CN104871103B - 输送系统 - Google Patents

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Abstract

本发明的输送系统，是将载置工件的多个工件载置部呈矩阵状地配置的托架以水平姿势进行输送的输送系统，其特征为，具备具备输送前述托架的多条输送线的第一输送部；具备输送来自前述第一输送部的前述托架的至少1条输送线的第二输送部；在前述第一输送部与前述第二输送部之间，将前述托架从前述第一输送部的前述输送线移载到前述第二输送部的前述输送线的移载装置；在前述第一输送部与前述第二输送部之间，对由前述移载装置移载的前述托架的与前述托架的移动方向正交的方向上的图像进行摄影的包含线传感器的摄影单元；和使前述移载装置及前述摄影单元在横跨前述第一输送部的前述多条输送线的方向移动的移动装置。

Description

输送系统
技术领域
本发明是涉及一种输送工件的输送系统。
背景技术
作为以电子零件为代表的小型工件的输送方式，将多个工件载置在托架上一并输送的输送方式已被公知。在采用这样的输送方式的系统中，对于工件的处理，例如，是从托架一次一个地取出工件来进行。在处理后，返回到原来的位置或是作为处理完的工件载置在其他的托架上。在这样的系统中，需要管理托架上的位置与工件的关系、在托架上的各载置位置的工件的有无的情况多。因此，提出了对托架进行摄影并从其图像数据规定工件的载置状态的系统。例如，在专利文献1中，公开了采用可在规定的区域中将托架整体一并摄影的照相机的系统。另外，在专利文献2中公开了由设置在托架的每条输送线上的摄影装置对托架进行摄影的系统。
先前技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平7－120530号公报
专利文献2：日本特开2011－232275号公报
发明内容
发明所要解决的课题
如专利文献1的系统所示，在设置进行托架的摄影的专用的区域并在此专用的区域中配置摄影装置进行摄影，此后进行规定的处理的系统中，为了托架摄影，需要将托架输送到专用的区域，在输送结束后进行摄影，在摄影结束后进行规定的处理，与此相应地，存在使直到开始处理为止的输送效率降低的情况。另外，摄影装置是比较昂贵的情况多，如专利文献2的系统的那样，在托架的每条输送线上设置了摄影装置的系统中，摄影装置的数量增大，成为成本上升的主因。
本发明的目的是能够抑制输送效率的降低、成本上升，同时对托架进行摄影。
为了解决课题的手段
根据本发明，提供一种输送系统，是将载置工件的多个工件载置部呈矩阵状地配置的托架以水平姿势进行输送的输送系统，其特征为，具备具备输送前述托架的多条输送线的第一输送部；具备输送来自前述第一输送部的前述托架的至少1条输送线的第二输送部；在前述第一输送部与前述第二输送部之间，将前述托架从前述第一输送部的前述输送线移载到前述第二输送部的前述输送线的移载装置；在前述第一输送部与前述第二输送部之间，对由前述移载装置移载的前述托架的与前述托架的移动方向正交的方向上的图像进行摄影的包含线传感器的摄影单元；和使前述移载装置及前述摄影单元在横跨前述第一输送部的前述多条输送线的方向移动的移动装置。
发明效果
根据本发明，能够抑制输送效率降低或成本上升，同时能够对托架进行摄影。
附图说明
图1是关于本发明的一实施方式的输送系统的布局图及托架的立体图。
图2是基本单元的分解立体图。
图3是输送装置的立体图。
图4是图3的输送装置的动作说明图。
图5是输送装置的立体图。
图6是移载部的立体图。
图7是附加在托架及工件的识别标记的说明图。
图8是关于托架的各工件载置部的识别码的说明图。
图9是托架及工件的图像摄影及托架信息以及工件信息的说明图。
图10是工件检测单元的动作说明图。
图11是工件移送单元的说明图。
图12是图1的输送系统的控制单元的框图。
图13是图1的输送系统的动作例的说明图。
图14是图1的输送系统的动作例的说明图。
图15是图1的输送系统的动作例的说明图。
图16是图1的输送系统的动作例的说明图。
图17是图1的输送系统的动作例的说明图。
图18是图1的输送系统的动作例的说明图。
图19是图1的输送系统的动作例的说明图。
具体实施方式
<系统的概要>
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在各图中，X、Y是表示相互正交的成为第一方向及第二方向的水平方向，Z是表示与水平方向正交的成为第三方向的上下方向。图1是涉及本发明的一实施方式的输送系统A的布局图及托架T的立体图。
托架T是用以载置工件的构件，在本实施方式中是在将工件载置在托架T上的状态下进行输送。在本实施方式的情况下，托架T作为整体构成正方形的板状，一体地具备正方形的底板部Ta和从底板部Ta高出1段的正方形的平台部Tb。在平台部Tb的上面上，将载置工件的多个工件载置部Tc在水平方向呈矩阵状地配置。在本实施方式的情况下，工件载置部Tc为正方形的凹部，并设置了纵向4个部位、横向4个部位，总计16个部位。
输送系统A是具备第一输送部1、第二输送部2、移载部3和工件移送单元4，并以水平姿势输送托架T的系统。在本实施方式的情况下，托架T是首先由未图示的装置或操作者供给到第一输送部1，并由移载部3从第一输送部1移载到第二输送部2。工件移送单元4在第二输送部2的上方在X方向移动，在第二输送部2上的不同的托架T之间进行工件的替换等。在工件的替换后，托架T是由未图示的装置或操作者从第二输送部2搬出。
第一输送部1具备多个输送装置10A～10C(以下统称时称为输送装置10)。各输送装置10是构成将托架T以水平姿势在Y方向输送的输送线。进而各输送装置10以各自的输送线成为平行的方式在X方向并列配置。另外，输送装置10的数量(输送线数量)在本实施方式中是3个，但也可以是2个，也可以是4以上。
第二输送部2具备多个输送装置20A～20E(以下统称时称为输送装置20)。各输送装置20构成将托架T以水平姿势在Y方向输送的输送线。进而各输送装置20是以各自的输送线成为平行的方式在X方向并列配置。另外，输送装置20的数量(输送线数量)在本实施方式中是5个，但只要是至少1个即可。
输送装置10及20以及移载部3具备共同的基本单元50。基本单元50是将托架T以水平姿势进行输送的输送单元。在本实施方式中，关于输送装置10及20以及移载部3，通过使基本单元50共同化，同时加上个别的改良或结构，简单化了系统结构。但是，关于输送装置10及20以及移载部3，也可分别具备不同的输送单元。另外，构成本实施方式的输送系统A的第一输送部1(多个输送装置10)、第二输送部2(输送装置20)、移载部3和工件移送单元4的各自的装置、单元，设置在未图示的共同的架台的规定的位置，并一体地构成。
<基本单元>
图2是基本单元50的分解立体图。基本单元50具备基底构件51；和输送机构52、52；和引导构件53、53。
基底构件51具备在托架T的输送方向(Y方向)延伸的底壁、分别从底壁的两侧部立起的一对侧壁和在侧壁中向基底构件51的内侧(相向的侧壁侧)突出的缘部。基底构件51是构成在上部开口的剖面C字型，作为整体构成Y方向两端部开放的槽形状。因此，在基底构件51的内侧形成了内部空间。基底构件11，例如，可以做成由压力加工等弯折金属板而一体地形成了的构件。
在基底构件51的侧壁上部的缘部，固定了引导构件53、53。引导构件53，在托架T的输送时，以托架T不弯曲行进的方式引导其移动。引导构件53、53，其内侧侧面的离开距离比托架T的在底板部Ta中的X方向宽度设定得稍微宽。而且，引导构件53、53，通过引导底板部Ta的侧面，防止托架T的弯曲行进。
输送机构52分别被支承在基底构件51中的内侧的侧壁上，输送托架T。在本实施方式的情况下，输送机构52构成了皮带传动机构，但也可以是其他种类的输送机构。
输送机构52具备马达等驱动源521、支承在驱动源521上并且旋转的驱动皮带轮522、从动皮带轮523、和卷绕在驱动皮带轮522与从动皮带轮523上的环形皮带524。环形皮带524由驱动皮带轮522的旋转行走。
驱动源521经支承构件525分别支承在基底构件51的内侧的侧壁上。支承构件525具备安装部525a。安装部525a例如具有螺纹孔。在基底构件11的侧壁上设置了孔51a，通过将螺栓(未图示)插入到孔51a中，螺栓与安装部525a螺纹配合，能够将支承构件525固定在基底构件51的侧壁上。
从动皮带轮523由轴构件526自由旋转地支承。轴构件526例如具有螺纹孔。在基底构件11的侧壁上设置了孔51b，通过将螺栓(未图示)插入到孔51b中，螺栓与轴构件526螺纹配合，能够将轴构件526固定在基底构件51中的内侧的侧壁上。另外，在本实施方式的情况下，从动皮带轮523与驱动皮带轮522相比做成小径，在从动皮带轮523侧，能够在基底构件51的内侧的空间中更多地配设其他结构。
根据以上的结构，托架T横跨地载置在环形皮带524、524上并通过环形皮带524、524的行走在基底构件51的长度方向(Y方向)进行输送。另外，通过切换环形皮带524、524的行走方向，也能够使输送方向反转。
<输送装置>
接着对输送装置10及20的结构进行说明。首先，对输送装置10，参照图3进行说明。图3是输送装置10的立体图。
输送装置10具备支承基本单元50的支承台11、4个托架引导件12、2个托架支承单元13、升降装置14和托架检测传感器15及16。
托架引导件12是用以在堆叠状态下支承多个托架T的支柱构件。各托架引导件12，其剖面构成L字形，在上下方向引导托架T的底板部Ta的角部。托架T以堆叠状态配置在4个托架引导件12的内侧。
托架支承单元13具备驱动部13a、可动部13b和载置板13c。驱动部13a是使可动部13b在X方向进退的动作执行器，例如是电动缸。载置板13c固定在可动部13b，载置托架T的底板部Ta的周缘部。
升降装置14具备升降台14a和升降它的未图示的驱动机构(例如电动缸)，支承在支承台11上。在升降台14a上载置托架T。在支承台11的顶板部形成了开口部11a(参照图4)，在基本单元50的基底构件51的底壁上形成了开口部51A(参照图4)，升降装置14可以通过这些开口部11a、51A。
托架检测传感器15及16是检测通过其上方的托架T的传感器，例如是反射型的光传感器。托架检测传感器15及16的检测结果被用于由后述的摄影单元30进行的托架T的摄影动作的时机控制。
接着，对输送装置10的动作进行说明。图4是输送装置10的动作说明图。状态ST1表示将多个托架T以堆叠状态载置在升降台14a上的状态。升降台14a位于上升位置，各托架T由4个托架引导件12遍及上下方向地引导其四角，位于4个托架引导件12的内侧。可动部13b、13b位于载置板13c、13c在X方向从托架T离开了的退避位置。这样，输送装置10具有1次1个地从堆叠状态的多个托架T搬出托架T的功能(层拆散功能)。
详细而言，通过将升降台14a下降到规定的高度，使堆叠状态的托架T位于使托架支承单元13、13的载置板13c、13c可以进入到最下层的托架T与从下方起第二个托架T之间的位置。接着，将驱动部13a、13a驱动，使载置板13c、13c进入到最下层的托架T与从下方起第二个托架T之间。状态ST2是表示此状态。
接着，如果进一步使升降台14a下降，则最下层的托架T下降，但除此之外的托架T此外载置在载置板13c、13c上的状态，不下降。由此，能够只将最下层的托架T进行“进行层拆散”(或者“切出”)，能够载置在基本单元50的环形皮带524、524上。状态ST3表示此状态。如果使环形皮带524、524行走，则能够输送最下层的托架T。
此后，通过返回到状态ST1的状态反复相同的步骤，能够1次1个地从堆叠状态的多个托架T将托架T进行“层拆散”，并向移载部3搬出。另外，通过相反的步骤，也可以将1次1个的托架T做成堆叠状态。即，如果将托架T从移载部3向输送装置10输送过来，则使基本单元50的输送方向反转而使托架T位于升降台14a上。使升降台14a上升，使托架T支承在托架支承单元13、13上。以后，同样通过将托架T从下堆起，能够回收托架T而做成堆叠状态。
接着，参照图5对输送装置20进行说明。输送装置20是在基本单元50上设置了进行托架T的X、Y方向的定位的定位机构21、22。
定位机构21，在本实施方式的情况下，是使抵接部21a在箭头d1方向(Z方向)进退的动作执行器，例如是电动缸。在定位的情况下，使抵接部21a上升，使托架T的底板部Ta的前边与其周面抵接。由此可以进行托架T的Y方向的定位。在将托架T向外部搬出的情况下，使抵接部21a下降而解除与托架T的抵接，托架T可以在抵接部21a的上方移动。
定位机构22，在本实施方式的情况下，具备驱动部22a与臂部22b。驱动部22a是使臂部22b在d2方向(X方向)进退的动作执行器，例如是电动缸。臂部22b，其前端部可以与托架T的平台部Tb的侧面抵接。在定位的情况下，使臂部22b在X方向相对于托架T侧进出，使其前端部与托架T的平台部Tb的侧面抵接。托架T被向相反侧的引导构件53推压，其底板部Ta的侧边与引导构件53抵接。由此，可以进行托架T的X方向的定位。
这样，输送装置20因为具备定位机构21、22，所以能够在输送装置20的Y方向一方端部，使托架T在X方向及Y方向定位了的状态下静止，成为待机状态。
<移载部>
接着，对移载部3的结构参照图6进行说明。图6是移载部3的立体图。移载部3具备基本单元50、摄影单元30、移动装置31和工件检测单元32。
基本单元50作为移载装置发挥功能。即，基本单元50，在第一输送部1与第二输送部2之间，与第一输送部1的输送线(10)或第二输送部2的输送线(20)一起形成输送线，将托架T从第一输送部1的输送线(10)输送移载到第二输送部2的输送线(20)。
摄影单元30具备线传感器301、照明装置302、摄影控制单元303和支承它们的支承构件304～306。
线传感器301，在基本单元50的Y方向上的靠近输送装置10侧的上方配置在X方向的中央部。线传感器301，在第一输送部1与第二输送部2之间，从上摄影由基本单元50移载的托架T的图像。线传感器301，其摄影元件配列在与托架T的移动方向正交的方向(X方向)。因此，该摄影图像成为在X方向细长的一维的图像。
照明装置302具备发光元件，照射摄影对象的托架T，调整由线传感器301进行的摄影范围的亮度。照明装置302经支承构件306(在本实施方式中是一对支承构件(支架)306、306)安装支承在一对支承构件(柱构件)305、305上。照明装置302为了可以调整照射方向，绕X轴转动自由地安装在支承构件306上。
摄影控制单元303具备控制线传感器301的摄影动作的计算机。另外，摄影控制单元303，在本实施方式的情况下，作为处理线传感器301的摄影图像的图像生成单元及解析摄影图像生成信息的信息生成单元也发挥功能。
支承构件304构成摄影单元30的顶板，一对支承构件305、305构成对支承构件304进行支承的支柱状，由支承构件304及一对支承构件305、305形成门形状(拱状)。另外，在一对支承构件305、305之间，以基本单元50的输送方向正交的方式配置了基本单元50。而且，在支承构件304及支承构件305、305上，支承线传感器301及摄影控制单元303。
在此，对从由摄影单元30摄影的托架T的摄影图像的例子及从摄影图像生成的信息的例子，参照图7～图9进行说明。图7是附加在托架T及工件W上的识别标记IDt、IDw的说明图。
在托架T上附加了识别标记IDt。识别标记IDt包含可识别各个托架T的托架信息。识别标记IDt既可以是由与托架T分体的封铅等构成的标记，也可以是直接形成在托架T上(例如刻的标记)的标记。通过将识别标记IDt附加在确定的位置，也可以成为判别托架T的姿势(例如方向)的识别符。在本实施方式的情况下，识别标记IDt附加在平台部Tb表面上。判别托架T的姿势的识别符也可以与识别标记IDt另外地设置。另外，通过在识别标记IDt中包含表示方向的识别符，也可以判别托架T的姿势。
工件W，在本实施方式的情况下构成了方形板状。在图7的例子中，并不是在所有的工件载置部Tc载置工件W，而是在一部分的工件载置部Tc没有载置工件W。
在工件W上附加了识别标记IDw。识别标记IDw包含可识别各个工件W的工件信息。识别标记IDw，既可以是由与工件W分体的封铅等构成的标记，也可以是直接形成在工件W上(例如刻的标记)的标记。
通过将识别标记IDw附加在确定的位置，也可以成为判别工件W的姿势(例如方向)的识别符。在本实施方式的情况下，识别标记IDw可识别规定的方向地附加在工件W的表面角部。例如，以工件W1为基准姿势，将其方向表现为0°。工件W2可以将其方向表现为90°，工件W3可以将其方向表现为270°(或者－90°)。在吸附或者把持工件W的确定的部位进行输送的情况下，或者将工件W的姿势对齐载置在托架T上的情况下，需要识别工件W的姿势。判别托架T的姿势的识别符也可以有别于识别标记IDt地另外设置，或者也可采用只将判别工件W的姿势的识别符附加在工件W上的结构。另外，通过在识别标记IDw中包含表示方向的识别符，也可以判别工件W的姿势。
工件W的管理上，存在需要区别在托架T的多个工件载置部Tc之中哪个工件载置部Tc载置了工件W的情况。因此，向各工件载置部Tc分配识别码。图8是表示其一例。在该图的例子中，对于16个部位的工件载置部Tc，分配了1－1～4－4的识别码。由此识别码和由识别标记IDt表示的托架信息，能够对确定的工件W被载置在哪个托架T的哪个工件载置部Tc进行确定。
图9是托架T及工件W的图像摄影及托架信息以及工件信息的说明图。由线传感器301进行的1个摄影图像，如上述的那样，成为在X方向呈细长的一维的图像。而且，通过将1个1个的摄影图像合成，并合成为1个图像，整体图像完成。
图9的整体图像IMG是其概念图，是基于线传感器301对1个托架T进行了摄影的多个图像(部分图像)img而生成的。在本实施方式的情况下，假定了摄影控制单元303生成整体图像IMG的情况。部分图像img是由线传感器301的1次摄影得到的图像。通过与托架T的移动速度相应地控制线传感器301的摄影动作(例如摄影间隔)，并连续地摄影，可以遍及托架T的输送方向整体地得到部分图像img。
由线传感器301进行的最初的摄影，例如，可以在由输送装置10的托架检测传感器15检测出托架T后经过规定时间后进行，最后的摄影可以在由托架检测传感器16不再检测出托架T后直到经过规定时间后进行。
另外，托架T的移动速度，能够从对基本单元50的驱动源521的控制量或者由传感器进行的驱动源521的动作量的检测结果得到。
另外，摄影控制单元303，由公知的图像解析技术，从被从托架T的整体图像IMG附加在托架上的托架T的识别标记IDt和附加在各个工件上的工件W的识别标记IDw读取信息。例如，从识别标记IDt、识别标记IDw的图像抽出由识别标记IDt、识别标记IDw表示的文字(也包含记号等)，并进行抽出了的图像的文字转换处理。由此，作为可在计算机上进行信息处理的文字信息，能够得到托架信息及工件信息。而且，基于由摄影控制单元303取得的托架T的托架信息及工件W的工件信息和事前储存的托架的规格信息等，识别各个工件载置部Tc的位置，并且判断是否载置了工件W。是否载置了工件W，能够由是否在该工件载置部Tc的轮廓内存在识别标记IDw进行判断。
根据这样的图像解析结果，例如，生成托架T的状态信息60。状态信息60，对于每个由托架ID(托架信息)识别的各个托架T都作成，包含每个工件载置部Tc的工件W的有无、工件ID(工件信息)。由此信息表示搭载在托架T上的工件W和其位置。另外，在本实施方式中，在状态信息60中也包含表示工件W的姿势的信息。
另外，各个工件W，都关联地附加了工件的状态信息61，在图9的例子中，包含表示检查结果和出货目的地的信息。
返回到图6，移动装置31使基本单元50及摄影单元30在横跨第一输送部1的多条输送线(10)的方向(X方向)移动。在本实施方式的情况下，移动装置31具备导轨311及移动体312。导轨311在X方向延伸，固定配置在未图示的架台上，引导移动体312的移动。移动体312是在成为移动方向的X方向延伸的具有规定的长度的板状的构件，与导轨311卡合而可以在X方向移动。移动体312由未图示的驱动机构移动。作为此驱动机构，可以采用公知的机构，例如可以由马达等驱动源和传递驱动源的驱动力的传动机构(例如皮带传动机构、滚珠丝杠机构、齿条齿轮机构)构成。另外，能够设置检测移动体312的位置的编码器等传感器，基于该传感器的检测结果进行其位置控制。
基本单元50固定在移动体312上。因此，通过移动体312的移动，基本单元50也移动。另外，支承构件305、305直立设置在移动体312上，因此，摄影单元30也固定在移动体312上。因此，通过移动体312的移动，摄影单元30也与基本单元50一起移动。因此，在固定设置在未图示的架台的导轨311上移动的移动体312，可以稳定地移动，在移动体312的X方向跨过基本单元50地配置的支承构件304及一对支承构件305、305，因为在成为移动方向的X方向平行地形成为门形状(拱型)地安装固定，所以能够特别提高相对于X方向的强度，能够由构成在支承构件304上的线传感器301稳定地摄影。另外，在摄影单元30中，因为不只是线传感器301，也包含照明装置302，所以能够将对摄影所需要的器材一并地移动。进而，通过将照明装置302及支承构件306配置在一对支承构件305、305的途中，并连结一对支承构件305、305，能够提高由支承构件304及一对支承构件305、305形成的支承构造的强度。而且，输送装置10及输送装置20，配置在移载部3的侧方，并以位于与基本单元50连续的位置的方式沿着移动体312的移动方向(X方向)分别配置。
工件检测单元32检测由基本单元50移载的托架T中的工件W的载置状态(例如有无冲出)。在本实施方式的情况下，工件检测单元32具备传感器321、反射件322和升降传感器321的升降单元323。
传感器321，在本实施方式的情况下，是反射式的光传感器，具备在X方向照射光的发光元件和接收来自反射件322的反射光的受光元件。
传感器321经升降单元323支承在一方的支承构件305上。在另一方支承构件305上支承反射件322。传感器321及反射件322，在基本单元50的X方向侧部，以相互面对的方式配置。传感器321及反射件322以从托架T的侧方检测工件W的载置状态的方式配置。
升降单元323是可以与工件W种类、托架T种类相应地以传感器321的Z方向的位置成为规定的高度的方式进行调节的升降单元，包含电动缸等动作执行器。反射件322固定在支承构件305上，但具有可以与传感器321的移动范围对应的Z方向的长度。
图10是工件检测单元32的动作说明图。工件检测单元32检测由基本单元50输送的托架T上的工件W是否以适当的姿势(水平姿势)载置在工件载置部Tc或其载置状态。在本实施方式中，具体而言，传感器321的光照射和受光面，设定与由基本单元50输送的托架T的上面(具体而言，是从托架T、工件载置部Tc及工件W的高度信息算出的位置)相比为稍微上方的位置。
状态ST11例示了托架T上的工件W都以适当的载置状态(水平姿势)被载置的情况。在此情况下，从传感器321照射的光到达反射件322而反射，并由传感器321接收。
状态ST12例示了托架T上的工件W之中的存在以不适当的载置状态(从载置部冲出)载置的工件W的情况。这样的工件W，在移送它时，存在不被适当地保持的情况。从传感器321照射的光，与以不适当的载置状态载置的工件W干涉，不能由传感器321接收。由此，可以检测存在不适当的载置状态的工件W。
在本实施方式中，工件检测单元32，由于支承在支承构件305、305上，所以与基本单元50及摄影单元30一起由移动装置31移动。因此，可以一并地进行托架T的移载、图像摄影及工件的载置状态的检测。
另外，在本实施方式中，将光的照射方向作为X方向，但只要是能够检测出工件W的载置状态，则也可以是X方向以外的方向。另外，作为传感器321，利用了光传感器，但只要是能够检测出工件W的载置状态，则也可以是任意的传感器。另外，工件检测单元32既可以搭载在基本单元50上，也可以搭载在移动体312上。
<工件移送单元>
接着，参照图11对工件移送单元4进行说明。在本实施方式中，是吸附保持工件W的保持结构，但把持保持工件W地保持的把持结构等，也可以是其他保持方式。工件移送单元4配置在第二输送部2，具备吸附保持工件的多个吸附头40；将多个吸附头40在成为Z方向d21的上下方向升降并且使多个吸附头40绕升降轴转动的升降转动机构41；使多个吸附头40在Y方向d23移动的可动引导单元42；和使多个吸附头40遍及在X方向d24并列地配置的多个输送装置20地移动的引导单元43。
吸附头40具备吸附喷嘴401、安装构件402和成为第一移动机构的升降机构403。升降机构403例如是气缸，使安装构件402在Z方向升降。在安装构件402上安装了吸附喷嘴401。
安装构件402具备与吸附喷嘴401连通的空气流路(未图示)。吸附喷嘴401经安装构件402与未图示的吸引装置(例如真空泵及配管等)连接，吸附工件W。
升降转动机构41具备可动引导单元411、滑块412、转动机构413和支承吸附头40的支承构件414。可动引导单元411是被可动引导单元42引导而可在Y方向d23移动的滑块，并且也是引导滑块412的箭头d22方向(Z方向)的移动的引导构件。
滑块412具有与可动引导单元411卡合的卡合部，被可动导引单元411引导而可在箭头d22(Z方向)移动。另外，在滑块412的底板部的底面上固定了转动机构413。转动机构413，例如，由马达与减速机构成，可旋转地对支承构件414进行支承。而且，使支承构件414绕与Z方向平行的转动中心线Z1转动。由于通过支承构件414的转动，吸附头40也转动，所以可以改变吸附在吸附头40上的工件W的姿势(在此是水平面中的工件W的方向)。
支承构件414是支承吸附头40的构件。在本实施方式的情况下，4个吸附头40被支承在支承构件414上，可以同时吸附4个工件W。
可动引导单元42是被引导单元43引导而可在箭头d24方向(X方向)移动的滑块，并且也是引导可动引导单元411的箭头d23(Y方向)的移动的引导构件。引导单元43，在第二输送部2的上方，以跨过第二输送部2的方式配置，并架设在未图示的支柱之间。
使滑块412在可动引导单元411上移动的第一移动机构、使可动引导单元411在可动引导单元42上移动的第二移动机构、以及使可动引导单元42在引导单元43上移动的第三移动机构，能够采用公知的移动机构，例如能够由马达等驱动源和传递驱动源的驱动力的传动机构(例如皮带传动机构、滚珠丝杠机构、齿条齿轮机构等)构成。另外，能够设置检测滑块412、可动引导单元411、以及可动引导单元42的各位置的编码器等传感器，基于各传感器的检测结果进行吸附头40的位置控制。
根据这样的结构，在本实施方式中，能够在第二输送部2的上方呈3维地移动吸附头40。工件移送单元4，在移送工件W时，例如，如以下的那样动作。
首先，在工件W的吸附时，由第二移动机构及第三移动机构使吸附头40移动到向工件W接近了的取出位置。接着，通过由成为第一移动机构的升降机构403使安装构件402及吸附喷嘴401下降，使吸附喷嘴401与工件W抵接进行吸附。然后，由升降机构403使安装构件402及吸附喷嘴401上升而将工件W从移送原地的工件载置部Tc取出，由第二移动机构及第三移动机构使吸附头40移动到目的位置上方。在改变工件W的姿势的情况下，使转动机构413动作而转动吸附头40。而且，由升降机构403使安装构件402及吸附喷嘴401下降，使工件W落座在移送目的地的工件载置部Tc，解除工件W的吸附。
<控制单元>
接着，对输送系统A的控制单元进行说明。图12是输送系统A的控制单元200的框图。控制单元200根据来自上位的主计算机210的指示，进行输送系统A整体的控制。
控制单元200对各输送装置10、各输送装置20、移载部3(摄影控制单元303、基本单元50、移动装置31、工件检测单元32)、工件移送单元4输出控制命令而进行它们的控制。
控制单元200具备处理部201、存储部202和接口部203，它们由未图示的总线相互连接。处理部201执行存储在存储部202的程序。处理部201例如是CPU。存储部202例如是RAM、ROM、硬盘等。在存储部202中，也可以存储工件W的状态信息61(图9)、摄影控制单元303生成的托架T的状态信息60(图9)这样的各种信息。在接口部203中，包含管理处理部201与主计算机210之间的通讯的通讯接口、管理处理部201与外部装置的数据输入输出的I/O接口等。
<输送控制例>
接着，参照图13～图19对由控制单元200进行的输送系统A的控制例进行说明。图13～图19是输送系统A的动作例的说明图。首先，从它们对说明的动作例进行概述。在本实施方式中，假定将工件W与其制品检测结果相应地进行区分的情况。在本实施方式的区分作业中，将成为工件W的移送目的地的空的托架T供给到第二输送部2(图13～图15)。接着，将载置区分前的工件W的托架T供给到第二输送部2(图16～图19)。最后在第二输送部2上，在托架T之间进行工件W的移送(图19)。以下，依次进行说明。
首先，如图13的状态ST21所示，准备成初期状态。详细而言，使载置了区分前的工件W的托架T成为了堆叠的托架群GT1，分别设定在输送装置10A及10B上。具体而言，托架群GT1在托架引导件12的内侧被载置在升降台14a上。另一方面，将使必要数量(在此为3个)的空的托架T成为堆叠了的托架群GT0设定在输送装置10C上。在输送装置20，都没有托架T。
接着，将托架群GT0的空的托架T供给到第二输送部2。空的托架T，1次1张地被输送到输送装置20A、20C及20E。首先，使移载部3的移动体312移动，如图13的状态ST22所示，使移载部3的基本单元50与输送装置10C连续配置，形成输送路径。驱动输送装置10C，将1个空的托架T0从托架群GT0进行“层拆散”，并向移载部3的基本单元50输送。在将托架T0从输送装置10C向基本单元50输送的过程中，由摄影单元30进行托架T0的摄影。如果空的托架T0被取入到移载部3的基本单元50中，则使移载部3的移动体312移动，如图14的状态ST23所示，使移载部3的基本单元50与作为托架T0的输送目的地的输送装置20C连续配置，形成输送路径。在从托架T0被取入到基本单元50中后到基本单元50连续配置在输送装置20C上的过程中，摄影控制单元303进行整体图像的生成及托架T0的状态信息的作成，将作成了的状态信息传送到控制单元200。在托架T0的状态信息中，当然，载置在托架T0上的工件W是1个都没有。
接着，如图14的状态ST24所示，将托架T0从移载部3的基本单元50向输送装置20C输送。输送装置20C将托架T0从连续配置基本单元50的一端部侧输送到另一端部侧，如图15的状态ST25所示，由构成在另一端部侧的定位机构21及22进行托架T0的定位，然后，保持将托架T0进行了定位的状态不变地成为待机状态。控制单元200，作为托架T0的在第二输送部2的所在信息，生成表示存在于输送装置20C上的信息，并将生成了的信息向托架T0的状态信息关联地附加。
同时，移载部3，为了进行下一个空的托架T0的输送，使移动体312移动，使移载部3的基本单元50与输送装置10C连续配置，形成输送路径。驱动输送装置10C，将1个空的托架T0从托架群GT0进行“层拆散”，并向移载部3的基本单元50输送。以下，同样地将空的托架T0向输送装置20A及20E输送，如图15的状态ST26所示，成为待机状态。控制单元200，将托架T0的在第二输送部2的所在信息向托架T0的状态信息关联地附加。
由此，空的托架T0的输送结束。在输送装置10C中，成为完全没有空的托架T0的状态。在本实施方式中，以后将输送装置10C作为异常托架T的回收装置利用。在本实施方式的情况下，在输送装置20A及20E上处于待机状态的空的托架T0，作为载置在检查中合格了的正常工件W的托架(良品托架)利用。另一方面，在输送装置20C上处于待机状态的空的托架T0，作为载置在检查中不合格的工件W的托架(不良品托架)利用。
接着，对将载置了区分前的工件W的托架T向第二输送部2供给的作业进行说明。基本上与空的托架T0的输送同样。但是，由于由工件检测单元32进行工件W的载置状态的检测，所以事前驱动控制升降单元323以便传感器321位于规定的高度。
首先，使移载部3的移动体312移动，如图16的状态ST31所示，使移载部3的基本单元50与输送装置10A连续配置，形成输送路径。另外，也可以由输送装置10B代替输送装置10A。驱动输送装置10A，将1个载置了区分前的工件W的托架T1从托架群GT1进行“层拆散”，并向移载部3的基本单元50输送，如状态ST32所示，取入到基本单元50中。
在将托架T1从输送装置10A向基本单元50输送的过程中，由摄影单元30进行托架T1的摄影，并且由工件检测单元32检测托架T1上的工件W的载置状态。摄影控制单元303进行整体图像的生成及托架T0的状态信息的作成，并将作成了的状态信息传送到控制单元200。另外，控制单元200取得工件检测单元32的检测结果。
若在工件W的载置状态中没有异常，则使移载部3的移动体312移动，如图17的状态ST33所示，使移载部3的基本单元50与作为托架T1的输送目的地的输送装置20D连续配置，形成输送路径。
接着，如图17的状态ST34所示，将托架T1从移载部3的基本单元50向输送装置20D输送。输送装置20D将托架T1从一端部侧输送到另一端部侧，并由构成在另一端部侧的定位机构21及22进行托架T1的定位，然后，保持将托架T1进行了定位的状态不变地成为待机状态。控制单元200将托架T1的在第二输送部2的所在信息向托架T1的状态信息关联地附加。
另一方面，在工件W的载置状态中检测出异常的情况下，使移载部3的移动体312移动，如图18的状态ST35所示，使移载部3的基本单元50与作为异常托架的回收目的地的输送装置10C连续配置，形成输送路径，将托架T1从移载部3的基本单元50向输送装置10C输送。
如果托架T1被取入到输送装置10C中，则输送装置10C在其途中部位暂时停止托架T1的输送，输出警报，使操作者进行异常确认。然后，在操作者确认了载置状态的异常，并能够使异常复原了的情况下，以操作者的复原结束指示为契机，再次依次进行托架T1向移载部3的输送、摄影、工件W的载置状态的检测。然后，再次检测的结果，若在工件W的载置状态中没有异常，则在图17的状态ST33、ST34下说明了的那样，将托架T1向输送目的地的输送装置20D输送。
在不能进行异常的复原的情况下，将操作者的复原放弃的指示作为契机，再次开始由输送装置10C进行的托架T1的输送，如图18的状态ST36所示，将托架T1载置在输送装置10C的升降台14a上。以后，在同样发生异常的托架T1的情况下，将依次堆叠在升降台14a上。另外，也可以立即由操作者将异常的托架T1从输送装置10C取出。
以下，同样，将载置了区分前的工件W的托架T1也向输送装置20B输送，如图19的状态ST37所示，成为待机状态。控制单元200将托架T1的所在信息向托架T1的状态信息关联地附加。
由此，载置了区分前的工件W的托架T1的输送结束。其结果，在输送装置20A、20C及20E上，空的托架T0分别在被进行了定位的状态下成为待机状态，在输送装置20B及20D上，载置了区分前的工件W的托架T1分别在被进行了定位的状态下成为待机状态。
接着，进行工件W的区分作业。在此，基于托架T0及T1的状态信息和各工件W的状态信息，在第二输送部2的不同的位置待机的托架T之间，移送(移载)工件W。移送，如图19的状态ST38所示，驱动工件移送单元4进行。
在此，将在检查中合格了的工件W从托架T1向托架T0移送。移送目的地托架T0，作为输送装置20A及20E上的托架T0。输送装置20C上的托架T0移送不合格的工件W。
托架T1上的哪个位置载置了哪个工件W，能够参照该托架的状态信息确定。而且，确定了的工件在检查中是否合格，能够参照其工件的状态信息确认。如果移送工件W，则更新移送原地的托架T1的状态信息，并且也更新移送目的地的托架T0的状态信息。而且，依次将工件W向托架T0的空的工件载置部Tc移送过去。
如以上的那样，在输送系统A中，做成了将摄影单元30、移载装置(基本单元50)在X方向移动的结构，但不需要对多条输送线的每条都准备摄影单元30，能够在抑制成本上升的同时对托架T进行摄影。另外，能够同时进行托架T的输送及摄影，也能够抑制输送效率的降低。除此之外，由于在托架T的移载途中也可以进行摄影图像的处理，所以能够进一步抑制输送效率的降低。
由于摄影单元30不是区域传感器，而是采用了线传感器301，所以能够一边抑制成本上升，一边收集更鲜明的图像信息。另外，由于利用托架T的移载时的移动连续地对托架T进行摄影，生成整体图像，所以不需要仅为了托架T的摄影而使托架T移动。这抑制输送效率的降低。
进而，通过生成托架T的状态信息(图9的60)，并与工件W的状态信息(图9的61)关联，能够提高工件W的管理性(追踪性)。
另外，在本实施方式中，将工件W的区分基准作为检查结果，但也可以将出货目的地等其他要件作为基准。
<其他实施方式>
在上述实施方式中，对将输送系统A用于工件W的区分作业的例子进行了说明，但不限于此。即，本发明是不限于上述实施方式的，在不脱离本发明的精神及范围的情况下，可以进行各种变更及变形。因此，为了公开本发明的范围，添加以下的权利要求。

Claims (10)

1.一种输送系统，是将载置工件的多个工件载置部在水平方向呈矩阵状地配置的托架以水平姿势进行输送的输送系统，其特征为，具备
具备输送前述托架的多条输送线的第一输送部；
具备输送来自前述第一输送部的前述托架的至少1条输送线的第二输送部；
在前述第一输送部与前述第二输送部之间，形成前述第一输送部的前述输送线或者前述第二输送部的前述输送线，并且形成前述托架的输送线，将前述托架以水平姿势从前述第一输送部的前述输送线移载到前述第二输送部的前述输送线的移载装置；
在前述第一输送部与前述第二输送部之间，对由前述移载装置移载的前述托架的在与前述托架的移动方向正交的方向上的图像进行摄影的包含线传感器的摄影单元；和
使前述移载装置及前述摄影单元在横跨前述第一输送部的前述多条输送线的方向移动，并使前述移载装置与前述第一输送部的前述输送线连续配置的移动装置，
前述移动装置具备
在横跨前述多条输送线的方向延伸的导轨；和
沿着该导轨移动的移动体，
将前述移载装置及前述摄影单元搭载在前述移动体上。
2.根据权利要求1记载的输送系统，其特征为，
在前述托架上，附加了可识别各个托架的托架信息，
在前述工件上，附加了可识别各个工件的工件信息，
前述输送系统还具备图像生成单元和信息生成单元，该图像生成单元基于前述线传感器对于1个前述托架进行了摄影的多个部分图像，生成前述托架的整体图像；该信息生成单元基于从由前述图像生成单元生成的前述托架的整体图像得到的前述托架信息及工件信息，生成表示前述托架和搭载在该托架上的工件及工件的位置的信息。
3.根据权利要求1或2记载的输送系统，其特征为，
还具备检测由前述移载装置移载的前述托架中的前述工件的载置状态的工件检测传感器，
前述工件检测传感器与前述移载装置及前述摄影单元一起由前述移动装置移动。
4.根据权利要求3记载的输送系统，其特征为，
前述工件检测传感器以从前述托架的侧方检测前述工件的载置状态的方式配置，
还具备
升降前述工件检测传感器的升降单元；和
以前述工件检测传感器位于规定的高度的方式控制前述升降单元的驱动控制单元。
5.根据权利要求1记载的输送系统，其特征为，
还具备摄影控制单元，该摄影控制单元与前述托架的移动速度相应地控制前述线传感器的摄影间隔，且通过连续性地对前述托架进行摄影，遍及前述托架的输送方向整体地得到部分图像。
6.根据权利要求2记载的输送系统，其特征为，
在前述多个工件载置部，分别分配了识别码，
前述工件的位置由前述识别码确定。
7.根据权利要求1记载的输送系统，其特征为，
在前述工件上，附加了可识别各个工件的姿势的识别符，
前述输送系统还具备图像生成单元和信息生成单元，
该图像生成单元基于前述线传感器对于1个前述托架进行了摄影的多个部分图像，生成前述托架的整体图像；
该信息生成单元基于从由前述图像生成单元生成的前述托架的整体图像得到的前述识别符，生成表示前述工件的姿势的信息。
8.根据权利要求2或7记载的输送系统，其特征为，
还具备基于前述信息生成单元生成的信息，在前述第二输送部待机的不同的前述托架之间，移送前述工件的工件移送单元。
9.根据权利要求1记载的输送系统，其特征为，
前述线传感器具备配列在与前述托架的移动方向正交的方向的摄影元件，
前述线传感器在前述托架的移动方向位于前述移载装置的前述第一输送部侧的上方。
10.根据权利要求1记载的输送系统，其特征为，
前述摄影单元具备
对摄影对象的前述托架进行照明的照明装置；和
支承前述线传感器及前述照明装置的支承构件，
前述支承构件被固定在前述移动体上，
前述照明装置为了可以调整照射方向，绕与前述托架的移动方向正交的方向的轴转动自由地安装在支承构件上。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017050454A (ja) * 2015-09-03 2017-03-09 富士機械製造株式会社 電子部品用トレー
JP6500233B2 (ja) * 2015-10-27 2019-04-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 トレイ供給装置およびトレイ供給方法
TWI613600B (zh) * 2015-11-30 2018-02-01 Seiko Epson Corp 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP6597551B2 (ja) * 2016-10-21 2019-10-30 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN106708000B (zh) * 2017-02-23 2023-06-13 通用技术集团昆明机床股份有限公司 柔性制造系统
JP6811376B2 (ja) * 2017-02-24 2021-01-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装システム及び部品実装方法
CN108160530A (zh) * 2017-12-29 2018-06-15 苏州德创测控科技有限公司 一种上料平台及工件上料方法
CN108263856B (zh) * 2018-01-05 2020-11-27 上海第二工业大学 一种基于机器视觉的机器人智能快速搬运装置及其搬运方法
CN108608183B (zh) * 2018-06-04 2023-09-08 苏州贝意迪机电科技有限公司 一种圆柱滚珠自动装配机
KR102034637B1 (ko) * 2018-07-23 2019-10-21 (주)케이엔씨 비메모리 테스트 핸들러의 디바이스 정렬 감지 장치 및 방법
KR102663462B1 (ko) * 2018-11-07 2024-05-09 (주)테크윙 핸들러
KR102236103B1 (ko) * 2019-04-15 2021-04-05 주식회사 아테코 테스트 트레이 비전 검사기능이 구비된 전자부품 테스트 핸들러
CN109941720B (zh) * 2019-04-17 2024-06-14 江苏欣达通信科技股份有限公司 一种跳线倍速链输送线
CN110132859A (zh) * 2019-05-28 2019-08-16 上汽通用五菱汽车股份有限公司 一种基于机器视觉的弹簧检测装置及使用方法
TWI741442B (zh) * 2019-12-12 2021-10-01 鴻勁精密股份有限公司 校正裝置、校正方法及其應用之作業設備
CN115023401B (zh) * 2020-02-04 2024-06-11 平田机工株式会社 自动仓库单元以及自动仓库设备
CN111483757B (zh) * 2020-05-25 2020-12-04 广东鑫光智能系统有限公司 平板电视的精定位装置及其精定位方法
CN112008432B (zh) * 2020-07-21 2021-06-29 重庆工程职业技术学院 一种输送模块及其消防风筒生产流水线
CN112938396A (zh) * 2021-01-26 2021-06-11 中联重科股份有限公司 输送系统和输送方法
KR102604646B1 (ko) * 2021-12-28 2023-11-23 에스아이에스(주) 자율주행 이송 모빌리티
CN114318473B (zh) * 2021-12-30 2023-05-12 江苏创源电子有限公司 一种下料装置
CN114455251B (zh) * 2022-01-26 2023-07-14 横店集团东磁股份有限公司 花篮信息自动采集系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003270295A (ja) * 2002-03-14 2003-09-25 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品検査装置
CN102267135A (zh) * 2010-06-03 2011-12-07 株式会社安川电机 移载装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4868974A (en) 1987-09-01 1989-09-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Chip mounting apparatus
JPH07120530A (ja) * 1993-10-25 1995-05-12 Nec Corp 半導体検査装置
JPH07215454A (ja) 1994-02-01 1995-08-15 Hitachi Ltd 有軌道台車
AU1549301A (en) * 1999-11-25 2001-06-04 Olympus Optical Co., Ltd. Defect inspection data processing system
JPWO2003075027A1 (ja) * 2002-03-07 2005-06-30 ヤマハ発動機株式会社 電子部品検査装置
WO2005080241A2 (de) * 2004-02-23 2005-09-01 Koenig & Bauer Aktiengesellschaft Vorrichtungen zum transport von materialrollen
DE112004002813T5 (de) * 2004-03-31 2007-02-22 Advantest Corporation Prüfgerät für Bildsensoren
KR100849003B1 (ko) 2004-04-13 2008-07-30 티디케이가부시기가이샤 칩 부품 반송 방법 및 장치, 및 외관 검사 방법 및 장치
JP2006035397A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Fanuc Ltd 搬送ロボットシステム
JP4838136B2 (ja) * 2004-09-22 2011-12-14 株式会社 ハリーズ トランスファー装置
JP4691217B2 (ja) * 2004-09-22 2011-06-01 株式会社 ハリーズ 搬送装置
JP4490364B2 (ja) * 2005-11-24 2010-06-23 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置
WO2007066808A1 (ja) * 2005-12-06 2007-06-14 Musashi Engineering, Inc. 加工装置および加工方法
KR100805228B1 (ko) * 2006-04-10 2008-02-21 삼성전자주식회사 테스트 핸들러와 테스트 핸들러에서의 위치불량 검출방법
JP2007334678A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Fanuc Ltd ロボットシミュレーション装置
JP4226623B2 (ja) * 2006-09-29 2009-02-18 ファナック株式会社 ワーク取り出し装置
JP2008260075A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Denso Corp トレイ移送式部品組み立てシステム
WO2009144790A1 (ja) * 2008-05-28 2009-12-03 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置および電子部品保持トレイ
JP4564084B2 (ja) * 2008-08-06 2010-10-20 平田機工株式会社 搬送システム
JP2010100421A (ja) 2008-10-27 2010-05-06 Seiko Epson Corp ワーク検知システム、ピッキング装置及びピッキング方法
JP5488037B2 (ja) 2010-02-23 2014-05-14 村田機械株式会社 移載装置及びワーク載置装置
JP2011232275A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Seiko Epson Corp トレイ検査装置及び電子部品検査装置
JP5630208B2 (ja) * 2010-10-25 2014-11-26 株式会社安川電機 形状計測装置、ロボットシステムおよび形状計測方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003270295A (ja) * 2002-03-14 2003-09-25 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品検査装置
CN102267135A (zh) * 2010-06-03 2011-12-07 株式会社安川电机 移载装置

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