CN105440964A - 一种cob镜面铝基板的镜面区域保护方法 - Google Patents
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 31
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010992 reflux Methods 0.000 claims description 17
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L barium(2+);octadecanoate Chemical compound [Ba+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 235000012745 brilliant blue FCF Nutrition 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J127/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J127/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J127/04—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
- C09J127/06—Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
- C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2427/00—Presence of halogenated polymer
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，包括以下步骤：步骤一、制备耐热性胶水：分别称取以下重量份数的组分：氯醋树脂60-65份、固化剂18-22份、邻苯二甲酸酯8-10份、润滑剂2-5份及颜料体系2.5-5份；将所述氯醋树脂、所述固化剂与所述邻苯二甲酸酯加热至55-65℃，搅拌均匀，再加入所述润滑剂及所述颜料体系，充分搅拌后，冷却至室温，即可制得所述耐热性胶水；步骤二、丝印：将制得的网板对应COB镜面铝基板的镜面区域，印刷所述耐热性胶水，再经烘烤后；步骤三、回流焊：对所述COB镜面铝基板进行热风回流焊；步骤四、撕膜：当回流焊结束后，手工撕除保护膜即可。本发明通过在镜面区域进行丝印耐热胶，在回流焊时，对镜面区域进行了有效地保护。
Description
技术领域
本发明涉及COB封装的技术领域，尤其涉及一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法。
背景技术
COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，因工艺需要，COB铝基板需要过回流焊炉，为防止镜面区域和打线焊盘不被污染或氧化，需要覆盖该区域以达到保护的目的。
在现有技术中，传统的保护方式为制作治具底板盖板或手工贴胶，该方法需要人工取放基板和人工贴胶动作，效率低，易出错，且治具会带来基板的温度不均，引起翘曲剥离，人工贴上的耐热胶可能有残留，也会污染被保护区域，起不到保护作用。
有鉴于此，本发明人研究和设计了一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，本案由此产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，通过在镜面区域进行丝印耐热胶，在回流焊时，对镜面区域进行保护。
为了实现上述目的，本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：
一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，包括以下步骤：
步骤一、制备耐热性胶水：分别称取以下重量份数的组分：氯醋树脂60-65份、固化剂18-22份、邻苯二甲酸酯8-10份、润滑剂2-5份及颜料体系2.5-5份；将所述氯醋树脂、所述固化剂与所述邻苯二甲酸酯加热至55-65℃，搅拌均匀，再加入所述润滑剂及所述颜料体系，充分搅拌后，冷却至室温，即可制得所述耐热性胶水；
步骤二、丝印：将制得的网板对应COB镜面铝基板的镜面区域，印刷所述耐热性胶水，再经烘烤烘烤后，烘烤温度为50-60℃，形成保护膜，以对所述镜面区域进行保护；
步骤三、回流焊：对所述COB镜面铝基板进行热风回流焊；
步骤四、撕膜：当回流焊结束后，手工撕除保护膜即可。
作为实施例的优选方式，所述热风回流焊包括四个阶段：预热、恒温、回流及冷却；在所述预热阶段，升温速率为3℃/sec，在所述恒温阶段，所述恒温温度为120-170℃，在所述回流阶段，尖峰温度为210-230℃，并维持30-60sec。
作为实施例的优选方式，所述固化剂包括以下重量份数的组分：环氧树脂10-12份、甲阶酚醛树脂8-10份。
作为实施例的优选方式，所述润滑剂包括以下重量份数的组分：硬脂酸钡1-2份、磷酸三苯酯1-3份。
作为实施例的优选方式，所述颜料体系包括以下重量份数的组分：碳酸钙1-2份、二氧化硅1-2份、酞菁蓝0.5-1份。
作为实施例的优选方式，所述步骤三中，在所述恒温阶段，所述恒温温度为150℃。
作为实施例的优选方式，所述步骤三中，在所述回流阶段，尖峰温度为220℃，并维持45sec。
本发明采用上述的技术方案后，将PCB保护非焊接焊盘的方法活用于COB铝基板镜面区域和打线焊盘的保护上，可实现设备作业，大大提高了效率和准确性，贴片时无需附加治具，避免了因治具引起的基板导热不均发生翘曲，剥离，避免了过回焊炉时带来的粉尘影响后续工艺。
具体实施方式
以下通过具体实施方式以对本发明作进一步说明。
实施例1
一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，包括以下步骤：
步骤一、制备耐热性胶水：分别称取以下重量份数的组分：氯醋树脂60份、固化剂18份、邻苯二甲酸酯8-份、润滑剂2份及颜料体系2.5份；将所述氯醋树脂、所述固化剂与所述邻苯二甲酸酯加热至55℃，搅拌均匀，再加入所述润滑剂及所述颜料体系，充分搅拌后，冷却至室温，即可制得所述耐热性胶水；所述固化剂包括以下重量份数的组分：环氧树脂10份、甲阶酚醛树脂8份；所述润滑剂包括以下重量份数的组分：硬脂酸钡1份、磷酸三苯酯1份。所述颜料体系包括以下重量份数的组分：碳酸钙1-份、二氧化硅1份、酞菁蓝0.5份。
步骤二、丝印：将制得的网板对应COB镜面铝基板的镜面区域，印刷所述耐热性胶水，再经烘烤烘烤后，烘烤温度为50℃，形成保护膜，以对所述镜面区域进行保护；
步骤三、回流焊：对所述COB镜面铝基板进行热风回流焊；
步骤四、撕膜：当回流焊结束后，手工撕除保护膜即可。
作为实施例1的优选方式，所述热风回流焊包括四个阶段：预热、恒温、回流及冷却；在所述预热阶段，升温速率为3℃/sec，在所述恒温阶段，所述恒温温度为120℃，在所述回流阶段，尖峰温度为210℃，并维持30sec。
实施例2
一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，包括以下步骤：
步骤一、制备耐热性胶水：分别称取以下重量份数的组分：氯醋树脂62份、固化剂20份、邻苯二甲酸酯9份、润滑剂3份及颜料体系3份；将所述氯醋树脂、所述固化剂与所述邻苯二甲酸酯加热至60℃，搅拌均匀，再加入所述润滑剂及所述颜料体系，充分搅拌后，冷却至室温，即可制得所述耐热性胶水；所述固化剂包括以下重量份数的组分：环氧树脂11份、甲阶酚醛树脂9份；所述润滑剂包括以下重量份数的组分：硬脂酸钡1份、磷酸三苯酯2份；所述颜料体系包括以下重量份数的组分：碳酸钙1份、二氧化硅1份、酞菁蓝1份。
步骤二、丝印：将制得的网板对应COB镜面铝基板的镜面区域，印刷所述耐热性胶水，再经烘烤烘烤后，烘烤温度为55℃，形成保护膜，以对所述镜面区域进行保护；
步骤三、回流焊：对所述COB镜面铝基板进行热风回流焊；
步骤四、撕膜：当回流焊结束后，手工撕除保护膜即可。
作为实施例2的优选方式，所述热风回流焊包括四个阶段：预热、恒温、回流及冷却；在所述预热阶段，升温速率为3℃/sec，在所述恒温阶段，所述恒温温度为150℃，在所述回流阶段，尖峰温度为220℃，并维持45sec。
实施例3
一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，包括以下步骤：
步骤一、制备耐热性胶水：分别称取以下重量份数的组分：氯醋树脂65份、固化剂22份、邻苯二甲酸酯10份、润滑剂5份及颜料体系5份；将所述氯醋树脂、所述固化剂与所述邻苯二甲酸酯加热至65℃，搅拌均匀，再加入所述润滑剂及所述颜料体系，充分搅拌后，冷却至室温，即可制得所述耐热性胶水；所述固化剂包括以下重量份数的组分：环氧树脂12份、甲阶酚醛树脂10份；所述润滑剂包括以下重量份数的组分：硬脂酸钡2份、磷酸三苯酯3份；所述颜料体系包括以下重量份数的组分：碳酸钙2份、二氧化硅2份、酞菁蓝01份。
步骤二、丝印：将制得的网板对应COB镜面铝基板的镜面区域，印刷所述耐热性胶水，再经烘烤烘烤后，烘烤温度为60℃，形成保护膜，以对所述镜面区域进行保护；
步骤三、回流焊：对所述COB镜面铝基板进行热风回流焊；
步骤四、撕膜：当回流焊结束后，手工撕除保护膜即可。
作为实施例的优选方式，所述热风回流焊包括四个阶段：预热、恒温、回流及冷却；在所述预热阶段，升温速率为3℃/sec，在所述恒温阶段，所述恒温温度为170℃，在所述回流阶段，尖峰温度为30℃，并维持60sec。
本发明比较了市售可剥离胶与实施例1-3制得的耐热性胶水的拉伸强度与剥离强度，如下表1所述。
表1本发明实施例制得的耐热性胶水与市售样品的性能比较
由表1可知，本发明制得的耐热性胶水力学性能优于市售可剥离胶，其中，实施例2制得的耐热性胶水性能最佳。
本领域的普通技术人员能从本发明公开内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一、制备耐热性胶水：分别称取以下重量份数的组分：氯醋树脂60-65份、固化剂18-22份、邻苯二甲酸酯8-10份、润滑剂2-5份及颜料体系2.5-5份；将所述氯醋树脂、所述固化剂与所述邻苯二甲酸酯加热至55-65℃，搅拌均匀，再加入所述润滑剂及所述颜料体系，充分搅拌后，冷却至室温，即可制得所述耐热性胶水；
步骤二、丝印：将制得的网板对应COB镜面铝基板的镜面区域，印刷所述耐热性胶水，再经烘烤烘烤后，烘烤温度为50-60℃，形成保护膜，以对所述镜面区域进行保护；
步骤三、回流焊：对所述COB镜面铝基板进行热风回流焊；
步骤四、撕膜：当回流焊结束后，手工撕除保护膜即可。
2.如权利要求1所述的一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，其特征在于：所述热风回流焊包括四个阶段：预热、恒温、回流及冷却；在所述预热阶段，升温速率为3℃/sec，在所述恒温阶段，所述恒温温度为120-170℃，在所述回流阶段，尖峰温度为210-230℃，并维持30-60sec。
3.如权利要求1所述的一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，其特征在于：所述固化剂包括以下重量份数的组分：环氧树脂10-12份、甲阶酚醛树脂8-10份。
4.如权利要求1所述的一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，其特征在于：所述润滑剂包括以下重量份数的组分：硬脂酸钡1-2份、磷酸三苯酯1-3份。
5.如权利要求1所述的一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，其特征在于：所述颜料体系包括以下重量份数的组分：碳酸钙1-2份、二氧化硅1-2份、酞菁蓝0.5-1份。
6.如权利要求1所述的一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，其特征在于：所述步骤三中，在所述恒温阶段，所述恒温温度为150℃。
7.如权利要求2所述的一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，其特征在于：所述步骤三中，在所述回流阶段，尖峰温度为220℃，并维持45sec。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610013972.3A CN105440964B (zh) | 2016-01-09 | 2016-01-09 | 一种cob镜面铝基板的镜面区域保护方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610013972.3A CN105440964B (zh) | 2016-01-09 | 2016-01-09 | 一种cob镜面铝基板的镜面区域保护方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105440964A true CN105440964A (zh) | 2016-03-30 |
| CN105440964B CN105440964B (zh) | 2018-03-30 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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- 2016-01-09 CN CN201610013972.3A patent/CN105440964B/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN105440964B (zh) | 2018-03-30 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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