CN105095137B - 控制芯片及连接模块 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种控制芯片及连接模块,该控制芯片包括一第一接脚、一第二接脚、一触发电路以及一控制电路。第一及第二接脚用以耦接一连接端口。当连接端口耦接一外部电子装置,并且第二接脚的电平等于一第一电平时,触发电路设定第二接脚的电平为一第二电平。当第一接脚的电压等于预设电压时,控制电路将第二接脚的电平固定在第二电平。
Description
技术领域
本发明实施例是有关于一种控制芯片,特别是有关于一种在一连接模块中可切换电子装置的操作模式的控制芯片。
背景技术
在目前的USB数据传输技术中,若欲在一主机装置与一电子装置之间传送数据,必须利用一连接线。随着科技的进步,电子装置的角色不再固定不变。以OTG(On The Go)技术而言,具有OTG功能的电子装置可操作在一主机模式(host mode)或是一装置模式(devicemode)。在主机模式下,电子装置具有主机功能,可通过一连接线,供电予另一电子装置,如周边装置。在装置模式下,电子装置作为一周边装置,受控于另一电子装置,如电脑装置。
现有技术是利用两不同的连接线设定OTG电子装置的操作模式。举例而言,若OTG装置欲操作在一主机模式下时,则需利用一第一连接线,连接OTG装置与一周边装置,其中第一连接线的一识别接脚(identification pin)的电平被设定成一低电平。若OTG装置欲操作在一装置模式下时,则需利用一第二连接线,连接OTG装置与一主机装置,其中第二连接线的识别接脚的电平被设定成一高电平。因此,针对OTG装置,使用者必须具备两连接线,方能令OTG装置操作于不同模式,因而造成不便。
发明内容
本发明实施例提供一种控制芯片,包括一第一接脚、一第二接脚、一触发电路以及一控制电路。第一接脚用以耦接一连接端口。第二接脚用以耦接连接端口。当连接端口耦接一外部电子装置,并且第二接脚的电平等于一第一电平时,触发电路设定第二接脚的电平为一第二电平。当第一接脚的电压等于一预设电压时,控制电路将第二接脚的电平固定在第二电平。
本发明实施例另提供一种连接模块,包括一第一连接端口以及一控制芯片。第一连接端口用以耦接一第一外部电子装置。控制芯片包括一第一接脚、一第二接脚、一触发电路以及一控制电路。第一接脚用以耦接一连接端口。第二接脚用以耦接连接端口。当连接端口耦接第一外部电子装置,并且第二接脚的电平等于一第一电平时,触发电路设定第二接脚的电平为一第二电平。当第一接脚的电压等于一预设电压时,控制电路将第二接脚的电平固定在第二电平。
本发明实施例还提供一种控制芯片,包括一第一接脚、一第二接脚、一触发电路以及一控制电路。第一接脚用以耦接一连接端口。第二接脚用以耦接连接端口。当连接端口耦接一第一外部电子装置,触发电路提供一特定电平予第二接脚。当第一接脚的电压等于一预设电压时,控制电路将第二接脚的电平固定在特定电平。在一可能实施例中,特定电平为一低电平。为让本发明的特征和优点能更明显易懂,下文特举出较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的传输系统的一可能示意图。
图2为本发明的控制芯片的一可能实施例。
图3为本发明的连接模块的另一可能示意图。
图4为本发明的控制芯片的另一可能实施例。
图5及图6为本发明的触发电路的可能实施例。
符号说明:
100、200:传输系统;
110、130、210、230:电子装置;
120、220:连接模块;
122、123、222:控制芯片;
121、124、221、223:连接端口;
131:设定单元;
VBUS1、D1-、D1+、ID1、GND1、VBUS2、D2-、D2+、ID2、GND2、P1、P2:接脚;
310、410:控制电路;
320、420、430:触发电路;
RL:上拉电阻;
VDD、VCC:电压;
R:电阻;
trig_end、trig_end1、trig_end2:控制信号;
510:控制单元;
520、610、640:开关;
620:延迟单元;
630:防反向偏置单元;
641:非门;
642:非或门;
650:存储单元;
C1、C2:电容。
具体实施方式
图1为本发明的传输系统的一可能示意图。如图所示,传输系统100包括电子装置110、130以及一连接模块120。连接模块120耦接于电子装置110与130之间,用以提供电子装置110与130之间的电源及数据传输。本发明并不限定连接模块120的形态。在一可能实施例中,连接模块120为一连接线(cable)或是一连接板。
在本实施例中,当电子装置130为一具有OTG功能的电子装置时,连接模块120可根据电子装置110的种类设定电子装置130的操作模式。举例而言,若电子装置110为一电脑装置时,连接模块120令电子装置130操作在一装置模式,由电子装置110供电并控制电子装置130。若电子装置110为一周边装置时,连接模块120令电子装置130操作在一主机模式,由电子装置130供电并控制电子装置110。若电子装置110亦为OTG电子装置时,连接模块120根据一预设值,设定电子装置110及130的操作模式。在一可能实施例中,连接模块120将先耦接至连接模块120的电子装置(如130)设定在主机模式,并将较晚耦接至连接模块120的电子装置(如110)设定在装置模式。
由于连接模块120可将OTG装置设定在主机模式或装置模式,因此,使用者不需准备两条连接线,故可大幅提高便利性。在本实施例中,连接模块120包括连接端口121与124以及控制芯片(chip)122与123。连接端口121及124用以耦接电子装置110及130。本发明并不限定连接端口121及124的种类。在本实施例中,连接端口121及124均为USB连接端口。
举例而言,连接端口121为USB type-A连接头,用以耦接一电脑装置,连接端口124为一USB micro-A、micro-B、mini-A或mini-B连接头,用以耦接具有OTG功能的装置(如手机)或周边装置,如鼠标、打印机。在其它实施例中,连接端口121及124均为USB micro或mini连接头,用以耦接两个OTG功能的装置。
在本实施例中,连接端口121为USB micro连接头,并具有接脚VBUS1、D1-、D1+、ID1以及GND1。接脚VBUS1与GND1为电源接脚,分别传送高电源及低电源。接脚D1+及D1-用以传送数据信号。接脚ID1为一辨识接脚。当电子装置110为一OTG装置时,其根据接脚ID1的电平,操作在一主机模式或是一装置模式。
连接端口124亦为一USB micro连接头,并具有接脚VBUS2、D2-、D2+、ID2以及GND2。由于接脚VBUS2、D2-、D2+、ID2以及GND2的特性与接脚VBUS1、D1-、D1+、ID1以及GND1相同,故不再赘述。
控制芯片122及123整合于连接模块120之中,分别根据接脚VBUS1及VBUS2的电平,控制接脚ID1及ID2的电平。以控制芯片122为例,当电子装置110为一电脑装置并耦接连接模块120时,连接模块120的接脚VBUS1的电平将被电子装置110上拉至一高电平。因此,控制芯片122不控制接脚ID1的电平。在一可能实施例中,接脚ID1为高阻抗状态。在另一实施例中,控制芯片122可能将接脚ID1的电平设定成一低电平或是一高电平。在其它实施例中,若连接端口121为USB type-A连接头时,则可省略控制芯片122。
然而,当控制芯片122检测得知接脚VBUS1为一低电平时,表示电子装置110并非电脑装置,也就是说,电子装置110可能为一周边装置或是一OTG装置。此时,控制芯片122检测接脚ID1的电平,并根据检测结果判断电子装置110的种类为一周边装置或是一OTG装置。
举例而言,若电子装置110为一周边装置时,则接脚ID1的电平将为高阻抗状态。在此例中,由于接脚VBUS1的电平为低电平以及接脚ID1的电平为高阻抗状态,因此,控制芯片122不操作。相反地,若电子装置110为一OTG装置时,则接脚ID1的电平将为高电平。此时,控制芯片122根据接脚ID1的电平而充电。在充电至一预设值时,控制芯片122将接脚ID1的电平设定成一低电平,用以使电子装置110进入一主机模式。在主机模式下,电子装置110开始供电予接脚VBUS1。此时,控制芯片122将接脚ID1的电平固定在低电平。
在本实施例中,控制芯片122及123分别设置在连接端口121及124之中,但并非用以限制本发明。在其它实施例中,控制芯片122及123可设在连接模块120的其它位置。以控制芯片122为例,在连接模块120中,只要能够耦接接脚VBUS1及ID1的位置,均可设置控制芯片122。另外,本发明并不限定控制芯片122及123的形态。在一可能实施例中,控制芯片122及123均为专用集成电路(Application-specific integrated circuit;ASIC)。由于控制芯片122及123具有相同的操作原理,故以下将以控制芯片123为例,说明其操作原理。
图2为本发明的控制芯片的一可能实施例。如图所示,控制芯片123包括一控制电路310、一触发电路320以及接脚P1与P2。接脚P1耦接连接端口124的接脚VBUS2。接脚P2耦接连接端口124的接脚ID2。在一可能实施例中,接脚P1为一电源接脚,用以接收操作电压,而接脚P2为一输入/输出接脚(I/O pad)。
连接端口124用以耦接电子装置130。在本实施例中,电子装置130为一OTG装置。OTG装置具有一设定单元131。设定单元131包括一上拉电阻RL,用以将接脚ID2的电平上拉至一第一电平,如高电平。在本实施例中,第一电平约等于电压VDD的电平。因此,当连接端口124耦接电子装置130时,接脚ID2的电平等于第一电平。
在本实施例中,当接脚ID2为第一电平时,触发电路320改变接脚ID2的电平。在一可能实施例中,接脚ID2的电平被设定成一第二电平,如一低电平。在本实施例中,第一电平大于第二电平。另外,本发明并不限定触发电路320如何将接脚ID2的电平设定成一低电平。只要能够在接脚ID2的电平因耦接至一电子装置而被上拉为高电平时,将接脚ID2的电平设定成低电平的电路或方法,以及能够将接脚ID2的电平设定成低电平的电路或方法均可应用在触发电路320中。
当接脚ID2的电平被设定为一低电平时,电子装置130便进入一主机模式。在主机模式下,电子装置130输出一预设电压VCC予接脚VBUS2,因此,接脚P1的电压等于预设电压VCC。在本实施例中,控制电路310通过接脚P1接收一操作电源。因此,当接脚P1的电压等于预设电压VCC时,控制电路310便开始操作,用以将接脚ID2的电平固定在第二电平。此时,电子装置130固定操作在主机模式,并持续提供预设电压VCC。
在另一可能实施例中,在接脚ID2的电平固定在第二电平后,控制电路310产生一控制信号trig_end,用以禁能触发电路320。另外,本发明并不限定电压VCC与VDD的大小。在一可能实施例中,电压VDD等于或不等于电压VCC。
在其它实施例中,当电子装置130并非OTG装置时,如一电脑装置或是一周边装置,电子装置130便不具有设定单元131。在此实施例中,控制芯片123可根据接脚P1的电平,设定或不设定接脚ID2的电平。
举例而言,若电子装置130为一电脑装置时,电脑装置直接提供预设电压VCC,因此,控制电路310便可正常运作。在此实施例中,控制电路310不设定接脚ID2的电平。在其它实施例中,控制电路310将接脚ID2的电平设定在一低电平、一高电平或是一高阻抗状态。若电子装置130为一周边装置时,由于周边装置无法提供预设电压VCC,因此,控制电路310不操作,故接脚ID2的电平可能维持在一高阻抗状态。
另外,本发明并不限定控制芯片的数量。在其它实施例中,连接模块仅具有单一控制芯片,用以控制OTG装置的操作模式。请参考图3,图3为本发明的连接模块的另一可能示意图。如图所示,连接模块220具有连接端口221、223及一控制芯片222。连接端口221及223用以耦接电子装置210与230。控制芯片222根据接脚VBUS1及VBUS2的电平,控制连接端口221及223的接脚ID1及ID2的电平,用以控制电子装置210与230的操作模式。
由于连接端口221、223及控制芯片222的原理与图1的连接端口121、124及控制芯片122相同,故不再赘述。另外,在本实施例中,控制芯片222设置在连接端口221之中,但并非用以限制本发明。只要能够耦接到接脚VBUS1、VBUS2、ID1及ID2的位置,均可设置控制芯片222。在其它实施例中,控制芯片222可设置在连接端口223之中。
传输系统200包括电子装置210、230以及一连接模块220。连接模块220耦接于电子装置210与230之间,用以提供电子装置210与230之间的电源及数据传输。当电子装置210耦接连接模块220时,若接脚VBUS1的电平为一高电平时,表示电子装置210为一电脑装置。因此,控制芯片222令接脚ID1为高阻抗状态,并使接脚ID2为一高电平。此时,若电子装置230为一OTG装置并耦接连接模块220时,电子装置230将进入一装置模式,由电子装置210供电并控制电子装置230。
当接脚VBUS1的电平为一低电平并且接脚ID1的电平为一高电平时,表示电子装置210为一OTG装置,因此,控制芯片222提供一低电平予接脚ID1,并提供一高电平予接脚ID2,故电子装置210进入一主机模式,由电子装置210供电并控制电子装置230。当接脚VBUS1的电平为一低电平并且接脚ID1的电平为高阻抗状态时,表示电子装置210为一周边装置,其需由另一端电子装置230进行供电。
图4为本发明的控制芯片的另一可能实施例。如图所示,控制芯片222耦接于连接端口221与223之间。控制芯片222包括一控制电路410以及触发电路420、430。在本实施例中,控制电路410根据接脚VBUS1及VBUS2的电平,控制接脚ID1及ID2的电平。在另一可能实施例中,控制电路410产生控制信号trig_end1及trig_end2,用以禁能触发电路420及430。
传输系统200包括电子装置210、230以及一连接模块220。连接模块220耦接于电子装置210与230之间,用以提供电子装置210与230之间的电源及数据传输。假设,电子装置210为一周边装置。由于接脚VBUS1为低电平以及接脚ID1为高阻抗状态,因此,控制电路410暂不操作。在此例中,若电子装置230为一电脑装置时,接脚VBUS2的电平将为高电平,因此,控制电路410正常运作,并且电子装置210通过连接模块220,接收来自电子装置230的电源及数据。在一可能实施例中,控制电路410将接脚ID1及ID2的电平分别设定成一低电平以及一高电平。接脚ID1的电平不同于接脚ID2的电平。
若电子装置210为一周边装置,并且电子装置230为一OTG装置时,当电子装置230耦接连接端口223时,接脚ID2为一高电平。触发电路420根据接脚ID2的电平而充电。在充电达一预设值时,触发电路420将接脚ID2的电平设定成一低电平。因此,电子装置230输出预设电压VCC,用以启动控制电路410。
控制电路410将接脚ID2的电平固定在低电平。此时,电子装置230操作在一主机模式,由电子装置230供电并控制电子装置210。在另一可能实施例中,在控制电路410将接脚ID2的电平固定在低电平后,控制电路410还禁能触发电路420。
在其它实施例中,若电子装置210为一电脑装置,并且电子装置230为一OTG装置时,当电子装置210耦接连接端口221时,接脚VBUS1为高电平。因此,控制电路410正常运作,并且提供一高电平予接脚ID2,故电子装置230进入一装置模式,由电子装置210供电并控制电子装置230。在另一可能实施例中,当控制电路410正常运作时,控制电路410禁能触发电路420及430。
由于触发电路420与430的操作方式相同,故以下仅以触发电路420为例,说明触发电路420的操作原理。请参考图5,触发电路420具有一控制单元510以及一开关520。控制单元510根据控制信号trig_end,导通或不导通开关520。当开关520导通时,开关520提供一低电平予接脚ID2。当开关520不导通时,开关520停止提供低电平予接脚ID2。
在本实施例中,一开始,开关520为导通状态。因此,接脚ID2为一低电平。此时,若电子装置230为一OTG装置时,电子装置230将提供预设电压VCC予接脚VBUS2。控制电路410根据接脚VBUS2上的预设电压而开始操作。在本实施例中,控制电路410通过控制信号trig_end令控制单元510持续导通开关520,用以将接脚ID2的电平固定在低电平。因此,电子装置230便可固定操作在主机模式,并持续提供预设电压VCC。
本发明并不限定控制单元510的电路架构。在一可能实施例中,控制单元510为一充电泵(charge pump)。当控制电路410判断得知接脚VBUS2的电压电平不等于预设电压VCC时,控制电路410通过控制信号trig_end,令控制单元510产生一负电压用以不导通开关520。因此,接脚ID2的电平不为第二电平(低电平)。
在一可能实施例中,开关520为一耗尽型(depletion type)N型晶体管。由于耗尽型晶体管在制造时,就产生实际沟道。因此,在晶体管的源极接收到一低电平后,即使尚未施加电压予晶体管的栅极,晶体管仍可提供低电平予接脚ID2。在此例中,当控制单元510提供一负电压予晶体管的栅极时,晶体管停止提供低电平予接脚ID2。
图6为本发明的触发电路的另一可能实施例。如图所示,触发电路420包括开关610、640、一延迟单元620、一防反向偏置单元630以及一储存单元650。开关610耦接接脚ID2,用以将接脚ID2设定成一低电平。在本实施例中,开关610为一N型晶体管。
延迟电路620用以导通开关610,使得接脚ID2为低电平。在本实施例中,延迟电路620耦接开关610,并包括一电阻R以及一电容C1。防反向偏置单元630耦接开关610及延迟单元620。在本实施例中,防反向偏置单元630为一二极管。存储单元650耦接防反向偏置单元630。在本实施例中,存储单元650为一电容C2。开关640接收控制信号trig_end,并耦接于存储单元650与延迟单元620之间。在本实施例中,开关640由一非门641以及一非或门642所构成。
当接脚ID2的电平为高电平时(例如接脚ID2被耦接至一电子装置而被上拉为高电平时),防反向偏置单元630传送接脚ID2上的电压,用以对存储单元650充电。通过延迟单元620的传送,开关610的N型晶体管的栅极电压也会慢慢上升。当开关610的N型晶体管的栅-源极之间的压差大于N型晶体管的临界电压时,N型晶体管导通。因此,接脚ID2的电平被下拉至地(低电平)。此时,防反向偏置单元630为逆偏状态,故存储单元650所存储的电荷不会马上被释放。因此,接脚ID2的电平可暂时维持在低电平,并且维持的时间根据电容C1及C2的容值所决定。
在一可能实施例中,当接脚ID2的电平为低电平时,电子装置操作在一主机模式,并提供操作电压(例如VCC)予控制电路410。因此,控制电路410将接脚ID2的电平固定在低电平。在一可能实施例,控制电路410导通一开关,用以持续提供一低电平予接脚ID2。
在另一可能实施例中,在固定接脚ID2的电平后,控制电路410输出一控制信号trig_end,用以禁能触发电路420。在本实施例中,控制电路410令控制信号trig_end为一高电平。因此,开关640输出一低电平,用以不导通开关610。本发明并不限定控制信号trig_end的电平状态。在其它实施例中,当控制信号trig_end为一低电平时,便可禁能触发电路。
本发明并不限定开关640的实施方式。在其它实施例中,开关640为一多工器,根据控制信号trig_end,选择性地输出高电平或低电平,用以导通或不导通开关610。
由于触发电路可暂时地将接脚ID1或ID2下拉至一低电平,故可暂时地令OTG装置操作于一主机模式。在进入主机模式后,OTG装置输出一操作电源,用以启动控制电路。控制电路将接脚ID1或ID2的电平固定在低电平,用以使OTG装置作为一主机装置。
另外,控制芯片可根据接脚VBUS1或VBUS2的电平,得知一电脑装置耦接连接模块,因此,控制芯片令接脚ID1或ID2不为低电平,用以使OTG装置进入一装置模式,用以接收来自电脑装置的电源及数据。
由于控制芯片可根据外部电子装置的种类,适当地切换OTG装置的操作模式,因此,若将控制芯片整合于一连接线中,则使用者不再需要两不同的连接线,就能控制OTG装置的操作模式。
除非另作定义,在此所有词汇(包含技术与科学词汇)均属本发明所属技术领域中具有通常知识者的一般理解。此外,除非明白表示,词汇于一般字典中的定义应解释为与其相关技术领域的文章中意义一致,而不应解释为理想状态或过分正式的语态。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的改动与润饰,因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。
Claims (19)
1.一种控制芯片,其特征在于,该控制芯片包括:
一第一接脚,用以耦接一连接端口;
一第二接脚,用以耦接该连接端口;
一触发电路,当该连接端口耦接一外部电子装置,并且该第二接脚的电平等于一第一电平时,该触发电路设定该第二接脚的电平为一第二电平;以及
一控制电路,当该第一接脚的电压等于一预设电压时,该控制电路将该第二接脚的电平固定在该第二电平。
2.如权利要求1所述的控制芯片,其特征在于,当该第二接脚的电平为该第二电平时,该外部电子装置提供该预设电压至该第一接脚。
3.如权利要求1所述的控制芯片,其特征在于,该第一电平高于该第二电平。
4.如权利要求1所述的控制芯片,其特征在于,该外部电子装置具有一设定单元,用以将该第二接脚的电平设定在该第一电平。
5.如权利要求1所述的控制芯片,其特征在于,当该第二接脚的电平固定在该第二电平时,该控制电路禁能该触发电路。
6.如权利要求1所述的控制芯片,其特征在于,该触发电路包括:
一第一开关,耦接该第二接脚;
一延迟单元,耦接该第一开关;
一防反向偏置单元,耦接该第一开关及该延迟单元;
一存储单元,耦接该防反向偏置单元;以及
一第二开关,耦接于该存储单元与该延迟单元之间。
7.如权利要求6所述的控制芯片,其特征在于,当该第二接脚的电平为该第一电平时,该防反向偏置单元根据该第一电平对该存储单元充电,当该存储单元所存储的电压达一预设值时,该第一开关导通,用以将该第二接脚的电平设定在该第二电平,当该第一接脚的电压等于该预设电压时,该控制电路输出一控制信号,该第二开关根据该控制信号的电平,控制该第一开关不导通。
8.一种连接模块,其特征在于,该连接模块包括:
一第一连接端口,用以耦接一第一外部电子装置;
一控制芯片,包括:
一第一接脚,耦接该第一连接端口;
一第二接脚,耦接该第一连接端口;
一触发电路,当该第一连接端口耦接该第一外部电子装置,并且该第二接脚的电平等于一第一电平时,该触发电路设定该第二接脚的电平为一第二电平;以及
一控制电路,当该第一接脚的电压等于一预设电压时,该控制电路将该第二接脚的电平固定在该第二电平。
9.如权利要求8所述的连接模块,其特征在于,该连接模块还包括:
一第二连接端口,用以耦接一第二外部电子装置,其中当该第二接脚的电平等于该第二电平时,该第一外部电子装置供电并控制该第二外部电子装置。
10.如权利要求8所述的连接模块,其特征在于,当该第一外部电子装置提供该预设电压至该第一接脚时,该控制电路禁能该触发电路,用以令该第二接脚的电平维持在该第二电平。
11.如权利要求8所述的连接模块,其特征在于,当该第二接脚的电平为该第二电平时,该第一外部电子装置提供该预设电压至该第一接脚。
12.如权利要求8所述的连接模块,其特征在于,该第一电平高于该第二电平。
13.如权利要求8所述的连接模块,其特征在于,该第一外部电子装置具有一设定单元,用以将该第二接脚的电平设定在该第一电平。
14.如权利要求8所述的连接模块,其特征在于,该触发电路包括:
一第一开关,耦接该第二接脚;
一延迟单元,耦接该第一开关;
一防反向偏置单元,耦接该第一开关及该延迟单元;
一存储单元,耦接该防反向偏置单元;以及
一第二开关,耦接于该存储单元与该延迟单元之间。
15.如权利要求14所述的连接模块,其特征在于,当该第二接脚的电平为该第一电平时,该防反向偏置单元根据该第一电平对该存储单元充电,当该存储单元所存储的电压达一预设值时,该第一开关导通,用以提供该第二电平予该第二接脚,当该第一接脚的电压等于该预设电压时,该控制电路输出一控制信号,该第二开关根据该控制信号的电平,控制该第一开关不导通。
16.一种控制芯片,其特征在于,该控制芯片包括:
一第一接脚,用以耦接一连接端口;
一第二接脚,用以耦接该连接端口;以及
一触发电路,当该连接端口耦接一外部电子装置,该触发电路提供一特定电平予该第二接脚;以及
一控制电路,当该第一接脚的电压等于一预设电压时,将该第二接脚的电平固定在该特定电平;
当该第二接脚的电平固定在该特定电平时,该控制电路致能该触发电路,用以提供该特定电平予该第二接脚。
17.如权利要求16所述的控制芯片,其特征在于,当该第二接脚的电平为该特定电平时,该外部电子装置提供该预设电压至该第一接脚。
18.如权利要求16所述的控制芯片,其特征在于,该触发电路包括:
一第一开关,耦接该第二接脚;以及
一控制单元,耦接于该第一开关。
19.如权利要求18所述的控制芯片,其特征在于,该控制单元导通该第一开关,用以提供该特定电平予该第二接脚,当该第一接脚的电压等于该预设电压时,该控制电路输出一控制信号,该控制单元根据该控制信号持续导通该第一开关。
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