CN104760395B - 一种压膜装置及压膜方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种压膜装置及压膜方法,用于将膜层贴在基板上。所述压膜装置包括:用于承载及传送基板的载台;用于将膜层覆在基板的表面上的覆膜部;用于在覆有膜层的基板上滚压以进行铺平除泡处理的第一辊轮;设置于第一辊轮上的形变层,形变层能够发生形变,以改变第一辊轮的外周面上的辊压网点图案,使第一辊轮的辊压网点图案与基板的表面相匹配;用于对基板和第一辊轮进行对位的对位结构。本发明由于在第一辊轮上设置有可变形的形变层,通过形变层发生形变,使第一辊轮外表面上的辊压网点图案与基板的表面相匹配,从而使在通过第一辊轮在覆有膜层的基板表面进行滚压铺平除泡时,基板表面各区域的受力均一,减少贴膜气泡存在,提高贴膜质量。

Description

一种压膜装置及压膜方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种基板制造装置,尤其涉及一种压膜装置及压膜方法。
背景技术
[0002] AMOLED(Active_matrix organic light emitting d1de,有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)具有宽视角,高分辨率,高亮度,响应速度快,低能耗,自发光,超薄等特点,被誉为第三代显示技术革命。
[0003] 通常,AMOLED显示面板的基板是将AMOLED膜层通过AMOLED压膜机黏贴在待贴膜基板上形成的。现有的AMOLED压膜机主要包括:用于承载及传送待贴膜基板的载台;设置于载台上方的匀压辊轮;用于向基板上涂布黏结层的涂胶辊;以及,用于将AMOLED膜层覆在涂布有黏结层的基板的表面上的覆膜部。其中,待贴膜基板经涂胶辊滚压之后,涂胶辊上的黏结层转印至待贴合基板上,覆膜部将AMOLED膜层覆压于涂布有黏结层的基板上,覆有AMOLED膜层的基板再经匀压辊轮滚压进行铺平除泡之后,便可将AMOLED膜层贴在基板上。
[0004]目前的AMOLED压膜机存在以下技术问题:
[0005]待贴膜基板的表面各区域的表面平整度是不均一的,如此,会导致将AMOLED膜层覆压于涂布有黏结层的基板上之后,在经匀压辊轮滚压时,会由于匀压辊轮与基板的表面之间的压力不匀一而导致存在贴膜气泡等问题,影响贴膜质量。
发明内容
[0006]本发明的目的就在于提供一种压膜装置及压膜方法,能够减少贴膜存在气泡等现象,提尚贴I旲质量。
[0007]本发明所提供的技术方案如下:
[0008] —种压膜装置,用于将膜层贴在基板上;所述压膜装置包括:
[0009]用于承载及传送基板的载台;
[0010]用于将膜层覆在基板的表面上的覆膜部;
[0011]用于在覆有膜层的基板上滚压以进行铺平除泡处理的第一辊轮;
[0012]设置于所述第一辊轮上的形变层,所述形变层能够发生形变,以改变所述第一辊轮的外周面上的辊压网点图案,使所述第一辊轮的辊压网点图案与基板的表面相匹配;以及用于对基板和所述第一辊轮进行对位的对位结构。
[0013]进一步的,所述压膜装置还包括:用于获取基板的表面的平整度信息,并根据所述平整度信息控制所述形变层发生形变的获取机构。
[0014]进一步的,所述获取机构包括:
[0015]用于在基板未覆膜层之前,在基板的表面上进行滚压的第二辊轮;
[0016]用于在所述第二辊轮在基板的表面滚压时,感知所述第二辊轮与基板的表面之间的压力,并生成相应的感应信号的压力感知膜,所述压力感知膜设置在所述第二辊轮的外周面上;
[0017]以及,用于根据所述感应信号生成所述平整度信息的第一控制模块。
[0018]进一步的,所述压力感知膜包括:
[0019]设置于所述第一辊轮的外周面上的第一电极;
[0020]与所述第一电极相对、并在多个预定区域交叠的第二电极;
[0021]以及分别设置于所述第一电极和所述第二电极之间的各预定区域处的多个电容传感器,所述电容传感器用于在所述第一辊轮与基板的表面进行滚压时,将相应的预定区域处所述第一辊轮与基板的表面之间的压力转换为电容值的变化值,并生成相应的所述感应信号;
[0022]其中,所述第一控制模块用于根据所述感应信号以及各电容传感器所处的预定区域的位置信息,生成所述平整度信息。
[0023]进一步的,所述第一电极包括沿第一棍轮周向间隔分布的多个第一电极条;所述第二电极包括与多个第一电极条垂直相交的多个第二电极条;其中,所述第一电极条和所述第二电极条相交的多个区域形成所述多个预定区域。
[0024]进一步的,所述形变层包括:用于在外加电压作用下发生形变的压电形变层;以及用于向所述压电形变层施加电压信号的电极结构;
[0025]所述获取机构包括:用于根据所述平整度信息,向所述电极结构发送第一电压信号,以使所述压电形变层发生形变,使得所述第一辊轮的外表面上的辊压网点图案与基板的表面相匹配的第二控制模块。
[0026]进一步的,所述压电形变层包括压电陶瓷形变层。
[0027]进一步的,所述获取机构包括:用于根据所述基板的表面的平整度信息,向所述电极结构发送第二电压信号,以使所述压电形变层发生形变,使得所述第一辊轮的外表面上的辊压网点图案恢复至初始状态的第三控制模块。
[0028]进一步的,所述压膜装置还包括用于接收所述获取机构获取的基板的表面的平整度信息,并在所述平整度信息为预设信息时,对基板的表面进行清洁的清洁部。
[0029]进一步的,所述压膜装置还包括:用于在基板的表面覆膜层之前,在基板的表面涂布黏结层的涂胶结构。
[0030] —种压膜方法,用于将膜层贴在基板上;所述方法采用如上所述的压膜装置,所述方法包括:
[0031]控制形变层发生形变,以改变第一辊轮的外周面上的辊压网点图案,使第一辊轮的外表面的辊压网点图案与基板的表面相匹配;
[0032]在基板的表面上覆膜层;
[0033]将基板与第一辊轮进行对位;
[0034]控制第一辊轮在覆有膜层的基板的表面滚压进行铺平除泡处理。
[0035]进一步的,所述方法中,
[0036]控制形变层发生形变,以改变第一辊轮的外周面上的辊压网点图案,使第一辊轮的外表面的辊压网点图案与基板的表面相匹配,具体包括:
[0037]控制获取机构获取基板的表面的平整度信息,并根据平整度信息,控制形变层发生形变。
[0038]进一步的,所述方法中,控制获取机构获取基板的表面的平整度信息,具体包括:
[0039]在基板未覆膜层之前,控制第二辊轮在基板的表面上进行滚压;
[0040]在第二辊轮与基板的表面滚压时,通过压力感知膜感知第二辊轮与基板的表面之间的压力并生成感应信号;
[0041 ]通过第一控制模块根据感应信号生成所述平整度信息。
[0042]进一步的,根据所述平整度信息,控制形变层发生形变,具体包括:
[0043]控制第二控制模块根据所述平整度信息,向电极结构发送第一电压信号;
[0044]电极结构向压电形变层施加所述第一电压信号;
[0045]压电形变层根据所述第一电压信号发生形变,使得第一辊轮的外表面上的辊压网点图案与基板的表面相匹配。
[0046]进一步的,所述方法中,
[0047]在基板进行铺平除泡处理之后,控制第三控制模块根据基板的表面的平整度信息,向电极结构发送第二电压信号,以使压电形变层发生形变,使得第一辊轮的外表面上的辊压网点图案恢复至初始状态。
[0048]进一步的,所述方法还包括:
[0049]在基板覆膜层之前,在基板的表面涂布黏结层。
[0050]本发明的有益效果如下:
[0051]本发明所提供的压膜装置及压膜方法中,由于在第一辊轮上设置有可变形的形变层,通过形变层发生形变,可以使第一辊轮外表面上的辊压网点图案与基板的表面相匹配,从而使得在通过第一辊轮在覆有膜层的基板表面进行滚压铺平除泡时,基板表面各区域的受力均一,从而减少贴I吴气泡存在,提尚贴I吴质量。
附图说明
[0052]图1表示本发明实施例所提供的压膜装置的结构示意图;
[0053]图2表示本发明实施例所提供的压膜装置中压力感知膜的结构示意图。
具体实施方式
[0054]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
[0055]针对现有技术中由于待贴膜基板的表面各区域的表面平整度不均一,导致在经匀压辊轮进行滚压铺平除泡处理时,会由于匀压辊轮与基板的表面之间的压力不匀一而导致存在贴膜气泡等问题,本发明提供了一种压膜装置可以减少贴膜存在气泡等现象,提高贴膜质量。
[0056]如图1所示,本发明所提供了一种压膜装置,用于将膜层贴在基板上,该压膜装置包括:
[0057]用于承载及传送基板100的载台200;
[0058]用于将膜层覆在基板100的表面上的覆膜部300;
[0059]用于在覆有膜层的基板100上滚压以进行铺平除泡处理的第一辊轮400;
[0060]设置于所述第一辊轮400上的形变层401,所述形变层401能够发生形变,以改变所述第一辊轮400的外周面上的辊压网点图案,使所述第一辊轮400的辊压网点图案与基板100的表面相匹配;以及用于对基板100和所述第一辊轮400进行对位的对位结构。
[0061 ]本发明所提供的压膜装置中,由于在第一辊轮400上设置有可变形的形变层401,可以通过该形变层401发生形变,来使第一辊轮400外表面上的辊压网点图案与基板100的表面相匹配,从而,通过第一辊轮400在覆有膜层的基板100表面进行滚压铺平除泡处理时,可以将基板100与第一辊轮400进行对位之后,使第一辊轮400上的辊压网点图案与基板100的表面相对应,从而使基板100表面各区域的受力均一,减少了贴膜气泡存在,提高了贴膜质量。
[0062]需要说明的是,上述所述第一辊轮400的辊压网点图案与基板100的表面相匹配,可以包括:当基板100表面上某一区域具有凸起结构时,所述形变层401与该区域所对应的位置发生形变,使得所述第一辊轮400的辊压网点图案在该区域的凸起结构相对应的位置处产生凹陷的形变;反之,当基板100表面上某一区域具有凹陷结构时,所述形变层401与该区域所对应的位置发生形变,使得所述第一辊轮400的辊压网点图案在该区域的凹陷结构相对应的位置处产生凸起的形变。
[0063]还需要说明的是,在本发明中,通过所述形变层401来使所述第一辊轮400的辊压网点图案与基板100的表面相匹配,可以通过以下方式实现:
[0064]在所述第一辊轮400的外周面设置所述形变层401,而所述形变层401可以直接与覆有膜层的基板100进行接触,S卩,所述形变层401的形变图案即为所述第一辊轮400的辊压网点图案,则所述形变层401发生与基板100的表面匹配的形变,即可使得所述第一辊轮400的辊压网点图案与基板100的表面匹配;或者,也可以是,在所述形变层401外还包覆有功能结构层,该功能结构层可以包括用于对所述形变层401起保护作用的保护层,且所述保护层为柔性材料,能够随所述形变层401的形变而改变形状,S卩,所述保护层随所述形变层401形变而形成的形变图案即为所述第一辊轮400的辊压网点图案,优选的,该保护层可以为纳米橡胶吸附膜,若所述形变层401发生形变,则所述保护层随之发生形变,而使得所述第一辊轮400的辊压网点图案与基板100的表面匹配。
[0065]在本发明所提供的一种实施例中,所述形变层401可以是通过施加外力的方式来发生形变,而使得第一辊轮400的辊压网点图案与基板100的表面相匹配。其中,所述形变层401可以为能够在外力作用下发生形变,并在撤去所述外力之后仍保持该形变的范性形变层或塑性形变层,用于在所述第一辊轮400在基板100的表面滚压时,在所述第一辊轮400与基板100之间的压力作用下发生范性形变或塑性形变。
[0066]采用上述方案,可以在基板100覆膜层之前,通过所述第一辊轮400在基板100的表面进行一次滚压,所述第一辊轮400上的形变层401即可在第一辊轮400与基板100之间的压力作用下而发生与基板100的表面相匹配的变形,并在一次滚压完成后仍保持该形变,这样,在基板100上覆有膜层之后,再经所述第一辊轮400二次滚压进行铺平除泡处理时,由于所述第一辊轮400的辊压网点图案保持与基板100的表面匹配的形状,而使得基板100各区域的受力均一,从而减少贴膜气泡发生。
[0067]在本发明的另一种实施例中,所述形变层401也可以通过外加信号的方式来发生形变。以下实施例就以所述形变层401通过外加信号的方式发生形变来对本发明进行详细说明。
[0068]在本实施例中,所述压膜装置还包括:用于获取基板100的表面的平整度信息,并根据所述平整度信息控制所述形变层401发生形变的获取机构。上述方案中,通过设置一获取机构来获取基板100的表面的平整度信息,并根据该平整度信息来控制形变层401的形变,这样,可以进一步地提高匀压辊表面的图案匹配准确度。
[0069]在本发明的优选实施例中,如图1所示,所述获取机构包括:
[0070]用于在基板100未覆膜层之前,在基板100的表面上进行滚压的第二辊轮500;
[0071]用于在所述第二辊轮500在基板100的表面滚压时,感知所述第二辊轮500与基板100的表面之间的压力,并生成相应的感应信号的压力感知膜600,所述压力感知膜600设置在所述第二辊轮500的外周面上;
[0072]以及,用于根据所述感应信号生成所述平整度信息的第一控制模块。
[0073]采用上述方案,在基板100未覆膜层之前,通过所述第二辊轮500在基板100的表面上进行一次滚压,压力感知膜600感知到第二辊轮500与基板100的表面之间的压力并生成感应信号,第一控制模块根据感应信号生成所述平整度信息,所述形变层401根据该平整度信息来发生形变,而使得所述第一辊轮400的辊压网点图案与基板100的表面匹配,所述第一辊轮400再在覆有膜层的基板100上二次滚压进行铺平除泡处理,由于所述第一辊轮400的辊压网点图案保持与基板100的表面匹配的形状,而使得基板100各区域的受力均一,从而减少贴膜气泡发生。
[0074]进一步优选的,如图2所示,所述压力感知膜600包括:
[0075]设置于所述第一辊轮400的外周面上的第一电极601;
[0076]与所述第一电极601相对、并在多个预定区域交叠的第二电极602;
[0077]设置于第一电极601和第二电极602之间的中间介质层;
[0078]以及,分别设置于所述第一电极601和所述第二电极602之间的各预定区域处的多个电容传感器603,所述电容传感器603用于在所述第一辊轮400与基板100的表面进行滚压时,将相应的预定区域处所述第一辊轮400与基板100的表面之间的压力转换为电容值的变化值,并生成相应的所述感应信号;
[0079]其中,所述第一控制模块用于根据所述感应信号以及各电容传感器603所处的预定区域的位置信息,生成所述平整度信息。
[0080]上述方案中,压力感知膜600获取基板100的表面平整度信息通过以下方式实现:如果基板100中各区域的表面平整度是不均一的,在所述第二辊轮500在基板100的表面进行滚压时,压力感知膜600与基板100之间的压力也是不均一的,从而导致各预定区域的第一电极601和第二电极602之间的距离是不一致的,使各预定区域处的电容传感器603的电容值发生变化,最终导致从各电容传感器603中输出的压电感应电流的大小是不相等的,也就是说,各预定区域处的电容传感器603将压力感知膜600与基板100在接触时产生的压力转换为电容值的变化,并以压电感应电流的方式输出;而第一控制模块根据压力感知膜600中各电容传感器603输出的压电感应电流大小以及各电容传感器603在压力感知膜600中的位置,确定基板100中各区域的表面平整度信息。
[0081 ]上述结构的压力感知膜600具有良好的动态和静态传感性能,因此,无论压力感知膜600与基板100是瞬间接触还是持续受力挤压,都可以获得良好的触觉信息,从而保证获取到的基板100的表面平整度信息准确度较高。
[0082]在本发明的优选实施例中,如图2所示,进一步优选的,所述第一电极601包括沿第一棍轮400周向间隔分布的多个第一电极601条;所述第二电极602包括与多个第一电极601条垂直相交的多个第二电极602条;其中,所述第一电极601条和所述第二电极602条相交的多个区域形成所述多个预定区域。
[0083]采用上述方案,压力感知膜600中第一电极601的多个电极条和第二电极602的多个电极条呈正交设置,可以有利于获取各电容传感器603的位置信息,而提高获取的基板100的表面平整度信息的精确度。当然可以理解的是,在其他实施例中,所述第一电极601和所述第二电极602的设置方式并不仅局限于此。
[0084]需要说明的是,在本发明的其他实施例中,所述获取机构也可以采用其他方式来获取基板100的表面平整度信息,例如:通过在第二辊轮500上设置柔性薄层感知传感器、压力感应橡胶或者电流变流体感知传感器等方式来获取基板100的表面平整度信息,在此不做限定。
[0085]此外,还需要说明的是,在本发明所提供的优选实施例中,所述压力感知膜600外还可以包裹一保护层,用于对所述压力感知膜600起保护作用。该保护层优选采用纳米橡胶吸附膜。
[0086]此外,还需要说明的是,上述方案中,所述第二辊轮500可以是与所述第一辊轮400为同一辊轮,也就是说,所述第一辊轮400即可以用于在基板100的表面一次滚压以获取基板100的表面平整度,还可以用于在基板100的表面进行二次滚压进行铺平除泡处理。当然可以理解的是,所述第二辊轮500也可以与第一辊轮400分别为不同的辊轮。
[0087]此外,还需说明的是,当所述第二辊轮500和所述第一辊轮400采用同一辊轮时,所述压力感知膜600可以包裹于所述形变层401外,在所述压力感知膜600外可以再包裹一保护层,且所述压力感知膜600的第一电极601和第二电极602应采用柔性导电材料,可随所述形变层401的形变而发生变形,优选的,第一电极601和第二电极602可以采用碳纳米管导电材料制成。
[0088]此外,在本实施例中,进一步优选的,所述形变层401包括:用于在外加电压作用下发生形变的压电形变层401;以及用于向所述压电形变层401施加电压信号的电极结构;所述获取机构包括:用于根据所述平整度信息,向所述电极结构发送第一电压信号,以使所述压电形变层401发生形变,使得所述第一辊轮400的外表面上的辊压网点图案与基板100的表面相匹配的第二控制模块。
[0089]采用上述方案,第二控制模块根据基板100各区域的表面平整度信息,确定压电形变层401所需形变的电压值,并向控制压电形变层401发生形变的电极结构施加确定出的电压值,使得压电形变层401发生形变,而与基板100的表面匹配。需要说明的是,在本发明的其他实施例中,所述形变层401也可以采用其他方式实现,在此并不对所述形变层401的具体结构进行局限。
[0090]此外,在本实施例中,进一步优选的,所述压电形变层401可以采用压电陶瓷形变层401。压电陶瓷形变层401的材料是指用必要成份的原料进行混合后,然后通过造粒、成型、高温烧结等工艺而获得的由微细晶粒无规则集合而成的多晶体,如钛酸钡系、锆钛酸铅二元系等化合物。
[0091]此外,在本实施例中,所述获取机构还可以包括:用于根据所述基板100的表面的平整度信息,向所述电极结构发送第二电压信号,以使所述压电形变层401发生形变,使得所述第一辊轮400的外表面上的辊压网点图案恢复至初始状态的第三控制模块。采用上述方案,可以采用第三控制模块根据基板100的表面平整度信息来控制压电形变层401发生变形,而使得第一辊轮400的辊压网点图案恢复至初始状态。以便下次对其他基板100进行贴膜时使用。具体地,在上述方案中,第三控制模块根据基板100的表面平整度信息,控制压电可变层产生或消除与基板100的表面各区域对应的辊压网点图案,主要是通过对压电可变层设定不同的参数,可以使其产生不同的辊压网点图案的方式来实现的。这样,可以使该压膜装置适用于多种型号的基板100,针对不同型号的基板100,直接通过对压电可变层设定不同的参数就可以实现产生不同类型的辊压网点图案,与现有技术中一张贴膜版只能对一种型号的基板100贴膜相比,当需要对不同型号的基板100进行贴膜时,不需要更换第一辊轮400(即匀压辊)上的贴膜版(即压电可变层),从而可以节约更换贴膜版所需要的时间;并且,还可以避免由于更换贴膜版可能导致的对贴膜版的划伤等问题。
[0092]此外,在本发明的优选实施例中,所述压膜装置还可以包括用于接收所述获取机构获取的基板100的表面的平整度信息,并在所述平整度信息为预设信息时,对基板100的表面进行清洁的清洁部。采用上述方案,可以通过压力感知膜600获取基板100中各区域的表面平整度信息之后,并且在基板100的表面覆膜层之前,当根据基板100的表面平整度信息得知,基板100上有碎肩、小颗粒等异物时,可以采用清洁部在基板100覆膜层之前对其进行清理,从而可以避免由于该基板100上的异物导致刮伤第一辊轮400表面或刮伤该基板100自身。
[0093]其中,上述方案中,该清洁部可以为真空吸管,当根据基板100的表面平整度信息得知,基板100上有碎肩、小颗粒等异物时,打开真空吸管,使吸附于该基板100上的碎肩、小颗粒等异物及时被清除。
[0094]此外,在本发明所提供的实施例中,所述压膜装置还包括:用于在基板100的表面覆膜层之前,在基板100的表面涂布黏结层的涂胶结构。
[0095]采用上述方案,对于一些膜层(例如AMOLED膜层),其本身没有粘性,需要首先在基板100的表面涂布黏结层,然后在基板100的表面覆膜层,再利用第一辊轮400滚压进行铺平除泡处理。
[0096]其中,所述涂胶结构可以包括点胶机701、刮胶辊轮702和第三辊轮703等,其中所述点胶机701在第三辊轮703的表面上滴加黏结层,然后利用刮胶辊轮702(或刮刀)将滴加在第三辊轮703表面的黏结层涂布均匀,所述第三辊轮703在基板100的表面进行滚压,以将其表面的黏结层涂布在基板100的表面。当然,在此对于涂胶结构的具体结构不做限定。
[0097]在上述方案中,在基板100的表面涂布黏结层之前,可以将点胶机701和刮刀刮胶辊轮702(或刮刀)与第三辊轮703分离,在需要在基板100表面涂布黏结层时,将点胶机701和刮胶辊轮702(或刮刀)靠近第三辊轮703,以在所述第三辊轮703上均匀涂布黏结层,进而利用所述第三辊轮703在基板100的表面滚压,而将黏结层涂布于基板100的表面上。
[0098]需要说明的是,上述方案中,优选的,所述第三辊轮703可以是与所述第一辊轮400为同一辊轮,也就是说,所述第一辊轮400可以用于在基板100的表面覆膜层之前在基板100上涂布黏结层,还可以用于在基板100的表面覆有膜层之后在基板100的表面进行滚压铺平除泡处理。当然,所述第三辊轮703也可以与第一辊轮400分别为不同的辊轮。
[0099]以下说明本实施例中所提供的压膜装置在基板100上贴AMOLED膜层的贴膜过程:
[0100]如图1所示,首先,利用所述第二辊轮500在基板100的表面进行第一次滚压,以通过压力感知膜600获取基板100的表面平整度信息,并根据压力感知膜600获取的平整度信息,控制所述第一辊轮400上的压电形变层401发生形变,以使所述第一辊轮400的辊压网点图案与基板100的表面匹配;
[0101]然后,将点胶机701和刮刀(或刮胶辊轮702)靠近所述第三辊轮703,以在所述第三辊轮703上均匀涂布黏结层,通过所述第三辊轮703在基板100的表面进行第二次滚压,使得所述第三辊轮703上的黏结层涂布于基板100的表面;
[0102]然后,利用覆膜部300将AMOLED膜层覆在涂布有黏结层的基板100上;
[0103]最后,将覆有膜层的基板100与所述第一辊轮400进行对位,使得所述第一辊轮400的辊压网点图案与基板100的表面对应之后,将所述第一辊轮400在基板100上进行第三次滚压,以进行铺平除泡处理。
[0104]需要说明的是,上述贴膜过程中,当所述第一辊轮400、第二辊轮500和第三辊轮703采用同一辊轮时,可通过对位结构在三次滚压过程中来对辊轮和基板100来进行对位。
[0105]此外,本发明还提供了一种采用如上所述的压膜装置进行压膜的压膜方法,用于将膜层贴在基板100上;所述方法包括:
[0106]步骤S01、控制形变层401发生形变,以改变第一辊轮400的外周面上的辊压网点图案,使第一辊轮400的外表面的辊压网点图案与基板100的表面相匹配;
[0107]步骤S02、在基板100的表面上覆膜层;
[0108]步骤S03、将基板100与第一辊轮400进行对位;
[0109]步骤S04、控制第一辊轮400在覆有膜层的基板100的表面滚压进行铺平除泡处理。
[0110]其中所述方法中,步骤SOl具体包括:
[0111]控制获取机构获取基板100的表面的平整度信息,并根据平整度信息,控制形变层401发生形变。
[0112]其中所述方法中,控制获取机构获取基板100的表面的平整度信息,具体包括:
[0113]在基板100未覆膜层之前,控制第二辊轮500在基板100的表面上进行滚压;
[0114] 在第二辊轮500与基板100的表面滚压时,通过压力感知膜600感知第二辊轮500与基板100的表面之间的压力并生成感应信号;
[0115]通过第一控制模块根据感应信号生成所述平整度信息。
[0116]其中所述方法中,根据所述平整度信息,控制形变层401发生形变,具体包括:
[0117]控制第二控制模块根据所述平整度信息,向电极结构发送第一电压信号;
[0118]电极结构向压电形变层401施加所述第一电压信号;
[0119]压电形变层401根据所述第一电压信号发生形变,使得第一辊轮400的外表面上的辊压网点图案与基板100的表面相匹配。
[0120]其中所述方法中,在基板100进行铺平除泡处理之后,控制第三控制模块根据基板100的表面的平整度信息,向电极结构发送第二电压信号,以使压电形变层401发生形变,使得第一辊轮400的外表面上的辊压网点图案恢复至初始状态。
[0121]其中所述方法中,所述方法还包括:在基板100覆膜层之前,在基板100的表面涂布黏结层。
[0122]以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (16)

1.一种压膜装置,用于将膜层贴在基板上;所述压膜装置包括: 用于承载及传送基板的载台; 用于将膜层覆在基板的表面上的覆膜部; 用于在覆有膜层的基板上滚压以进行铺平除泡处理的第一辊轮; 其特征在于,所述压膜装置还包括: 设置于所述第一辊轮上的形变层,所述形变层能够发生形变,以改变所述第一辊轮的外周面上的辊压网点图案,使所述第一辊轮的辊压网点图案与基板的表面相匹配;以及用于对基板和所述第一辊轮进行对位的对位结构。
2.根据权利要求1所述的压膜装置,其特征在于, 所述压膜装置还包括:用于获取基板的表面的平整度信息,并根据所述平整度信息控制所述形变层发生形变的获取机构。
3.根据权利要求2所述的压膜装置,其特征在于, 所述获取机构包括: 用于在基板未覆膜层之前,在基板的表面上进行滚压的第二辊轮; 用于在所述第二辊轮在基板的表面滚压时,感知所述第二辊轮与基板的表面之间的压力,并生成相应的感应信号的压力感知膜,所述压力感知膜设置在所述第二辊轮的外周面上; 以及,用于根据所述感应信号生成所述平整度信息的第一控制模块。
4.根据权利要求3所述的压膜装置,其特征在于, 所述压力感知膜包括: 设置于所述第一辊轮的外周面上的第一电极; 与所述第一电极相对、并在多个预定区域交叠的第二电极; 以及分别设置于所述第一电极和所述第二电极之间的各预定区域处的多个电容传感器,所述电容传感器用于在所述第一辊轮与基板的表面进行滚压时,将相应的预定区域处所述第一辊轮与基板的表面之间的压力转换为电容值的变化值,并生成相应的所述感应信号; 其中,所述第一控制模块用于根据所述感应信号以及各电容传感器所处的预定区域的位置信息,生成所述平整度信息。
5.根据权利要求4所述的压膜装置,其特征在于, 所述第一电极包括沿第一 $昆轮周向间隔分布的多个第一电极条;所述第二电极包括与多个第一电极条垂直相交的多个第二电极条;其中,所述第一电极条和所述第二电极条相交的多个区域形成所述多个预定区域。
6.根据权利要求2所述的压膜装置,其特征在于, 所述形变层包括:用于在外加电压作用下发生形变的压电形变层;以及用于向所述压电形变层施加电压信号的电极结构; 所述获取机构包括:用于根据所述平整度信息,向所述电极结构发送第一电压信号,以使所述压电形变层发生形变,使得所述第一辊轮的外表面上的辊压网点图案与基板的表面相匹配的第二控制模块。
7.根据权利要求6所述的压膜装置,其特征在于, 所述压电形变层包括压电陶瓷形变层。
8.根据权利要求6所述的压膜装置,其特征在于, 所述获取机构包括:用于根据所述基板的表面的平整度信息,向所述电极结构发送第二电压信号,以使所述压电形变层发生形变,使得所述第一辊轮的外表面上的辊压网点图案恢复至初始状态的第三控制模块。
9.根据权利要求2所述的压膜装置,其特征在于, 所述压膜装置还包括用于接收所述获取机构获取的基板的表面的平整度信息,并在所述平整度信息为预设信息时,对基板的表面进行清洁的清洁部。
10.根据权利要求1所述的压膜装置,其特征在于, 所述压膜装置还包括:用于在基板的表面覆膜层之前,在基板的表面涂布黏结层的涂胶结构。
11.一种压膜方法,用于将膜层贴在基板上;其特征在于,所述方法采用如权利要求1至10任一项所述的压膜装置,所述方法包括: 控制形变层发生形变,以改变第一辊轮的外周面上的辊压网点图案,使第一辊轮的外表面的辊压网点图案与基板的表面相匹配; 在基板的表面上覆膜层; 将基板与第一辊轮进行对位; 控制第一辊轮在覆有膜层的基板的表面滚压进行铺平除泡处理。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述方法中, 控制形变层发生形变,以改变第一辊轮的外周面上的辊压网点图案,使第一辊轮的外表面的辊压网点图案与基板的表面相匹配,具体包括: 控制获取机构获取基板的表面的平整度信息,并根据平整度信息,控制形变层发生形变。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述方法中,控制获取机构获取基板的表面的平整度信息,具体包括: 在基板未覆膜层之前,控制第二辊轮在基板的表面上进行滚压; 在第二辊轮与基板的表面滚压时,通过压力感知膜感知第二辊轮与基板的表面之间的压力并生成感应信号; 通过第一控制模块根据感应信号生成所述平整度信息。
14.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,根据所述平整度信息,控制形变层发生形变,具体包括: 控制第二控制模块根据所述平整度信息,向电极结构发送第一电压信号; 电极结构向压电形变层施加所述第一电压信号; 压电形变层根据所述第一电压信号发生形变,使得第一辊轮的外表面上的辊压网点图案与基板的表面相匹配。
15.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述方法中, 在基板进行铺平除泡处理之后,控制第三控制模块根据基板的表面的平整度信息,向电极结构发送第二电压信号,以使压电形变层发生形变,使得第一辊轮的外表面上的辊压网点图案恢复至初始状态。
16.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:在基板覆膜层之前,在基板的表面涂布黏结层。
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