CN104551913A - 一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机 - Google Patents

一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，包括机架，机架顶端安装有高度不同的真空吸附输送系统A和真空吸附输送系统B，机架顶端还安装有若干毛刺清扫机构，毛刺清扫机构均匀分布并架设在真空吸附输送系统A和真空吸附输送系统B上，真空吸附输送系统A高度高于真空吸附输送系统B，真空吸附输送系统A底端前部安装有自动接料输送机构，机架上安装有若干电机总成，真空吸附输送系统B末端安装有自动翻转机构。本发明具有结构简单、操作便捷、清理速度快、清理洁净度高、自动化程度高、效率高等优点；无需人工手动清理，不会存在基片污损的情况，并能大幅降低人工劳动强度，能提高生产效率并降低成本。

Description

一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机
技术领域
本发明涉及微电子技术领域，具体涉及一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机。
背景技术
在微电子领域中，贴片电感、电阻、电容主基体都是片状陶瓷，这些片状陶瓷都是由用氧化铝粉经流延、分条、冲片、烧结再分切成不同尺寸的基片。在冲片工序中，容易在基片四周边形成毛刺，若毛刺不清除会导致基片成废品，目前，基片边缘的毛刺一般都还采用人工清扫的方式，市场上还没有电子陶瓷基片的专用除毛刺机。人工手动除毛刺存在以下缺点：
1)基片在未烧结前不允许任何杂质及污点，否则在烧结后都会在基片上留下缺陷导致报废，而在冲裁基片时容易在基片四周边形成毛刺，若毛刺清扫不干净容易导致报废，基片在未烧结前非常柔软，不方便人手抓持，所以人工清扫非常困难；
2)在生产时，基片正反两面都需要清扫，而人工清扫的速度很慢，无法实现快速高效生产，需将基片二次搬运，更加容易导致陶瓷基片发生污损；
3)基片厚度在0.5mm～1.5mm之间，单个产品有时厚度差仅有0.1mm，且基片非常的柔软，采用清扫刷进行清理毛刺时，清扫刷进给余量过大容易划伤基片，进给余量过小又会造成清扫不干净；
4)基片在烧结前，需将冲裁工序下来的基片每隔一片反过来堆成垛送去烧结，这样烧结出来的基片平整度才能满足要求，而人工在工作疲劳后容易出错，而影响产品质量。
显然，急需一种电子陶瓷基片的专用除毛刺机来解决现有技术中通过人工手动去除毛刺所存在的速度慢、效率低、易划伤基片、基片易受到污损、清理不完全、成品基片品质不一的问题。
发明内容
本发明旨在提供一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，以解决现有电子陶瓷基片四周的毛刺通过人工手动去除时所存在的速度慢、效率低、易划伤基片、基片易受到污损、清理不完全、成品基片品质不一的问题。
本发明是通过如下技术方案予以实现的：
一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，包括机架，机架顶端安装有高度不同的真空吸附输送系统A和真空吸附输送系统B，所述机架顶端还安装有若干毛刺清扫机构，毛刺清扫机构均匀分布并架设在真空吸附输送系统A和真空吸附输送系统B上，真空吸附输送系统A高度高于真空吸附输送系统B，真空吸附输送系统A底端前部安装有自动接料输送机构，机架上还安装有若干电机总成，真空吸附输送系统B末端安装有自动翻转机构。
所述真空吸附输送系统A和真空吸附输送系统B的结构相同，均包括由上面板、下面板和侧框组成的方体形真空吸附架，后方真空吸附架后端的侧框上固接有吸风通道，吸风通道末端固接有竖直布置的负压吸风嘴，上面板中部开设有若干阵列布置的吸风孔；还包括输送带，该输送带上下两侧分别置于上面板和下面板外壁，且输送带中部通体开设有若干阵列布置的吸附孔。
所述上面板和下面板与侧框的连接处均卡装有密封圈。
所述机架包括底板，底板上固接有若干立柱，立柱顶端固接有顶板，顶板底端面固接有若干支杆，支杆底端固接有中板，底板四角处均安装有支脚。
所述自动接料输送机构包括左右两个间隔布置在顶板顶端前部的支座，两个支座中部均安装有导轮，右侧的支座正下方设有电机，电机输出端为驱动轮，驱动轮通过链条与右侧的支座顶端的从动轮相连，从动轮带动一个同轴的主动轮转动，左侧的支座顶端安装有滚轮，主动轮、滚轮和两个导轮上套接有上料输送带；还包括设置在两个支座之间的压紧单元，该压紧单元包括通过支杆固定在顶板上的安装板，安装板中部插装有可上下滑动并锁紧的顶杆，顶杆顶端固接有一个顶端收口的压紧块，压紧块顶部安装有一个压紧轮，该压紧轮的顶端顶在上料输送带内侧。
所述毛刺清扫机构包括安装架，安装架内滑动安装有至少一个滑架，滑架内安装有滚筒形的毛刷，滑架侧壁固接有用于驱动毛刷转动的驱动单元，滑架内还铰接有一块三角形的压块，该压块一边与毛刷相切，滑架上还安装有调节螺栓。
所述毛刺清扫机构至少有4个，且分别两两布置在真空吸附输送系统A和真空吸附输送系统B上。
所述真空吸附输送系统A比真空吸附输送系统B高10mm。
所述吸风孔的直径为1.5mm。
所述吸附孔的直径为4.5mm。
本发明的有益效果是：
与现有技术相比，本发明提供的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，可对不同规格尺寸的基片进行双面清扫，通过自动接料输送机构实现平稳接送料，可根据基片冲床的加工速率调节机器的速率达到与其冲裁生产线相匹配；通过两个高度不同的真空吸附输送系统实现基片的稳定吸附和输送，两个真空吸附输送系统上安装的毛刺清扫机构即可分别清扫基片上下两面的毛刺，毛刺清理完成后通过自动翻转机构实现基片的隔一翻转，实现高质量烧结；最后，本发明具有结构简单紧凑、操作方便、毛刺清理速度快、清理洁净度高、自动化程度高、效率高等优点，且无需人工手动清理毛刺，不会存在基片污损的情况，并能大幅降低人工的劳动强度，进而能提高生产效率并降低成本。
附图说明
图1是本发明的结构图；
图2是本发明中自动接料输送机构的结构图；
图3是本发明中毛刺清扫机构的结构图；
图4是本发明中机架的结构图；
图5是本发明中真空吸附输送系统的俯视图；
图6是图5的A-A剖视图；
图7是图6的B-B剖视图；
图8是真空吸附输送系统中输送带的俯视图；
图中：1-真空吸附输送系统A，2-机架，3-自动接料输送机构，4-毛刺清扫机构，5-真空吸附输送系统B，6-电机总成，101-上面板，102-吸风通道，103-吸风嘴，104-吸风孔，105-输送带，106-侧框，107-下面板，108-密封圈，109-吸附孔，201-底板，202-顶板，203-立柱，204-支脚，205-中板，206-支板，301-电机，302-驱动轮，303-链条，304-导轮，305-压紧块，306-压紧轮，307-顶杆，308-支杆，309-安装板，310-滚轮，311-上料输送带，312-支座，313-从动轮，314-主动轮，401-安装架，402-毛刷，403-调节螺栓，404-滑架，405-驱动单元，406-压块。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明的技术方案作进一步说明，但所要求的保护范围并不局限于所述；
如图1所示，本发明提供的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，它包括机架2，机架2顶端安装有高度不同的真空吸附输送系统A1和真空吸附输送系统B5，所述机架2顶端还安装有若干毛刺清扫机构4，毛刺清扫机构4均匀分布并架设在真空吸附输送系统A1和真空吸附输送系统B5上，真空吸附输送系统A1高度高于真空吸附输送系统B5，真空吸附输送系统A1底端前部安装有自动接料输送机构3，机架2上还安装有若干电机总成6，真空吸附输送系统B5末端安装有自动翻转机构。通过自动接料输送机构3实现平稳接送料，然后通过高度不同的真空吸附输送系统A1和真空吸附输送系统B5实现基片的稳定吸附和输送，毛刺清扫机构4即可分别清扫基片上下两面的毛刺，毛刺清理完成后通过自动翻转机构实现基片的隔一翻转，实现高质量烧结。
如图5-8所示，所述真空吸附输送系统A1和真空吸附输送系统B5的结构相同，均包括由上面板101、下面板107和侧框106组成的方体形真空吸附架，后方真空吸附架后端的侧框106上固接有吸风通道102，吸风通道102末端固接有竖直布置的负压吸风嘴103，上面板101中部开设有若干阵列布置的吸风孔104；还包括输送带105，该输送带105上下两侧分别置于上面板101和下面板107外壁，且输送带105中部通体开设有若干阵列布置的吸附孔109。通过吸风嘴103将真空吸附架的空气抽出使其内部形成负压，输送带105上开设的吸附孔109在输送带105运转时会间歇式与吸风孔104相对应，进而真空吸附架内负压状态会使基片吸附在输送带105上，实现真空吸附和输送。
为了保证真空吸附架内具有足够的负压值，所述上面板101和下面板107与侧框108的连接处均卡装有密封圈108。
如图4所示，所述机架2包括底板201，底板201上固接有若干立柱203，立柱203顶端固接有顶板202，顶板202底端面固接有若干支杆206，支杆206底端固接有中板205，底板201四角处均安装有支脚204。
如图2所示，所述自动接料输送机构3包括左右两个间隔布置在顶板202顶端前部的支座312，两个支座312中部均安装有导轮304，右侧的支座312正下方设有电机301，电机301输出端为驱动轮302，驱动轮302通过链条303与右侧的支座312顶端的从动轮313相连，从动轮313带动一个同轴的主动轮314转动，左侧的支座312顶端安装有滚轮310，主动轮314、滚轮310和两个导轮304上套接有上料输送带311；还包括设置在两个支座312之间的压紧单元，该压紧单元包括通过支杆308固定在顶板202上的安装板309，安装板309中部插装有可上下滑动并锁紧的顶杆307，顶杆307顶端固接有一个顶端收口的压紧块305，压紧块305顶部安装有一个压紧轮306，该压紧轮306的顶端顶在上料输送带311内侧。通过电机301带动上料输送带311转动，将其上的基片输送至真空吸附输送系统A1下端左侧，并通过压紧单元将基片逐一压在输送带105上，实现自动上料的要求。
如图3所示，所述毛刺清扫机构4包括安装架401，安装架401内滑动安装有至少一个滑架404，滑架404内安装有滚筒形的毛刷402，滑架404侧壁固接有用于驱动毛刷402转动的驱动单元405，滑架404内还铰接有一块三角形的压块406，该压块406一边与毛刷402相切，滑架404上还安装有调节螺栓403。通过驱动单元405带动滚筒形的毛刷402转动，毛刷402即可对输送带105上吸附的基片进行毛刺清扫。
为了保证毛刺能彻底清扫干净，所述毛刺清扫机构4至少有4个，且分别两两布置在真空吸附输送系统A1和真空吸附输送系统B5上。
为了对应不同厚度的基片的毛刺清扫要求，所述真空吸附输送系统A1比真空吸附输送系统B5高10mm。
为了保证真空度实现真空吸附的要求，所述吸风孔104的直径为1.5mm。
为了保证吸附的稳定性，所述吸附孔109的直径为4.5mm。
实施例：
使用时，从冲片工序冲裁下来的基片落入自动接料输送机构3内的上料输送带311上，电机301带动驱动轮302转动，驱动轮302通过链条303带动从动轮313转动，由于主动轮314与从动轮313是同轴布置的，所以从动轮313即可带动主动轮314转动，主动轮314即可驱动上料输送带311进行转动，基片即可从上料输送带311左端向右端移动，当基片被输送至压紧块305处时，压紧块305将基片压紧在真空吸附输送系统A1内的输送带105上端左侧，不同厚度的基片的压紧可通过调整安装板309上的顶杆307实现压紧块305和压紧轮306的高度实现；此时，真空泵(图中未示出)工作，其与吸风嘴103相连，真空泵将由上面板101、下面板107和侧框106组成的方体形的真空吸附架内的空气抽出，真空吸附架内形成负压状态，外部的空气通过上面板101上开设的吸风孔104进入真空吸附架内，使得真空吸附架内形成空气流动，输送带105是套在上面板101和下面板107外壁的且也开有吸附孔109，空气是先通过吸附孔109再通过吸风孔104进入真空吸附架内的，通过真空吸附架的负压状态即可将基片紧紧地吸附在真空吸附输送系统A1的底端面，中板205上安装的电机总成6通过皮带或链条带动输送带105作输送动作，输送带105即可将基片向右输送，基片进入真空吸附输送系统A1内的第一个毛刺清扫机构4，驱动单元405带动滚筒形的毛刷402转动，对基片的下端面进行毛刺清理，然后进入第二个毛刺清扫机构4进行二次毛刺清扫，即完成了基片下端面的毛刺清除。基片随着真空吸附输送系统A1内的输送带105继续向右移动，当基片移动至真空吸附输送系统A1右端时，基片落下并落在真空吸附输送系统B5内的输送带105顶端左侧，安装在中板205上的电机总成6通过皮带或链条带真空吸附输送系统B5内的动输送带105作输送动作，输送带105即可将基片向右输送，基片进入真空吸附输送系统B5内的第一个毛刺清扫机构4，驱动单元405带动滚筒形的毛刷402转动，对基片的下端面进行毛刺清理，然后进入第二个毛刺清扫机构4进行二次毛刺清扫，即完成了基片上端面的毛刺清除，不同厚度的基片毛刺清理可以通过毛刺清扫机构4内的调节螺栓403调整滑架404和毛刷402与输送带105之间的间距实现；经过上述操作后，基片已经彻底完成了毛刺的清除，真空吸附输送系统B5将基片向右输送至右端，在真空吸附输送系统B5右端安装的自动翻转机构实现基片的隔一翻转，即相邻两块基片需要分为正反两种状态，自动翻转机构内的感应器测定基片位置，自动将基片按每隔一片翻转一次，并将基片堆成垛，堆成100块的垛后即可将基片垛输送至烧结工序。
上述实施例仅为本发明的一个较佳实施例，并不用于限定本发明的保护范围，比如左、右、上、下等方向描述仅仅是为了便于本领域的技术人员理解技术方案；此外，凡在本发明的技术方案基础上所作出的变形、修饰或等同替换等均应落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其特征在于：包括机架(2)，机架(2)顶端安装有高度不同的真空吸附输送系统A(1)和真空吸附输送系统B(5)，所述机架(2)顶端还安装有若干毛刺清扫机构(4)，毛刺清扫机构(4)均匀分布并架设在真空吸附输送系统A(1)和真空吸附输送系统B(5)上，真空吸附输送系统A(1)高度高于真空吸附输送系统B(5)，真空吸附输送系统A(1)底端前部安装有自动接料输送机构(3)，机架(2)上还安装有若干电机总成(6)，真空吸附输送系统B(5)末端安装有自动翻转机构。
2.根据权利要求1所述的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其特征在于：所述真空吸附输送系统A(1)和真空吸附输送系统B(5)的结构相同，均包括由上面板(101)、下面板(107)和侧框(106)组成的方体形真空吸附架，后方真空吸附架后端的侧框(106)上固接有吸风通道(102)，吸风通道(102)末端固接有竖直布置的负压吸风嘴(103)，上面板(101)中部开设有若干阵列布置的吸风孔(104)；还包括输送带(105)，该输送带(105)上下两侧分别置于上面板(101)和下面板(107)外壁，且输送带(105)中部通体开设有若干阵列布置的吸附孔(109)。
3.根据权利要求2所述的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其特征在于：所述上面板(101)和下面板(107)与侧框(108)的连接处均卡装有密封圈(108)。
4.根据权利要求1所述的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其特征在于：所述机架(2)包括底板(201)，底板(201)上固接有若干立柱(203)，立柱(203)顶端固接有顶板(202)，顶板(202)底端面固接有若干支杆(206)，支杆(206)底端固接有中板(205)，底板(201)四角处均安装有支脚(204)。
5.根据权利要求1所述的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其特征在于：所述自动接料输送机构(3)包括左右两个间隔布置在顶板(202)顶端前部的支座(312)，两个支座(312)中部均安装有导轮(304)，右侧的支座(312)正下方设有电机(301)，电机(301)输出端为驱动轮(302)，驱动轮(302)通过链条(303)与右侧的支座(312)顶端的从动轮(313)相连，从动轮(313)带动一个同轴的主动轮(314)转动，左侧的支座(312)顶端安装有滚轮(310)，主动轮(314)、滚轮(310)和两个导轮(304)上套接有上料输送带(311)；还包括设置在两个支座(312)之间的压紧单元，该压紧单元包括通过支杆(308)固定在顶板(202)上的安装板(309)，安装板(309)中部插装有可上下滑动并锁紧的顶杆(307)，顶杆(307)顶端固接有一个顶端收口的压紧块(305)，压紧块(305)顶部安装有一个压紧轮(306)，该压紧轮(306)的顶端顶在上料输送带(311)内侧。
6.根据权利要求1所述的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其特征在于：所述毛刺清扫机构(4)包括安装架(401)，安装架(401)内滑动安装有至少一个滑架(404)，滑架(404)内安装有滚筒形的毛刷(402)，滑架(404)侧壁固接有用于驱动毛刷(402)转动的驱动单元(405)，滑架(404)内还铰接有一块三角形的压块(406)，该压块(406)一边与毛刷(402)相切，滑架(404)上还安装有调节螺栓(403)。
7.根据权利要求1所述的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其特征在于：所述毛刺清扫机构(4)至少有4个，且分别两两布置在真空吸附输送系统A(1)和真空吸附输送系统B(5)上。
8.根据权利要求1所述的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其特征在于：所述真空吸附输送系统A(1)比真空吸附输送系统B(5)高10mm。
9.根据权利要求2所述的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其特征在于：所述吸风孔(104)的直径为1.5mm。
10.根据权利要求2所述的用于电子陶瓷基片的双面除毛刺机，其特征在于：所述吸附孔(109)的直径为4.5mm。
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