CN104956551A - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

提供与导体部使用金属板的情况相比能够确保较高的特性阻抗的电连接器。第一镀膜(6)及第二镀膜(7)形成于绝缘性的轴部(8)的外侧面。第一镀膜(6)的端子部(6a)在轴部(8)的前端部附近环绕轴部(8)的外侧面一周。作为导体环的第一信号端子(3)从前端侧被压入轴部(8)而与第一镀膜(6)的端子部(6a)接触。第二镀膜(7)的端子部(7a)在比第一镀膜(6)的端子部(6a)靠基端侧的位置留有间隙地环绕轴部(8)的外侧面一周。第二信号端子(4)从前端侧被压入轴部(8)而与第二镀膜(7)的端子部(7a)接触。连接部(6c、7c)设于轴部(8)的基端部附近,并通过钎焊等而与线缆电连接。连结部(6b、7b)从端子部(6a、7a)延伸至连接部(6c、7c)而将两者电连接。

Description

电连接器
技术领域
[0001] 本发明涉及插入耳机插孔等连接口的电连接器。
背景技术
[0002] 近年来,智能手机不断普及,除了多功能化之外,还要求高设计性。另一方面,智能手机需要存储卡的插入孔、USB连接口、耳机插孔等各种外部连接口,妨碍了追求设计性。因此,例如若通过扩展耳机插孔的功能也能够进行数字信号的传送,则能够减少外部连接口的数量。为了进行数字信号的传送,与仅传送模拟信号的情况相比,连接器需要多极化。下述专利文献I以插头的多极化为课题,公开了通过金属板的冲压成形而形成多个连接端子片并利用树脂成形来组装同轴多极插头的方法。
[0003] 专利文献1:日本特开2000-340309号公报
发明内容
[0004] 发明要解决的课题
[0005] 为了高速传送数字信号而需要阻抗的匹配,需要使构成连接器的传送线路的部分具有一定的特性阻抗(例如50Ω)。在专利文献I的技术中,虽然能够多极化,但是由于使用金属板,因此在减小宽度、厚度的方面存在极限,存在无法确保高速传送数字信号所需的特性阻抗的问题。
[0006] 本发明是认识到这样的状况而作出的,其目的在于提供一种电连接器,能够确保高速传送所需的特性阻抗。
[0007] 用于解决课题的方案
[0008] 本发明的一方案涉及一种插入连接口的电连接器,具备:绝缘性的轴部;及设于上述轴部而构成导电路的至少一个镀膜。
[0009] 可以是,上述镀膜包括:位于前端侧的端子部;位于基端侧的连接部;及连结上述端子部与上述连接部的连结部。
[0010] 可以是,上述轴部是中空的,上述端子部处于上述轴部的外侧面,至少一个上述连结部在上述轴部的内侧面通过。
[0011] 可以是,从上述轴部的外侧面向内侧面贯通的贯通孔设于上述轴部,上述连结部在上述贯通孔的内表面通过而从上述端子部延伸至上述轴部的内侧面。
[0012] 可以是,上述电连接器具备至少两个上述镀膜,在上述轴部的轴向上,各镀膜的上述端子部的位置互不相同,在上述轴部的外侧面的绕轴方向的一部分的位置不形成基端侧的上述端子部,从前端侧的上述端子部延伸的上述连结部在上述轴部的外侧面的上述一部分的位置通过而到达上述连接部。
[0013] 可以是,上述电连接器具备至少两个上述镀膜,在上述轴部的轴向上,各镀膜的上述端子部的位置互不相同,从前端侧的上述端子部延伸的上述连结部在基端侧的上述端子部的内侧通过而到达上述连接部。
[0014] 可以是,上述端子部构成与对方端子相接触的接触部。
[0015] 可以是,上述电连接器具备以与上述端子部接触的方式安装于上述轴部的导体环。
[0016] 可以是,上述电连接器具备:至少两个上述镀膜;和以分别与各镀膜的上述端子部接触的方式安装于上述轴部的至少两个导体环,在上述轴部的轴向上,各镀膜的上述端子部的位置互不相同,基端侧的上述端子部的位置处的上述轴部的外径比前端侧的上述端子部的位置处的上述轴部的外径大,与基端侧的上述端子部接触的上述导体环的内径比与前端侧的上述端子部接触的上述导体环的内径大。
[0017] 可以是,用于上述导体环的对位的台阶部设于上述轴部的外侧面。
[0018] 可以是,上述电连接器具备至少两个上述镀膜,上述两个镀膜的上述连接部在上述轴部的轴向上的位置互不相同,并且在上述轴部的绕轴方向上的位置至少有一部分相互重复。
[0019] 可以是,上述电连接器是多极结构,上述镀膜至少构成用于传送信号的各导电路。
[0020] 另外,以上构成要素的任意组合、本发明的表现方式在方法或系统等之间进行转换所得的方案作为本发明的方案也有效。
[0021] 发明效果
[0022] 根据本发明,能够提供一种电连接器,能够确保高速传送所需的特性阻抗。
附图说明
[0023] 图1是本发明的第一实施方式的电连接器的模制前的剖开一部分的立体图。
[0024] 图2是图1所示的电连接器的模制后的立体图。
[0025] 图3是图1所示的电连接器的分解立体图。
[0026] 图4是图1所示的电连接器的导电路形成体16的立体图。
[0027] 图5是从图4所示的导电路形成体16仅提取出第一镀膜6及第二镀膜7的立体图。
[0028] 图6是图4所示的导电路形成体16的俯视图。
[0029] 图7是图4所示的导电路形成体16的仰视图。
[0030] 图8是本发明的第二实施方式的电连接器的导电路形成体16的立体图。
[0031] 图9是从图8所示的导电路形成体16仅提取出第一镀膜6及第二镀膜7的立体图。
[0032] 图10是图9所示的第二镀膜7的立体图。
[0033] 图11是图9所示的第一镀膜6的立体图。
[0034] 图12是本发明的第三实施方式的电连接器的立体图。
[0035] 图13是图12所示的电连接器的导电路形成体16的第一立体图。
[0036] 图14是从图13所示的导电路形成体16仅提取出第一镀膜21〜第八镀膜28的立体图。
[0037] 图15是图13所示的导电路形成体16的第二立体图。
[0038] 图16是图13所示的导电路形成体16的第三立体图。
[0039] 图17是将图13所示的导电路形成体16切断成一半的一方的立体剖视图。
[0040] 图18是将图13所示的导电路形成体16切断成一半的另一方的立体剖视图。
[0041] 图19是图14所示的第一镀膜21〜第八镀膜28各自的立体图。
具体实施方式
[0042] 以下,参照附图,详细地对本发明优选的实施方式进行说明。另外,对于各附图所示的相同或等同的构成要素、部件等标注相同的附图标记,并适当省略重复的说明。另外,实施方式不限定发明而是例示,实施方式记述的全部特征或其组合未必是发明的本质性的特征或其组合。
[0043] 图1是本发明的第一实施方式的电连接器的模制前的剖开一部分的立体图。图2是图1所示的电连接器的模制后的立体图。图3是图1所示的电连接器的分解立体图。图4是图1所示的电连接器的导电路形成体16的立体图。图5是从导电路形成体16仅提取出第一镀膜6及第二镀膜7的立体图。图6是导电路形成体16的俯视图。图7是导电路形成体16的仰视图。
[0044] 本实施方式的电连接器是设置于未图示的线缆前端而插入耳机插孔等连接口(插孔)的五极结构的插头,具备:电源端子1、电源接地端子2、第一信号端子3、第二信号端子4、接地端子5。
[0045] 电源端子I是棒状的导体(例如金属体),前端部与插入处的插孔的端子接触,基端部通过钎焊等而与未图示的线缆电连接。电源接地端子2是管状的导体(例如金属体),前端部与插入处的插孔的端子接触。在电源接地端子2的基端侧连接(嵌入)有管状的具有导电性的接头11 (例如金属体),电源接地端子2向基端侧(线缆侧)电延长。接头11的基端部通过钎焊等而与未图示的线缆电连接。第一信号端子3例如是圆形的导体环(例如金属环)。第一信号端子3的外周面与插入处的插孔的端子接触,内周面与后述的第一镀膜6接触。第二信号端子4例如是圆形的导体环(例如金属环)。第二信号端子4的外周面与插入处的插孔的端子接触,内周面与后述的第二镀膜7接触。第一信号端子3的外径与第二信号端子4的外径相同,第一信号端子3的内径比第二信号端子4的内径小。第一信号端子3及第二信号端子4是用于差动传送信号的成对的正端子与负端子。接地端子5是管状的金属体,前端部与插入处的插孔的端子接触,基端部通过钎焊等而与未图示的线缆电连接。
[0046] 第一镀膜6及第二镀膜7分别形成于绝缘性的轴部8的外侧面。轴部8例如是树脂成形体,在外侧面上具有一对凸部9,另外在轴向视图的中央部具有贯通孔12。凸部9用于接地端子5的轴垂直方向的对位。贯通孔12用于供接头11插通。第一镀膜6、第二镀膜7及轴部8构成导电路形成体16。如图1所示,在对各端子与导电路形成体16进行了组合的状态下通过树脂10进行模制(注射成型),由此完成图2所示的电连接器。
[0047] 第一镀膜6及第二镀膜7例如在基底的镀铜上形成镀镍而成。具体而言,首先,在轴部8的整个面上形成非电解镀铜之后,通过抗蚀剂(保护膜)覆盖成为第一镀膜6及第二镀膜7的部分。并且将所覆盖的部分以外的镀铜去除,在剩余的镀铜上形成非电解镀镍。
[0048] 第一镀膜6具有:端子部6a、连结部6b、连接部6c。端子部6a在轴部8的前端部附近,环绕轴部8的外侧面一周。端子部6a的一部分与第一信号端子3接触。S卩,第一信号端子3从前端侧被压入轴部8而与第一镀膜6的端子部6a的一部分接触。连接部6c设于轴部8的基端部附近,通过钎焊等而与未图示的线缆电连接。连结部6b从端子部6a延伸至连接部6c而将端子部6a与连接部6c相互连结(相互电连接)。
[0049] 第二镀膜7具有:端子部7a、连结部7b、连接部7c。端子部7a在比第一镀膜6的端子部6a靠基端侧的位置留有间隙15地环绕轴部8的外侧面一周。即,在轴部8的外侧面的绕轴方向的一部分的位置(间隙15)不形成端子部7a。端子部7a的一部分与第二信号端子4接触。即,第二信号端子4从前端侧被压入轴部8而与第二镀膜7的端子部7a的一部分接触。连接部7c设于轴部8的基端部附近,通过钎焊等而与未图示的线缆电连接。连结部7b从端子部7a延伸至连接部7c而将端子部7a与连接部7c相互连结(相互电连接)。
[0050] 轴部8的前端侧(端子部6a、7a的形成位置)的截面外形为非圆形,在第二镀膜7的端子部7a的间隙15的位置处,轴部8与第二信号端子4成为非接触。因此,如图5及图7所示,第一镀膜6的连结部6b通过间隙15,从而能够以与第二信号端子4及第二镀膜7不接触方式从端子部6a到达连接部6c。
[0051] 轴部8在端子部6a、7a的形成位置的基端侧分别具有台阶部13、14。台阶部13、14都是从前端侧向基端侧上升(基端侧比前端侧的直径大)的形状。台阶部13用于第一信号端子3的对位。台阶部14用于第二信号端子4的对位。在将第二信号端子4从前端侧压入轴部8时,在第二信号端子4与第二镀膜7的端子部7a抵接之处,台阶部14将第二信号端子4卡止。在将第一信号端子3从前端侧压入轴部8时,在第一信号端子3与第一镀膜6的端子部6a抵接之处,台阶部13将第一信号端子3卡止。通过台阶部13、14而第一信号端子3及第二信号端子4相对于轴部8的压入操作变得容易。
[0052] 根据本实施方式,第一镀膜6及第二镀膜7构成信号用的导电路,因此与以往那样金属板构成信号用的导电路的情况相比,能够减小导电路的宽度和厚度,能够确保为了高速传送数字信号所需的特性阻抗(作为传送线路的特性阻抗)并使阻抗相匹配。因此,除了模拟声音信号(立体声信号)的传送之外,也能够进行数字信号的传送,也能够有助于减少智能手机等便携设备的外部连接端子。另外,由于能够减薄导电路,因此对于电连接器的多极化也有利。
[0053] 图8是本发明的第二实施方式的电连接器的导电路形成体16的立体图。图9是从图8所示的导电路形成体16仅提取出第一镀膜6及第二镀膜7的立体图。图10是图9所示的第二镀膜7的立体图。图11是图9所示的第一镀膜6的立体图。在本实施方式的电连接器中,与第一实施方式不同,第一信号端子3及第二信号端子4未使用导体环,另一方面,第一镀膜6及第二镀膜7的端子部6a、7a都是绕轴方向闭合的环状(圆环状)且分别构成第一信号端子3及第二信号端子4 (与配对端子接触的接触部)。轴部8的端子部6a,7a的形成位置的截面外形是圆形。第一镀膜6的连结部6b在轴部8的贯通孔12的内表面通过,由此在第二镀膜7的端子部7a的内侧,能够以非接触的方式通过端子部7a而到达连接部6c。本实施方式的其他方面与第一实施方式相同。本实施方式也能够起到与第一实施方式相同的效果,并且由于第一镀膜6的连结部6b在轴部8的贯通孔12的内表面通过而通过位于基端侧的第二镀膜7的连接部7c,因此能够将连接部7c形成为绕轴方向闭合的环状,即使不像第一实施方式那样使用导体环,也能够将连接部形成为与配对端子接触的接触部。
[0054] 图12是本发明的第三实施方式的电连接器的立体图。图13是图12所示的电连接器的导电路形成体16的第一立体图。图14是从图13所示的导电路形成体16仅提取出第一镀膜21〜第八镀膜28的立体图。图15是图13所示的导电路形成体16的第二立体图。图16是图13所示的导电路形成体16的第三立体图。图17是将图13所示的导电路形成体16切断成一半的一方的立体剖视图。图18是将图13所示的导电路形成体16切断成一半的另一方的立体剖视图。图19(A)〜(H)是图14所示的第一镀膜21〜第八镀膜28各自的立体图。
[0055] 图12所示的本实施方式的电连接器是除了具有电源端子I和接地端子5这两极之外,还具有八极的镀膜,共具有十极的插头。在图13所示的导电路形成体16上组合了电源端子I和接地端子5的状态下通过树脂10进行模制(注射成型),由此完成图12所示的电连接器。
[0056] 第一镀膜21及第二镀膜22的端子部21a、22a是用于差动传送信号的第一对正端子与负端子。第四镀膜24及第五镀膜25的端子部24a、25a是用于差动传送信号的第二对正端子与负端子。第三镀膜23的端子部23a是上述第一及第二对的信号/接地(SG)端子。第六镀膜26的端子部26a是用于识别连接设备的ID端子。第七镀膜27及第八镀膜28的端子部27a、28a是用于差动传送信号的第三对正端子与负端子。端子部21a〜28a分别是闭合的环状(圆环状),在轴部8的外侧面上从前端侧朝向基端侧隔开预定的间隔而依次排列配置。
[0057] 在轴部8形成有从外侧面向内侧面贯通的贯通孔32〜38及贯通孔41〜48。贯通孔32〜38在第二镀膜22〜第八镀膜28的端子部22a〜28a的附近开口。贯通孔41〜48在第一镀膜21〜第八镀膜28的连接部21c〜28c的形成位置开口。
[0058] 第一镀膜21的连结部21b从端子部21a延伸,通过轴部8的前端部而从轴部8的外侧面向内侧面延伸,在轴部8的内侧面通过而到达贯通孔41,进而在贯通孔41的内表面通过而到达外侧面的连接部21c。第二镀膜22的连结部22b从端子部22a延伸,在贯通孔32的内表面通过而从轴部8的外侧面向内侧面延伸,在轴部8的内侧面通过而到达贯通孔42,进而在贯通孔42的内表面通过而到达外侧面的连接部22c。第三镀膜23的连结部23b从端子部23a延伸,在贯通孔33的内表面通过从轴部8的外侧面向内侧面延伸,在轴部8的内侧面通过而到达贯通孔43,进而在贯通孔43的内表面通过而到达外侧面的连接部23c。第四镀膜24的连结部24b从端子部24a延伸,在贯通孔34的内表面通过而从轴部8的外侦_向内侧面延伸,在轴部8的内侧面通过而到达贯通孔44,进而在贯通孔44的内表面通过而到达外侧面的连接部24c。第五镀膜25的连结部25b从端子部25a延伸,在贯通孔35的内表面通过而从轴部8的外侧面向内侧面延伸,在轴部8的内侧面通过而到达贯通孔45,进而在贯通孔45的内表面通过而到达外侧面的连接部25c。第六镀膜26的连结部26b从端子部26a延伸,在贯通孔36的内表面通过而从轴部8的外侧面向内侧面延伸,在轴部8的内侧面通过而到达贯通孔46,进而在贯通孔46的内表面通过而到达外侧面的连接部26c。第七镀膜27的连结部27b从端子部27a延伸,在贯通孔37的内表面通过而从轴部8的外侧面向内侧面延伸,在轴部8的内侧面通过而到达贯通孔47,进而在贯通孔47的内表面通过而到达外侧面的连接部27c。第八镀膜28的连结部28b从端子部28a延伸,在贯通孔38的内表面通过而从轴部8的外侧面向内侧面延伸,在轴部8的内侧面通过而到达贯通孔48,进而在贯通孔48的内表面通过而到达外侧面的连接部28c。如图17、18所示,连结部21b〜28b在轴部8的内侧面上以与绕轴分别隔开预定间隔地相邻的连结部不接触的方式形成。
[0059] 成对的第一镀膜21及第二镀膜22的连结部21c、22c形成为彼此长度大致相同。同样,成对的第四镀膜24及第五镀膜25的连结部24c、25c形成为彼此长度大致相同。同样,成对的第七镀膜27及第八镀膜28的连结部27c、28c形成为彼此长度大致相同。
[0060] 成对的第一镀膜21及第二镀膜22的连接部21c、22c在轴部8的外侧面上相互接近配置。同样,成对的第四镀膜24及第五镀膜25的连接部24c、25c在轴部8的外侧面上相互接近配置。同样,成对的第七镀膜27及第八镀膜28的连接部27c、28c在轴部8的外侧面上相互接近配置。
[0061] 为了在轴部8的外侧面的有限空间配置连接部21c〜28c,连接部21c、22c、24c、25c与连接部23c、26c、27c、28c在轴部8的轴向上的位置互不相同,一部分连接部例如连接部21c、28c、连接部25c、26c在轴部8的绕轴方向上的位置至少有一部分相互重复。
[0062] 本实施方式也能够起到与第一实施方式及第二实施方式相同的效果。另外,利用能够形成宽度较窄的镀膜的优点,能够进行更高速的信号传送。此外,由于各连结部21b〜28b在轴的内侧面上绕轴分别隔开预定间隔地配置,因此在轴上能够形成很多镀膜,与现有技术相比,能够多极化。
[0063] 以上,以实施方式为例对本发明进行了说明,但是对于实施方式的各构成要素或各处理过程,本领域技术人员可知在权利要求记载的范围内能够进行各种变形。
[0064] 附图标记说明
[0065] I电源端子,2电源接地端子,3第一信号端子,4第二信号端子,5接地端子,6第一镀膜,6a端子部,6b连结部,6c连接部,7第二镀膜,7a端子部,7b连结部,7c连接部,8轴部,9凸部,10树脂,11接头,12贯通孔,13台阶部,14台阶部,15间隙,16导电路形成体,21第一镀膜,21a端子部,21b连结部,21c连接部,22第二镀膜,22a端子部,22b连结部,22c连接部,23第三镀膜,23a端子部,23b连结部,23c连接部,24第四镀膜,24a端子部,24b连结部,24c连接部,25第五镀膜,25a端子部,25b连结部,25c连接部,26第六镀膜,26a端子部,26b连结部,26c连接部,27第七镀膜,27a端子部,27b连结部,27c连接部,28第八镀膜,28a端子部,28b连结部,28c连接部,32〜38贯通孔,41〜48贯通孔。

Claims (12)

1.一种电连接器,插入连接口,具备: 绝缘性的轴部;及 设于所述轴部而构成导电路的至少一个镀膜。
2.根据权利要求1所述的电连接器,其中, 所述镀膜包括:位于前端侧的端子部;位于基端侧的连接部;及连结所述端子部与所述连接部的连结部。
3.根据权利要求2所述的电连接器,其中, 所述轴部是中空的,所述端子部处于所述轴部的外侧面,至少一个所述连结部在所述轴部的内侧面通过。
4.根据权利要求3所述的电连接器,其中, 从所述轴部的外侧面向内侧面贯通的贯通孔设于所述轴部,所述连结部在所述贯通孔的内表面通过而从所述端子部延伸至所述轴部的内侧面。
5.根据权利要求2所述的电连接器,其中, 所述电连接器具备至少两个所述镀膜, 在所述轴部的轴向上,各镀膜的所述端子部的位置互不相同, 在所述轴部的外侧面的绕轴方向的一部分的位置不形成基端侧的所述端子部, 从前端侧的所述端子部延伸的所述连结部在所述轴部的外侧面的所述一部分的位置通过而到达所述连接部。
6.根据权利要求2所述的电连接器,其中, 所述电连接器具备至少两个所述镀膜, 在所述轴部的轴向上,各镀膜的所述端子部的位置互不相同, 从前端侧的所述端子部延伸的所述连结部在基端侧的所述端子部的内侧通过而到达所述连接部。
7.根据权利要求2〜6中任一项所述的电连接器,其中, 所述端子部构成与对方端子相接触的接触部。
8.根据权利要求2〜6中任一项所述的电连接器,其中, 所述电连接器具备以与所述端子部接触的方式安装于所述轴部的导体环。
9.根据权利要求2〜6中任一项所述的电连接器,其中, 所述电连接器具备:至少两个所述镀膜;和以分别与各镀膜的所述端子部接触的方式安装于所述轴部的至少两个导体环, 在所述轴部的轴向上,各镀膜的所述端子部的位置互不相同, 基端侧的所述端子部的位置处的所述轴部的外径比前端侧的所述端子部的位置处的所述轴部的外径大, 与基端侧的所述端子部接触的所述导体环的内径比与前端侧的所述端子部接触的所述导体环的内径大。
10.根据权利要求8或9所述的电连接器,其中, 用于所述导体环的对位的台阶部设于所述轴部的外侧面。
11.根据权利要求2〜10中任一项所述的电连接器,其中, 所述电连接器具备至少两个所述镀膜, 所述两个镀膜的所述连接部在所述轴部的轴向上的位置互不相同,并且在所述轴部的绕轴方向上的位置至少有一部分相互重复。
12.根据权利要求1〜11中任一项所述的电连接器,其中, 所述电连接器是多极结构,所述镀膜至少构成用于传送信号的各导电路。
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