CN104853297B - 扬声器或麦克风模块及用于释放其压力的方法和系统 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000007599 discharging Methods 0.000 title claims description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 41
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 7
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 5
- 241000218998 Salicaceae Species 0.000 claims 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
- H04R1/2876—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/44—Special adaptations for subaqueous use, e.g. for hydrophone
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R29/00—Monitoring arrangements; Testing arrangements
- H04R29/001—Monitoring arrangements; Testing arrangements for loudspeakers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
- H04R2307/025—Diaphragms comprising polymeric materials
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
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- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
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- General Health & Medical Sciences (AREA)
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Abstract
本公开涉及用于扬声器或麦克风模块的压力释放部。一种扬声器或麦克风模块包括声膜和至少一个压力释放部。所述压力释放部使所述声膜第一侧上的大气压力与所述声膜第二侧上的大气压力相等。进一步地，所述压力释放部位于所述扬声器或麦克风模块的声学路径内。以此方式，所述声膜不同侧上的大气压力之差将不会阻碍所述声膜的运动。在一个或多个实现中，所述压力释放部可以是不透声音的。由于压力释放部位于所述扬声器或麦克风模块的声学路径内，因此不透声音可以确保所述压力释放部本身不会干扰所述扬声器或麦克风模块的操作。
Description
技术领域
本公开一般地涉及扬声器或麦克风，尤其涉及用于扬声器或麦克风模块的压力释放部。
背景技术
诸如扬声器模块的许多扬声器通过振动声膜来产生声波。例如，电磁扬声器利用中央和边磁体生成磁通量。这类磁通量移动耦接至声膜的音圈，由此振动声膜并产生声波。
然而，这类扬声器在声膜运动受阻的情况下可能无法正确工作。例如，液体或其他物质可能进入扬声器并妨碍声膜的运动。
进一步地，这类运动可能会被大气压力差所妨碍。如果声膜外侧上的大气压力和声膜内侧上的大气压力之差过大，则声膜可能会变形和/或可能无法膨出以进行恰当地振动。
无论如何，如果声膜的运动受阻，则扬声器可能无法产生期望的声波。这可能会导致失真的声音输出。这类失真可能会持续，直到声膜外侧上的大气压力与声膜内侧上的大气压力相等为止。
类似地，许多麦克风或麦克风模块通过监测耦接至由声波振动的声膜的音圈的输出来检测声波。这类对麦克风声膜的阻碍可能会出于与上文已讨论的情况下相类似的原因而导致检测到的声波的失真。
发明内容
本公开公开了用于释放扬声器或麦克风模块压力的装置、系统和方法。
本公开公开了用于释放扬声器或麦克风模块压力的装置、系统和方法。一种扬声器或麦克风模块可以包括声膜和至少一个压力释放部。所述压力释放部可以使所述声膜第一侧上的大气压力与所述声膜第二侧上的大气压力相等。进一步地，所述压力释放部可以位于所述扬声器或麦克风模块的声学路径内。以此方式，所述声膜不同侧上的大气压力之差将不会阻碍所述声膜的运动。在一个或多个实现中，所述压力释放部可以是不透声音的。由于压力释放部位于所述扬声器或麦克风模块的声学路径内，因此不透声音可以确保所述压力释放部本身不会干扰所述扬声器或麦克风模块的操作。
在各类实现中，所述压力释放部可以是耦接至所述扬声器或麦克风模块的表面的压力释放膜。这类膜可由聚四氟乙烯(PTFE)、膨体聚四氟乙烯(ePTFE)和/或其他这类材料形成。所述膜可以允许空气通过，但可以防止水和/或水蒸气通过。在某些实例中，可以利用粘合剂将所述膜附接至所述表面。在其他实现中，所述压力释放部可以是其他类型的压力释放部。例如，在某些实现中，所述压力释放部可以包括多个烧结的金属盘。
所述扬声器或麦克风模块可以并入设备壳体内，并且所述压力释放部可以通向所述壳体和/或所述扬声器或麦克风模块的内体积。在这类情况下，所述扬声器或麦克风模块的后部可以面向所述壳体的内体积。
在各类情况下，所述扬声器或麦克风模块可以是防水(即，在达诸如30米的特定深度下防水和/或抗水)扬声器或麦克风模块。在这类情况下，所述声膜可以是由橡胶、聚合物和/或其他这类弹性防水材料制成的防水声膜。
在某些情况下，所述扬声器或麦克风模块的表面可以是与所述声膜由空腔分开的顶盖。这类空腔的一个或多个部分可以涂覆有(例如经由气相沉积)疏水涂层。
在某些实现中，所述扬声器或麦克风模块可以包括邻接所述声膜的空腔。液体和/或可不利地影响声膜运动和/或所述扬声器或麦克风模块操作的其他这类物质可能会变得存在于所述空腔内。由此，所述扬声器或麦克风模块可以能够确定液体存在于所述空腔内，并尝试通过产生一个或多个音调或脉冲将所述液体驱赶出所述空腔。所述扬声器模块于是可以能够确定在产生所述音调之后所述液体是否仍然存在于所述空腔内。如果是，则所述扬声器或麦克风模块可以能够进一步尝试通过产生一个或多个经修改的音调或脉冲将所述液体驱赶出所述空腔。
在各类实现中，扬声器或麦克风模块包括声膜以及使所述声膜第一侧上的压力与所述声膜第二侧上的压力相等的至少一个压力释放部。所述至少一个压力释放部位于所述扬声器或麦克风模块的声学路径内。
在某些实现中，一种用于释放扬声器或麦克风模块的压力的方法包括：将声膜耦接在扬声器或麦克风模块内；在所述扬声器或麦克风模块内包括至少一个压力释放部；以及将所述至少一个压力释放部置于所述扬声器或麦克风模块的声学路径内。
在一个或多个实现中，一种用于释放扬声器或麦克风的压力的系统包括：具有壳体以及耦接至所述壳体的扬声器或麦克风模块的设备。所述扬声器或麦克风模块包括声膜以及使所述声膜第一侧上的压力与所述声膜第二侧上的压力相等的至少一个压力释放部。所述至少一个压力释放部位于所述扬声器或麦克风模块的声学路径内。
将会理解的是，在前的一般性描述和随后的详细描述是出于举例和解释的目的，而非对本公开的必然限制。并入说明书并作为其一部分的附图例示了本公开的主题。描述和附图一并用于解释本公开的原理。
附图说明
图1是用于释放扬声器模块的压力的系统的横截面侧视图。
图2是图1所示扬声器模块的横截面侧视图。
图3是扬声器模块的可选实施例的横截面侧视图。
图4是示出了一种用于释放扬声器模块的压力的方法的流程图。所述方法可以由图1所示的系统和/或图2-3所示的扬声器模块执行。
图5是示出了一种用于将液体驱赶出扬声器空腔的方法的流程图。所述方法可以由图1所示的系统和/或图2-3所示的扬声器模块执行。
具体实施方式
随后的描述包括具体化本公开各元件的示例系统、方法和计算机程序产品。然而，应该理解的是，所描述的公开可按在此描述的形式之外的多种形式实践。
本公开公开了用于释放扬声器或麦克风模块压力的装置、系统和方法。一种扬声器或麦克风模块可以包括声膜和至少一个压力释放部。所述压力释放部可以使所述声膜第一侧(诸如外侧)上的大气压力与所述声膜第二侧(诸如内侧)上的大气压力相等。进一步地，所述压力释放部可以位于所述扬声器或麦克风模块的声学路径内。以此方式，所述声膜不同侧上的大气压力之差将不会阻碍所述声膜的运动。结果，所述扬声器或麦克风模块的操作将不会不利地受到大气压力的影响。
在一个或多个实现中，所述压力释放部可以是不透声音的。由于压力释放部位于所述扬声器或麦克风模块的声学路径内，因此不透声音可以确保所述压力释放部本身不会干扰所述扬声器或麦克风模块的操作。
在各类实现中，所述压力释放部可以是耦接至所述扬声器或麦克风模块的表面的压力释放膜。这类膜可由聚四氟乙烯(PTFE)、膨体聚四氟乙烯(ePTFE)和/或其他这类材料形成。所述膜可以允许空气通过，但可以防止水和/或水蒸气通过。在某些实例中，可以利用粘合剂将所述膜附接至所述表面。
在其他实现中，所述压力释放部可以是其他类型的压力释放部。例如，在某些实现中，所述压力释放部可以包括多个烧结的金属盘。
在某些情况下，所述扬声器或麦克风模块的表面可以是与所述声膜由空腔分开的顶盖。这类空腔的一个或多个部分可以涂覆有(例如经由气相沉积)疏水涂层。
所述扬声器或麦克风模块可以并入设备壳体内，并且所述压力释放部可以通向所述壳体和/或所述扬声器模块的内体积。在这类情况下，所述扬声器或麦克风模块的后部可以面向所述壳体的内体积。
在各类情况下，所述扬声器或麦克风模块可以是防水(即，在达诸如30米的特定深度下防水和/或抗水)扬声器或麦克风模块。在这类情况下，所述声膜可以是由橡胶、聚合物和/或其他这类弹性防水材料制成的防水声膜。
在某些实现中，所述扬声器或麦克风模块可以包括邻接所述声膜的空腔。液体和/或会不利地影响声膜运动和/或所述扬声器或麦克风模块操作的其他这类物质可能会变得存在于所述空腔内。由此，所述扬声器或麦克风模块可以具有确定液体存在于所述空腔内并通过产生一个或多个音调或脉冲尝试将所述液体驱赶出所述空腔的能力。所述扬声器或麦克风模块接着可以能够确定在产生所述音调之后所述液体是否仍然存在于所述空腔内。如果是，则所述扬声器或麦克风模块可以能够进一步尝试通过产生一个或多个经修改的音调或脉冲将所述液体驱赶出所述空腔。
图1是用于释放扬声器模块102的压力的系统100的横截面侧视图。如图所示，扬声器模块可被并入设备的壳体101内。该设备可以是任何类型的设备，诸如膝上型计算机、桌上型计算机、移动计算机、平板计算机、蜂窝电话、智能电话、数码媒体播放器、可佩带设备和/或包括扬声器模块的任何其他设备。
壳体101可以包括内体积121。壳体还可以包括可由网116和/或其他覆盖结构所覆盖的一个或多个开孔117。虽然网被示出为位于所述开孔的内部，但是应该理解这只是一个例子。在各种情况下，网可以位于所述壳体的外表面上和/或可以不利用网。
扬声器模块102可以包括耦接元件114。扬声器模块可被置于内体积121内并且经由一个或多个o型环115通过耦接元件耦接至开孔117周围的壳体内表面。
图2是移除壳体101情况下的图1所示扬声器模块102的横截面侧视图。
返回图1，扬声器模块102可以包括声膜108。在某些情况下，扬声器模块可以是防水扬声器模块，并且声膜可由橡胶、聚合物和/或其他这类弹性防水材料制成。扬声器模块可以操作性地振动和/或移动声膜以产生声波。扬声器模块还可以包括大气压力释放部118。
如图所示，压力释放部118可以位于与声膜108由空腔119分开的顶盖110上。由此，压力释放部可以通向壳体101的内体积121。如图所示，扬声器模块102的另一端也可位于壳体的内体积内。于是，借助于通向所述内体积，压力释放部可以使得声膜两侧上的大气压力相等。这可以避免会使得声膜向内或向外变形或者妨碍声膜膨出并由此阻碍扬声器模块操作的两侧间的大气压力差。在某些情况下，顶盖可由钢制成。
扬声器模块102可以具有一个或多个声学路径113。如图所示，声膜108产生的声波可以朝向顶盖110行进，并随后朝向网116，通过开孔117并向外进入到壳体101之外的环境120内。由此，压力释放部118可以位于扬声器模块的声学路径内。然而，压力释放部可以是不透声音的，以使得该压力释放部不会干扰扬声器模块的操作。
在某些情况下，扬声器模块102可以具有在声学路径113的共振频率下压力为零值的一个或多个位置。在这类情况下，压力释放部118可以位于这类压力零值位置。这可以改善部件与部件可变性以及前端口共振(front port resonance)处的失真。
在各种情况下，压力释放部118可被置于远离声膜108偏移的地方。这可以避免在压力释放部和/或声膜由于高流体静力负载而拉伸时声膜与释放口间的摩擦。
如图所示，压力释放部118可以是通过粘合剂111和/或其他耦接机制耦接至顶盖110的压力释放膜112。这类压力释放膜可由PTFE、ePTFE和/或其他这类材料形成。压力释放膜可以允许空气通过但可阻止水和/或水蒸气的通过，由此使得声膜108两侧的压力相等。
压力释放膜112的孔越大，就允许越多的空气通过该膜(由此提供优良的压力释放)。然而，孔越大就越容易让水和/或水蒸气通过。类似地，压力释放膜的尺寸越大，就允许越多的空气通过压力释放膜(由此提供优良的压力释放)。然而，压力释放膜尺寸的增大不会使得该膜更容易透水和/或水蒸气。然而，扬声器模块102的仅特定量的面积可用于压力释放膜。由此，可以基于可用面积、所需压力释放的量以及所需对水和/或水蒸气的抗力来选择压力释放膜的尺寸以及压力释放膜的孔的尺寸。
在某些情况下，空腔119的一个或多个部分可以涂覆有疏水涂层。这类涂层可以使得任何进入空腔的水尽快离开。在某些情况下，这类涂层可以通过诸如气相沉积工艺的过程所施加。例如，该涂层可以在粘附压力释放膜112之前被气相沉积在空腔壁(包括顶盖110)上。
如图所示，扬声器模块102可以是电磁扬声器。这类模块可以包括侧壁109、耦接至声膜108的音圈107、侧磁体104、包括顶盘106的中央磁体105、磁轭103和/或其他电磁扬声器部件。侧磁体、磁轭和中央磁体可以是电气可控的以产生磁通量。侧磁体和中央磁体的极性可以是相反的，使得磁通量引起音圈运动，由此振动声膜108。然而，应该理解这只是一个例子。在各种实现中，扬声器模块可以是任何类型的扬声器模块，并且本公开不限于电磁扬声器。
虽然系统100被示出并如上描述成将压力释放部118布置在顶盖110上，但是应该理解这只是一个例子。在各种实现中，压力释放部可以位于耦接元件114、侧壁109、声膜108、和/或扬声器模块102的任何其他部件上而不背离本公开的范围。
进一步地，虽然压力释放部118被示出并如上描述成通向内体积121，但是应该理解这只是一个例子。在各种实现中，压力释放部可以通向扬声器模块的内体积而不背离本公开的范围。
此外，虽然压力释放部118被示出为压力释放膜112，但是应该理解这只是一个例子。在各种实现中，压力释放部可以是用于释放压力的任何类型的机构，并且可以限制也可以不限制水和/或水蒸气的通过。
例如，图3是扬声器模块302的可选实施例的横截面侧视图。相比于图2，扬声器模块302可以包括具有多个烧结金属盘的大气压力释放部318。在没有压力时，烧结金属盘可以处于塌陷位置，由此不会形成通过烧结金属盘中的一个或多个孔洞的路径。然而，在有压力时，烧结金属盘可以膨出至一个或多个膨出位置，由此形成通过上述孔洞的可操作用于释放压力的路径。在某些情况下，某一盘内的一个或多个孔洞可能未与相邻盘对准(诸如，成90度)。
图4是示出了一种用于释放扬声器模块的压力的方法400的流程图。所述方法可以由图1所示的系统100和/或图2-3所示的扬声器模块102和302执行。
该流程可以在框401处开始并且行进至框402，在402，声膜(或“扬声器膜”)耦接至扬声器模块。该流程随后可以行进至框403，其中至少一个压力释放部被包括在扬声器模块内。接下来，该流程可以行进至框404，在404，压力释放部可被布置在扬声器模块的声学路径内。
该流程随后可以行进至框405并且结束。
虽然方法400被示出并如上描述为包括按特定次序执行的特定操作配置，但是应该理解这只是一个例子。在各种实现中，可以执行相同、类似和/或不同操作的各种布置。
例如，操作403和404被示出为连续的线性操作。然而，在各种实现中，这两个操作可以同时和/或以其他方式并行执行。
返回图1，在某些实例中，液体和/或会不利地影响声膜108运动和/或扬声器模块102操作的其他这类物质可能会变得存在于空腔119内。在这类实例中，可需要将液体排出空腔以使得扬声器回到适当操作。
在某些实现中，扬声器模块102和/或其中并入了扬声器模块的设备可以能够确定液体存在于空腔内。例如，麦克风(未示出)可被包括在上述扬声器模块和/或设备内。麦克风可被用于测量扬声器模块的声学输出。如果该声学输出与扬声器模块的期望输出不匹配，则该扬声器模块和/或设备可以假定液体存在于空腔119内并在干扰操作。
由此，扬声器模块102和/或设备可以尝试通过利用声膜108产生一个或多个音调或脉冲将液体驱赶出空腔119。这类音调或脉冲可以迫使液体通过网116和开孔117离开空腔，并排出至壳体101外部的环境120。
然而，在某些情况下，音调或脉冲可能不足以将液体驱赶出空腔119。在产生这类音调或脉冲之后，扬声器模块102和/或设备可以确定液体是否仍然存在于空腔内。这一确定可以与扬声器模块或设备初次确定液体是否存在于空腔内的方式类似地做出。
如果液体仍然存在于空腔119内，扬声器模块102和/或设备可以尝试通过产生一个或多个修改的音调或脉冲来将液体驱赶出空腔。通过重复使用音调或脉冲以尝试将液体排出并接着确定操作是否成功，即便在不足以清洁空腔的各种其他音调或脉冲没有成功的情况下，仍可产生将成功清洁空腔的音调或脉冲。
图5是示出了一种用于将液体驱赶出扬声器空腔的方法500的流程图。所述方法可以由图1所示的系统和/或图2-3所示的扬声器模块执行。
该流程可在框501处开始并且行进至框502，其中确定液体存在于与声膜(或“扬声器膜”)相邻的扬声器模块的空腔内。该流程随后可以行进至框503，其中产生一个或多个音调或脉冲以将液体驱赶出空腔。接下来，该流程行进至框504。
在框504，确定液体是否仍然存在于空腔内。如果是，该流程行进至框505。否则，该处理行进至框506并结束。
在框505，在确定液体仍然存在于空腔内之后，产生一个或多个修改的音调或脉冲以将液体驱赶出空腔。该流程随后返回框504，在504，对液体是否仍然存在于空腔内做出确定。
虽然方法500被示出并如上描述为包括按特定次序执行的特定操作配置，但是应该理解这只是一个例子。在各种实现中，可以执行相同、类似和/或不同操作的各种布置。
例如，在某些情况下，方法500可以包括修改在框503或505生成的音调或脉冲的操作。这一操作可被布置在框504和框505之间。
如上文所讨论并在附图中示出的，本公开公开了用于释放扬声器模块压力的装置、系统和方法。一种扬声器模块可以包括声膜和至少一个压力释放部。所述压力释放部可以使所述声膜第一侧(诸如，外侧)上的大气压力与所述声膜第二侧(诸如，内侧)上的大气压力相等。进一步地，所述压力释放部可以位于所述扬声器模块的声学路径内。以此方式，所述声膜不同侧上的大气压力之差将不会阻碍所述声膜的运动。结果，所述扬声器模块的操作将不会不利地受到大气压力的影响。
虽然本公开示出并描述了示例性的扬声器模块，但是应该理解这仅是一个例子。监测音圈(其耦接至由声波振动的声膜)的输出的扬声器模块也可以利用本文讨论的用于释放压力的技术。关于扬声器模块的例子的图示和上述讨论并未将本公开的范围限制为不包括麦克风或麦克风模块。本文讨论的技术可以应用于任何声学模块或是进行声学操作的诸如扬声器或麦克风的任何模块而不背离本公开的范围。
在本公开中，公开的方法可被实现为设备可读的指令集或软件。进一步地，应该理解公开方法中各步骤的具体顺序或层级只是样本方法的例子。在其他实施例中，可以重新安排该方法中各步骤的具体顺序或层级，同时仍在所公开主题的范围内。所附的方法权利要求以样本次序呈现各步骤的要素，这不意味着必须限于所呈现的具体次序或层级。
所描述的公开可被提供为计算机程序产品或软件，可以包括具有存储其上的指令的非暂态机器可读介质，所述指令则可被用于编程计算机系统(或其他电子设备)以执行根据本公开的过程。一种非暂态机器可读介质包括用于以可由机器(例如，计算机)读取的形式(例如，软件、处理应用)存储信息的任何机制。该非暂态机器可读介质可以采取的形式包括但不限于：磁性存储介质(例如，软盘、视频磁带盒等)；光学存储介质(例如，CD-ROM)；磁光存储介质；只读存储器(ROM)；随机存取存储器(RAM)；可擦除可编程存储器(例如EPROM和EEPROM)；闪存；等。
相信本公开及其许多附加优点将会通过在前描述而被理解，并且显而易见的是可以对部件的形式、构造和布置做出各种改变而不背离所公开的主题或是牺牲其所有材料优点。所描述的形式仅仅是示例性的，并且所附权利要求旨在涵盖并包括这种改变。
虽然已经参考各种实施例描述了本公开，但是将会理解的是，这些实施例是示例性的并且本公开的范围不限于此。许多变化、修改、增加和改进都是可能的。更具体地，已经在本上下文和特定实施例中描述了根据本公开的各实施例。可以在本公开各实施例中或以不同术语学描述的实施例中不同地以模块分离或组合各功能。这些和其他变化、修改、增加和改善将落在所附权利要求限定的本公开的范围内。
Claims (20)
1.一种扬声器或麦克风模块，包括：
声膜，面向空腔；以及
至少一个压力释放部，位于所述扬声器或麦克风模块的声学路径内，使所述声膜第一侧上的压力与所述声膜第二侧上的压力相等；
其中所述扬声器或麦克风模块操作用于：
确定液体存在于所述空腔内；
尝试通过产生至少一个音调将所述液体驱赶出所述空腔；
在产生所述至少一个音调之后确定所述液体仍然存在于所述空腔内；以及
尝试通过产生至少一个修改的音调来将所述液体驱赶出所述空腔。
2.如权利要求1所述的扬声器或麦克风模块，其中所述扬声器或麦克风模块是防水扬声器模块。
3.如权利要求1所述的扬声器或麦克风模块，其中所述至少一个压力释放部位于所述扬声器的顶盖上，所述顶盖与所述声膜由所述空腔分开。
4.如权利要求1所述的扬声器或麦克风模块，其中所述空腔的至少一部分涂覆有疏水涂层。
5.如权利要求1所述的扬声器或麦克风模块，其中所述声学路径包括至少一个转弯。
6.如权利要求1所述的扬声器或麦克风模块，其中所述扬声器或麦克风模块并入设备的壳体内。
7.如权利要求6所述的扬声器或麦克风模块，其中所述至少一个压力释放部通向所述设备的壳体的内体积。
8.如权利要求7所述的扬声器或麦克风模块，其中所述扬声器或麦克风模块的后部面向所述设备的壳体的内体积。
9.如权利要求1所述的扬声器或麦克风模块，其中所述至少一个压力释放部包括压力释放膜。
10.如权利要求9所述的扬声器或麦克风模块，其中所述压力释放膜包括膨体聚四氟乙烯。
11.如权利要求9所述的扬声器或麦克风模块，其中所述压力释放膜粘合至所述扬声器或麦克风模块。
12.如权利要求1所述的扬声器或麦克风模块，其中所述声膜是防水膜。
13.如权利要求1所述的扬声器或麦克风模块，其中所述至少一个压力释放部包括多个烧结的金属盘。
14.如权利要求1所述的扬声器或麦克风模块，其中所述至少一个压力释放部允许空气通过并且防止水的通过。
15.如权利要求14所述的扬声器或麦克风模块，其中所述至少一个压力释放部防止水蒸汽的通过。
16.如权利要求1所述的扬声器或麦克风模块，其中所述至少一个压力释放部是不透声音的。
17.如权利要求1所述的扬声器或麦克风模块，其中所述至少一个压力释放部通向所述扬声器或麦克风模块的内体积。
18.一种用于释放扬声器或麦克风模块的压力的方法，所述方法包括：
将声膜耦接在扬声器或麦克风模块内；
在所述扬声器或麦克风模块内包括至少一个压力释放部；
将所述至少一个压力释放部布置在所述扬声器或麦克风模块的声学路径内；并且
将所述扬声器或麦克风模块配置成：
确定液体存在于所述扬声器或麦克风模块的邻近所述声膜的空腔内；
产生至少一个音调以将所述液体驱赶出所述空腔；
确定所述液体仍然存在于所述空腔内；以及
产生至少一个修改的音调以将所述液体驱赶出所述空腔。
19.如权利要求18所述的方法，还包括：在所述空腔的至少一部分上气相沉积疏水涂层。
20.一种用于释放扬声器或麦克风模块的压力的系统，所述系统包括：
包括壳体的设备，所述壳体具有孔；以及
耦接至所述孔的扬声器或麦克风模块，所述扬声器或麦克风模块包括：
空腔；
声膜，邻近所述空腔定位；以及
至少一个压力释放部，使所述声膜第一侧上的压力与所述声膜第二侧上的压力相等；
其中所述至少一个压力释放部位于所述扬声器或麦克风模块的声学路径内；并且
其中所述设备被配置成：
确定液体存在于所述空腔内；
产生至少一个音调；
在产生所述至少一个音调之后确定所述液体仍然存在于所述空腔内；以及
产生至少一个修改的音调。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/097,833 | 2013-12-05 | ||
| US14/097,833 US9363587B2 (en) | 2013-12-05 | 2013-12-05 | Pressure vent for speaker or microphone modules |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104853297A CN104853297A (zh) | 2015-08-19 |
| CN104853297B true CN104853297B (zh) | 2018-09-25 |
Family
ID=51799340
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410707365.8A Active CN104853297B (zh) | 2013-12-05 | 2014-11-28 | 扬声器或麦克风模块及用于释放其压力的方法和系统 |
| CN201420733853.1U Active CN204190941U (zh) | 2013-12-05 | 2014-11-28 | 扬声器或麦克风模块以及用于释放其压力的系统 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420733853.1U Active CN204190941U (zh) | 2013-12-05 | 2014-11-28 | 扬声器或麦克风模块以及用于释放其压力的系统 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9363587B2 (zh) |
| EP (1) | EP3056017B1 (zh) |
| JP (1) | JP6293894B2 (zh) |
| KR (1) | KR101810804B1 (zh) |
| CN (2) | CN104853297B (zh) |
| AU (1) | AU2014357660B2 (zh) |
| WO (1) | WO2015084491A1 (zh) |
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| JP6040561B2 (ja) * | 2012-04-26 | 2016-12-07 | アイコム株式会社 | 電子機器 |
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2013
- 2013-12-05 US US14/097,833 patent/US9363587B2/en active Active
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2014
- 2014-10-16 KR KR1020167016673A patent/KR101810804B1/ko active IP Right Grant
- 2014-10-16 EP EP14789958.7A patent/EP3056017B1/en active Active
- 2014-10-16 JP JP2016534962A patent/JP6293894B2/ja active Active
- 2014-10-16 AU AU2014357660A patent/AU2014357660B2/en active Active
- 2014-10-16 WO PCT/US2014/060831 patent/WO2015084491A1/en active Application Filing
- 2014-11-28 CN CN201410707365.8A patent/CN104853297B/zh active Active
- 2014-11-28 CN CN201420733853.1U patent/CN204190941U/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3056017A1 (en) | 2016-08-17 |
| CN204190941U (zh) | 2015-03-04 |
| JP2017501623A (ja) | 2017-01-12 |
| CN104853297A (zh) | 2015-08-19 |
| WO2015084491A1 (en) | 2015-06-11 |
| US9363587B2 (en) | 2016-06-07 |
| AU2014357660A1 (en) | 2016-04-21 |
| KR101810804B1 (ko) | 2018-01-25 |
| JP6293894B2 (ja) | 2018-03-14 |
| KR20160089459A (ko) | 2016-07-27 |
| AU2014357660B2 (en) | 2017-03-09 |
| EP3056017B1 (en) | 2018-07-18 |
| US20150163572A1 (en) | 2015-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |