CN104466401B - 多天线终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多天线终端，该多天线终端包括PCB板、第一天线、第二天线，电感元件、第一开口谐振环组及第二开口谐振环组，所述第一天线和第二天线分别与所述PCB板上的接地线连接，所述第一开口谐振环组及第二开口谐振环组设于所述第一天线和第二天线之间；所述第一开口谐振环组和第二开口谐振环组并行设置且分别与所述PCB板的接地线连接；所述电感元件的一端与所述第一开口谐振环组连接，另一端与所述第二开口谐振环组连接。本发明可解决现有技术的多天线终端上的各天线之间信号相互干扰的问题，从而更方便人们使用，并且，本发明还具有结构简单、成本较低等优点。

Description

多天线终端
技术领域
本发明涉及多天线终端技术领域，特别涉及一种多天线终端。
背景技术
多入多出(MIMO)或多发多收天线技术是无线移动通信领域天线技术的重大突破。该技术能在不增加带宽的情况下成倍地提高通信系统的容量和频谱利用率，是新一代移动通信系统必须采用的关键技术。MIMO 技术允许多个天线同时发送和接收多个空间流（频段），并能够区分发往或来自不同空间方位的信号。多天线系统的应用，使得并行的数据流可以同时传送。同时，在发送端或接收端采用多天线，可以显著克服信道的衰落，降低误码率。
但是在终端设备中，尤其是手持终端受到产品外观以及尺寸的限制，多天线在终端产品中的实现有一定的难度。为了解决这一技术难题，传统的方法是将各个天线之间的相互距离设置的尽量远，使相邻两个天线的隔离度足够大，这样布局是可以达到一定的效果。但是目前终端产品对外观要求越来越高，产品的小型化已经成为未来必然的趋势。这就限定了天线之间的距离不可能放置的很理想，由此，不可避免的将出现多个天线之间相互干扰的情况。而出现干扰的主要原因是各天线都是与PCB板的共地连接，当相邻的两个天线接收信号时，会在两个天线的馈电之间形成很强的耦合电流，这就导致两个相邻的天线之间出现互扰。
因此，如何在较小的物理尺寸下，防止多个天线之间相互干扰成为当下亟待解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种多天线终端，旨在提高相邻两天线之间的信号隔离效果，以降低相邻两天线之间的信号互扰。
本发明提出一种多天线终端，该多天线终端包括PCB板、第一天线、第二天线，电感元件、第一开口谐振环组及第二开口谐振环组，所述第一天线和第二天线分别与所述PCB板上的接地线连接，所述第一开口谐振环组及第二开口谐振环组设于所述第一天线和第二天线之间；所述第一开口谐振环组和第二开口谐振环组并行设置且分别与所述PCB板的接地线连接；所述电感元件的一端与所述第一开口谐振环组连接，另一端与所述第二开口谐振环组连接。
优选地，所述第一开口谐振环组至少由一个单个开口谐振环组成，所述第二开口谐振环组至少由一个单个开口谐振环组成。
优选地，所述第一开口谐振环组由多个单个开口谐振环串联组成，所述第二开口谐振环组由多个单个开口谐振环串联组成。
优选地，所述单个开口谐振环由若干微带线组成。
优选地，所述第一开口谐振环组和第二开口谐振环组均为一侧设有凹口的矩形框，所述凹口的底部设有缺口。
优选地，所述电感元件设置在所述第一开口谐振环组和第二开口谐振环组之间。
优选地，所述电感元件为微带线。
优选地，所述第一天线和第二天线设置在所述PCB板上的同一端。
本发明提出的多天线终端，通过在第一天线和第二天线设置第一开口谐振环组和第二开口谐振环组，并通过电感元件将第一开口谐振环组与第二开口谐振环组相互连接，使之形成LC谐振回路，因此，能够对第一天线和第二天线进行有效的信号隔离，并使得相邻两天线之间的信号互扰程度降低。
附图说明
图1是本发明多天线终端较佳实施例的结构示意图；
图2是图1中的局部放大图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1及图2所示，图1是本发明多天线终端较佳实施例的结构示意图；图2是图1中的局部放大图。
本实施例提出的多天线终端包括PCB板10、第一天线11、第二天线12、电感元件20、第一开口谐振环组21及第二开口谐振环组22，其中：第一天线11和第二天线12分别与所述PCB板10上的接地线连接；第一开口谐振环组21及第二开口谐振环组22设于所述第一天线11和第二天线12之间；所述第一开口谐振环组21和第二开口谐振环组22并行设置且分别与所述PCB板10的接地线连接；所述电感元件20的一端与所述第一开口谐振环组21连接，另一端与所述第二开口谐振环组22连接。由于通过电感元件20将第一开口谐振环组21与第二开口谐振环组22连接在一起，使得第一开口谐振环组21与第二开口谐振环组22以及电感元件20相互组成并联LC谐振回路，而并联LC谐振回路在谐振时等效为开路，从而能够有效的隔离第一天线11和第二天线12之间的耦合信号，防止第一天线11和第二天线12相互干扰。
本实施例中，第一开口谐振环组21与第二开口谐振环组22可以是圆形开口谐振环、矩形开口谐振环或者其他任意适用形状的开口谐振环。其中电感元件20可以是电感、线圈、微带线或者其他任意适用的感性元件，本实施例中，所述电感元件20优选为微带线，这是因为微带线具有体积小、重量轻、使用频带宽及可靠性高等优点。
本实施例中为了更好的说明本发明的思想，以下以结合图1来对本实施例进行详细阐述，参照图1，图1是本发明多天线终端较佳实施例的结构示意图。图1中以第一天线11和第二天线12为例，其中第一天线11和第二天线12分别放置于PCB板10的同一端，且第一天线11和第二天线12共用一块PCB板10的接地线，如果不采取任何的隔离措施，则在第一馈电30（第一天线11的供电输出）和第二馈电40（第一天线12的供电输出）之间将会形成很强的耦合电流，这就导致第一天线11和第二天线12之间的相互信号干扰比较严重，而在第一天线11和第二天线12之间设置相互连接的第一开口谐振环组21和第二开口谐振环组22，并且第一开口谐振环组21和第二开口谐振环组22同时与PCB板10上的接地线连接，等效于在第一天线11和第二天线12之间做了一个并联的LC谐振回路，该LC谐振回路可以在某个谐振点上谐振，且在谐振的时候该LC谐振回路等效于将第一天线11和第二天线12之间开路，因此，有效地减少了第一天线11与第二天线12之间的相互耦合，进而有效防止第一天线11与第二天线12之间的相互信号干扰。
其中，对本领域的技术人员来说，可以知晓：所述第一开口谐振环组21和第二开口谐振环组22可以分别由单个开口谐振环23组成，也可以分别是由多个单个开口谐振环23串联组成（例如，图1和图2所示的第一开口谐振环组21和第二开口谐振环组22）。以下以多个单个开口谐振环23组成所述第一开口谐振环组21和第二开口谐振环组22为例进行说明，可以理解的是，组成第一开口谐振环组21和第二开口谐振环组22的单个开口谐振环23数量根据两天线之间的分布位置及大小情况来具体设置，并且第一开口谐振环组21和第二开口谐振环组22均连接至PCB板10的接地线上，使得组成第一开口谐振环组21的多个单个开口谐振环23和组成第二开口谐振环组22的多个单个开口谐振环23，对第一天线11和第二天线12形成一个半包围结构，从而使得隔离的效果较好。另外，通过电感元件20将第一开口谐振环组21和第二开口谐振环组22相互连接，使之组成LC谐振回路，当该LC谐振回路与各个天线产生共振时，该LC谐振回路等效于将第一天线11和第二天线12之间开路，而该电感元件20的位置可以根据天线的谐振频率进行调整，同时该电感元件20也可以为多个，可以理解的是，为了减少成本及简化结构，所述电感元件设置在所述第一开口谐振环组11和第二开口谐振环组12之间。
由此，虽然第一天线11和第二天线12虽然还是共地结构，但是由于采用了LC谐振回路结构进行隔离，使得两个天线之间的互扰大大降低。
进一步地，为了提高第一天线11和第二天线12之间的隔离效果，所述单个开口谐振环23由若干微带线组成。由于微带线具有使用频带宽及可靠性高等优点，从而使得第一开口谐振环组21和第二开口谐振环组22组成的LC谐振回路的内阻越大。
进一步地，为了提高第一天线11和第二天线12之间的隔离效果，所述第一开口谐振环组21和第二开口谐振环组22均为一侧设有凹口的矩形框，所述凹口的底部设有缺口。这种结构产生的谐振频带宽，形成的内阻大，因此，能够提高第一天线11和第二天线12之间的隔离度。
进一步地，为了减少该多天线终端的体积，且方便布局其他元件，所述第一天线11和第二天线12设置在所述PCB板10上的同一端。由于采用该隔离技术后，天线与天线之间的隔离度较好，即使设置在同一端也不会产生大的干扰。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种多天线终端，包括PCB板、第一天线及第二天线，所述第一天线和第二天线分别与所述PCB板上的接地线连接，其特征在于，还包括电感元件、第一开口谐振环组及第二开口谐振环组，所述第一开口谐振环组及第二开口谐振环组设于所述第一天线和第二天线之间；所述第一开口谐振环组和第二开口谐振环组并行设置且分别与所述PCB板的接地线连接；所述电感元件的一端与所述第一开口谐振环组连接，另一端与所述第二开口谐振环组连接，以使得第一开口谐振环组与第二开口谐振环组以及电感元件相互组成并联LC谐振回路。
2.根据权利要求1所述的多天线终端，其特征在于，所述第一开口谐振环组至少由一个单个开口谐振环组成，所述第二开口谐振环组至少由一个单个开口谐振环组成。
3.根据权利要求2所述的多天线终端，其特征在于，所述第一开口谐振环组由多个单个开口谐振环串联组成，所述第二开口谐振环组由多个单个开口谐振环串联组成。
4.根据权利要求3所述的多天线终端，其特征在于，所述单个开口谐振环由若干微带线组成。
5.根据权利要求3所述的多天线终端，其特征在于，所述第一开口谐振环组和第二开口谐振环组均为一侧设有凹口的矩形框，所述凹口的底部设有缺口。
6.根据权利要求1所述的多天线终端，其特征在于，所述电感元件设置在所述第一开口谐振环组和第二开口谐振环组之间。
7.根据权利要求6所述的多天线终端，其特征在于，所述电感元件为微带线。
8.根据权利要求1所述的多天线终端，其特征在于，所述第一天线和第二天线设置在所述PCB板上的同一端。
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