CN104934518A - 一种石英陶瓷led光源封装基座及其制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种石英陶瓷LED光源封装基座，包括LED安装部和基座主体，基座主体为矩形板状结构，LED安装部设置于基座主体的中部，矩形基座主体的四个角上分别设有固定耳，固定耳上设有圆形安装孔，矩形基座主体的两条相对设置的短边的边缘内侧分别设有连接槽，连接槽旁设有顶部固定孔，连接槽包括顶部连接圆孔和顶部定位长孔，矩形基座主体的两条相对设置的长边的边缘内侧分别设有侧散热孔和侧固定孔，侧散热孔直径大于侧固定孔的直径；本发明还公开了一种石英陶瓷LED光源封装基座的制备工艺；本发明产品不但耐高温、耐酸碱腐蚀，而且硬度高，强度大，不易老化，使用寿命长。
Description
技术领域
本发明属于新能源技术领域，涉及一种LED封装装置，特别是一种石英陶瓷LED光源封装基座及其制备工艺。
背景技术
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要能够透光，而且还要求能够保护灯芯。所以LED的封装对封装材料及其基座有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数、又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。而LED封装的基座不但要求其耐高温以及酸碱腐蚀，而且硬度高，强度大，不是老化，使用寿命长。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种石英陶瓷LED光源封装基座及其制备工艺，本发明产品不但耐高温、耐酸碱腐蚀，而且硬度高，强度大，不易老化，使用寿命长。
为了解决以上技术问题，本发明提供一种石英陶瓷LED光源封装基座，包括LED安装部和基座主体，基座主体为矩形板状结构，LED安装部设置于基座主体的中部，矩形基座主体的四个角上分别设有固定耳，固定耳上设有圆形安装孔，矩形基座主体的两条相对设置的短边的边缘内侧分别设有连接槽，连接槽旁设有顶部固定孔，连接槽包括顶部连接圆孔和顶部定位长孔，矩形基座主体的两条相对设置的长边的边缘内侧分别设有侧散热孔和侧固定孔，侧散热孔直径大于侧固定孔的直径。
本发明进一步限定的技术方案是：
前述连接槽内的顶部连接圆孔与顶部定位长孔沿连接槽的短边方向并排设置，且顶部定位长孔的两侧分别设置顶部连接圆孔和顶部固定孔。
前述矩形基座主体的长边边缘内侧的两端分别设有两个侧散热孔，且两个侧散热孔之间设有两个侧固定孔，侧散热孔和侧固定孔沿连接槽的长边方向并排设置。
本发明产品结构设计科学合理，安装方便，透气性好，散热能力强，且质量轻、强度大，不易磨损老化，安装稳定性能好，生产成本低廉。
进一步的，
本发明提供一种石英陶瓷LED光源封装基座的制备工艺，包括如下具体步骤：
步骤一：按配比将原材料混合，并加入到球磨机中球磨26-28个小时，所述原材料配方按重量百分比计为：45-85目石英粉：25-29%，85-130目石英粉：23-27%，130-180目石英粉：28-34%，180目以上的石英粉：13-15%，其余为纯净水；
步骤二：将上述得到的浆料转入均化罐均化，均化时间为18-20天；
步骤三：将均化后的浆料注入模具浇铸成型，加压放置18-24小时后脱模，自然晾干48-72小时；
步骤四：将步骤三得到的坯料送入燃气炉进行烧制，前3小时将炉温缓慢上升至540-580℃，烧制2小时，再在1.5小时内将炉温加热至800-900℃，烧制1小时，再在0.5小时内将炉温加热至1300-1450℃，烧制5-7小时；
步骤五：将烧制后的产品缓慢冷却至室温，通过磨削加工，制得成品。
本发明的有益效果是：
本发明选用陶瓷作为LED光源封装基座，其结构简单、质量轻巧，具有灵敏度高、无磁场散播外溢、不用铜线和磁铁、成本低的特点，而且耗电少、修理方便、便于大量生产；本发明产品结构设计科学合理，安装方便，透气性好，散热能力强，且质量轻、强度大，不易磨损老化，安装稳定性能好，生产成本低廉；本发明工艺过程安全环保，无有害物质生成，不污染环境，不损害工作人员身体健康，且生产工艺简单易操作，产品耐酸碱腐蚀，耐高温，使用寿命长。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
其中，1-固定耳，2-连接槽，3-顶部固定孔，4-侧散热孔，5-侧固定孔，6-LED安装部，7-基座主体。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供一种石英陶瓷LED光源封装基座，结构如图1所示，包括LED安装部6和基座主体7，基座主体7为矩形板状结构，LED安装部6设置于基座主体7的中部，矩形基座主体7的四个角上分别设有固定耳1，固定耳1上设有圆形安装孔，矩形基座主体7的两条相对设置的短边的边缘内侧分别设有连接槽2，连接槽2旁设有顶部固定孔3，连接槽2包括顶部连接圆孔和顶部定位长孔，矩形基座主体7的两条相对设置的长边的边缘内侧分别设有侧散热孔4和侧固定孔5，侧散热孔4直径大于侧固定孔5的直径。
前述连接槽2内的顶部连接圆孔与顶部定位长孔沿连接槽2的短边方向并排设置，且顶部定位长孔的两侧分别设置顶部连接圆孔和顶部固定孔3。
前述矩形基座主体7的长边边缘内侧的两端分别设有两个侧散热孔4，且两个侧散热孔4之间设有两个侧固定孔5，侧散热孔4和侧固定孔5沿连接槽2的长边方向并排设置。
实施例2
本实施例提供一种石英陶瓷LED光源封装基座的制备工艺，包括如下具体步骤：
步骤一：按配比将原材料混合，并加入到球磨机中球磨28个小时，所述原材料配方按重量百分比计为：45-85目石英粉：26%，85-130目石英粉：24%，130-180目石英粉：28%，180目以上的石英粉：13%，其余为纯净水；
步骤二：将上述得到的浆料转入均化罐均化，均化时间为20天；
步骤三：将均化后的浆料注入模具浇铸成型，加压放置24小时后脱模，自然晾干72小时；
步骤四：将步骤三得到的坯料送入燃气炉进行烧制，前3小时将炉温缓慢上升至540℃，烧制2小时，再在1.5小时内将炉温加热至800℃，烧制1小时，再在0.5小时内将炉温加热至1300℃，烧制7小时；
步骤五：将烧制后的产品缓慢冷却至室温，通过磨削加工，制得成品。
实施例3
本实施例提供一种石英陶瓷LED光源封装基座的制备工艺，包括如下具体步骤：
步骤一：按配比将原材料混合，并加入到球磨机中球磨26个小时，所述原材料配方按重量百分比计为：45-85目石英粉：25%，85-130目石英粉：25%，130-180目石英粉：34%，180目以上的石英粉：15%，其余为纯净水；
步骤二：将上述得到的浆料转入均化罐均化，均化时间为18天；
步骤三：将均化后的浆料注入模具浇铸成型，加压放置18小时后脱模，自然晾干48小时；
步骤四：将步骤三得到的坯料送入燃气炉进行烧制，前3小时将炉温缓慢上升至580℃，烧制2小时，再在1.5小时内将炉温加热至900℃，烧制1小时，再在0.5小时内将炉温加热至1450℃，烧制5小时；
步骤五：将烧制后的产品缓慢冷却至室温，通过磨削加工，制得成品。
实施例4
本实施例提供一种石英陶瓷LED光源封装基座的制备工艺，包括如下具体步骤：
步骤一：按配比将原材料混合，并加入到球磨机中球磨27个小时，所述原材料配方按重量百分比计为：45-85目石英粉：27%，85-130目石英粉：25%，130-180目石英粉：32%，180目以上的石英粉：14%，其余为纯净水；
步骤二：将上述得到的浆料转入均化罐均化，均化时间为19天；
步骤三：将均化后的浆料注入模具浇铸成型，加压放置21小时后脱模，自然晾干54小时；
步骤四：将步骤三得到的坯料送入燃气炉进行烧制，前3小时将炉温缓慢上升至560℃，烧制2小时，再在1.5小时内将炉温加热至850℃，烧制1小时，再在0.5小时内将炉温加热至1420℃，烧制6小时；
步骤五：将烧制后的产品缓慢冷却至室温，通过磨削加工，制得成品。
以上实施例仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明保护范围之内。
Claims (4)
1.一种石英陶瓷LED光源封装基座，包括LED安装部（6）和基座主体（7），所述基座主体（7）为矩形板状结构，所述LED安装部（6）设置于所述基座主体（7）的中部，其特征在于，所述矩形基座主体（7）的四个角上分别设有固定耳（1），所述固定耳（1）上设有圆形安装孔，所述矩形基座主体（7）的两条相对设置的短边的边缘内侧分别设有连接槽（2），所述连接槽（2）旁设有顶部固定孔（3），所述连接槽（2）包括顶部连接圆孔和顶部定位长孔，所述矩形基座主体（7）的两条相对设置的长边的边缘内侧分别设有侧散热孔（4）和侧固定孔（5），所述侧散热孔（4）直径大于所述侧固定孔（5）的直径。
2.根据权利要求1所述的石英陶瓷LED光源封装基座，其特征在于，所述连接槽（2）内的顶部连接圆孔与顶部定位长孔沿连接槽（2）的短边方向并排设置，且所述顶部定位长孔的两侧分别设置所述顶部连接圆孔和顶部固定孔（3）。
3.根据权利要求1所述的石英陶瓷LED光源封装基座，其特征在于，所述矩形基座主体（7）的长边边缘内侧的两端分别设有两个侧散热孔（4），且所述两个侧散热孔（4）之间设有两个侧固定孔（5），所述侧散热孔（4）和侧固定孔（5）沿连接槽（2）的长边方向并排设置。
4.一种石英陶瓷LED光源封装基座的制备工艺，其特征在于，包括如下具体步骤：
步骤一：按配比将原材料混合，并加入到球磨机中球磨26-28个小时，所述原材料配方按重量百分比计为：45-85目石英粉：25-29%，85-130目石英粉：23-27%，130-180目石英粉：28-34%，180目以上的石英粉：13-15%，其余为纯净水；
步骤二：将上述得到的浆料转入均化罐均化，均化时间为18-20天；
步骤三：将均化后的浆料注入模具浇铸成型，加压放置18-24小时后脱模，自然晾干48-72小时；
步骤四：将步骤三得到的坯料送入燃气炉进行烧制，前3小时将炉温缓慢上升至540-580℃，烧制2小时，再在1.5小时内将炉温加热至800-900℃，烧制1小时，再在0.5小时内将炉温加热至1300-1450℃，烧制5-7小时；
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20180720 Address after: 212000 No. 1 Nan Zi Road, Yangzhong science and Technology Park, Zhenjiang, Jiangsu Patentee after: DAHANG YOUNENG ELECTRICAL CO.,LTD. Address before: 212211 No. 1 Nan Zi Road, Yangzhong science and Technology Park, Zhenjiang, Jiangsu Patentee before: JIANGSU UONONE NEW ENERGY Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A quartz ceramic LED light source packaging base and its preparation process Effective date of registration: 20221221 Granted publication date: 20170721 Pledgee: Zhenjiang Branch of Zheshang Bank Co.,Ltd. Pledgor: DAHANG YOUNENG ELECTRICAL CO.,LTD. Registration number: Y2022980028505 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |