CN105376872A - 一种支持载波聚合的方法及终端 - Google Patents

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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04WWIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W88/00Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
    • H04W88/02Terminal devices

Abstract

本发明公开了一种支持载波聚合的方法及终端,所述终端,包括射频前端器件,所述射频前端器件包括天线开关,还包括多频带天线组件,所述多频带天线组件支持N个工作频带,所述多频带天线组件包括:辐射体、N个馈电点和N个匹配网络;其中:所述辐射体与所述N个馈电点电连接,所述N个馈电点中的每一馈电点通过一匹配网络电连接至所述天线开关的一输出端,所述天线开关包括N个输出端,N为大于或等于2的整数。本发明可以将射频链路上的Diplexer省去,这样能够明显降低无线链路的路径损耗,提高终端的射频性能。

Description

一种支持载波聚合的方法及终端
技术领域
本发明涉及通信领域,具体涉及一种支持载波聚合的方法及终端。
背景技术
随着通信技术高速发展,目前以LTE为代表的第4代移动通信正在普及应用,移动终端的数量和吞吐量的需求也在日益增加。目前,移动通信的主要需求来自于移动互联网的快速发展,特别是智能终端的发展激发了移动通信数据业务量的猛增。未来将有更多类型的终端引入达到移动通信网络中,移动通信终端的数量将远远超过人口数量,数据业务成为绝对的主流。
为了提高移动通信系统容量及数据吞吐量,在过去的30多年里,使用的方法主要有3个:增加无线传输的带宽、提高无线传输链路的频谱效率和增加小区密度。在当今无线频谱资源日趋紧张的情况下,更宽传输带宽的需求将会成为影响进一步演进的重要因素之一,为此第三代合作伙伴计划(3rdGenerationPartnershipProject,简称3GPP)在LTE-Advanced系统中,提出了载波聚合(CarrierAggregation,CA)技术,以提高系统上下行传输速率等性能。
CA是通过将多个连续或非连续的载波进行聚合,形成更大带宽的载波(例如,目前支持的最大聚合带宽为100MHz),以满足提升用户设备(UserEquipment,简称UE)对吞吐量和峰值速率的要求。
图1是传统不支持CA方案的射频发射/接收链路原理示意图,其主要包含基带处理芯片(BaseBandIntegratedCircuit,简称BBIC)、射频芯片模组(RadioFrequencyIntegratedCircuits,简称RFICs)、射频前端器件和一个天线;
其中,基带处理芯片用来合成即将发射的基带信号,或对从射频模块接收到的基带信号进行解码;同时,也负责对整个终端进行控制和管理,包括定时控制、数字系统控制,人机接口的管理和控制以及射频器件控制等。
射频芯片模组,用于通过多个分量载波向基站发射,以及从基站接收无线信号;即主要完成对发射数字基带信号的调制,使其满足发射所需求的射频指标以便于在空间传输;同时对空间接收的射频信号进行解调,使之变换成数字基带信号由基带芯片模块来完成相关数据操作。
射频前端器件,主要包括功率放大器(PowerAmplifier,简称,PA)、双工器(Duplexer)和天线开关(Switch),完成对发射信号的放大、滤波,并经过天线开关后由天线发射出去;完成对天线接收到的信号的滤波,然后进入射频芯片模块进行解调。
天线开关与天线经由一个匹配网络(MatchingNetwork,简称MN)和一个天线馈电点(AntennaFeedPoint,简称FP)连接。
在发射链路上,射频芯片模组(RFICs)将基带处理芯片(BBIC)输出的基带信号调制到高频载波信号上,并输出较小功率的射频信号至功率放大器PA进行射频信号放大,提高终端的输出功率以满足3GPP或运营商的要求。PA输出的高功率射频信号经过天线开关(Switch),送至天线,辐射至自由空间,与基站系统进行无线通信。
在接收链路上,天线将接收到的基站天线发射的下行信号,经过天线开关后送至双工器,然后通过接收链路到达射频收发芯片接收端,在射频芯片内部进行下变频,解调成为基带信号,并传送至基带芯片进行信息处理。
在这种设计中,多使用宽带天线及多频共天馈的来方式实现。
图2是目前支持CA的射频发射/接收链路原理示意图,与传统不支持CA的方案相比,这里中频/高频和低频发射信号经主开关后,从两个端口(M/HB,LB)输出,再经过在主开关后增加的天线共用器(Diplexer),不同频率的信号通过天线发射出去。对于信号接收,反之亦然。
与传统射频链路相似的是,这里一般仍只需一根天线,通过开关切换和Diplexer来支持所有频段,这种方案需要宽频天线的工作频率范围较宽。
目前,支持载波聚合技术的终端存在如下问题:
其一,无线链路的路径损耗的增大。目前支持CA的系统的主要射频框架与原来不支持CA的系统射频部分相比,各频段发射/接收的开关后会增加一个Diplexer,如图2所示,这个Diplexer自身会产生路径损耗(PathLoss);特别是在高频的时候,这个路径损耗还比较大。无线链路的路径损耗的增大会影响UE的上行发射功率和UE的下行接收灵敏度。在无线通信系统的上行链路中,UE的发射功率直接影响着小区边缘性能及系统的频谱效率等重要指标;在无线通信系统的下行链路中,UE的接收灵敏度则直接影响到用户体验和客户服务质量。
其二,载波聚合可能引起的干扰。对于频段内的载波聚合,由于其射频信号还处于一个频带内,现有的射频架构是可以实现的,但其带宽比现有的最宽带宽(20MHz)更宽,而且其信号的频谱可能是不连续的,这将导致带外杂散增加。这意味着,对于FDD制式,要求更高隔离度的双工;对于TDD制式,要求更高带外抑制的滤波器。对于频段间的聚合,发射(低频)的谐波会对聚合下行(高频)造成干扰。比如说,当需要支持两个频段(一个中频,一个低频)的载波聚合时,宽频天线存在当低频发射带外抑制不好,谐波刚好落入中频带内时,天线就无法提供较好的抑制度。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种支持载波聚合的方法及终端,可以将射频链路上的Diplexer省去,这样能够明显降低无线链路的路径损耗,提高终端的射频性能。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种支持载波聚合的终端,包括射频前端器件,所述射频前端器件包括天线开关,其特征在于,还包括多频带天线组件,所述多频带天线组件支持N个工作频带,所述多频带天线组件包括:辐射体、N个馈电点和N个匹配网络;其中:
所述辐射体与所述N个馈电点电连接,所述N个馈电点中的每一馈电点通过一匹配网络电连接至所述天线开关的一输出端,所述天线开关包括N个输出端,N为大于或等于2的整数。
进一步地,所述终端支持M个频段,所述天线开关包括M个输入端;一个或多个输入端对应到一个输出端;
工作时,所述天线开关的N个输出端以切换或直连的方式与所述M个输入端连通,M大于或等于N。
进一步地,所述多频带天线组件支持两个工作频带,包括与辐射体电连接的2个馈电点及与该2个馈电点分别连接的2个匹配网络,该2个匹配网络分别连接至所述天线开关的第一输出端和第二输出端。
进一步地,所述终端支持低频、中频和高频三个频段,所述天线开关包括低频输入端、中频输入端和高频输入端;
工作时,所述天线开关的第一输出端以切换的方式与所述高频输入端或中频输入端连通,所述天线开关的第二输出端与所述低频输入端连通。
进一步地,所述多频带天线组件支持三个工作频带,包括与辐射体电连接的3个馈电点及与该3个馈电点分别连接的3个匹配网络,该3个匹配网络分别连接至所述天线开关的第一输出端、第二输出端和第三输出端。
进一步地,所述终端支持低频、中频和高频三个频段,所述天线开关包括低频输入端、中频输入端和高频输入端;
工作时,所述天线开关的第一输出端与所述高频输入端连通,所述天线开关的第二输出端与所述中频输入端连通,所述天线开关的第三输出端与所述低频输入端连通。
为了解决上述技术问题,本发明还提供了一种支持载波聚合的方法,包括:
在支持载波聚合的终端中增加多频带天线组件,所述多频带天线组件支持N个工作频带,包括:辐射体、N个馈电点和N个匹配网络,N为大于或等于2的整数;
将所述辐射体与所述N个馈电点电连接,将所述N个馈电点中的每一馈电点通过一匹配网络电连接至所述天线开关的一输出端,所述天线开关包括N个输出端。
进一步地,所述终端支持M个频带,所述天线开关包括M个输入端;一个或多个输入端对应到一个输出端;
所述方法还包括:工作时,将所述天线开关的N个输出端以切换或直连的方式与所述M个输入端连通,M大于或等于N。
进一步地,所述多频带天线组件支持两个工作频带,所述天线开关包括:第一输出端和第二输出端;
所述将所述辐射体与所述N个馈电点电连接,将所述N个馈电点中的每一馈电点通过一匹配网络电连接至所述天线开关的一输出端,包括:
将所述辐射体与2个馈电点电连接,与该2个馈电点分别连接的2个匹配网络分别连接至所述天线开关的第一输出端和第二输出端。
进一步地,所述终端支持低频、中频和高频三个频带,所述天线开关包括低频输入端、中频输入端和高频输入端;
所述方法还包括:工作时,将所述天线开关的第一输出端以切换的方式与所述高频输入端或中频输入端连通,将所述天线开关的第二输出端与所述低频输入端连通。
进一步地,所述多频带天线组件支持三个工作频带,所述天线开关包括:第一输出端、第二输出端和第三输出端;
所述将所述辐射体与所述N个馈电点电连接,将所述N个馈电点中的每一馈电点通过一匹配网络电连接至所述天线开关的一输出端,包括:
将所述辐射体与3个馈电点电连接,与该3个馈电点分别连接的3个匹配网络分别连接至所述天线开关的第一输出端、第二输出端和第三输出端;
进一步地,所述终端支持低频、中频和高频三个频带,所述天线开关包括低频输入端、中频输入端和高频输入端;
所述方法还包括:工作时,将所述天线开关的第一输出端与所述高频输入端连通,将所述天线开关的第二输出端与所述中频输入端连通,将所述天线开关的第三输出端与所述低频输入端连通。
与现有技术相比,本发明实施例提供的支持载波聚合的方法及终端,由于使用多频带天线,从而可以将射频链路上的Diplexer省去,这样能够明显降低无线链路的路径损耗,提高终端的射频性能;其次,当天线开关输出的频带划分为多个时,相应地选择频带划分更细的多频带天线,多频带天线中每个频带的工作频率范围(频带宽度)细分,使得各个单独的工作频带宽度变窄,这可以使得各频带仅在自己工作频率范围以内的效率提高,而在自己工作频率范围以外效率降低,从而降低对带外其他频段的干扰,降低载波聚合时可能引起的干扰,进而提高通信系统的质量。
附图说明
图1是传统不支持CA方案的射频发射/接收链路原理示意图;
图2是目前支持CA的射频发射/接收链路原理示意图;
图3是本实施例中支持CA的终端结构示意图;
图4是支持CA的一个优选应用示例的终端结构示意图;
图5是支持CA的另一个优选应用示例的终端结构示意图;
图6是实施例中支持CA的方法流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
实施例:
本实施例提供的支持载波聚合的终端利用多频带天线的设计,在终端中替换Diplexer,采用多匹配网络和多馈电点实现了Diplexer的功能。如图3所示,本实施例提供了一种支持载波聚合的终端,除了包括:如图2中所示的基带处理芯片BBIC、射频芯片模组RFICs、射频前端器件之外,还包括:多频带天线组件,所述多频带天线组件支持N个工作频带,所述多频带天线组件包括:辐射体、N个馈电点和N个匹配网络;其中:
所述辐射体与所述N个馈电点电连接,所述N个馈电点中的每一馈电点通过一匹配网络电连接至所述天线开关的一输出端,所述天线开关包括N个输出端,N为大于或等于2的整数。
其中,所述终端支持M个频段,所述天线开关包括M个输入端;一个或多个输入端对应到一个输出端;
这里终端特别是指与天线开关输入端连接的部件,例如,基带处理芯片BBIC和射频芯片模组RFICs,由于BBIC和RFICs支持M个频段,经过BBIC和RFICs处理输出的信号(具有M个频段)从天线开关M个对应频段的输入端输入。
工作时,所述天线开关的N个输出端以切换或直连的方式与所述M个输入端连通,M大于或等于N。
例如,根据无线电波频率将终端所支持频段分为高频(HB)、中频(MB)和低频(LB);天线开关有2个输出端,可以将高频和中频作为一个输出端(M/HB),将低频作为一个输出端(LB);或者,天线开关有3个输出端,天线开关可以将高频作为一个输出端(HB),将中频作为一个输出端(MB),将低频作为一个输出端(LB)。又例如,根据终端所需要支持的载波聚合的频段,可以进一步将开关输出端输出的频段进行更细的划分,比如划分低频段为698~960MHz,中频段为1710~2170MHz,高频段2300~2690MHz等,当然,开关输出端还可以输出更多的频段,例如,还可以输出4个、5个不同频端的信号等等。
其中,所述多频带天线组件的工作频带与所述天线开关输出信号的工作频段相对应。也就是说,在本实施例中,天线开关有几个输出端(即,对应几个工作频段),则相应的,选择具有与天线开关输出频段个数对应的多频带天线。
作为一种优选的方式,所述多频带天线组件支持两个工作频带,包括与辐射体电连接的2个馈电点及与该2个馈电点分别连接的2个匹配网络,该2个匹配网络分别连接至所述天线开关的第一输出端和第二输出端。
所述终端支持低频、中频和高频三个频段,所述天线开关包括低频输入端、中频输入端和高频输入端;
工作时,所述天线开关的第一输出端以切换的方式与所述高频输入端或中频输入端连通,所述天线开关的第二输出端与所述低频输入端连通。
作为另一种优选的方式,所述多频带天线组件支持三个工作频带,包括与辐射体电连接的3个馈电点及与该3个馈电点分别连接的3个匹配网络,该3个匹配网络分别连接至所述天线开关的第一输出端、第二输出端和第三输出端。
所述终端支持低频、中频和高频三个频段,所述天线开关包括低频输入端、中频输入端和高频输入端;
工作时,所述天线开关的第一输出端与所述高频输入端连通,所述天线开关的第二输出端与所述中频输入端连通,所述天线开关的第三输出端与所述低频输入端连通。
本实施例中,通过天线开关选择载波信号从哪个输出端输出,从而确定了对应的天线馈电点;经该馈电点和与其相连的所述多频带天线的对应辐射体将信号辐射出去,辐射出去的信号工作在多频带天线的对应频段上。
此外,信号的接收和发射,对于天线而言,都是类似的。因为不同的馈电点,对应天线走线的辐射体不同。比如说,多频带天线利用寄生条1与辐射分支1相配合,以扩展该多频带天线接收低频带信号的带宽以增强其接收低频带信号的能力;利用寄生条2与辐射分支2相配合,以扩展该多频带天线接收中频带信号的带宽以增强其接收中频带信号的能力;且该多频带天线利用寄生条3与辐射分支3相配合,以扩展该多频带天线接收高频带信号的带宽以增强其接收高频带信号的能力。因此,该多频带天线的接收范围更广,接收能力更强。多频带天线辐射体的设计是现有技术,这里不做更多描述。
本实施例利用多频带天线可以拥有多个工作频带的特性,设计多个馈电点,不同的信号从不同的馈电点发射/接收,直接对应着天线开关不同的端口。即,在载波聚合系统中,射频链路上的Diplexer实现的功能由多频带天线组件来完成,从而可以省去Diplexer,降低无线链路的路径损耗,提高终端的射频性能。
图4和图5是两个支持CA的优选应用示例的终端结构示意图。
在一个应用示例中,如图4所示,天线开关有2个输出端,高/中频(M/HB)输出端和低频(LB)输出端,使用支持两个频带的多频带天线、两个匹配网络和两个馈电点分别用以支持中频/高频和低频。这样做一方面,可以省去当前终端CA方案中的Diplexer,降低无线链路路径损耗,提高终端射频性能;另一方面,由于使用了多频带天线,每个频带的工作频率范围较窄,所以对于频带宽度外的抑制度就会提高,从而可降低载波聚合时不同频段之间可能引起的干扰。
在另一个应用示例中,如图5所示,与图4的方案类似,只是天线开关有3个输出端,高频(HB)输出端、中频(MB)输出端和低频(LB)输出端,本应用示例中将多频带天线频带的设计更加细化,利用三个频带分别用以支持高频、中频和低频。在载波聚合时,各载波的发射信号经天线开关从不同的端口输出后,送至不同的天线馈电点,经天线辐射至自由空间,与基站系统进行无线通信;而接收信号,经不同的天线馈电点接收到天线开关不同的端口后,送至接收链路。这样在降低无线链路路径损耗的同时,可以优化天线性能,使每个频带的工作频率范围变得更窄。利用优化每个频带在自己频带宽度内的性能,使得在频带宽度外的干扰更小,从而更加优化降低载波聚合时不同频段之间的干扰。
如图6所示,本实施例提供了一种支持载波聚合的方法,包括以下步骤:
S101:在支持载波聚合的终端中增加多频带天线组件,所述多频带天线组件支持N个工作频带,包括:辐射体、N个馈电点和N个匹配网络,N为大于或等于2的整数;
S102:将所述辐射体与所述N个馈电点电连接,将所述N个馈电点中的每一馈电点通过一匹配网络电连接至所述天线开关的一输出端,所述天线开关包括N个输出端。
其中,所述终端支持M个频段,所述天线开关包括M个输入端;一个或多个输入端对应到一个输出端;这里的终端特别是指与天线开关输入端连接的部件,例如,基带处理芯片BBIC和射频芯片模组RFICs;
所述方法还包括:工作时,将所述天线开关的N个输出端以切换或直连的方式与所述M个输入端连通,M大于或等于N。
作为一种优选的方式,所述多频带天线组件支持两个工作频带,所述天线开关包括:第一输出端和第二输出端;
所述将所述辐射体与所述N个馈电点电连接,将所述N个馈电点中的每一馈电点通过一匹配网络电连接至所述天线开关的一输出端,包括:
将所述辐射体与2个馈电点电连接,与该2个馈电点分别连接的2个匹配网络分别连接至所述天线开关的第一输出端和第二输出端。
所述终端支持低频、中频和高频三个频段,所述天线开关包括低频输入端、中频输入端和高频输入端;
所述方法还包括:工作时,将所述天线开关的第一输出端以切换的方式与所述高频输入端或中频输入端连通,将所述天线开关的第二输出端与所述低频输入端连通。
作为另一种优选的方式,所述多频带天线组件支持三个工作频带,所述天线开关包括:第一输出端、第二输出端和第三输出端;
所述将所述辐射体与所述N个馈电点电连接,将所述N个馈电点中的每一馈电点通过一匹配网络电连接至所述天线开关的一输出端,包括:
将所述辐射体与3个馈电点电连接,与该3个馈电点分别连接的3个匹配网络分别连接至所述天线开关的第一输出端、第二输出端和第三输出端;
所述终端支持低频、中频和高频三个频段,所述天线开关包括低频输入端、中频输入端和高频输入端;
所述方法还包括:工作时,将所述天线开关的第一输出端与所述高频输入端连通,将所述天线开关的第二输出端与所述中频输入端连通,将所述天线开关的第三输出端与所述低频输入端连通。
从上述实施例可以看出,相对于现有技术,上述实施例中提供的支持载波聚合的方法及终端,由于使用多频带天线,从而可以将射频链路上的Diplexer省去,这样能够明显降低无线链路的路径损耗,提高终端的射频性能;其次,当天线开关输出的频带划分为多个时,相应地选择频带划分更细的多频带天线,多频带天线中每个频带的工作频率范围(频带宽度)细分,使得各个单独的工作频带宽度变窄,这可以使得各频带仅在自己工作频率范围以内的效率提高,而在自己工作频率范围以外效率降低,从而降低对带外其他频段的干扰,降低载波聚合时可能引起的干扰,进而提高通信系统的质量。
本领域普通技术人员可以理解上述方法中的全部或部分步骤可通过程序来指令相关硬件完成,所述程序可以存储于计算机可读存储介质中,如只读存储器、磁盘或光盘等。可选地,上述实施例的全部或部分步骤也可以使用一个或多个集成电路来实现。相应地,上述实施例中的各模块/单元可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。本发明不限制于任何特定形式的硬件和软件的结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。根据本发明的发明内容,还可有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种支持载波聚合的终端,包括射频前端器件,所述射频前端器件包括天线开关,其特征在于,还包括多频带天线组件,所述多频带天线组件支持N个工作频带,所述多频带天线组件包括:辐射体、N个馈电点和N个匹配网络;其中:
所述辐射体与所述N个馈电点电连接,所述N个馈电点中的每一馈电点通过一匹配网络电连接至所述天线开关的一输出端,所述天线开关包括N个输出端,N为大于或等于2的整数。
2.如权利要求1所述的终端,其特征在于:
所述终端支持M个频段,所述天线开关包括M个输入端;一个或多个输入端对应到一个输出端;
工作时,所述天线开关的N个输出端以切换或直连的方式与所述M个输入端连通,M大于或等于N。
3.如权利要求1所述的终端,其特征在于:
所述多频带天线组件支持两个工作频带,包括与辐射体电连接的2个馈电点及与该2个馈电点分别连接的2个匹配网络,该2个匹配网络分别连接至所述天线开关的第一输出端和第二输出端。
4.如权利要求3所述的终端,其特征在于:
所述终端支持低频、中频和高频三个频段,所述天线开关包括低频输入端、中频输入端和高频输入端;
工作时,所述天线开关的第一输出端以切换的方式与所述高频输入端或中频输入端连通,所述天线开关的第二输出端与所述低频输入端连通。
5.如权利要求1所述的终端,其特征在于:
所述多频带天线组件支持三个工作频带,包括与辐射体电连接的3个馈电点及与该3个馈电点分别连接的3个匹配网络,该3个匹配网络分别连接至所述天线开关的第一输出端、第二输出端和第三输出端。
6.如权利要求5所述的终端,其特征在于:
所述终端支持低频、中频和高频三个频段,所述天线开关包括低频输入端、中频输入端和高频输入端;
工作时,所述天线开关的第一输出端与所述高频输入端连通,所述天线开关的第二输出端与所述中频输入端连通,所述天线开关的第三输出端与所述低频输入端连通。
7.一种支持载波聚合的方法,包括:
在支持载波聚合的终端中增加多频带天线组件,所述多频带天线组件支持N个工作频带,包括:辐射体、N个馈电点和N个匹配网络,N为大于或等于2的整数;
将所述辐射体与所述N个馈电点电连接,将所述N个馈电点中的每一馈电点通过一匹配网络电连接至所述天线开关的一输出端,所述天线开关包括N个输出端。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于:
所述终端支持M个频带,所述天线开关包括M个输入端;一个或多个输入端对应到一个输出端;
所述方法还包括:工作时,将所述天线开关的N个输出端以切换或直连的方式与所述M个输入端连通,M大于或等于N。
9.如权利要求7所述的方法,其特征在于:
所述多频带天线组件支持两个工作频带,所述天线开关包括:第一输出端和第二输出端;
所述将所述辐射体与所述N个馈电点电连接,将所述N个馈电点中的每一馈电点通过一匹配网络电连接至所述天线开关的一输出端,包括:
将所述辐射体与2个馈电点电连接,与该2个馈电点分别连接的2个匹配网络分别连接至所述天线开关的第一输出端和第二输出端。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于:
所述终端支持低频、中频和高频三个频带,所述天线开关包括低频输入端、中频输入端和高频输入端;
所述方法还包括:工作时,将所述天线开关的第一输出端以切换的方式与所述高频输入端或中频输入端连通,将所述天线开关的第二输出端与所述低频输入端连通。
11.如权利要求6所述的方法,其特征在于:
所述多频带天线组件支持三个工作频带,所述天线开关包括:第一输出端、第二输出端和第三输出端;
所述将所述辐射体与所述N个馈电点电连接,将所述N个馈电点中的每一馈电点通过一匹配网络电连接至所述天线开关的一输出端,包括:
将所述辐射体与3个馈电点电连接,与该3个馈电点分别连接的3个匹配网络分别连接至所述天线开关的第一输出端、第二输出端和第三输出端。
12.如权利要求11所述的方法,其特征在于:
所述终端支持低频、中频和高频三个频带,所述天线开关包括低频输入端、中频输入端和高频输入端;
所述方法还包括:工作时,将所述天线开关的第一输出端与所述高频输入端连通,将所述天线开关的第二输出端与所述中频输入端连通,将所述天线开关的第三输出端与所述低频输入端连通。
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