CN104403518A - 一种高效绝缘阻燃芯片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种高效绝缘阻燃芯片，所述芯片上设有涂层，包括涂层包括由上至下依次叠加的两层绝缘阻燃涂层；所述阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：组分A：聚酯树脂90-110份、三氧化二锑5-10份、四氯邻苯甲酸酐6-12份、硅微粉10-20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮5-10份、颜料1-3份、聚羧酸钠盐1-3份、消泡剂0.1-0.4份、乙二醇6-15份、异丙酮3-10份；组分B：固化剂3-8份；本发明不仅能够机械强度高，而且绝缘阻燃，对芯片有很好的保护功能，适合大面积推广。

Description

一种高效绝缘阻燃芯片
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其是一种高效绝缘阻燃芯片。
背景技术
传感器中的芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。现有用于芯片上的涂层起不到很好的阻燃绝缘作用，而且由于现有的涂层中大部分是环氧体系，其中环氧树脂的醚键收到紫外线的照射很容易断裂，引起涂层的老化。
申请公布号为 CN 103589216 A，名称为“一种阻燃涂料”的发明，所采用的技术解决方案是一种阻燃涂料，由普通涂料以及成分组成，其特征在于 ：还加入了水溶型聚磷酸铵 2-8份、无水氯化镁3-6份，三聚氰胺2-6份、凝固加速剂 5-10 份。
申请公布号为 CN 103589217 A，名称为“一种绝缘涂料”的发明，所采用的技术解决方案是一种绝缘涂料，由普通涂料以及成分组成，其特征在于 ：还加入了硅胶粉 1-8 份、硅倍半氧烷化合物 2-5 份，聚氯乙烯 14-26 份、稳定剂 2-4 份。
以上的现有技术虽然在一定程度能够解决阻燃绝缘的问题，但是无法同时兼顾阻燃与绝缘的作用，因此如何克服这个技术的不足是目前涂层尤其是芯片涂层技术领域亟需解决的问题。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供一种高效绝缘阻燃芯片，不仅能够机械强度高，而且绝缘阻燃，对芯片有很好的保护功能，适合大面积推广。
为了解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：
一种高效绝缘阻燃芯片，所述芯片上设有涂层，包括涂层包括由上至下依次叠加的两层绝缘阻燃涂层；所述阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂90-110份、三氧化二锑5-10份、四氯邻苯甲酸酐6-12份、硅微粉10-20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮5-10份、颜料1-3份、聚羧酸钠盐1-3份、消泡剂0.1-0.4份、乙二醇6-15份、异丙酮3-10份；
组分B：固化剂3-8份；
一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂95-110份、三氧化二锑6-10份、四氯邻苯甲酸酐7-12份、硅微粉12-20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮6-10份、颜料1.5-3份、聚羧酸钠盐1.5-3份、消泡剂0.2-0.4份、乙二醇7-15份、异丙酮4-10份；
组分B：固化剂3-8份；
一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂90份、三氧化二锑5份、四氯邻苯甲酸酐6份、硅微粉10份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮5份、颜料1份、聚羧酸钠盐1份、消泡剂0.1份、乙二醇6份、异丙酮3份；
组分B：固化剂3份；
一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂95份、三氧化二锑6份、四氯邻苯甲酸酐7份、硅微粉12份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮6份、颜料1.5份、聚羧酸钠盐1.5份、消泡剂0.2份、乙二醇7份、异丙酮4份；
组分B：固化剂4份；
一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂98份、三氧化二锑7份、四氯邻苯甲酸酐7份、硅微粉14份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮7份、颜料1.5份、聚羧酸钠盐1份、消泡剂0.2份、乙二醇8份、异丙酮5份；
组分B：固化剂5份；
一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂99份、三氧化二锑8份、四氯邻苯甲酸酐8份、硅微粉15份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮8份、颜料2份、聚羧酸钠盐2份、消泡剂0.3份、乙二醇10份、异丙酮7份；
组分B：固化剂6份；
一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂106份、三氧化二锑9份、四氯邻苯甲酸酐10份、硅微粉18份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮9份、颜料2.5份、聚羧酸钠盐2份、消泡剂0.3份、乙二醇12份、异丙酮9份；
组分B：固化剂7份；
一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂110份、三氧化二锑10份、四氯邻苯甲酸酐12份、硅微粉20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮10份、颜料3份、聚羧酸钠盐3份、消泡剂0.4份、乙二醇15份、异丙酮10份；
组分B：固化剂8份。
上述高效绝缘阻燃芯片的制备过程是分别将组分A和组分B按照上述比列搅拌均匀即可；使用时，将组分A和组分B混合均匀，然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面进行涂层即可。
通过以上技术方案，相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明不仅机械强度高，而且能够同时兼顾绝缘阻燃的性能，对芯片有很好的保护功能，适合大面积推广。
具体实施方式
以下将结合实施例详细地说明本发明的技术方案。
实施例1
一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂90份、三氧化二锑5份、四氯邻苯甲酸酐6份、硅微粉10份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮5份、颜料1份、聚羧酸钠盐1份、消泡剂0.1份、乙二醇6份、异丙酮3份；
组分B：固化剂3份；
上述高效绝缘阻燃芯片的制备过程是分别将组分A和组分B按照上述比列搅拌均匀即可；使用时，将组分A和组分B混合均匀，然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面进行涂层即可。
实施例2
一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂95份、三氧化二锑6份、四氯邻苯甲酸酐7份、硅微粉12份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮6份、颜料1.5份、聚羧酸钠盐1.5份、消泡剂0.2份、乙二醇7份、异丙酮4份；
组分B：固化剂4份；
上述高效绝缘阻燃芯片的制备过程是分别将组分A和组分B按照上述比列搅拌均匀即可；使用时，将组分A和组分B混合均匀，然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面进行涂层即可。
实施例3
一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂98份、三氧化二锑7份、四氯邻苯甲酸酐7份、硅微粉14份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮7份、颜料1.5份、聚羧酸钠盐1份、消泡剂0.2份、乙二醇8份、异丙酮5份；
组分B：固化剂5份；
上述高效绝缘阻燃芯片的制备过程是分别将组分A和组分B按照上述比列搅拌均匀即可；使用时，将组分A和组分B混合均匀，然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面进行涂层即可。
实施例4
一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂99份、三氧化二锑8份、四氯邻苯甲酸酐8份、硅微粉15份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮8份、颜料2份、聚羧酸钠盐2份、消泡剂0.3份、乙二醇10份、异丙酮7份；
组分B：固化剂6份；
上述高效绝缘阻燃芯片的制备过程是分别将组分A和组分B按照上述比列搅拌均匀即可；使用时，将组分A和组分B混合均匀，然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面进行涂层即可。
实施例5
一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂106份、三氧化二锑9份、四氯邻苯甲酸酐10份、硅微粉18份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮9份、颜料2.5份、聚羧酸钠盐2份、消泡剂0.3份、乙二醇12份、异丙酮9份；
组分B：固化剂7份；
上述高效绝缘阻燃芯片的制备过程是分别将组分A和组分B按照上述比列搅拌均匀即可；使用时，将组分A和组分B混合均匀，然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面进行涂层即可。
实施例6
一种高效绝缘阻燃芯片，所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂110份、三氧化二锑10份、四氯邻苯甲酸酐12份、硅微粉20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮10份、颜料3份、聚羧酸钠盐3份、消泡剂0.4份、乙二醇15份、异丙酮10份；
上述高效绝缘阻燃芯片的制备过程是分别将组分A和组分B按照上述比列搅拌均匀即可；使用时，将组分A和组分B混合均匀，然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面进行涂层即可。
组分B：固化剂8份。
性能检测
本发明的实施例1-6产品性能按照国家标准进行检测，其检测结果如表1所示。
表1为本发明1-6产品性能检测结果
测试项目 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6
体积电阻率/Ω·m ≥1.0*1018 ≥1.0*1018 ≥1.0*1018 ≥1.0*1018 ≥1.0*1018 ≥1.0*1018
耐燃时间/min ≥18 ≥18 ≥18 ≥18 ≥18 ≥18
由上表可知，本发明的芯片阻燃绝缘涂层有良好的绝缘性和阻燃性。

Claims (8)

1.一种高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述芯片上设有涂层，所述涂层包括由上至下依次叠加的两层绝缘阻燃涂层；所述阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂90-110份、三氧化二锑5-10份、四氯邻苯甲酸酐6-12份、硅微粉10-20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮5-10份、颜料1-3份、聚羧酸钠盐1-3份、消泡剂0.1-0.4份、乙二醇6-15份、异丙酮3-10份；
组分B：固化剂3-8份。
2.根据权利要求1所述的高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂95-110份、三氧化二锑6-10份、四氯邻苯甲酸酐7-12份、硅微粉12-20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮6-10份、颜料1.5-3份、聚羧酸钠盐1.5-3份、消泡剂0.2-0.4份、乙二醇7-15份、异丙酮4-10份；
组分B：固化剂3-8份。
3.根据权利要求1所述的高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂90份、三氧化二锑5份、四氯邻苯甲酸酐6份、硅微粉10份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮5份、颜料1份、聚羧酸钠盐1份、消泡剂0.1份、乙二醇6份、异丙酮3份；
组分B：固化剂3份。
4.根据权利要求1所述的高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂95份、三氧化二锑6份、四氯邻苯甲酸酐7份、硅微粉12份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮6份、颜料1.5份、聚羧酸钠盐1.5份、消泡剂0.2份、乙二醇7份、异丙酮4份；
组分B：固化剂4份。
5.根据权利要求1所述的高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂98份、三氧化二锑7份、四氯邻苯甲酸酐7份、硅微粉14份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮7份、颜料1.5份、聚羧酸钠盐1份、消泡剂0.2份、乙二醇8份、异丙酮5份；
组分B：固化剂5份。
6.根据权利要求1所述的高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂99份、三氧化二锑8份、四氯邻苯甲酸酐8份、硅微粉15份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮8份、颜料2份、聚羧酸钠盐2份、消泡剂0.3份、乙二醇10份、异丙酮7份；
组分B：固化剂6份。
7.根据权利要求1所述的高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂106份、三氧化二锑9份、四氯邻苯甲酸酐10份、硅微粉18份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮9份、颜料2.5份、聚羧酸钠盐2份、消泡剂0.3份、乙二醇12份、异丙酮9份；
组分B：固化剂7份。
8.根据权利要求1所述的高效绝缘阻燃芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分：
组分A：聚酯树脂110份、三氧化二锑10份、四氯邻苯甲酸酐12份、硅微粉20份、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮10份、颜料3份、聚羧酸钠盐3份、消泡剂0.4份、乙二醇15份、异丙酮10份；
组分B：固化剂8份。
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Application publication date: 20150311