CN105320336A - 抗扰的软性电子结构的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的题目是抗扰的软性电子结构的制造方法。一种运用载板分离工艺而形成的抗扰的软性电子结构的制造方法，包括以下步骤：提供一载板；将一软性基板可分离地承载于载板上；共平面地形成多个触控感测单元于软性基板上，相邻的所述触控感测单元之间具有一第一间隙区；共平面地形成至少一第一抗扰斑块于第一间隙区内，第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离；以及将软性基板自载板分离。

Description

抗扰的软性电子结构的制造方法

技术领域

本发明关于一种电子结构的制造方法，特别关于一种抗扰的软性电子结构的制造方法。

背景技术

近年来，触控技术已经逐渐广泛应用于一般的消费性电子商品上，例如行动通讯装置、数字相机、数字音乐播放器(MP3)、个人数字助理器(PDA)、卫星导航器(GPS)、掌上型计算机(hand-heldPC)，甚至崭新的超级行动计算机(UltraMobilePC,UMPC)等。然而，现有的触控感测结构遇到良率下降的问题。

以一种习知的触控感测堆栈来说，其包含一基板及多个触控感测组件，触控感测组件设置于基板上用以感测使用者的触控而产生电讯号，电讯号经过处理后即可得到使用者的触控坐标。然而，由于触控感测组件之间仅隔10μm～30μm之间的间隙，因此当工艺中有粒子掉落、刮伤产生或是弯折触控感测组件时，左右或上下相邻的触控感测组件很容易形成短路，而造成触控功能失效以及良率下降。

另外，对于软性基板来说，产生电性短路的机会更高。当软性基板在弯折时，相邻的触控感测组件容易接触而导致短路，因而造成触控功能失效以及良率下降。

此外，习知技术利用减薄工艺来形成软性基板，然而这会产生许多粒子掉落在软性基板上而影响触控感测组件的电性。

因此，如何提供一种有抗扰的软性电子结构的制造方法，能够解决上述短路的问题，进而提升触控效能及产品良率，实为当前重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的在于提供一种抗扰的软性电子结构的制造方法，能够解决工艺中造成短路的问题，进而提升触控效能、弯折性及产品良率。

为达上述目的，本发明的一种运用载板分离工艺而形成的抗扰的软性电子结构的制造方法，包括以下步骤：提供一载板；将一软性基板可分离地承载于载板上；共平面地形成多个触控感测单元于软性基板上，相邻的所述触控感测单元之间具有一第一间隙区；共平面地形成至少一第一抗扰斑块于第一间隙区内，第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离；以及将软性基板自载板分离。

在一实施例中，当软性基板承载于载板上时，载板及软性基板的一迭层厚度与一基板的一厚度实质相同。

在一实施例中，软性基板与载板为物理性接触。

在一实施例中，物理性接触包括真空吸附、磁性吸附、静电吸附、或其组合。

在一实施例中，第一抗扰斑块呈弯折样式。

在一实施例中，软性基板边缘具有一曲面。

在一实施例中，藉由第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元所形成第一间隙区之间，使相邻触控感测单元的间距加大，从而提供电性抗扰的效用。

在一实施例中，软性基板为高分子基板。

在一实施例中，软性基板为光学薄片。

在一实施例中，光学薄片为偏光片、抗眩片、或增亮片。

在一实施例中，载板及承载于其上的软性基板藉由一滚轮设备或一机械手臂传送。

在一实施例中，载板于分离步骤后可回收再利用。

承上所述，在本发明的抗扰的软性电子结构的制造方法中，将第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元所形成的第一间隙区内，以致触控感测单元的间距加大，例如从原本的10μm与30μm之间变为70μm与130μm之间。如此，即使有粒子掉落或刮伤产生时，相邻的触控感测单元亦不会形成短路，第一抗扰斑块提供电性抗扰的效用，进而避免触控失效而能提升产品良率。

此外，当软性基板弯折时，第一抗扰斑块可避免相邻的触控感测单元接触而短路，进而可提升抗扰的软性电子结构的弯折性。

另外，由于本发明的抗扰的软性电子结构使用载板分离工艺形成，因此不会有习知减薄技术的粒子产生，而能从根本上解决触控感测单元的短路的问题。

此外，原本触控感测单元的间距加大可能会让人眼辨识其存在，但藉由弯折图样的第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元之间，而能使触控感测单元隐形化，使得人眼不易发现，故能提供光学抗扰的效用并提升显示效能。并且第一抗扰斑块结合基板的曲面边缘还能够提供光学抗扰的效用，而能提升立体显示效能。

附图说明

图1为本发明一实施例的抗扰的软性电子结构的制造方法的流程示意图。

图2A至图2E为本发明一实施例的抗扰的软性电子结构的制造方法的制造示意图。

图3至图5为本发明不同实施例的抗扰的软性电子结构的示意图。

图6至图8为本发明不同实施例的抗扰的软性电子结构的俯视示意图。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依本发明较佳实施例的一种抗扰的软性电子结构的制造方法，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。

图1为本发明一实施例的抗扰的软性电子结构的制造方法的流程示意图，图2A至图2E为抗扰的软性电子结构的制造方法的制造示意图，请参照图1与图2A至图2E所示，以说明本实施例的抗扰的软性电子结构的制造方法。

首先，如图2A所示，制造方法包含步骤S01：提供一载板C。于此不特别限制载板C的种类，其例如为玻璃基板、塑料基板、陶瓷基板或蓝宝石基板等等。

接着，如图2B所示，制造方法包含步骤S02：将一软性基板11可分离地承载于载板C上。软性基板11例如为高分子基板。在功能上，软性基板11可例如为一光学薄片，如偏光片、抗眩(anti-glare)片、或增亮片等等，以提升产品的功能性。另外，软性基板11可例如为一盖板、或包含单一膜层、多层膜层、或其组合。在应用于显示面板的实施例中，软性基板11可为一透光盖板(coverglass)以减少显示面板1的厚度，在透光盖板边缘可为一曲面，以提升立体显示的效果。并且软性基板11可提供可挠性，而能应用于可挠式显示面板或其它可挠式电子产品。另外，载板C及承载于其上的软性基板11可藉由一滚轮设备或一机械手臂传送。此外，软性基板11与载板C可为物理性接触，物理性接触例如包括真空吸附、磁性吸附、静电吸附、或其组合。

然后，如图2C所示，制造方法包含步骤S03：共平面地形成多个触控感测单元12于软性基板11上，相邻的触控感测单元12之间具有一第一间隙区121。触控感测单元12共平面地设置于软性基板11上，于此以设置于软性基板11的一表面111上而形成共平面设置。相邻的触控感测单元12之间形成一第一间隙区121。触控感测单元12可由透光导电材质制成，例如由氧化铟锡(Indiumtinoxide,ITO)或其它金属氧化物制成。图2C所示的两个触控感测单元12以相互绝缘为例。

再者，如图2D所示，制造方法包含步骤S04：共平面地形成至少一第一抗扰斑块13于第一间隙区121内，第一抗扰斑块13与相邻的触控感测单元12之间间隔一距离。第一抗扰斑块13设置于第一间隙区121内，且第一抗扰斑块13与相邻的触控感测单元12之间间隔一距离。在实施上，为减少工艺步骤，可令第一抗扰斑块13与触控感测单元12在同一工艺中制造而成(亦即步骤S03与S04为同时进行)，且二者具有相同的材质。然而，本发明不以此为限。于此，第一抗扰斑块13由导电材质制成，且其电性浮接。藉由将第一抗扰斑块13设置于第一间隙区121内，可使触控感测单元12的间距(第一间隙区121)加大，如此一来，即使有粒子P掉落或刮伤产生时，相邻的触控感测单元12亦不会形成短路，因而避免触控失效并能提升产品良率。藉由第一抗扰斑块13设置于相邻触控感测单元12所形成第一间隙区121之间，可使相邻触控感测单元的间距加大、不会受到粒子污染而形成短路，从而提供电性抗扰的效用。

此外，原本触控感测单元12的间距加大可能会让人眼辨识其存在，但藉由第一抗扰斑块13设置于相邻触控感测单元12之间，使得人眼不易发现，因而能维持显示效能。举例来说，第一抗扰斑块13的宽度介于50μm与70μm之间，第一间隙区121的宽度介于70μm与130μm之间。在一实施例中，第一抗扰斑块13的材质可包含金属氧化物。另外，第一抗扰斑块的图样13可为一块状斑块或包含至少一弯折状斑块。第一抗扰斑块13可呈弯折图样。

接着，如图2E所示，制造方法包含步骤S05：将软性基板11自载板C分离。本实施例不特别限制分离方式，可例如为物理性分离或化学性分离。于此，由于软性基板与载板以物理性接触为例，因此只要给予适当的条件(例如移除真空、磁场或静电)即可使二者分离。另外，载板C于分离步骤后可回收再利用。

需注意者，在本实施例中，抗扰的软性电子结构1并非由传统的减薄工艺而形成，而是由载板分离工艺而形成，因此可在工艺中避免产生粒子，而从根本上解决粒子导致电性短路的问题。简言之，在习知的制造过程中，直接在一较厚的基板上形成触控感测单元，再进行减薄工艺(例如机械薄化工艺、化学薄化工艺、机械化学薄化工艺、黄光工艺、薄膜沉积工艺、及/或薄膜蚀刻工艺)以得到一薄基板，亦即软性基板，但在制造过程中，减薄工艺会产生许多粒子附着于基板上，而影响触控感测单元的电性，例如使相邻触控感测单元短路，而造成触控功能失效及产品良率下降。而本发明在工艺中，先将软性基板11接合于一载板，再使用机台在软性基板上形成触控感测单元、第一抗扰斑块及/或其它电路，之后再进行载板分离工艺将载板移除即可得到抗扰的软性电子结构1，且在过程中不会产生粒子影响电性，进而提升触控效能及产品良率。此外，在一实施例中可使载板及软性基板11的一迭层厚度与习知技术的基板的一厚度实质相同，藉此可使用原先的机台在软性基板上形成触控感测单元、第一抗扰斑块及/或其它电路，而达到节省成本的功效。

图2E的抗扰的软性电子结构1可具有多种变化方面，以下以图3至图5为例作说明。

图3为本发明另一实施例的抗扰的软性电子结构1a的示意图。如图4所示，抗扰的软性电子结构1a的制造方法还包含：使第一抗扰斑块还覆盖所述触控感测单元12的至少一部分，并填入第一间隙区121中。于此，第一抗扰斑块13a由绝缘材质制成，因此所述触控感测单元12不会形成短路。第一抗扰斑块13a可由透光材质制成以让光线通过。

图4为本发明另一实施例的抗扰的软性电子结构1b的示意图。如图4所示，抗扰的软性电子结构1b的制造方法还包含：与所述触控感测单元12共平面地形成一接地单元101，接地单元101与相邻的触控感测单元12之间具有一第二间隙区103；以及共平面地形成至少一第二抗扰斑块102于第二间隙区103内，第二抗扰斑块102与相邻的触控感测单元12之间且与相邻的接地单元均101间隔一距离。类似地，在实施上，为减少工艺步骤，可令第二抗扰斑块102与触控感测单元12在同一工艺步骤中制造而成，且二者具有相同的材质。然而，本发明不以此为限。于此，第二抗扰斑块102由导电材质制成，且其电性浮接。藉由将第二抗扰斑块102设置于第二间隙区103内，可使触控感测单元12与接地单元101的间距(第二间隙区103)加大，如此一来，即使有粒子P掉落或刮伤产生时，相邻的触控感测单元12与接地单元101亦不会形成短路，因而避免触控失效并能提升产品良率。此外，原本触控感测单元12与接地单元101的间距加大可能会让人眼辨识其存在，但藉由第二抗扰斑块102设置于相邻触控感测单元12与接地单元101之间，使得人眼不易发现，因而能维持显示效能。举例来说，第二抗扰斑块102的宽度介于50μm与70μm之间，第二间隙区103的宽度介于70μm与130μm之间。

图5为本发明另一实施例的抗扰的软性电子结构1c的示意图。如图5所示，抗扰的软性电子结构1c的制造方法还包含：形成一保护层14覆盖所述触控感测单元12及第一抗扰斑块13。于此，保护层14设置于软性基板11上以覆盖所述触控感测单元12及第一抗扰斑块13，并且保护层14以非图案化为例。当然，在其它实施例中，保护层14可为图案化。

需注意者，上述各方面的技术特征可单独使用或合并使用。

另外，就俯视的方向来说，本发明不特别限制触控感测单元、第一抗扰斑块、接地单元以及第二抗扰斑块的形状图样，其可例如为弧形、三角形、四边形(例如菱形)、其它多边形、或其组合。以下以图6至图8举例说明之。

图6为本发明一实施例的抗扰的软性电子结构3a的俯视示意图，其中为方便说明，仅显示触控感测单元32a、第二抗扰斑块302a以及接地单元301a。其中，触控感测单元32a为类似四边形的形状，接地单元301a环设于触控感测单元32a，例如是位于相邻的触控感测单元32a之间。此外，抗扰斑块(于此以第二抗扰斑块302a为例)设置于接地单元301a与触控感测单元32a所形成的第二间隙区内。于此，第二抗扰斑块302a设置于触控感测单元32a的至少一侧或环设整个触控感测单元32a。

另外，本实施例的第一抗扰斑块或第二抗扰斑块可为多个相邻设置的方面。例如，图6中的虚线方框所示的第二抗扰斑块302a为二个第二抗扰斑块302a相邻设置，如此一来，相邻设置的第二抗扰斑块302a的宽度可介于100μm与140μm之间，而第二间隙区的宽度可介于120μm与200μm之间。同样的设置亦可应用于第一抗扰斑块，于此不再赘述。

此外，触控感测单元32a可包含多个第一触控感测组件T1以及多个第二触控感测组件T2，其中第一触控感测组件T1作为发射组件(transmitter)，第二触控感测组件T2作为接收组件(receiver)，发射组件耦接一触发讯号(excitationsignal，图未显示)，当使用者触控时，第一触控感测组件T1与第二触控感测组件T2之间的电容值产生变化而能藉此得到触控坐标。

另外，在其它的实施例中，触控感测单元32可包含多个沿一第一方向导通的第一触控感测组件，以及多个沿一第二方向导通的第二触控感测组件，其中第一方向例如是X方向，第二方向例如是Y方向，藉此在经由讯号处理之后即得到使用者触控的位置坐标，由于此可应用习知技术，故于此不再赘述。

图7为本发明另一实施例的抗扰的软性电子结构3b的俯视示意图，其中为方便说明，仅显示触控感测单元32b及第一抗扰斑块33b。其中，触控感测单元32b为类似弯折的形状。此外，抗扰斑块(于此以第一抗扰斑块33b为例)设置于相邻的触控感测单元32b之间所形成的第一间隙区内。于此，第一抗扰斑块的图样33b亦为弯折形状，且设置于触控感测单元32b的至少一侧或环设整个触控感测单元32b。

图8为本发明另一实施例的抗扰的软性电子结构3c的俯视示意图，其中为方便说明，仅显示触控感测单元32c及第一抗扰斑块33c。其中，触控感测单元32c为三角形的形状且并排设置。此外，抗扰斑块(于此以第一抗扰斑块33c为例)设置于相邻的触控感测单元32c之间所形成的第一间隙区内。于此，第一抗扰斑块33c为条状且设置于触控感测单元32c的至少一侧或环设整个触控感测单元32c。

综上所述，在本发明的抗扰的软性电子结构的制造方法中，将第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元所形成的第一间隙区内，以致触控感测单元的间距加大，例如从原本的10μm与30μm之间变为70μm与130μm之间。如此，即使有粒子掉落或刮伤产生时，相邻的触控感测单元亦不会形成短路，第一抗扰斑块提供电性抗扰的效用，进而避免触控失效而能提升产品良率。

此外，当软性基板弯折时，第一抗扰斑块可避免相邻的触控感测单元接触而短路，进而可提升抗扰的软性电子结构的弯折性。

另外，由于本发明的抗扰的软性电子结构使用载板分离工艺形成，因此不会有习知减薄技术的粒子产生，而能从根本上解决触控感测单元的短路的问题。

此外，原本触控感测单元的间距加大可能会让人眼辨识其存在，但藉由弯折图样的第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元之间，而能使触控感测单元隐形化，使得人眼不易发现，故能提供光学抗扰的效用并提升显示效能。并且第一抗扰斑块结合基板的曲面边缘还能够提供光学抗扰的效用，而能提升立体显示效能。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范围，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的权利要求中。

Claims (12)

1.一种运用载板分离工艺而形成的抗扰的软性电子结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一载板；

将一软性基板可分离地承载于所述载板上；

共平面地形成多个触控感测单元于所述软性基板上，相邻的所述触控感测单元之间具有一第一间隙区；

共平面地形成至少一第一抗扰斑块于所述第一间隙区内，所述第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离；以及

将所述软性基板自所述载板分离。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中当所述软性基板承载于所述载板上时，所述载板及所述软性基板的一迭层厚度与一基板的一厚度实质相同。

3.如权利要求1所述的制造方法，其中所述软性基板与所述载板为物理性接触。

4.如权利要求3所述的制造方法，其中物理性接触包括真空吸附、磁性吸附、静电吸附、或其组合。

5.如权利要求1所述的制造方法，其中所述第一抗扰斑块呈弯折样式。

6.如权利要求1所述的制造方法，其中所述软性基板边缘具有一曲面。

7.如权利要求1所述的制造方法，其中藉由所述第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元所形成所述第一间隙区之间，使相邻触控感测单元的间距加大，从而提供电性抗扰的效用。

8.如权利要求1所述的制造方法，其中所述软性基板为高分子基板。

9.如权利要求1所述的制造方法，其中所述软性基板为光学薄片。

10.如权利要求9所述的制造方法，其中所述光学薄片为偏光片、抗眩片、或增亮片。

11.如权利要求1所述的制造方法，其中所述载板及承载于其上的所述软性基板藉由一滚轮设备或一机械手臂传送。

12.如权利要求1所述的制造方法，其中所述载板于分离步骤后可回收再利用。