CN104779334A - 玻璃基板电极结构及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明属于LED照明技术,具体涉及一种LED玻璃基板及其在LED灯上的应用。所述玻璃基板电极结构,包括普通玻璃基板和银粉混合物,所述普通玻璃基板上设置电极凹槽,所述银粉混合物拌粘结胶设置在电极凹槽内并经高温烘烤固化,银粉混合物内主要包含任意比例混合的银粉、低熔点玻璃粉;所述其中银粉和低熔点玻璃粉的混合比例最佳为70-95:5-30;所述玻璃基板凹槽内的银粉混合物的烘烤温度低于普通玻璃基板的熔点温度。所述玻璃基板电极结构可以直接采用普通玻璃制成,节省成本,且制作工艺简单。同时本发明还提供一种可以直接采用普通玻璃制成,节省成本,且制作工艺简单、并且灯头表面可以散热、可增大灯的散热表面积的LED灯。

Description

玻璃基板电极结构及其应用

技术领域

[0001] 本发明属于LED照明技术,具体涉及一种LED玻璃基板及其在LED灯上的应用。

背景技术

[0002] 现有的LED玻璃基板一般采用高温玻璃,在玻璃基板表面涂覆或印刷银粉混合物作为电极,经银粉熔点的温度(约800度)的烘烤固化形成,由于银粉熔点温度较高,故只能采用特殊的高温玻璃,不能采用普通玻璃(熔点约550度)制成,成本较高,制作工艺复杂;并且由于玻璃表面光滑,银粉混合物涂覆烘烤后易脱落。

[0003] 现有技术中LED灯,通常都包含有灯头、散热器、驱动电源、LED光源和透光外壳。散热器的结构如图1,金属导热体30被包覆在绝缘壳10的内部,在绝缘壳10的上端设置一段圆筒,灯头20与圆筒铆接绝热固定,这样灯头的表面积无法用来散热。

[0004] 为了获得更高的LED灯的光输出,只能加大出光表面积,这样就会减少散热表面积,导热散热性能变差,或者为了达到散热性能必须增多LED发光元件中的灯珠数量,会造成灯的成本增加。

发明内容

[0005] 本发明所要解决的技术问题在于提供一种可以直接采用普通玻璃制成,节省成本,且制作工艺简单的玻璃基板电极结构。

[0006] 一种玻璃基板电极结构,包括普通玻璃基板和银粉混合物,其特征在于:所述普通玻璃基板上设置电极凹槽,所述银粉混合物拌粘结胶设置在电极凹槽内并经高温烘烤固化形成发光元件电极,银粉混合物内主要包含可满足电极导电要求的比例混合的银粉、低熔点玻璃粉。

[0007] 所述其中银粉和低熔点玻璃粉的混合比例按质量比最佳为70-95:5_30。

[0008] 所述玻璃基板的电极凹槽内的银粉混合物的烘烤温度低于普通玻璃基板的熔点温度。

[0009] 本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种可以直接采用普通玻璃制成,节省成本,且制作工艺简单、并且灯头表面可以散热、可增大灯的散热表面积的LED灯。

[0010] 一种采用LED玻璃基板灯丝的灯,包括灯头、灯壳、电源、LED发光元件和泡壳;灯壳包括金属导热体和包覆在金属导热体表面的绝缘壳,泡壳与灯壳下部的绝缘壳连接,灯头、电源、LED发光元件之间电连接,所述LED发光元件,包括普通玻璃基板、LED芯片、荧光粉胶层,所述普通玻璃基板的上表面设有凹槽,该凹槽内设置有荧光粉胶层,LED芯片的非电极面固定在荧光粉胶层上面,LED芯片的电极发光面和其他表面覆盖荧光粉胶,其特征在于:所述普通玻璃基板上设置电极凹槽,在电极凹槽内设置银粉混合物拌粘结胶并经高温烘烤固化形成发光元件电极,银粉混合物内主要包含可满足电极导电要求的比例混合的银粉、低熔点玻璃粉,LED芯片通过导线与发光元件电极连接;所述金属导热体的上端设置一段圆筒,所述绝缘壳包覆在除圆筒以外的金属导热体的外表面,所述金属导热体上端的圆筒与灯头铆接固定,下端与LED发光元件连接。

[0011] 所述金属导热体的内表面也包覆有绝缘壳。

[0012] 本发明所述的玻璃基板电极结构优点:

[0013] 1.可以直接采用普通玻璃制成,节省成本,且制作工艺简单

[0014] 2.由于银粉混合物设置在玻璃凹槽内,凹槽结构易于固定银粉混合物,因此烘烤后的电极牢固不易脱落;由于普通玻璃的熔点温度(约550度)达不到银粉的熔点温度(约800度),而银粉混合物内的低熔点玻璃粉熔点低于普通玻璃,因此在烘烤温度未达到550度左右时就可以熔化,并可将尚未达到熔点的银粉包覆固定在玻璃基板的凹槽内,实现银粉与玻璃基板的粘结固化。

[0015] 3.采用上述银粉和低熔点玻璃粉的混合比例最佳为70-95:5-30,既可以保证电极的导电性能,又能保证电极牢固不脱落。

[0016] 本发明所述的采用LED玻璃基板灯丝的灯的优点在于:

[0017] 1、由于灯丝采用上述玻璃基板电极结构,可以直接采用普通玻璃制成,节省成本,且制作工艺简单。

[0018] 2、由于本发明的散热器中的金属导热体上端的圆筒与灯头铆接固定,LED发光元件的热量可以通过金属导热体直接传导到灯头表面,这样就增大了 LED灯的散热表面积,在相同的发光元件下可以获得更高的光输出,或者在相同的光输出条件下,可以减少发光元件中的灯珠数量,节省成本。

[0019] 3、由于LED灯的实际点灯环境,如筒灯,LED灯通过灯头与筒灯内的灯座连接,灯座与筒灯支架连接。由于筒灯的灯筒是一个半封闭的空间,点灯时灯的热量会使灯筒内的空气温度升高,现有的LED灯的散热器绝缘壳上部圆筒与灯头是绝热连接,因此散热器表面的热量只能与与灯筒内较高的温度的空气进行交换,因此散热能力更差。本发明的LED发光元件的热量可以从灯头表面、灯座、筒灯支架进行散热,具有很好的散热性能。

[0020] 4、众所周知,灯头表面可以用于散热,但现有的LED灯结构中散热器绝缘壳上部圆筒与灯头都是绝热连接,都没有将灯头用于散热。从用电安全角度,一般工程技术人员均认为,LED灯的散热器的金属导热体不应带电,由于该项目涉及产品的安规测试,因此一般工程师都不会把灯头表面设计为用于散热。如UL安规标准中规定:载流部件与非载流部件之间必须有1.2毫米距离的隔离。因此现有技术中通常的理解为:把金属导热体理解为该标准中的非载流部件,灯头为载流部件,那么金属导热体与灯头之间必须有1.2毫米的绝缘,显然这种理解是错误的。因此本发明理解标准中的非载流部件是指人体,载流部件是灯头和与灯头铆接的金属导热体,载流部件和非载流部件之间1.2毫米距离要求的绝缘是散热器上包覆在除圆筒以外的金属导热体的外表面的1.2毫米厚度的绝缘壳,所以本发明中金属导热体与灯头的直接铆接固定仍是符合UL安规标准要求的。

附图说明

[0021] 图1是本发明普通玻璃基板电极结构应用于环形LED灯丝的一种实施例的示意图。

[0022] 图2是图1中的A-A剖面示意图。

[0023] 图3是本发明普通玻璃基板电极结构应用于条形LED灯丝的一种实施例的示意图。

[0024] 图4是本发明采用LED玻璃基板灯丝的灯的结构示意图。

[0025] 图5是本发明采用LED玻璃基板灯丝的灯去除泡壳后的内部结构示意图和局部剖视图。

[0026] 图6是图4中A部位的局部放大示意图。

具体实施方式

[0027] 如图1和2,是本发明普通玻璃基板电极结构应用于环形LED灯丝的一种实施例的示意图,所述普通玻璃基板电极结构包括普通玻璃基板10和银粉混合物20,所述普通玻璃基板10上设置电极凹槽101,所述银粉混合物20拌粘结胶后设置在电极凹槽101内,并经高温烘烤后固化为电极。由于银粉混合物20内主要包含银粉和低熔点玻璃粉,其中银粉和低熔点玻璃粉的混合比例的选择只需要可以满足电极导电要求即可,最佳为按质量比70-95:5-30。所述玻璃基板10的电极凹槽101内的银粉混合物20的烘烤温度低于普通玻璃基板的熔点温度,由于银粉混合物20为粉状形态,初期需拌粘结胶后可较为方便地设置在电极凹槽101内进行烘烤,当烘烤温度继续上升时,其中的低熔点玻璃粉在烘烤温度达到550度前就可以熔化,并将尚未达到熔点的银粉包覆固定在玻璃基板10的电极凹槽101内,同时在烘烤过程中将粘结胶蒸发,实现银粉与玻璃基板10的粘结固化形成电极,并且可以保证良好的导电性能。所述普通玻璃基板10上还沿环形分布固定设置若干LED芯片30,LED芯片30上涂覆有荧光粉胶40,LED芯片30与银粉混合物20经固化形成的电极之间通过导线50相连接。

[0028] 如图3,是本发明普通玻璃基板电极结构应用于条形LED灯丝的一种实施例的示意图。其中采用的普通玻璃基板电极结构与图1中的环形LED灯丝中相同,仅仅在于将玻璃基板10设置为条形,并且LED芯片30为条形分布连接,并且同样在LED芯片30上涂覆荧光粉胶40后形成。

[0029] 如图4至6,是本发明采用LED玻璃基板灯丝的灯的结构示意图。一种采用LED玻璃基板灯丝的灯,包括灯头1、灯壳2、电源3、LED发光元件4和泡壳5 ;灯壳2包括金属导热体21和包覆在金属导热体表面的绝缘壳22,泡壳5与灯壳2下部的绝缘壳22连接,灯头1、电源3、LED发光元件4之间电连接,所述LED发光元件4,包括普通玻璃基板41、LED芯片42、荧光粉胶层43,所述普通玻璃基板41的上表面设有凹槽411,该凹槽411内设置有荧光粉胶层412,LED芯片42的非电极面固定在荧光粉胶层43上面,LED芯片42的电极发光面和其他表面覆盖荧光粉胶43,所述普通玻璃基板41上还设置电极凹槽412,在电极凹槽412内设置银粉混合物44拌粘结胶并经高温烘烤固化形成发光元件电极,银粉混合物44内主要包含按满足导电要求比例混合的银粉、低熔点玻璃粉,LED芯片42通过导线45与发光元件电极44连接;所述金属导热体21的上端设置一段圆筒211,所述绝缘壳22包覆在除圆筒211以外的金属导热体21的外表面,所述金属导热体21上端的圆筒211与灯头I铆接固定,下端与LED发光元件4连接。优选地,所述金属导热体21的内表面也可以包覆有绝缘壳22。

Claims (5)

1.一种玻璃基板电极结构,包括普通玻璃基板和银粉混合物,其特征在于:所述普通玻璃基板上设置电极凹槽,所述银粉混合物拌粘结胶设置在电极凹槽内并经高温烘烤固化形成发光元件电极,银粉混合物内主要包含可满足电极导电要求的比例混合的银粉、低熔点玻璃粉。
2.根据权利要求1所述的玻璃基板电极结构,其特征在于:所述其中银粉和低熔点玻璃粉的混合比例按质量比最佳为70-95:5-30o
3.根据权利要求1所述的玻璃基板电极结构,其特征在于:所述玻璃基板的电极凹槽内的银粉混合物的烘烤温度低于普通玻璃基板的熔点温度。
4.一种采用LED玻璃基板灯丝的灯,包括灯头、灯壳、电源、LED发光元件和泡壳;灯壳包括金属导热体和包覆在金属导热体表面的绝缘壳,泡壳与灯壳下部的绝缘壳连接,灯头、电源、LED发光元件之间电连接,所述LED发光元件,包括普通玻璃基板、LED芯片、荧光粉胶层,所述普通玻璃基板的上表面设有凹槽,该凹槽内设置有荧光粉胶层,LED芯片的非电极面固定在荧光粉胶层上面,LED芯片的电极发光面和其他表面覆盖荧光粉胶,其特征在于:所述普通玻璃基板上设置电极凹槽,在电极凹槽内设置银粉混合物拌粘结胶并经高温烘烤固化形成发光元件电极,银粉混合物内主要包含可满足电极导电要求的比例混合的银粉、低熔点玻璃粉,LED芯片通过导线与发光元件电极连接;所述金属导热体的上端设置一段圆筒,所述绝缘壳包覆在除圆筒以外的金属导热体的外表面,所述金属导热体上端的圆筒与灯头铆接固定,下端与LED发光元件连接。
5.根据权利要求4所述的采用LED玻璃基板灯丝的灯,其特征在于:所述金属导热体的内表面也包覆有绝缘壳。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017101145A1 (zh) * 2015-12-18 2017-06-22 常州市格兰迪照明灯饰有限公司 一种组装式带式灯结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101728148A (zh) * 2009-01-05 2010-06-09 四川虹欧显示器件有限公司 电极浆料及利用其制造的电极和它们的制造方法以及具有该电极的pdp显示屏
US20120162965A1 (en) * 2010-07-20 2012-06-28 Panasonic Corporation Light bulb shaped lamp
CN102927482A (zh) * 2012-11-20 2013-02-13 田茂福 一体化led照明组件
US20130168141A1 (en) * 2011-01-27 2013-07-04 Panasonic Corporation Substrate with through-electrode and method for producing same
CN103363332A (zh) * 2012-04-06 2013-10-23 赵依军 具有大发光角度的发光二极管球泡灯及其制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101728148A (zh) * 2009-01-05 2010-06-09 四川虹欧显示器件有限公司 电极浆料及利用其制造的电极和它们的制造方法以及具有该电极的pdp显示屏
US20120162965A1 (en) * 2010-07-20 2012-06-28 Panasonic Corporation Light bulb shaped lamp
US20130168141A1 (en) * 2011-01-27 2013-07-04 Panasonic Corporation Substrate with through-electrode and method for producing same
CN103363332A (zh) * 2012-04-06 2013-10-23 赵依军 具有大发光角度的发光二极管球泡灯及其制造方法
CN102927482A (zh) * 2012-11-20 2013-02-13 田茂福 一体化led照明组件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017101145A1 (zh) * 2015-12-18 2017-06-22 常州市格兰迪照明灯饰有限公司 一种组装式带式灯结构

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