加热器10、注锡控制开关11、压块孔12、压块13、左剥皮环切刀14、右剥皮环切刀15、电线切断刀16、上压皮带17、下压皮带18、电线19、上夹20、下夹21、上夹转轴22、下夹转轴23、定位卡24、焊接台25构成,通过传送,切断,压紧,焊接等动作,实现自动焊接,这样设计,具有自动焊接且质量稳定的优点。

Description

一种薄膜电容焊接机生产工艺
技术领域:
本发明涉及电容生产设备领域。
背景技术:
高分子薄膜电容器是一种生产上不可少的设备,对于保证正常的生产生活供电有重要作用。高分子薄膜电容器的生产工艺过程是:卷绕,喷金,焊接,灌封,烘干。其中卷绕就是将金属镀膜卷绕成筒状,喷金工序则是在卷绕成的筒状两端喷金属(见本人的发明专利:一种金属喷金机),焊接工序则是对喷金端的金属焊接导线,灌封工序是将焊接好的筒状电容放入外壳后进行密封胶灌注(见本人的发明专利:一种电容灌封机),然后进行烘干。
现在的焊接工序是人工进行的,工作量大而且质量不稳定,为了克服这个缺点,我们提出了一种薄膜电容焊接机,并且将其工艺部分申请专利,本发明提出了一种薄膜电容焊接机生产工艺。
发明内容:
本发明为解决薄膜电容器人工焊接工作量大而且质量不稳定的问题,提出了一种薄膜电容焊接机生产工艺。
本发明的技术方案为:一种薄膜电容焊接机生产工艺,由导板1、电容2、定位凹槽3、导轨4、夹持器上立柱5、内外转轴6、左右转轴7、夹持器下立柱8、注锡管9、加热器10、注锡控制开关11、压块孔12、压块13、左剥皮环切刀14、右剥皮环切刀15、电线切断刀16、上压皮带17、下压皮带18、电线19、上夹20、下夹21、上夹转轴22、下夹转轴23、定位卡24、焊接台25构成,导板1上部直接与喷金机连接,喷金后的电容2沿导板1滚落到定位凹槽3上,通过重力作用,自然会滚到凹槽3最低点;夹持器下立柱8通过内外转轴6安装在导轨4上,并能沿导轨4左右滑动,夹持器下立柱8亦可以绕导轨4转动,夹持器上立柱5通过左右转轴7安装在夹持器下立柱8上,夹持器上立柱5能绕左右转轴7转动;上夹20通过上夹转轴22安装在夹持器上立柱5上,下夹21通过下夹转轴23安装在夹持器上立柱5上,并且上夹20和下夹21能够分别绕其转轴转动,进行夹紧和松开的动作;当电容2定位在凹槽3上后,夹持器下立柱8沿导轨4向左滑动,到达电容位置,夹持器下立柱8向内转动,上夹20和下夹21夹紧电容2,夹取后夹持器下立柱8反向外转动复位,复位后,夹持器下立柱8沿导轨4向右滑动,到达定位卡24后,夹持器上立柱5绕左右转轴7向右转动,上夹20和下夹21松开,将电容2放在焊接台25上;注锡管9安装在焊接台25的上部、加热器10包裹在注锡管9外部、加热管10分为A、B、C三段,其中,A段温度控制为190℃,B段温度控制为200℃,C段温度控制为210℃,注锡控制开关11安装在注锡管9下部,压块13在注锡管9的下部,压块孔12位于压块13上,注锡管9向下能穿入压块孔12中,电线19穿过上压皮带17和下压皮带18之间,并由皮带带动向左输送,左剥皮环切刀14安装在压块13和皮带之间,右剥皮环切刀15和电线切断刀16安装在两组皮带之间;电容2放在焊接台25上后,上压皮带17和下压皮带18相向转动,将电线19向左输送,当电线头经过左剥皮环切刀14后,上压皮带17和下压皮带18停止转动,左剥皮环切刀14绕电线19环切电线皮并剥头,剥头长度为1CM,剥头完成后,上压皮带17和下压皮带18继续转动,将电线头输送到压块孔12下,电线切断刀16绕电线转动,将电线19切断,然后,右剥皮环切刀15绕电线19环切电线皮并剥头,剥头长度为1CM,此时,压块13下压,将左端电线头压在电容喷金面上,压力为5N,注锡管9向下穿过压块孔12,位于电线9已经剥皮头部,注锡控制开关11打开,焊锡下滴,将电线头焊接在电容喷金面上,调整右剥皮环切刀15和电线切断刀16的左右位置,既可留出合适长度的电线。
这样设计,具有自动焊接且质量稳定的优点。
附图说明:
图1是本发明的主视图
图2是本发明的俯视图
图3是本发明的侧视图
具体实施方式:
参见附图,本实施例由导板1、电容2、定位凹槽3、导轨4、夹持器上立柱5、内外转轴6、左右转轴7、夹持器下立柱8、注锡管9、加热器10、注锡控制开关11、压块孔12、压块13、左剥皮环切刀14、右剥皮环切刀15、电线切断刀16、上压皮带17、下压皮带18、电线19、上夹20、下夹21、上夹转轴22、下夹转轴23、定位卡24、焊接台25构成。
导板1上部直接与喷金机连接,喷金后的电容2沿导板1滚落到定位凹槽3上,通过重力作用,自然会滚到凹槽3最低点;夹持器下立柱8通过内外转轴6安装在导轨4上,并能沿导轨4左右滑动,夹持器下立柱8亦可以绕导轨4转动,夹持器上立柱5通过左右转轴7安装在夹持器下立柱8上,夹持器上立柱5能绕左右转轴7转动;上夹20通过上夹转轴22安装在夹持器上立柱5上,下夹21通过下夹转轴23安装在夹持器上立柱5上,并且上夹20和下夹21能够分别绕其转轴转动,进行夹紧和松开的动作;当电容2定位在凹槽3上后,夹持器下立柱8沿导轨4向左滑动,到达电容位置,夹持器下立柱8向内转动,上夹20和下夹21夹紧电容2,夹取后夹持器下立柱8反向外转动复位,复位后,夹持器下立柱8沿导轨4向右滑动,到达定位卡24后,夹持器上立柱5绕左右转轴7向右转动,上夹20和下夹21松开,将电容2放在焊接台25上;注锡管9安装在焊接台25的上部、加热器10包裹在注锡管9外部、加热管10分为A、B、C三段,其中,A段温度控制为190℃,B段温度控制为200℃,C段温度控制为210℃,注锡控制开关11安装在注锡管9下部,压块13在注锡管9的下部,压块孔12位于压块13上,注锡管9向下能穿入压块孔12中,电线19穿过上压皮带17和下压皮带18之间,并由皮带带动向左输送,左剥皮环切刀14安装在压块13和皮带之间,右剥皮环切刀15和电线切断刀16安装在两组皮带之间;电容2放在焊接台25上后,上压皮带17和下压皮带18相向转动,将电线19向左输送,当电线头经过左剥皮环切刀14后,上压皮带17和下压皮带18停止转动,左剥皮环切刀14绕电线19环切电线皮并剥头,剥头长度为1CM,剥头完成后,上压皮带17和下压皮带18继续转动,将电线头输送到压块孔12下,电线切断刀16绕电线转动,将电线19切断,然后,右剥皮环切刀15绕电线19环切电线皮并剥头,剥头长度为1CM,此时,压块13下压,将左端电线头压在电容喷金面上,压力为5N,注锡管9向下穿过压块孔12,位于电线9已经剥皮头部,注锡控制开关11打开,焊锡下滴,将电线头焊接在电容喷金面上,调整右剥皮环切刀15和电线切断刀16的左右位置,既可留出合适长度的电线。

Claims (1)

1.一种薄膜电容焊接机生产工艺,由导板(1)、电容(2)、定位凹槽(3)、导轨(4)、夹持器上立柱(5)、内外转轴(6)、左右转轴(7)、夹持器下立柱(8)、注锡管(9)、加热器(10)、注锡控制开关(11)、压块孔(12)、压块(13)、左剥皮环切刀(14)、右剥皮环切刀(15)、电线切断刀(16)、上压皮带(17)、下压皮带(18)、电线(19)、上夹(20)、下夹(21)、上夹转轴(22)、下夹转轴(23)、定位卡(24)、焊接台(25)构成,其特征在于:导板(1)上部直接与喷金机连接,喷金后的电容(2)沿导板(1)滚落到定位凹槽(3)上,通过重力作用,自然会滚到凹槽(3)最低点;夹持器下立柱(8)通过内外转轴(6)安装在导轨(4)上,并能沿导轨(4)左右滑动,夹持器下立柱(8)亦可以绕导轨(4)转动,夹持器上立柱(5)通过左右转轴(7)安装在夹持器下立柱(8)上,夹持器上立柱(5)能绕左右转轴(7)转动;上夹(20)通过上夹转轴(22)安装在夹持器上立柱(5)上,下夹(21)通过下夹转轴(23)安装在夹持器上立柱(5)上,并且上夹(20)和下夹(21)能够分别绕其转轴转动,进行夹紧和松开的动作;当电容(2)定位在凹槽(3)上后,夹持器下立柱(8)沿导轨(4)向左滑动,到达电容位置,夹持器下立柱(8)向内转动,上夹(20)和下夹(21)夹紧电容(2),夹取后夹持器下立柱(8)反向外转动复位,复位后,夹持器下立柱(8)沿导轨(4)向右滑动,到达定位卡(24)后,夹持器上立柱(5)绕左右转轴(7)向右转动,上夹(20)和下夹(21)松开,将电容(2)放在焊接台(25)上;注锡管(9)安装在焊接台(25)的上部、加热器(10)包裹在注锡管(9)外部、加热管(10)分为A、B、C三段,其中,A段温度控制为190℃,B段温度控制为200℃,C段温度控制为210℃,注锡控制开关(11)安装在注锡管(9)下部,压块(13)在注锡管(9)的下部,压块孔(12)位于压块(13)上,注锡管(9)向下能穿入压块孔(12)中,电线(19)穿过上压皮带(17)和下压皮带(18)之间,并由皮带带动向左输送,左剥皮环切刀(14)安装在压块(13)和皮带之间,右剥皮环切刀(15)和电线切断刀(16)安装在两组皮带之间;电容(2)放在焊接台(25)上后,上压皮带(17)和下压皮带(18)相向转动,将电线(19)向左输送,当电线头经过左剥皮环切刀(14)后,上压皮带(17)和下压皮带(18)停止转动,左剥皮环切刀(14)绕电线(19)环切电线皮并剥头,剥头长度为1CM,剥头完成后,上压皮带(17)和下压皮带(18)继续转动,将电线头输送到压块孔(12)下,电线切断刀(16)绕电线转动,将电线(19)切断,然后,右剥皮环切刀(15)绕电线(19)环切电线皮并剥头,剥头长度为1CM,此时,压块(13)下压,将左端电线头压在电容喷金面上,压力为5N,注锡管(9)向下穿过压块孔(12),位于电线(9)已经剥皮头部,注锡控制开关(11)打开,焊锡下滴,将电线头焊接在电容喷金面上,调整右剥皮环切刀(15)和电线切断刀(16)的左右位置,既可留出合适长度的电线。
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