CN105314924B - 一种陶瓷洁具成型用高压小件及其制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种陶瓷洁具成型用高压小件的制作工艺，是将硅砂粉与水混合搅拌后制得硅砂浆，且硅砂浆的浓度为300～315g/200ml，粒度为29～32，电导度为470～490；然后将硅砂浆与816树脂、245树脂及TAP树脂配比复合后注入模具中凝固成型、并经过反面封孔、水汽管路安装等操作制得。制得的高压小件吃浆性能良好、强度高，可作为陶瓷洁具低压注浆成型工艺的模具取代传统的石膏模具，不易产生磨损，使用寿命长，无需频繁更换。

Description

一种陶瓷洁具成型用高压小件及其制作工艺

技术领域

本发明涉及卫浴陶瓷领域，尤其涉及一种陶瓷洁具成型用高压小件及其制作工艺。

背景技术

陶瓷洁具行业内，采用低压快排水造型工艺石膏模具进行坐便器等的非高压注浆成型是较为普及的方法。相对于高压注浆成型工艺，低压成型工艺是通过高位槽的浆压与石膏模具自身毛细孔将泥浆中水分自然吸走，使泥浆在石膏模具内自然成型而无需借助高压罐外加压力，更为经济简便。

低压快排水石膏模具主要是采用泰国石膏与水按配比混合搅拌后进行浇注形成的石膏模具，石膏模具的吃浆性能好，但是强度低。坐便器中的复杂结构例如排水管道等相应的石膏模具部分(通常称为管道小件)用于连体成型机上进行注浆等程序过程中时，每次开模均需将管道小件取出才能进行脱坯和修坯，这就导致管道小件取用频繁，常规的石膏模具管道小件由于强度低容易因此出现不同程度的损坏而影响使用，造成一套连体石膏模具需要配套更多的管道小件，增加成本。

因此，开发一种吃浆性能好同时强度高的管道小件以适用于低压成型工艺来替代传统石膏模具具有重要的意义。

发明内容

本发明提供了一种陶瓷洁具成型用高压小件及其制作工艺，其克服了现有技术的管道小件所存在的不足之处。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷洁具成型用高压小件的制作工艺，包括以下步骤：

1)按重量配比100～200:1称取第一硅砂粉和第二硅砂粉，与水按重量比1.8～2.1:1混合搅拌30min～90mim形成硅砂浆，加入硅砂浆质量45～55％的无水硫酸铝继续搅拌24h以上至硅砂浆的以下参数达到以下范围：

浓度300～315g/200ml 粒度29～32 电导度470～490

其中第一硅砂粉粒径5μm以下的颗粒含量为20％～30％，第二硅砂粉粒径5μm以下的颗粒含量为70％～90％；

2)将硅砂浆降温至24～26℃，迅速加入816树脂、TAP树脂及245树脂，以250～350r/min的速度搅拌10～20min，注入表面温度为29～33℃的模具内凝固成型，其中各组份按重量份配比为：

3)干燥50～70h，打开盖模，进行反面打磨、通气管路连接及封孔操作；

4)进行反面水泥浇注工序，等水泥凝固后开模处理使用面，制得所述高压小件。

优选的，步骤1)中，所述第一硅砂粉和第二硅砂粉按100～150:1的重量配比，且总质量与所述水按2:1的重量配比。

优选的，步骤1)中，所述无水硫酸铝纯度在99％以上，添加量是所述硅砂浆质量的50％。

优选的，步骤1)中，所述硅砂浆的参数范围为：

浓度300～310g/200ml 粒度30～31 电导度480～490。

优选的，步骤2)中，所述各组份的重量百分比为：

优选的，步骤2)中，所述硅砂浆与各树脂组份混合后以300r/min的速度搅拌15min并注入表面温度为30～31℃的模具内凝固成型。

一种陶瓷洁具成型用高压小件，由上述工艺制作形成。优选的，所述高压小件作为模具应用于陶瓷洁具的低压注浆成型工艺。

相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：

由硅砂粉和树脂复合配比制成的高压小件吸浆能力强，达到传统的石膏管道小件相同的吸浆性能，满足低压成型工艺的需求，可以用于替代传统的石膏模具；同时其强度、硬度及耐磨损性能远高于传统石膏模具，使用次数在3000次以上(传统石膏模具仅为100次左右)，无需频繁更换，降低成本。

以下实施例对本发明作进一步详细说明；但本发明的一种陶瓷洁具成型用高压小件及其制作工艺不局限于实施例。

具体实施方式

陶瓷洁具成型用高压小件在制作时，首先按重量配比100～200:1(优选为100～150:1)称量第一硅砂粉和第二硅砂粉。第一硅砂粉和第二硅砂粉的主要成分均为二氧化硅，其中第一硅微粉5μm以下的颗粒含量为20％～30％，第二硅砂粉粒径5μm以下的颗粒含量为70％～90％。两种硅砂粉与水按重量比1.8～2.1:1(优选为2:1)的配比进行混合，用硅砂搅拌机搅拌30min～90mim(优选为一小时左右)形成硅砂浆，加入硅砂浆质量45～55％(优选为50％)的无水硫酸铝(纯度为99％以上)继续搅拌24h以上，期间用电子称、粒度检测仪和电导度仪分别测量硅砂浆的浓度、粒度及电导数并通过调节使上述参数分别达到以下范围：浓度300～315g/200ml，粒度29～32，电导度470～490。作为一种优选的实施方式，浓度300～310g/200ml，粒度30～31，电导度480～490。

接着，将硅砂浆降温至24～26℃(优选为25℃)，迅速加入816树脂、TAP树脂及245树脂，以250～350r/min的速度搅拌10～20min，注入表面温度为29～33℃的模具内凝固成型。具体的，各组份按重量份配比为：

本实施例中，作为一种优选的方式，各组份的重量百分比为：

并将优选的重量百分比配比的各组份混合后以300r/min的速度搅拌15min并注入表面温度为30～31℃的模具内凝固成型。

浇注完成后，干燥50～70h(优选为60h)，打开盖模，进行反面打磨、通气管路连接及封孔操作，以保证使用时水汽通过使用面排出。上述作业完成后进行反面水泥浇注工序以增加整体抗压、抗折强度，防止开裂，等水泥完全凝固后开模处理使用面，即制得高压小件。

本发明制得的高压小件可以作为模具应用于陶瓷洁具的成型，尤其是低压注浆成型工艺中，用于制作例如座便器的管道部分，取代传统的石膏管道小件。

在相同成型情况下(温湿度和时间一致)，使用同样性状和参数的泥浆分别倒入传统石膏小件和本实施例制得的高压小件模具内，并在模具表面形成相同的泥浆高度以保证泥浆压力一致。约70min后，分别测量坯体厚度来进行吃浆性能的对比。同时进行重复性的测试。测试结果如下表：

模具	试验条件A	吃浆性能70min	使用次数
				传统石膏小件	30℃	9mm	80-120
高压小件	30℃	9mm	3000以上

由上表可见，高压小件在吃浆性能与传统石膏小件一致，可以用于替代传统石膏小件用于低压注浆。且高压小件制作完成后强度比石膏模具高，使用次数在3000次以上，无需频繁更换。

上述实施例仅用来进一步说明本发明的一种陶瓷洁具成型用高压小件及其制作工艺，但本发明并不局限于实施例，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本发明技术方案的保护范围内。

Claims (7)

1.一种陶瓷洁具成型用高压小件的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)按重量配比100～200:1称取第一硅砂粉和第二硅砂粉，与水按重量比1.8～2.1:1混合搅拌30min～90mim形成硅砂浆，加入硅砂浆质量45～55％的无水硫酸铝继续搅拌24h以上至硅砂浆的以下参数达到以下范围：

浓度300～315g/200ml 粒度29～32 电导度470～490

其中第一硅砂粉粒径5μm以下的颗粒含量为20％～30％，第二硅砂粉粒径5μm以下的颗粒含量为70％～90％；

2)将硅砂浆降温至24～26℃，迅速加入816树脂、TAP树脂及245树脂，以250～350r/min的速度搅拌10～20min，注入表面温度为29～33℃的模具内凝固成型，其中各组份按重量份配比为：

3)干燥50～70h，打开盖模，进行反面打磨、通气管路连接及封孔操作；

4)进行反面水泥浇注工序，等水泥凝固后开模处理使用面，制得陶瓷洁具低压注浆成型用高压小件。

2.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于：步骤1)中，所述第一硅砂粉和第二硅砂粉按100～150:1的重量配比，且总质量与所述水按2:1的重量配比。

3.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于：步骤1)中，所述无水硫酸铝纯度在99％以上，添加量是所述硅砂浆质量的50％。

4.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于：步骤1)中，所述硅砂浆的参数范围为：

浓度300～310g/200ml 粒度30～31 电导度480～490。

5.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于：步骤2)中，所述各组份的重量百分比为：

。

6.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于：步骤2)中，所述硅砂浆与各树脂组份混合后以300r/min的速度搅拌15min并注入表面温度为30～31℃的模具内凝固成型。

7.一种陶瓷洁具成型用高压小件，其特征在于由权利要求1～6任一项所述的工艺制作形成。