CN105264290A - 灯固持座以及用于灯固持座的led模块 - Google Patents
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- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Abstract
公开了一种灯具及LED模块组合。所述灯具可包括一导轨,所述导轨具有位于一上表面和一下表面上的供电接触件。所述LED模块可经由一磁力连接于所述导轨,且所述导轨可使上表面和下表面均支撑LED模块,以使照明样式上的灵活性更大。
Description
相关申请
本申请主张于2012年11月20日提交的美国临时专利申请US61/728,615的优先权,该美国临时专利申请通过援引其整体并入本文。
技术领域
本申请涉及灯具领域,更具体而言涉及适于采用LED模块的灯具领域。
背景技术
台式灯具是熟知的且已作为一种方式来照亮一区域、典型地为一台子(或桌子等)上的区域。现有灯具的一个问题是它们在其输出上往往相对不灵活。典型地,一现有灯具最多能完成的是它能够调光(dim)。基于发光二极管(LED)的光源已变得越来越流行,但大多数使用LED的尝试是基于试图将一LED灯泡封装在一传统的灯具中。这是能够实现的,但是传统灯具设计成且倾向于使用白炽灯泡,且由此对于基于LED模块的使用不是最优的。因此,某些人群会赏识在灯(及相关固持座(fixture))上的进一步改进。
发明内容
一种固持座包括带有多个翼部的一导轨,以提供一I字形梁形状。多个供电接触件可沿所述导轨的上表面和下表面延伸。多个模块设置成对接所述导轨,以与所述多个供电接触件通电。所述模块可包括便于移动所述模块的一侧壁结构。所述导轨可设置成沿上表面和下表面设置多个供电接触件。
附图说明
本申请通过举例说明且不限于附图,在附图中类似的附图标记表示类似的部件,而且在附图中:
图1是一灯固持座和由灯固持座支撑的一LED模块的一实施例的一立体图。
图2是图1所示实施例的另一立体图。
图3是图1所示实施例的一侧视图。
图4是图1所示实施例的另一立体图。
图5是适用于一灯固持座的一导轨的一实施例的一底侧的一立体图。
图6是图5所示实施例的一侧视图。
图7是图4所示实施例的一简化立体图。
图8是一LED模块的一实施例的一立体图。
图9是一LED模块的一实施例的一分解立体图。
图10是一LED模块的一实施例的一仰视图。
图11是适用于一LED模块的一壳体的一实施例的一底侧的一立体图。
图12是一LED模块的一实施例的一剖开的侧视图。
图13是一LED模块的一实施例的一剖开的立体图。
图14是在一灯固持座和一LED模块系统中的一构件布置的一实施例的一示意图。
具体实施方式
下面具体的说明描述了多个示范性实施例且不意欲限制到明确公开的组合。因此,除非另有说明,本文所公开的各种特征可以组合在一起而形成出于简明目的而未示出的多个另外组合。
图1-图14示出了灯具10和适用于灯具10的LED模块70的多个特征,所述灯具设置成在台子上使用。常规的灯具常包括有助于将光向下聚焦的一反射件。如可认识到的,所示出的LED模块70可包括一内部的反射件(和/或透镜),以有助于发射出的光的整形,且由此所述灯具无需一反射件。此外,由于导轨30所提供的灵活性,LED模块70的放置可根据需要来改变。此外,由于所述导轨在上表面36a上具有供电接触件34a、35a,而在下表面36b上具有供电接触件34b、35b,所以LED模块70可定位成将光向上导向和/或将光向下导向。这允许一大范围的潜在的照明样式。例如,在采用三个LED模块时,系统可从所述三个LED模块朝下(以提供对支撑面的一高等级的照明)修改为所述三个LED模块朝上,以提供一范围更大的房间照明效果。自然地,一个向上而两个向下和两个向上而一个向下的组合都是可能的。
此外,如果不同的LED模块设置成发射不同颜色的光,那么大量的有趣的装饰效果是可能的。这使得提供一种灵活性比之前更大的灯具是可能的。例如,爱国情感的颜色(patrioticcolors)可以结合常规的光使用,以提供不仅是功能性的而且声明(statement)的一灯具。其它的应用包括基于假日等的光的颜色。而且,使用双颜色的透镜可进一步增加潜在的照明效果。各LED模块的光输出的变化也可用于提供照明效果上的进一步变化。
转向图中的细节,灯具10包括一底座15,底座15带有一竖直元件20和一电源绳17。导体(未示出)可在竖直元件20内向上延伸以将电源提供给导轨30。竖直元件20支撑导轨30,且第一盖体50和第二盖体60设置成覆盖导轨30和竖直元件20之间的连接部分。在一实施例中,一连接器68可设置成将所述导体连接于第一盖体50所提供的导电元件。尽管所述竖直元件从底座15向上延伸(因为所述灯具设置成所述底座可放置在例如台子或桌子的表面上),但应注意的是,如果需要,所述竖直元件可在导轨30上方延伸(尽管这样一种结构可能不如所示出的设计美观)。此外,可使用超过一个的竖直元件,且所述竖直元件可向下延伸到所述导轨。因此,一悬吊的灯具形式也被予以考虑。
如可认识到的,导轨30包括翼部31a、31b,翼部31a、31b分别位于上通道30a的表面36a和下通道30b的表面36b的相对侧。供电接触件34a、34b、35a、35b定位在相应的通道中,且在一实施例中,供电接触件34a、34b、35a、35b可为镀覆有一保护涂层的钢且可通过一绝缘粘接层粘接于相应的表面36a、36b。电源设置到第一盖体50和第二盖体60,且由所述两个盖体支撑的端子(诸如多个端子66a,其可设置在第一盖体50和第二盖体60上)电连接于供电接触件34a、34b、35a、35b。如可认识到的,在所述导轨上的开孔39允许对接连接器68将第一盖体50和第二盖体60电连接在一起(由此电连接所述导轨的上表面和下表面上的供电接触件)。
如所示出的,LED模块70磁性连接于导轨30。在一实施例中,供电接触件34a、34b、35a、35b可由铁素体基材料形成,以允许LED模块70支撑的磁体98被吸引到供电接触件34a、34b、35a、35b。这将使得LED模块70支撑的端子92被电连接于供电接触件34a-35b。
如可认识到的,所示出的LED模块70具有设置成用于抓取的一主体72。在一实施例中,主体72具有侧壁79a-79d,且侧壁79a-79d分别具有上缘部77a-77d和下缘部78a-78d。在一实施例中,上缘部77a和上缘部77b之间的距离A大于下缘部78a和下缘部78b之间的距离B。类似地,上缘部77c和上缘部77d之间的距离C大于下缘部78c和下缘部78d之间的距离D。因此,侧壁79a-79d在所有四个侧壁上可以呈现倾斜或锥形的轮廓。应注意的是,A/B和C/D的特定比例可以依靠美学考虑来调整,但是由距离B和距离D定义的表面积小于由距离A和距离C定义的表面积是有益的,因为这有助于保持基体90更小。此外,使距离B小于距离A的益处是已确认这样一种结构对于操控LED模块70是有益的,因为由侧壁79a、79b形成的合成锥形使得LED模块70从导轨30上移出更容易。然而,应注意的是,所示出的LED模块的侧壁79a-79d的角度是从美学因素来选择的,且一大范围的角度可以采用。为了进一步提高操控性能,凹部73可设置在侧壁79a、79b上。如可认识到的,凹部73的实际形状是从美学因素来选择的且如果需要可变化,因此所示出的凹部73的形状不旨在限制。
应注意的是,尽管希望使两个相对侧壁成为斜侧壁以便于抓住所述模块,但是在一替代实施例中,仅一个侧壁79c或侧壁79d可向内倾斜。当然,侧壁的角度可能与所示出的不同,但是如可认识到的,甚至具有一个斜侧壁在有助于将LED模块从导轨上移出方面能提供明显的帮助。自然地,为了获得在操控改善上的所有益处,所述多个侧壁中的不用朝向翼部31a-31b的一个侧壁应是斜侧壁(例如,在所示出的结构中的侧壁79c或侧壁79d)。所示出的LED模块70在形状上是矩形,且这有助于确保LED模块70被正确地定位在所述导轨上。尽管LED是定向性的且因此当面向一反向电流时不工作,但是在所述LED模块中包括一桥式整流器能有助于缓解(mitigate)潜在的极性问题。
所示出的LED模块70包括一盖板71,盖板71在需要时可用作透镜且可热堆叠(heatstack)于主体72。主体72包括一上凹槽(pocket)82和一反射件79,反射件79设置成将来自LED引擎(engine)100的光导向,LED引擎100包括位于安装在一基板105上的多个LED上面的磷块102。基体90连接于主体72,并利用桩体84(其可被热堆叠)固定就位,但如果需要,其它常规的紧固系统也可以使用。一热交接体(thermalinterface)120随后可设置于基体90的下侧面,以提供LED引擎100和所得到的导轨30的表面之间的热耦合(thermalcoupling)。应注意的是,LED引擎100是板载芯片(COB)式LED,且可采用任何类似的适合的结构,包括带有远程磷块(remotephosphorblocks)的LED引擎的设计在内。基板105位于基体90的一凹部中,基体90包括下凹槽97,下凹槽97与上凹槽82一起形成一磁体用箱110。所述基体还支撑多个端子92,端子92设置有一对接接触件92a和一尾部92b。所述多个端子92将多个器件93(和LED引擎100)电连接于供电接触件34a、34b、35c、35b。如可认识到的,所述多个器件93包括有益于为LED引擎100提供期望的能量输入的电阻器、电容器、控制器(包括可独自寻址的无线控制器)、桥式整流驱动器以及其它公知的器件。因此,所述LED模块可设置成包括可将低电压AC转换成DC的一驱动器,或者所述LED模块可设置成基于一输入电压提供恒定电流。在一实施例中,所述LED引擎可经由焊接连接而直接连接于基体90,且在一实施例中,所述LED引擎和所述多个器件可经由单个的焊接操作(例如通过使所述多个器件行进通过一焊炉(solderoven))对接在一起。应注意的是,基体90可由一LCP材料形成,同时在表面设置多条迹线(例如使用激光直接构建或LDS技术)。
从图14的示意图可认识到的,LED引擎100支撑在基板105上(这些部件典型地作为一COBLED的一部分被设置),且使用基板105和导轨30的表面36a(如果所述LED模块位于下侧,则为表面36b)之间的热交接体120,以确保与导轨30的表面36a有一可靠的适合的热连接。热交接体120可以是一导热可压缩垫,当LED模块70放置在导轨30上时,所述导热可压缩垫允许磁体98压缩热交接体120,从而所述基板和表面36a之间的热连接具有低的热阻抗。磁体98还引起端子92挠曲,由此确保与供电接触件34a、34b、35a、35b的良好的电连接。
应注意的是,所示出的导轨设计具有一个潜在的问题是,放置在所述导轨上的LED模块的数量可能引起热负荷超过推荐的设计水平。例如,一特定的导轨可能被构造且在尺寸上设置成它在维持温度在40℃以下的同时在22℃的房间内它能消散25瓦。如果各LED模块设置成输出6瓦,那么在所述导轨上放置5个模块会超过所述导轨的散热能力。为了避免潜在的热负荷问题,一电阻器可与供电接触件34a、34b、35a、35b串联设置,且在添加额外的模块(因为额外的电流消耗(currentdraw)会使所述电阻器所提供的压降增大)时,该电阻器可通过降低电压以有助于限制传递到所述导轨上的功率。换句话说,固持座10可设置成增加LED模块数量将减少各LED模块使用的功率,由此确保全部LED模块使用的总瓦数不超过所述导轨的热极限。因为难于察觉照明时的小的下降,所以所述电阻器可在尺寸上设置成对于某些所需的模块数量而言影响可忽略,且添加另外的模块将可以一更能察觉的方式来减少各模块发出的光的量。
本文给出的申请以其优选实施例及示范性实施例说明了各个特征。本领域技术人员在阅读本申请后将作出处于随附权利要求书的范围和精神内的许多其它的实施例、修改以及变形。
Claims (13)
1.一种灯具,包括:
导轨,具有一第一对翼部和一第二对翼部,所述导轨具有位于所述第一对翼部和所述第二对翼部之间的一上表面和一下表面;
一第一对供电接触件,固定于所述上表面,所述第一对接触件与所述上表面电隔离;以及
一第二对供电接触件,固定于所述下表面,所述第二对接触件与所述下表面电隔离;
其中,所述第一对供电接触件和所述第二对供电接触件电连接在一起。
2.如权利要求1所述的灯具,其中,所述供电接触件是基于铁素体的材料且通过一绝缘粘接剂与所述导轨电隔离。
3.如权利要求1所述的灯具,还包括:一竖直元件,支撑所述导轨,所述竖直元件设置成将电源提供给到所述供电接触件。
4.如权利要求3所述的灯具,还包括:一第一LED模块,电连接于所述第一对供电接触件。
5.如权利要求4所述的灯具,还包括:位于第一表面的一第一盖体和位于第二表面的一第二盖体,所述第一盖体和所述第二盖体经由所述导轨上的一开孔电连接在一起。
6.如权利要求4所述的灯具,还包括:一第二LED模块,电连接于所述第二对供电接触件。
7.如权利要求6所述的灯具,其中,所述第一LED模块和所述第二LED模块以一并联电路设置。
8.如权利要求1所述的灯具,其中,所述第一对供电接触件和所述第二对供电接触件以一并联电路电连接在一起。
9.如权利要求8所述的灯具,其中,所述灯具包括:一电阻器,设置成与所述供电接触件串联。
10.一种发光二极管(LED)模块,包括:
一基体,具有限定一第一表面区域的多个第一外缘部;
一LED引擎,由所述基体支撑,所述LED引擎包括一阳极和一阴极;
一主体,安装于所述基体,所述主体和所述基体限定一磁体用箱;
一盖板,具有限定一第二表面区域的多个第二外缘部,所述第二表面区域大于所述第一表面区域;
一第一端子及一第二端子,固定于所述基体,且分别与所述阳极和所述阴极电连通;以及
一磁体,固定安装于所述磁体用箱内。
11.如权利要求10所述的LED模块,其中,所述主体包括四个侧壁,所述四个侧壁中的至少一个侧壁向内倾斜。
12.如权利要求11所述的LED模块,其中,各侧壁包括一上缘部以及一下缘部,且所述四个侧壁中的至少两个相对的侧壁为倾斜,从而所述至少两个相对的侧壁的下缘部之间的一第一距离小于所述至少两个相对的侧壁的上缘部之间的一第二距离。
13.如权利要求10所述的LED模块,其中,所述主体包括四个侧壁,且所述四个侧壁中的至少一个侧壁包括设置成便于操控所述LED模块的一凹部。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |