CN105436370A - 压铸件去除气孔砂孔工艺 - Google Patents

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赵汉高
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21JFORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
    • B21J5/00Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor
    • B21J5/002Hybrid process, e.g. forging following casting

Abstract

本发明涉及压铸件表面处理工艺技术领域,尤其涉及压铸件去除气孔砂孔工艺,工艺包含胚料成型、去除水口及排气、粗锻、精锻工序,该工艺能使压铸件整体或局部致密,增加表面致密层厚度、大量减少表面气孔、砂孔,可大大提高压铸件表面精密度和提升表面质量,提高产品的高光效果,从而极大提高良品率,并有效降低生产成本,拓展压铸件的使用范围,尤其是外观要求高的产品领域。

Description

压铸件去除气孔砂孔工艺
技术领域
[0001]本发明涉及压铸件表面处理工艺技术领域,尤其涉及压铸件去除气孔砂孔工艺。
背景技术
[0002]目前手机外框、路由器等通讯设备的外观件,要么采用高光性板材成型,要么采用金属材料模具压铸成型。高光性板材成型后外观件虽然具有高光性,但品种单一且成本较高。而金属材料模具压铸成型,外观件表面会形成致密度50%的气孔和砂孔,表面致密层较薄,容易在后续加工中暴露出非致密层。产品表面高光效果差,而且成本高,良品率较低。
发明内容
[0003]本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种压铸件去除气孔、砂孔工艺,使压铸件整体或局部致密,可大大提高压铸件表面精密度和表面质量,从而极大提高良品率,并有效降低生产成本,拓展压铸件的使用范围,尤其是外观要求高的产品领域。
[0004]为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:压铸件去除气孔、砂孔工艺,它包括以下步骤:
第1步,将铝或铝合金高压铸造成带水口及排气的胚料,胚料表面有较多气孔和砂孔,表面致密层厚度较薄;
第2步,去除胚料的水口及排气;
第3步,对胚料进行粗锻,胚料表面的气孔和砂孔会挤向产品内部和中部并且逐渐减少及减小,胚料表面更趋致密;
第4步,粗锻后再对胚料进行精锻,精锻后表面的气孔和砂孔在粗锻的基础上进一步挤向产品内部和中部,并且再次减少及减小,胚料表面非常致密;
精锻后完成工艺。
[0005]优选的,第2步中,采用冲模或磨砂方式去除水口及排气。
[0006]优选的,第3步中,粗锻后胚料表面达70%以上致密度。
[0007]优选的,第4步中,精锻后胚料表面达99%致密度。
[0008]优选的,第3步中,粗锻采用冷态压或热态压模式。
[0009]进一步的,第1步中的胚料在各方向的大小比精锻后的产品大0.05-0.8mm。
[0010]进一步的,第1步中的胚料在各方向的大小比精锻后的产品大0.1〜0.5mm。
[0011]本发明有益效果为:本发明所述压铸件去除气孔砂孔工艺及工艺,使压铸件整体或局部致密,增加表面致密层厚度,可大大提高压铸件表面精密度和表面质量,提高产品的高光效果和良品率,并有效降低生产成本。
附图说明
[0012]图1为本发明压铸带水口及排气的胚料的结构示意图。
[0013]图2为本发明胚料去除水口及排气后的结构示意图。
[0014]图3为本发明粗锻后的结构示意图。
[0015]图4为本发明精锻后的结构示意图。
[0016]图5为本发明粗锻前胚料的气孔砂孔分布示意图。
[0017]图6为本发明粗锻后气孔砂孔分布示意图。
[0018]图7为本发明精锻后气孔砂孔分布示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本发明作进一步的说明。
[0020]如图1至图7所述,本发明所述压铸件去除气孔砂孔工艺,它包括以下步骤:
第1步,将铝或铝合金高压锻造成带水口 2及排气3的胚料1,胚料1表面密布气孔4和砂孔;
第2步,去除胚料1的水口 2及排气3;
第3步,对胚料1进行粗锻,胚料1表面的气孔4和砂孔会挤向产品内部和中部并且逐渐减少及减小;
第4步,粗锻后再对胚料1进行精锻,精锻后表面的气孔4和砂孔在粗锻的基础上进一步挤向产品内部和中部,并且再次减少及减小;精锻后完成工艺。
[0021 ]优选的,第2步中,采用冲模或磨砂方式去除水口 2及排气3,或其他方式也在本发明保护范围内。
[0022] 优选的,第3步中,粗锻后胚料1表面达70%以上致密度,粗锻可采用锻压机或挤压机,使用粗锻阶段的模具,使胚料1往成品结构部分变形,粗锻为中间过程,保证产品不因一次性变形过大而损坏。
[0023]优选的,第4步中,精锻后胚料1表面达99%致密度,精锻可采用锻压机或挤压机,使用精锻阶段的模具,使胚料1最终成为成品。
[0024]优选的,第3步中,粗锻采用冷态压或热态压模式,根据不同产品需求而定。
[0025]进一步的,第1步中的胚料1在各方向的大小比精锻后的广品大0.05~0.8mm,预留足够的变形空间。优选的,第1步中的胚料1在各方向的大小比精锻后的产品大0.1〜0.5_。
[0026] 综上所述,本发明所述压铸件去除气孔砂孔工艺及工艺,能整体或局部致密,可大大提高压铸件表面精密度和表面质量,提高产品的高光效果和良品率,并有效降低生产成本,可广泛用于手机外框、路由器等设备的外观件。
[0027]以上所述仅是本发明的较佳实施方式,故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (7)

1.压铸件去除气孔砂孔工艺,其特征在于:它包括以下步骤: 第1步,将铝或铝合金高压锻造成带水口及排气的胚料,胚料表面密布气孔和砂孔; 第2步,去除胚料的水口及排气; 第3步,对胚料进行粗锻,胚料表面的气孔和砂孔会挤向产品内部和中部并且逐渐减少及减小; 第4步,粗锻后再对胚料进行精锻,精锻后表面的气孔和砂孔在粗锻的基础上进一步挤向产品内部和中部,并且再次减少及减小;精锻后完成工艺。
2.根据权利要求1所述的压铸件去除气孔砂孔工艺,其特征在于:第2步中,采用冲模或磨砂方式去除水口及排气。
3.根据权利要求1所述的压铸件去除气孔砂孔工艺,其特征在于:第3步中,粗锻后胚料表面达70%以上致密度。
4.根据权利要求1所述的压铸件去除气孔砂孔工艺,其特征在于:第4步中,精锻后胚料表面达99%致密度。
5.根据权利要求1所述的压铸件去除气孔砂孔工艺,其特征在于:第3步中,粗锻采用冷态压或热态压模式。
6.根据权利要求1至5任一项所述的压铸件去除气孔砂孔工艺,其特征在于:第1步中的胚料在各方向的大小比精锻后的产品大0.05〜0.8_。
7.根据权利要求6所述的压铸件去除气孔砂孔工艺,其特征在于:第1步中的胚料在各方向的大小比精锻后的产品大0.1〜0.5mm。
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