CN104347974B - 线缆连接器组件 - Google Patents
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Abstract
一种线缆连接器组件，其包括：基板、安装于基板前端的接插件及与基板尾端焊接的线缆，所述基板包括第一面及与之相对的第二面，所述基板上设有位于其前端的前导电片及位于基板后端的后导电片，所述后导电片包括位于第一面的第一导电片及位于第二面的第二导电片，所述线缆包括传输电源信号的电源线、传输低速信号的低速信号线、传输高速差分信号的若干对差分信号线及若干传输接地信号的接地信号线，所述第一导电片包括一对与电源线焊接的电源导电片、一对与低速信号线焊接的低速信号导电片及与接地信号线焊接的第一接地导电片，所述第二导电片包括与差分信号线焊接的差分信号导电片及与接地信号线焊接的第二接地导电片。
Description
【技术领域】
本发明是关于一种线缆连接器组件，尤其涉及线缆连接器组件基板上导电片的排列结构。
【背景技术】
2010年5月5日公告的公告号为CN201450139U的中国专利揭示了一种线缆连接器组件，该线缆连接器组件的基板上的第一面的前端设有至少一端子导接组，第一面的后端设有至少一第一导线导接组，所述第一导线导接组具有成对的两个第一信号导线焊垫及一个第一接地导线焊垫，所述两个第一信号导线焊垫位于同一排，所述第一接地导线焊垫单独排设于所述端子导接组与所述第一信号导线焊垫之间，所述第一接地导线焊垫与第一信号导线焊垫呈等腰三角形设置。
然而这种线缆连接器组件的缺陷在于：该种线缆连接器组件如此设置使得第一接地导线焊垫与第一信号导线焊垫不在同一排上，因此导电片与芯线焊接时就不能一次镭射焊接，产生的不良率较高。
鉴于以上问题，有必要提供一种新的线缆连接器组件以改善上述不足之处。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种芯线与导电片焊接方便的线缆连接器组件。
为达成上述目的，本发明采用如下技术方案：一种线缆连接器组件，其包括：基板、安装于基板前端的接插件及与基板尾端焊接的线缆，所述基板包括第一面及与之相对的第二面，所述基板上设有位于其前端的前导电片及位于基板后端的后导电片，所述后导电片包括位于第一面的第一导电片及位于第二面的第二导电片，所述线缆包括传输电源信号的电源线、传输低速信号的低速信号线、传输高速差分信号的若干对差分信号线及若干传输接地信号的接地信号线，所述第一导电片包括一对与电源线焊接的电源导电片、一对与低速信号线焊接的低速信号导电片及与接地信号线焊接的第一接地导电片，所述第二导电片包括与差分信号线焊接的差分信号导电片及与接地信号线焊接的第二接地导电片，所述后导电片与线缆焊接方便。
具体实施结构如下：
所述差分信号导电片排列成一排并间隔设置。
所述第二接地导电片排列于前述差分导电片的后方并与之间隔设置，所述第二接地导电片自一排差分信号导电片一侧的第一根延伸至另一侧的最后一根。
所述线缆包括若干与后导电片焊接的芯线及包覆芯线的外壳层，所述芯线包括内导体、包覆内导体的内绝缘层、包覆内绝缘层的编织层及包覆编织层的外绝缘层，所述差分信号线的编织层与第二接地导电片焊接。
所述差分信号导电片包括位于基板一边的后发出差分信号导电片及位于基板另一边的后接收差分信号导电片，所述第二接地导电片自其前端向前延伸形成突出部，所述突出部位于后发出差分信号导电片与后接收差分信号导电片之间。
所述第一接地导电片位于一对低速信号导电片之间，所述低速信号导电片与第一接地导电片位于一对电源导电片之间，所述第一接地导电片与两根接地信号线焊接。
所述第一接地导电片、低速信号导电片及电源导电片的尾端位于同一水平直线，所述第一接地导电片、低速信号导电片的前端位于同一水平直线，所述电源导电片的前端延伸超出低速信号导电片的前端。
所述电源线、低速信号线及接地信号线与第一导电片进行一次镭射焊接，所述差分信号线与第二导电片进行一次镭射焊接。
为达成上述目的，本发明又采用另一技术方案：一种线缆连接器组件，其包括：基板及与基板相连的线缆，所述基板包括第一面及与之相对的第二面，所述基板上设有位于其前端的前导电片及位于基板后端的后导电片，所述线缆与后导电片焊接，所述后导电片包括位于第一面的第一导电片及位于第二面的第二导电片，所述第二导电片包括若干设置成一排的差分信号导电片，所述差分信号导电片包括发出差分信号的后发出差分信号导电片及接收差分信号的后接收差分信号导电片，所述第一面的前导电片包括与后发出差分信号导电片对应的前发出差分信号导电片，所述第二面的前导电片包括与后接收差分信号导电片对应的前接收差分信号导电片，所述差分信号导电片与线缆进行一次镭射焊接。
具体实施结构如下：
所述第一导电片包括一对电源导电片、设置于一对电源导电片之间的低速信号导电片及设置于一对低速信号导电片之间的第一接地导电片，所述第一导电片与线缆进行一次镭射焊接。
与现有技术相比，本发明线缆连接器组件的优点在于：本发明线缆连接器组件的芯线与基板尾端的导电片可一次镭射焊接，方便快捷，且使得焊接的不良率降低从而降低了成产成本。
【附图说明】
图1是本发明线缆连接器组件的立体组合图。
图2是图1所示的线缆连接器组件的部分分解图。
图3是图1所示的线缆连接器组件另一角度的部分分解图。
图4是图1所示的线缆连接器组件的分解图。
图5是图1所示的线缆连接器组件中基板的立体图。
图6是图1所示的线缆连接器组件中基板另一角度的立体图。
【主要元件符号说明】
| 线缆连接器组件 | 100 | 基板 | 1 |
| 第一面 | 10 | 第二面 | 11 |
| 前导电片 | 12 | 后导电片 | 13 |
| 第一导电片 | 130 | 电源导电片 | 1301 |
| 低速信号导电片 | 1302 | 第一接地导电片 | 1303 |
| 第二导电片 | 131 | 差分信号导电片 | 1311 |
| 第二接地导电片 | 1312 | 后发出差分信号导电片 | 1313 |
| 后接收差分信号导电片 | 1314 | 突出部 | 1315 |
| 接插件 | 2 | 绝缘本体 | 21 |
| 端子 | 22 | 线缆 | 3 |
| 电源线 | 31 | 低速信号线 | 32 |
| 差分信号线 | 33 | 接地信号线 | 34 |
| 芯线 | 35 | 内导体 | 351 |
| 内绝缘层 | 352 | 编织层 | 353 |
| 外绝缘层 | 354 | 中间层 | 36 |
| 外壳层 | 37 | 遮蔽壳体 | 4 |
| 上壳体 | 41 | 下壳体 | 42 |
| 外壳 | 5 | 第一壳体 | 51 |
| 第二壳体 | 52 | 固定件 | 6 |
| 套筒 | 7 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
请参阅图1至图3，本发明揭示一种线缆连接器组件100，该种线缆连接器组件100为Thunderbolt(雷电)接口，其包括：基板1、安装于基板1前端的接插件2、与基板1尾端相焊接的线缆3、收容基板1与接插件2的遮蔽壳体4、包覆大部分遮蔽壳体4的外壳5、安装于线缆3前端的固定件6及套设于线缆3外面的套筒7。
如图4所示，基板1包括第一面10及与之相对的第二面11，基板1上设有位于其前端的前导电片12及位于基板1后端的后导电片13，如图5及图6所示，所述后导电片13包括位于第一面10的第一导电片130及位于第二面11的第二导电片131，第一导电片130包括一对电源导电片1301、一对低速信号导电片1302及第一接地导电片1303。所述第一接地导电片1303位于一对低速信号导电片1302之间，所述低速信号导电片1302与第一接地导电片1303位于一对电源导电片1301之间。所述电源导电片1301的宽度大于低速信号导电片1302的宽度。第一接地导电片1303、低速信号导电片1302及电源导电片1301的尾端位于同一水平直线，第一接地导电片1303、低速信号导电片1302的前端位于同一水平直线，电源导电片1301的前端延伸超出低速信号导电片1302的前端。所述第二导电片131包括若干对差分信号导电片1311及第二接地导电片1312。所述差分信号导电片1311排列成一排并间隔设置，所述第二接地导电片1312排列于前述差分信号导电片1311的后方并与之间隔设置，第二接地导电片1312自一排差分信号导电片1311一侧的第一根延伸至另一侧的最后一根。所述差分信号导电片1311包括位于基板1一边的后发出差分信号导电片1313及位于基板1另一边的后接收差分信号导电片1314，所述第二接地导电片1312自其前端向前延伸形成突出部1315，所述突出部1315位于后发出差分信号导电片1313与后接收差分信号导电片1314之间。所述第一面10的前导电片12包括与后发出差分信号导电片1313对应的前发出差分信号导电片，所述第二面11的前导电片12包括与后接收差分信号导电片1314对应的前接收差分信号导电片，所述差分信号导电片1311与线缆3进行一次镭射焊接。
接插件2包括绝缘本体21及收容于绝缘本体21内的端子22，所述端子22的前端用于与对接连接器(未图示)对插，所述端子22的后端延伸超出绝缘本体21，端子22设置成两排，分别与基板1第一面10及第二面11上的前导电片12焊接。
线缆3包括传输电源信号的电源线31、传输低速信号的低速信号线32、传输高速差分信号的若干对差分信号线33及若干传输接地信号的接地信号线34，所述电源线31与上述一对电源导电片1301焊接、所述低速信号线32与上述一对低速信号导电片1302焊接，所述差分信号线33与上述若干对差分信号导电片1311焊接，所述接地信号线34与上述一对第一接地导电片1303焊接。线缆3包括若干与后导电片13焊接的芯线35、包覆芯线35的中间层36及包覆中间层36的外壳层37，所述芯线35包括内导体351、包覆内导体351的内绝缘层352、包覆内绝缘层352的编织层353及包覆编织层353的外绝缘层354，所述差分信号线33的编织层353与第二接地导电片1312焊接。所述第一接地导电片1303与两根接地信号线34焊接，在其他实施例中，第一接地导电片1303也可与一根接地信号线34焊接。
遮蔽壳体4包括上壳体41及与之对应的下壳体42，外壳5包括第一外壳51及与之对应的第二外壳52，固定件6设置于线缆3的芯线35上用于将芯线35彼此分离固定。
组装时，将端子22装设于绝缘本体21内，端子22的后端延伸超出绝缘本体21，将线缆3的外壳层37剥离一段露出中间层36，将中间层36露出的部分向后翻折位于外壳层37上用套筒7固定，裸露出的芯线35用固定件6分离固定好分成两排，再将其中一排芯线35中的电源线31的内导体351放置在第一导电片130中的电源导电片1301上，低速信号线32放置在低速信号导电片1302上，将两根接地信号线34放置在第一接地导电片1303上，然后将这排芯线35与第一导电片130进行一次镭射与焊接。另一排芯线35中的差分信号线33的内导体351放置在第二导电片131中的差分信号导电片1311上，差分信号线33的编织层353放置在第二接地导电片1312上，然后将这排芯线35与第二导电片131进行一次镭射与焊接。接插件2上的端子22超出绝缘本体21的后端与基板1的前导电片12焊接。再将上壳体41与下壳体42安装好，使其包覆基板1与接插件2，最后将第一外壳51及第二外壳52组装上去固定。至此，整个线缆连接器组件100就组装完成了。
以上所述仅为本发明的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。
Claims (8)
1.一种线缆连接器组件，其包括：基板、安装于基板前端的接插件及与基板尾端焊接的线缆，所述基板包括第一面及与之相对的第二面，所述基板上设有位于其前端的前导电片及位于基板后端的后导电片，所述后导电片包括位于第一面的第一导电片及位于第二面的第二导电片，所述线缆包括传输电源信号的电源线、传输低速信号的低速信号线、传输高速差分信号的若干对差分信号线及若干传输接地信号的接地信号线，其特征在于：所述第一导电片包括一对与电源线焊接的电源导电片、一对与低速信号线焊接的低速信号导电片及与接地信号线焊接的第一接地导电片，所述第二导电片包括与差分信号线焊接的差分信号导电片及与接地信号线焊接的第二接地导电片，所述线缆包括若干与后导电片焊接的芯线及包覆芯线的外壳层，所述芯线包括内导体、包覆内导体的内绝缘层、包覆内绝缘层的编织层及包覆编织层的外绝缘层，所述差分信号线的编织层与第二接地导电片焊接，所述差分信号导电片排列成一排并间隔设置。
2.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于:所述第二接地导电片排列于前述差分信号导电片的后方并与之间隔设置，所述第二接地导电片自一排差分信号导电片一侧的第一根延伸至另一侧的最后一根。
3.如权利要求2所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述差分信号导电片包括位于基板一边的后发出差分信号导电片及位于基板另一边的后接收差分信号导电片，所述第二接地导电片自其前端向前延伸形成突出部，所述突出部位于后发出差分信号导电片与后接收差分信号导电片之间。
4.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述第一接地导电片位于一对低速信号导电片之间，所述低速信号导电片与第一接地导电片位于一对电源导电片之间，所述第一接地导电片与两根接地信号线焊接。
5.如权利要求2所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述第一接地导电片、低速信号导电片及电源导电片的尾端位于同一水平直线，所述第一接地导电片、低速信号导电片的前端位于同一水平直线，所述电源导电片的前端延伸超出低速信号导电片的前端。
6.如权利要求5所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述电源线、低速信号线及接地信号线与第一导电片进行一次镭射焊接，所述差分信号线与第二导电片进行一次镭射焊接。
7.一种线缆连接器组件，其包括：基板及与基板相连的线缆，所述基板包括第一面及与之相对的第二面，所述基板上设有位于其前端的前导电片及位于基板后端的后导电片，所述线缆与后导电片焊接，所述后导电片包括位于第一面的第一导电片及位于第二面的第二导电片，其特征在于：所述第二导电片包括若干设置成一排的差分信号导电片，所述差分信号导电片包括发出差分信号的后发出差分信号导电片及接收差分信号的后接收差分信号导电片，所述第一面的前导电片包括与后发出差分信号导电片对应的前发出差分信号导电片，所述第二面的前导电片包括与后接收差分信号导电片对应的前接收差分信号导电片，所述第二导电片的若干设置成一排的差分信号导电片与线缆进行一次镭射焊接。
8.如权利要求7所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述第一导电片包括一对电源导电片、设置于一对电源导电片之间的低速信号导电片及设置于一对低速信号导电片之间的第一接地导电片，所述第一导电片与线缆进行一次镭射焊接。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |