CN105290965B - 一种金相试样磨抛夹持装置及其套件 - Google Patents

一种金相试样磨抛夹持装置及其套件 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种金相试样磨抛夹持装置及其套件,所述金相试样磨抛夹持装置(10)呈板状,所述金相试样磨抛夹持装置(10)含有中央区域(11),中央区域(11)的周围设有多个外凸部(12),每个外凸部(12)内均设有能够插入金相试样(40)的安装通孔(13),每个外凸部(12)还设有用于将金相试样(1)固定于安装通孔(13)的固定部件(14)。当需要进行磨样时,可将多个试样固定与本装置之上,再放置于磨抛设备进行无人自动磨抛,需要跟换砂纸时,停止磨抛设备,整体取下工装,更换砂纸,放置工装即可继续进行。此外该装置可以同时进行多个试样制作,大大提高了工作效率。

Description

一种金相试样磨抛夹持装置及其套件
技术领域
[0001]本发明涉及金相实验设备领域,具体的是一种金相试样磨抛夹持装置,还是一种 含有该金相试样磨抛夹持装置的金相试样磨抛夹持装置套件。
背景技术
[0002] 理化实验室进行显微组织观察时,如在制备金相试样的时候必须进行研磨、抛光 工序,通常这两道工序需要技术人员长时间手持试样按压在高速旋转的砂纸和抛光绒上进 行,这种方式存在一定程度上的安全隐患。工作人员长时间使用手持的方式,工作强度大。
[0003] 另外,由于制样过程繁琐复杂,在制作的过程中,技术人员必须全过程手持试样, 因此耗费了大量的人力。此外,由于人为的不稳定因素,会导致试样磨偏或者试样飞出。
发明内容
[0004] 为了解决传统的手工研磨、抛光金相试样不稳定的问题,本发明提供了一种金相 试样磨抛夹持装置及其套件,当需要进行磨样时,可将多个试样固定与本装置之上,再放置 于磨抛设备进行无人自动磨抛,需要跟换砂纸时,停止磨抛设备,整体取下工装,更换砂纸, 放置工装即可继续进行。此外该装置可以同时进行多个试样制作,大大提高了工作效率。
[0005] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种金相试样磨抛夹持装置,所述 金相试样磨抛夹持装置呈板状,所述金相试样磨抛夹持装置含有中央区域,中央区域的周 围设有多个外凸部,每个外凸部内均设有能够插入金相试样的安装通孔,每个外凸部还设 有用于将金相试样固定于安装通孔的固定部件。
[0006] 安装通孔的边缘包括依次连接的第一边、第二边、第三边、第四边和第五边。
[0007] 第三边平行于所述金相试样磨抛夹持装置的径向,第二边和第四边均垂直于第三 边,第一边和第五边之间垂直,第一边和第二边之间的夹角为135°,第四边和第五边之间的 夹角为135°。
[0008] 固定部件为插设于外凸部的螺钉,该螺钉的中心线平行于所述金相试样磨抛夹持 装置,该螺钉的中心线垂直于第三边,该螺钉位于第三边的中部。
[0009] 外凸部的厚度大于中央区域的厚度。
[0010]中央区域的中心设有第一定位通孔,第一定位通孔的轴线垂直于所述金相试样磨 抛夹持装置,第一定位通孔周围设有多个第二定位通孔,第二定位通孔的轴线也垂直于所 述金相试样磨抛夹持装置。
[0011] 中央区域的周围均匀的设有三个外凸部,第一定位通孔周围设有与三个外凸部相 对应的三个第二定位通孔,第二定位通孔的孔径大于第一定位通孔的孔径。
[0012] —种金相试样磨抛夹持装置套件,该金相试样磨抛夹持装置套件含有上述的金相 试样磨抛夹持装置,该金相试样磨抛夹持装置套件还含有用于将该金相试样磨抛夹持装置 固定于研磨或抛光设备的工作窗口的安装固定架,安装固定架含有环形的外框架,金相试 样磨抛夹持装置能够套设于外框架内,外框架的内表面设有与外凸部一一对应的多个内凸 部,内凸部设有与外凸部对应配合插接的卡槽。
[0013] 外框架的大小与该研磨或抛光设备的工作窗口相对应,外框架的外表面设有多个 固定于研磨或抛光设备的工作窗口的矩形耳片,每个矩形耳片上设有两个条形通孔。
[0014]中央区域的中心设有第一定位通孔,第一定位通孔的轴线垂直于所述金相试样磨 抛夹持装置,第一定位通孔周围设有多个第二定位通孔,第二定位通孔的轴线也垂直于所 述金相试样磨抛夹持装置;该金相试样磨抛夹持装置套件还含有试样安装平台,试样安装 平台含有平台安装板,平台安装板的面积大于金相试样磨抛夹持装置的面积,平台安装板 的中部设有与第一定位通孔相匹配的螺纹柱,第一定位通孔的周围设有多个与第二定位通 孔相匹配的定位柱,当螺纹柱插接于第一定位通孔时,定位柱与第二定位通孔一一对应插 接。
[0015] 本发明的有益效果是,当需要进行磨样时,可将多个试样固定与本装置之上,再放 置于磨抛设备进行无人自动磨抛,需要跟换砂纸时,停止磨抛设备,整体取下工装,更换砂 纸,放置工装即可继续进行。此外该装置可以同时进行多个试样制作,大大提高了工作效 率。
附图说明
[0016] 下面结合附图对本发明作进一步详细的描述。
[0017] 图1为金相试样磨抛夹持装置的立体示意图。
[0018] 图2为安装通孔的放大示意图。
[0019] 图3为安装固定架的立体示意图。
[0020]图4为试样安装平台的立体示意图。
[0021]图5为金相试样磨抛夹持装置在安装金相试样时的状态示意图。
[0022]图6为金相试样磨抛夹持装置在抛光时的状态示意图。
[0023] 其中10•金相试样磨抛夹持装置,11.中央区域,12.外凸部,13.安装通孔,14.固定 部件,15.第一定位通孔,16 •第二定位通孔;
[0024] 131 •第一边,132 •第二边,133 •第三边,134.第四边,135.第五边;
[0025] 20.安装固定架,21 •外框架,22 •内凸部,23.卡槽,24 •矩形耳片;
[0026] 30.试样安装平台,31 •平台安装板,32.螺纹柱,33.定位柱;
[0027] 40.金相试样;
[0028] 50.工作窗口。
具体实施方式
[0029]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相 互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
[0030] 一种金相试样磨抛夹持装置,所述金相试样磨抛夹持装置1〇呈板状,所述金相试 样磨抛夹持装置10含有中央区域11,中央区域11的周围设有多个外凸部12,每个外凸部12 内均设有能够插入金相试样40的安装通孔13,每个外凸部12还设有用于将金相试样1固定 于安装通孔13的固定部件14,如图1和图6所示。
[0031] 在本实施例中,安装通孔13大致呈五边形的形状,安装通孔13的边缘包括依次连 接的第一边131、第二边132、第三边133、第四边134和第五边135。第三边133平行于所述金 相试样磨抛夹持装置10的径向A,第二边132和第四边134均垂直于第三边133,第一边1:31和 第五边135之间垂直,第一边131和第二边132之间的夹角为135°,第四边1:34和第五边1:35之 间的夹角为135°,如图2所示。
[0032] 在本实施例中,固定部件14为插设于外凸部12的不锈钢螺钉,该螺钉的中心线平 行于所述金相试样磨抛夹持装置1〇,该螺钉的中心线垂直于第三边133,该螺钉位于第三边 133的中部。旋转该螺钉可以将金相试样40固定与安装通孔13或从安装通孔I3将金相试样 40卸下。
[0033] 在本实施例中,外凸部12的厚度大于中央区域11的厚度,以便于固定金相试样40。 另外,中央区域11的中心设有第一定位通孔15,第一定位通孔15的轴线垂直于所述金相试 样磨抛夹持装置10,第一定位通孔15周围设有多个第二定位通孔16,第二定位通孔16的轴 线也垂直于所述金相试样磨抛夹持装置10。具体的,中央区域11的周围均匀的设有三个外 凸部12,即所述金相试样磨抛夹持装置10呈120°三叉形或人字形,所述金相试样磨抛夹持 装置10由不锈钢加工而成,第一定位通孔15周围设有与三个外凸部12相对应的三个第二定 位通孔16,第二定位通孔16的孔径大于第一定位通孔15的孔径。中央区域11的厚约30mm,外 凸部12的外弧面半径为110mm (尺寸根据磨盘更改)。
[0034] 下面介绍一种金相试样磨抛夹持装置套件,该金相试样磨抛夹持装置套件含有上 述的金相试样磨抛夹持装置10,该金相试样磨抛夹持装置套件还含有用于将该金相试样磨 抛夹持装置10固定于研磨或抛光设备的工作窗口 50的安装固定架2〇,安装固定架20含有圆 环形或圆筒形的外框架21,金相试样磨抛夹持装置10能够套设于外框架21内,外框架21的 内表面设有与外凸部12—一对应的多个内凸部22,内凸部22设有与外凸部12对应配合插接 的卡槽23,如图3和图6所示。外凸部12与内凸部22的卡槽23对应插接也可放置金相试样磨 抛夹持装置10相对于安装固定架20转动。具体的,如图3所示,沿外框架21的轴线方向,片状 的内凸部22设置在外框架21的上端。
[0035] 在本实施例中,外框架21为圆环形,外框架21的大小与该研磨或抛光设备的工作 窗口 50相对应,外框架21的外表面设有多个固定于研磨或抛光设备的工作窗口 50的矩形耳 片24,每个矩形耳片24上设有两个条形通孔。安装固定架20由不锈钢环与不锈钢冲压件焊 接而成。外侧的冲压件矩形耳片24连接磨抛设备,通过螺丝固定;内侧的弧形冲压件内凸部 22与金相试样磨抛夹持装置1 〇配合,如图3和图6所示。
[0036] 该金相试样磨抛夹持装置套件还含有试样安装平台30,试样安装平台30含有平台 安装板31,平台安装板31的面积大于金相试样磨抛夹持装置10的面积,平台安装板31的中 部设有与第一定位通孔15相匹配的螺纹柱32,第一定位通孔15的周围设有三个与第二定位 通孔16相匹配的定位柱33,定位柱33的底部设有环形垫片,垫片的厚度为2mm〜5mm,当螺纹 柱32插接于第一定位通孔15时,定位柱33与第二定位通孔16—一对应插接,如图4和图5所 /J、〇
[0037] 在本实施例中,平台安装板31由一块普通碳钢板(铸铁)加工而成,螺纹柱32的长 度大于定位柱33的长度,矩形的平台安装板31的四个角的下部设有螺栓支腿,如图4所示。
[0038] 下面技术该金相试样磨抛夹持装置套件的使用方法:
[0039] 1、金相试样研磨前,将金相试样磨抛夹持装置10装配在试样安装平台30上,通过 中心的螺纹柱32上的螺母固定好。其中,金相试样磨抛夹持装置10的底面与试样安装平台 30的上表面之间有2mm〜5mm间隙,金相试样磨抛夹持装置10与通过3根定位柱33插接,如图 5所示。
[0040] 2、确定金相试样40需要磨抛的平面,将该面朝下放入五边形的安装通孔13内,使 其与试样安装平台30的上表面平整接触后,通过固定部件14 (螺丝)固定好,金相试样40与 金相试样磨抛夹持装置10形成组合体(试样+固定块),如图5所示。
[0041] 3、松开试样安装平台30的螺纹柱32上的固定螺母,取下金相试样磨抛夹持装置 10,将安装固定架20固定于磨抛机上用于研磨的圆形的工作窗口 50,将金相试样磨抛夹持 装置10套入安装固定架20的卡槽23内,通过金相试样磨抛夹持装置10和金相试样40组合体 的自重,自动压在砂纸(抛光布)上,开启磨盘,进行研磨(抛光),如图6所示。
[0042] 4、更换砂纸。取下金相试样磨抛夹持装置10和金相试样40的组合体,跟换上更细 的砂纸,同时将该组合体旋转120°,再次套入该安装固定架20的卡槽23内。依次重复,直到 研磨面符合所需要求,取下该组合体,将安装固定架20固定于磨抛机上用于抛光的工作窗 口50,将该组合体放入安装固定架20的卡槽23内,进行抛光。抛光好后,取下该组合体,松开 固定部件14 (螺丝),进行侵蚀、清洗等后续工作。
[0043]该金相试样磨抛夹持装置套件为金相试样的制样过程,提供一个便捷夹持方式。 有效地降低了工作人员的劳动强度、提高工作的安全性、一定程度的提高了工作效和规避 了人为不稳定因素。
[0044]以上所述,仅为本发明的具体实施例,不能以其限定发明实施的范围,所以其等同 套件的置换,或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰,都应仍属于本专利涵盖的 范畴。另外,本发明中的技术特征与技术特征之间、技术特征与技术方案之间、技术方案与 技术方案之间均可以自由组合使用。

Claims (9)

1. 一种金相试样磨抛夹持装置,其特征在于,所述金相试样磨抛夹持装置(10)呈板状, 所述金相试样磨抛夹持装置(10)含有中央区域(11),中央区域(11)的周围设有多个外凸部 (12),每个外凸部(12)内均设有能够插入金相试样(40)的安装通孔(1¾,每个外凸部(12) 还设有用于将金相试样(1)固定于安装通孔(13)的固定部件(14),所述金相试样磨抛夹持 装置(10)由不锈钢加工而成; 中央区域(11)的中心设有第一定位通孔(15),第一定位通孔(15)的轴线垂直于所述金 相试样磨抛夹持装置(1〇),第一定位通孔(15)周围设有多个第二定位通孔(16),第二定位 通孔(16)的轴线也垂直于所述金相试样磨抛夹持装置(10)。
2. 根据权利要求1所述的金相试样磨抛夹持装置,其特征在于,安装通孔(1¾的边缘包 括依次连接的第一边(131)、第二边(132)、第三边(133)、第四边(134)和第五边(135)。
3. 根据权利要求2所述的金相试样磨抛夹持装置,其特征在于,第三边(13¾平行于所 述金相试样磨抛夹持装置(10)的径向,第二边(132)和第四边(134)均垂直于第三边(133), 第一边(131)和第五边(135)垂直,第一边(131)和第二边(132)之间的夹角为135°,第四边 (134)和第五边(135)之间的夹角为135°。
4. 根据权利要求2或3所述的金相试样磨抛夹持装置,其特征在于,固定部件(14)为插 设于外凸部(12)的螺钉,该螺钉的中心线平行于所述金相试样磨抛夹持装置(1〇),该螺钉 的中心线垂直于第三边(133),该螺钉位于第三边(133)的中部。
5. 根据权利要求1所述的金相试样磨抛夹持装置,其特征在于,外凸部(12)的厚度大于 中央区域(11)的厚度。
6. 根据权利要求1所述的金相试样磨抛夹持装置,其特征在于,中央区域(11)的周围均 匀的设有三个外凸部(12),第一定位通孔(15)周围设有与三个外凸部(12)相对应的三个第 二定位通孔(16),第二定位通孔(16)的孔径大于第一定位通孔(15)的孔径。
7. —种金相试样磨抛夹持装置套件,其特征在于,该金相试样磨抛夹持装置套件含有 权利要求1所述的金相试样磨抛夹持装置(10),该金相试样磨抛夹持装置套件还含有用于 将该金相试样磨抛夹持装置(10)固定于研磨或抛光设备的工作窗口(50)的安装固定架 (20),安装固定架(20)含有环形的外框架(21),金相试样磨抛夹持装置(10)能够套设于外 框架(21)内,外框架(21)的内表面设有与外凸部(12) —一对应的多个内凸部(22),内凸部 (22)设有与外凸部(12)对应配合插接的卡槽(23)。
8. 根据权利要求7所述的金相试样磨抛夹持装置套件,其特征在于,外框架(21)的大小 与该研磨或抛光设备的工作窗口(50)相对应,外框架(21)的外表面设有多个固定于研磨或 抛光设备的工作窗口(50)的矩形耳片(24),每个矩形耳片(24)上设有两个条形通孔。
9.根据权利要求7所述的金相试样磨抛夹持装置套件,其特征在于,该金相试样磨抛夹 持装置套件还含有试样安装平台(30),试样安装平台(30)含有平台安装板(31),平台安装 板(31)的面积大于金相试样磨抛夹持装置(10)的面积,平台安装板(31)的中部设有与第一 定位通孔(15)相匹配的螺纹柱(32),第一定位通孔(15)的周围设有多个与第二定位通孔 (16)相匹配的定位柱(33),当螺纹柱(32)插接于第一定位通孔(15)时,定位柱(33)与第二 定位通孔(16)—一对应插接。
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