CN104346437A - 使用带电粒子束的半自动粒子分析的方法和数据分析系统 - Google Patents
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Abstract
公开了用于根据由带电粒子显微镜生成的对象的微观数据来生成分析数据的数据分析系统。微观数据包括示出结构的图像。通过图形用户界面在显示器上显示结构的图形表示。生成代表分离切割的至少一条路径的分离数据,分离切割将结构的像素相互分离。根据分离数据,通过不同地标记表示的不同区域部分来通过图形用户界面可视化地标记分离切割,表示的不同区域部分代表通过分离切割相互分离的结构的不同的像素。根据微观数据并且根据分离数据,生成针对对象的至少两个部分中的每个部分的分离分析数据。
Description
技术领域
本发明一般涉及数据分析系统和用于操作数据分析系统的方法,该数据分析系统被配置用于由带电粒子(particle)显微镜生成的微观数据的自动或半自动数据分析。更具体地,本发明涉及数据分析系统和用于操作数据分析系统的方法,该数据分析系统被配置为生成多个对象粒子的统计数据。
背景技术
存在公知的SEM(扫描电子显微镜)系统,其配备有EDX(能量分散型X射线谱)系统。初级电子束(primary electron beam)从样品激发特征X射线的发射。EDX系统具有能量分散光谱仪,其检测X射线的数量和能量。这允许进行样品的元素分析或化学特性。
这样的SEM系统被广泛用于粒子矿物分析。在用于粒子矿物分析的典型样品制备技术中,岩石例如通过使用研钵(mortar)和研杵(pestle)压碎,被分解成它的组成颗粒(grain)。样品颗粒然后与石墨粒子混合,石墨粒子充当分离物以区分单独粒子。样品颗粒和石墨的混合物被放置在环氧树脂中并被抛光。在可替换的样品制备方法中,样品颗粒被保持在双面粘结碳胶带上。然后,在表面上涂覆碳膜以形成传导涂层,以防止电子束充电。然后对象被插入到SEM的真空室中。
为了获得准确的颗粒矿物分析的结果,必须确定SEM图像中的每个单独粒子。然而,因为由于显微镜图像的分辨率有限而导致一些粒子相互接触或者似乎相互接触,所以难以进行单独粒子的自动检测。忽视这些效应导致粒子矿物分析结果不准确。
因此,需要提供一种方法和数据分析系统,其允许基于带电粒子显微镜的数据有效地进行粒子矿物分析。
发明内容
实施例提供了一种操作数据分析系统的方法,该数据分析系统用于根据带电粒子显微镜的微观数据来生成分析数据。微观数据包括示出表示对象的一部分的结构的图像。数据分析系统可以包括图形用户界面和显示器。该方法可以包括通过所述图形用户界面在所述显示器上显示所述结构的图形表示。该方法还可以包括生成代表分离切割的至少一条路径的分离数据,所述分离切割将所述结构的像素相互分离。该方法还可以包括根据所述分离数据,通过不同地标记所述表示的不同区域部分来通过所述图形用户界面可视化地标记所述分离切割,所述表示的不同区域部分代表通过所述分离切割而相互分离的所述结构的不同的像素。该方法还可以包括根据所述微观数据并且根据所述分离数据,生成针对所述对象的至少两个部分中的每个部分的分离分析数据。
因此,提供了一种方法,它允许准确地切割开带电粒子显微镜的显微图像的结构供以后分析。特别地,可见地标记分离切割可以准确地将表示多个粒子的图像结构分离为代表单独粒子的结构。
这允许以每个粒子为基础获得准确的分析数据。从而,当检查多个粒子时,可以获得可靠的统计数据。由此,该方法可以有利地应用于地球科学领域(诸如环境地质和取证地球科学)、考古学、取证分析(诸如枪击残留物或漆片分析)、以及空气粒子材料的粒子分析。进一步可能的应用领域包括医药领域的片剂材料检查、汽车部件清洁、磨损表征(wear debris characterization)、建筑行业中的批量材料检查。
带电粒子显微镜可以是扫描带电粒子显微镜。特别地,带电粒子显微镜可以是扫描电子显微镜(SEM)和/或聚焦离子束(FIB)显微镜。聚焦离子束显微镜可以包括气场离子源、等离子体离子源和/或液态金属离子源。通过举例的方式,聚焦离子束显微镜是惰性气体离子显微镜或氦离子显微镜。
图像可以是扫描图像。图像可以是相邻像素的二维阵列。生成微观数据可以包括检测带电粒子的强度,所述带电粒子是从带电粒子显微镜的初级束与对象在其中交互的交互区域发射的。带电粒子可以是二次电子后向散射电子、后向散射离子和/或二次离子(secondary ion)。
带电粒子可以包括从交互区域散射的初级束的初级粒子。可替换地或附加地,带电粒子可以包括从交互区域发射的对象的对象粒子。如果扫描粒子显微镜被配置为扫描电子显微镜,则从交互区域散射的初级粒子可以是后向散射电子,而且对象粒子可以是二次电子。如果扫描粒子显微镜被配置为聚焦离子束显微镜,则从对象散射的初级粒子可以是后向散射离子,而且对象粒子可以是二次电子和/或二次离子。
另外地或可替代地,生成微观数据可以包括检测从交互区域发射的X射线的X射线强度。检测X射线可以包括检测X射线谱。X射线谱可以通过EDX(能量分散型X射线谱)和/或WDS(波长分散型X射线谱)进行检测。
数据分析系统可以是计算机系统。计算机系统可以包括以下组件中的一个或组合:处理器、数据存储设备、输出设备和/或输入设备。输出设备可以是显示器。
“结构”可以指图像内的像素区域。结构可以是图像的一部分。结构可以通过确定与对象的一个或多个粒子相对应的像素区域来确定。结构可以根据图像的像素数据值来确定。像素数据值可以根据检测到的初级粒子(诸如后向散射电子)来确定。结构可以具有由图像的像素数据值定义的一个或多个边缘。结构的空间范围和/或形状可以由一个或多个边缘限定。结构可以由一个或多个边缘围绕。结构可以通过将边缘检测滤波器应用于图像来确定。通过示例的方式,结构可以由图像的多个像素形成,其中所述多个像素代表对象的一个或多个粒子。
结构可以通过使用图像处理算法(如边缘检测滤波器)来检测。结构可以表示对象的一个或多个粒子。每个粒子(particle)可以包括一个或多个颗粒。术语颗粒(grain)可以被定义为指代矿物颗粒或单矿物颗粒。结构的两个或更多个粒子可以相互接触,和/或可以具有分离距离,其无法由微观图像分辨。结构可以是未划分的图像区域。对于每个粒子,各粒子的最大直径可以在50纳米到500微米的范围内,或在0.5微米到100微米的范围内。还可以想到,通过将对象划分为单一结构来检查单一对象。然后与结构相对应的对象部分可以具有上述范围内的最大直径。
图形表示可以根据微观数据来生成。图形表示可以指示定义所述结构的一个或多个边缘。图形表示的空间范围和/或形状可以代表和/或对应于结构的空间范围和/或形状。
分离切割可以将图像的结构切割成至少两个分离的结构部分。每个分离的结构部分可以表示对象的一个或多个单独的粒子。
该方法还可以包括根据分离数据确定至少两个对象部分。对象部分可以对应于由分离切割所生成的图像的结构部分。因此,每个对象部分可以表示一个或多个单独的粒子。
对于每个对象部分,生成分离分析数据。分离分析数据可以表示对象部分的物理和/或化学属性。这样的属性可以包括下列参数中的一个或组合:对象部分的大小和重量、化学组成、对象部分中包含的矿物颗粒的数量和类、以及每个颗粒的面积重量(area weight)和颗粒大小。
分离切割的路径可以是连续的或不连续的。分离切割的路径可以包括一个或多个直线和/或弯曲的路径段。路径可以有支链或没有支链。
分离数据可以自动地和/或交互式地生成。在这个上下文中,术语交互可以被定义为是指根据用户输入生成分离数据的步骤。用户输入可以经由图形用户界面来接收。
通过示例的方式,用户输入可以包括在显示器上生成和/或改写用于分离切割的路径的指示器(indicator)。指示器可以经由图形用户界面生成和/或改写。指示器可以通过使用输入设备,例如鼠标,来生成和/或改写。
可以通过以不同的颜色或不同的颜色色调标记不同的区域部分来不同地标记结构的图形表示的区域部分。在多维颜色坐标系的一个或多个坐标值中,不同的颜色可以彼此不同。通过示例的方式,颜色坐标系是三色系统(例如RGB)、亮度/双色系统(例如,YCbCr图像、YUV等等)、或亮度、饱和度和色调系统(例如HSV)。
根据实施例,该方法还包括:响应于分离数据的改变,通过图形用户界面更新分离切割的标记。改变分离数据可以包括接收用户输入。用户输入可以经由输入设备和/或图形用户界面来接收。
根据进一步的实施例,分离数据被配置为使得由分离切割将结构无缝地切割开。
因此,可以将结构切割开而不丢弃表示信息的像素。由此,对象的分析的准确度得以提高。
术语“无缝切割开”可以被定义为指代,结构包括通过分离切割相互分离的相邻像素。分离数据可以被配置为使得分离切割的路径无穷薄。
数据分析系统被配置为针对结构的每个像素确定各像素的中间点相对于分离切割的路径的位置和/或相对于结构的像素的其他中间点的位置。中间点可以是无穷小。根据确定的中间点的位置,数据分析系统可以确定哪些像素通过分离切割相互分离。通过示例的方式,数据分析系统可以被配置为确定两个中点之间的连接线是否穿过分离切割的路径。如果连接线穿过分离切断的路径,则与两个中间点相对应的像素被分离切割分离。如果连接线没有穿过分离切割的路径,则与中间点相对于的像素没有被分离切割分离。连接线可以是直的连接线。
当分离切割的路径是无限薄的线时,只有其中中间点精确地位于分离切割的路径上的几个像素。这些像素可以由数据分析系统进行标记,以使得用户可以将它们分配到结构的分离的部分中的一个。可替换地,数据分析系统可以决定将这些像素分配给分离的结构部分中的哪些部分。这个决定可以取决于图像处理例程的结果。可替换地,数据处理系统可以被配置为从生成的分析数据排除这些像素。
根据进一步的实施例,通过所述图形用户界面相对于所述分离数据的生成以时间关系或实时时间关系执行所述分离切割的标记。
因此,操作者可以看到,分离路径如何分离结构。这允许操作者反复改变分离数据。时间关系可以是实时关系或基本实时关系。
根据进一步的实施例,该方法还包括通过检测从对象上的带电粒子显微镜的初级束的多个碰撞位置中的每一个发射的X射线来生成X射线强度数据。标记分离还可以包括根据所生成的X射线强度数据可视地标记表示的不同的部分。
因此,操作者可以生成分离数据以使得可以实现微观数据的更准确的分析。
碰撞位置可以位于由结构表示的对象的部分内。X射线强度数据可以包括由EDX和/或WDS检测器生成的数据。X射线强度数据可以包括在一个或多个选定的X射线波长处的频谱和/或测量。
根据实施例,该方法还可以包括根据所生成的各碰撞位置的X射线强度数据,将初级束的每个碰撞位置分配到多个预定义的类之一。标记分离还可以包括根据所分配的预定义的类可视地标记像素。
预定义的类可以代表一种矿物或一组矿物。通过示例的方式,类可以通过元素组成的范围、元素比率和/或应用于元素组成的数学运算来定义。
根据进一步的实施例,标记分离还包括通过图形用户界面显示所述分离切割的路径的分离指示器。分离指示器可以在显示器上显示。
分离指示器可以包括线或多个线段。线段可以是弯曲的或直线的。分离指示器可以有支链或没有支链。
根据进一步的实施例,分离指示器具有一个或多个位置可调的锚固点。锚固点的位置可以根据用户输入调整。一个或多个锚固点的位置可以定义分离指示器的路线(course)。
这允许用户准确地定义分离指示器相对于将被分离的结构表示的路线。
锚固点可以被定义为位于线或线段的一端或两端的点。锚固点可以连接两个线段。锚固点的位置可调。换句话说,图形用户界面被配置为根据用户输入调整锚固点的位置。锚固点可通过使用鼠标的指针来定位。
因此,通过相对于结构的图形表示定位锚固点时,用户可以调整用于分离切割的路径的指示器的路线。
根据实施例,生成分离数据包括通过调整分离指示器的路线来调整分离切割的路径的路线。分离指示器的路线可以经由图形用户界面来调整。分离指示器的路线可以通过在显示器上调整一个或多个锚固点的位置来调整。
实施例提供了一种数据分析系统,以用于根据由带电粒子显微镜生成的对象的微观数据来生成分析数据。微观数据可以包括示出结构的图像。数据分析系统可以包括图形用户界面和显示器。数据分析系统可以被配置为通过所述图形用户界面在所述显示器上显示所述结构的图形表示。数据分析系统还可以被配置为生成代表分离切割的至少一条路径的分离数据,所述分离切割将所述结构的像素相互分离。数据分析系统还可以被配置为根据所述分离数据,通过不同地标记所述表示的不同部分来通过所述图形用户界面可视化地标记所述分离切割,所述表示的不同部分代表通过所述分离切割相互分离的所述结构的不同的像素。数据分析系统还可以被配置为根据所述微观数据并且根据所述分离数据,生成针对所述对象的至少两个部分中的每个部分的分离分析数据。
实施例提供了一种操作数据分析系统的方法,该数据分析系统用于分析由带电粒子显微镜从包括多个样品粒子的对象获取的微观数据。微观数据可以包括通过在第一扫描区域和第二扫描区域中扫描所述带电粒子显微镜的初级束而获取的X射线强度测量数据和带电粒子强度测量数据。第一扫描区域和第二扫描区域可以彼此相邻或彼此部分地重叠。该方法可以包括识别所述多个样品粒子中的至少一个样品粒子,其至少部分地位于第一扫描区域和第二扫描区域中。该方法可以还包括根据第一扫描区域的X射线强度测量数据的至少一部分、第二扫描区域的X射线强度测量数据的至少一部分,而且还根据从第一扫描区域和第二扫描区域中获取的粒子强度测量数据的至少一部分,来生成分配到所识别的样品粒子的表面位置的X射线强度数据。分配到表面位置的X射线强度数据可以根据第一扫描区域的粒子强度测量数据的至少一部分,而且还根据第二扫描区域的粒子强度测量数据的至少一部分来生成。
扫描区域可以是对象表面的部分。X射线强度测量数据和/或X射线强度数据可以特定于波长。X射线强度测量数据和/或X射线强度数据可以包括一定波长范围的X射线谱。每个谱可以在对象表面的位置(例如,初级束的撞击位置或已经向其分配所生成的X射线强度数据的所识别的粒子的表面位置)处获取。X射线强度数据可以包括对象表面上的一个或多个位置的EDX和/或WDS测量的数据。带电粒子强度测量数据可以通过检测二次电子后向散射电子、后向散射离子和/或二次离子进行测量。
根据进一步的实施例,所识别的粒子的每个表面位置位于第一和/或第二扫描区域中。由此,被分配到所识别的粒子的表面位置处的所生成的X射线数据可以根据第一扫描区域和第二扫描区域的X射线强度测量数据。
根据进一步的实施例,生成所分配的X射线强度数据包括针对第一扫描区域和第二扫描区域中的每一个,来生成根据各扫描区域的粒子强度测量数据的图像。图像可以被定义为相邻像素的二维阵列。
该方法还可以包括根据第一扫描区域和第二扫描区域的图像生成所分配的X射线强度数据。第一扫描区域和/或第二扫描区域的图像还可以根据各扫描区域的X射线强度测量数据来确定。生成所分配的X射线强度数据可以包括对准和/或缝合(stitching)第一扫描区域和第二扫描区域的图像。生成所分配的X射线强度数据可以包括形成包括第一扫描区域和第二扫描区域的图像的合成图像。
根据进一步的实施例,生成所分配的X射线强度数据包括将第一扫描区域的图像与第二扫描区域的图像进行比较。
根据进一步的实施例,生成所分配的X射线强度数据和/或将第一扫描区域的图像与第二扫描区域的图像进行比较包括应用图像处理程序。图像处理程序可以被应用到第一扫描区域的图像和/或第二扫描区域的图像。图像处理程序可以包括对齐和/或缝合第一扫描区域的图像和第二扫描区域的图像。
根据进一步的实施例,生成所分配的X射线强度数据包括确定第一扫描区域的图像相对于第二扫描区域的图像的位置和/或方向。
根据图像处理程序和/或根据所确定的第一扫描区域的图像相对于第二扫描区域的图像的位置和/或方向,可以形成合成图像,它包括第一扫描区域的图像和第二扫描区域的图像。
根据进一步的实施例,生成所分配的X射线强度数据还包括相对于彼此地在第一扫描区域和第二扫描区域中确定初级束的碰撞位置的地点,其中,在碰撞位置处已经获取第一扫描区域和第二扫描区域的X射线强度测量数据的部分。由此,第一扫描区域的初级束的撞击位置的地点可以相对于第二扫描区域的初级束的撞击位置的地点被确定。撞击位置的至少一部分可以位于第一扫描区域的非重叠区域和/或第二扫描区域的非重叠区域。在非重叠区域中,第一扫描区域不与第二扫描区域重叠。
根据进一步的实施例,相对于彼此确定碰撞位置的地点包括将第一扫描区域的图像与第二扫描区域的图像进行比较。根据进一步的实施例,相对于彼此确定碰撞位置的地点包括应用图像处理程序。应用图像处理程序可以包括对齐和/或缝合。
根据进一步的实施例,相对于彼此确定碰撞位置的地点根据第一图像区域和第二图像区域的图像来执行。根据进一步的实施例,相对于彼此确定碰撞位置的地点包括确定第一扫描区域的图像相对于第二扫描区域的图像的位置和/或方向。
根据进一步的实施例,生成所分配的X射线强度数据包括:针对第一扫描区域和第二扫描区域中的每一个,根据各扫描区域的粒子强度测量数据生成图像;以及相对于彼此,在第一扫描区域和第二扫描区域中确定初级束的碰撞位置的地点;其中,在碰撞位置处已经获取第一扫描区域和第二扫描区域的X射线强度测量数据的部分;其中,相对于彼此确定碰撞位置是根据第一扫描区域的图像和第二扫描区域的图像来执行的。
由于相对于彼此的碰撞位置的地点被确定,因此X射线强度数据可以以高位置准确度被分配给表面位置。向其分配X射线强度数据的所识别的粒子的表面位置可以与是撞击位置相同或基本相同。
根据进一步的实施例,所分配的X射线强度数据包括X射线谱。X射线谱可以根据第一扫描区域的X射线强度测量数据的数据以及根据第二扫描区域的X射线强度测量数据的数据来生成。X射线可以根据第一和第二扫描区域的X射线谱生成的组合光谱。
实施例提供了一种数据分析系统,以用于分析由带电粒子显微镜从包括多个样品粒子的对象获取的微观数据。微观数据可以包括通过在第一扫描区域和第二扫描区域中扫描所述带电粒子的初级束而获取的X射线强度测量数据和带电粒子强度测量数据。第一扫描区域和第二扫描区域可以彼此相邻或彼此部分地重叠。数据分析系统可以被配置为识别所述多个样品粒子中的至少一个样品粒子,其至少部分地位于第一扫描区域和第二扫描区域中。数据分析系统可以进一步被配置为根据第一扫描区域的X射线强度数据的至少一部分、第二扫描区域的X射线强度数据的至少一部分,而且还根据第一扫描区域和第二扫描区域中的粒子强度数据的至少一部分,来生成分配到所识别的样品粒子的表面位置的X射线强度数据。
实施例提供了一种存储有指令的非临时性计算机可读存储介质,当所述指令被计算机运行时使得所述计算机执行如前述实施例中的任一项所述的方法。
附图说明
前述以及其它有利特征将通过参照附图的示例性实施例的以下详细描述变得更加清楚。应该注意的是,并非所有可能的实施例都必须表现本文所确定的每个、每一个或任意优点。
图1示意性地示出了带电粒子显微镜。带电粒子显微镜与根据示例性实施例配置的数据分析系统进行信号通信;
图2示意性地示出了后向散射电子图像,其是通过使用图1所示的带电粒子显微镜获取的;
图3示意性地示出了根据示例性实施例的数据分析系统的图形用户界面的操作;
图4和图5示意性地示出了通过使用根据示例性实施例的数据分析系统的图形用户界面来生成分离数据;以及
图6A、图6B和图7示意性地示出了根据示例性实施例的数据分析系统的数据分析。
具体实施方式
虽然已经相对于本公开的某些示例性实施例描述了本公开,但是很明显的是,许多替换、修改和变化对于本领域技术人员而言将显而易见的。因此,本文中阐述的本公开的示例性实施例旨在是说明性的,而非以任何方式进行限制。可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下进行各种改变。
图1示出了根据示例性实施例的用于从带电粒子显微镜2的微观数据生成分析数据的数据分析系统4。数据分析系统和带电粒子显微镜形成分析系统1。在图1所示的示例性实施例中,带电粒子显微镜2是扫描电子显微镜。扫描电子显微镜2包括粒子光学系统20,用于扫描穿过被布置在真空室25中的对象10表面的聚焦电子束21。真空室25配备有真空排气系统27,用于测量聚焦电子束21期间保持预先确定的真空压力。
对象10被安装的定位系统26上。定位系统26被布置在真空室25内,并且被配置为相对于粒子光学系统20定位对象10,以使得电子束21可扫描对象表面上的感兴趣区域。
扫描电子显微镜2配备有后向散射电子检测器23(还被表示为BSE检测器)。BSE检测器23经由信号线50与数据分析系统4进行信号通信。数据分析系统4被配置为读出BSE检测器23的检测器信号,并根据BSE检测器23的信号生成图像数据。
扫描电子显微镜2还配备有能量分散光谱仪22(EDX检测器)。当电子束21从对象10的原子移除内壳电子的时候,在更高能量电子填充原子的内壳并且释放能量时发射特征X射线。EDX检测器22被配置为检测这些特征X射线的强度,从而得到X射线谱。X射线谱可以被用于识别电子束21与对象10在其中交互的交互区域的元素组成。这允许测量电子束21的碰撞位置处的特定元素的丰度。
EDX检测器22经由信号线52与数据分析系统4进行信号通信。数据分析系统4被配置为读出EDX检测器22的检测器信号,并根据EDX检测器22的信号生成X射线谱。
在图1中所示的示例性实施例中,数据分析系统4包括计算机系统,其包括显示器43、存储系统42、和一个或多个处理器44。存储系统42可以包括内部和/或外部存储单元。外部存储单元可以是,例如,网络驱动器或云存储单元。数据分析系统4还包括驻留在存储系统42中的图形用户界面。
数据分析系统4被配置成有效地生成对象10的表面上的多个粒子中的每一个的单独的分析数据。这允许获得多个粒子的统计数据。
数据分析系统的检查例程可以有利地应用于地球科学领域(诸如环境地质和取证地球科学)、考古学、取证分析(诸如枪击残留物或漆片分析)、以及空气粒子材料的分析。进一步可能的应用领域包括医药领域的片剂材料检查、汽车部件清洁、磨损表征、建筑行业中的批量材料检查。
图2示出了多个粒子的图像,其是由数据分析系统4根据BSE检测器信号生成的。图像示出了由深色背景包围的对象表面的粒子。
在示例性样品制备技术中,通过使用研钵和研杵压碎岩石来生成粒子。岩石粒子然后与石墨粒子混合,石墨粒子充当分离物以用于利用带电粒子显微镜2来区分单独粒子。粒子和石墨的混合物被放置在环氧树脂中,被抛光,并且被涂覆碳以形成传导涂层。传导涂层防止电子束21充电(图1中所示)。
对象然后被引入到扫描电子显微镜的真空室25(图1中所示)并且使用BSE检测器成像。粒子之间的碳缓和后向散射,因为碳与岩石粒子的主要成分相比具有低原子序数。因此,如图2所示,岩石粒子被成像为由更暗的背景62包围的明亮区域,诸如区域61。更暗的背景62表示对象表面的只有碳存在的那些部分。
为了确定存在粒子的那些图像区域,数据分析系统将阈值滤波器施加到图像,如图2所示。阈值可以被选择,以使得只有碳存在的更暗的背景的像素数据值被过滤掉。
在应用阈值过滤器之后,数据分析系统4(图1中所示)确定由像素的单一未划分的图像区域形成的结构。因此,结构的像素的像素数据值超过阈值。
未划分的图像区域或者由单一粒子形成,或者由一组粒子形成。所述一组粒子是由如下的单独粒子形成,所述单独粒子相互接触和/或具有相互相距一定距离,其无法由BSE图像分辨。
为了确定未划分的图像区域,数据分析系统4可以附加地或可替代地执行图像的切分。切分可以包括以下切分方法中的一个或组合:面向像素的方法、面向边缘的方法、面向区域的方法、和基于模型的方法。
在识别结构之后,通过在每个所确定的结构内在初级束(primary beam)的多个碰撞位置中的每一个处检测X射线强度的光谱,来执行EDX和/或WDS测量。
数据分析系统包括具有存储在其中的用于将检测的X射线谱分配给一个或多个类的预定义的类的数据库。每个类代表一种矿物或一组矿物。预定义的类包括被指定为涵盖不代表矿物的或代表矿物的X射线谱的“未分类”的类,其不被包括在分析中。
根据分配的X射线谱,数据分析系统被配置为识别代表矿物或一组矿物的颗粒的每个结构、区域。
图3示出了数据分析系统4如何经由图形用户界面向用户呈现分析结果。图形用户界面显示在窗口70上。窗口70包括渲染空间71,在其内呈现在BSE图像中确定的结构的图形表示77、72、73、79、93、94。每个图形表示77、72、73、79、93、94代表一个单独的粒子或一组单独的粒子。图形表示77、72、73、79、93、94沿一行或多行呈现在渲染空间71中,以允许操作者顺序地放映该表示。
在由一个以上的颗粒组成的粒子中,图形表示显示子区域,其中每个子区域指示各颗粒的几何形状。在图3中,这是由图形表示72示出的示例,图形表示72由子区域75和74形成。因此,图形表示72表示包括两个颗粒的粒子。
每个子区域75、74以各颗粒的颜色显示,所述颜色表示矿物或一组矿物。列表78将每种颜色映射到矿物或一组矿物的名称,在窗口70的单独的窗格76中将其显示给用户。
图3所示的表示和子区域的阶梯边界表示EDX测量的采样距离。采样距离可以被定义为获取X射线谱的初级束的相邻碰撞位置之间的距离。
图形表示73表示最有可能包括多个粒子80、81、82、83的结构,其中,粒子80、81、82、83可以由操作者的经训练的眼睛识别。
数据分析系统被配置以使得结构73基于用户输入可分离成代表单个粒子的结构部分。如图3中所示,操作者可以,例如,通过使用鼠标的指针95在表示73的周围绘制矩形,或者通过利用鼠标点击表示73来选择表示73。当鼠标的指针95位于表示上时,该表示73可以由图形用户界面突出显示。
在操作者选择图形表示73之后,图形用户界面在第二窗口88的渲染空间87中以放大模式显示结构的表示73。这在图4中示意性地示出。
图形用户界面被配置为根据用户输入来显示线84,其是用于分离由图形表示73表示的结构的分离切割路径的指示器。在线84的每个端部,设置有位置可调的锚固点85、86。图形用户界面被配置以使得,通过使用鼠标的指针,操作者可以相对于图形表示73,在渲染空间87中调整各锚固点85、86的位置。这允许操作者调整分离切割的路线。
数据分析系统被配置以使得响应于线84的生成,不同地标记由分离切割所分离的表示73的部分。
在图4所示的示例性实施例中,利用以不同的色调来标记相互分离的表示73的部分。在图4中,这是通过字母R和G来指示,字母R指示所述表示当中以红色色调显示的部分。字母G指示所述表示当中以绿色色调显示的部分。
在每个部分的内部,利用颜色外观的其它参数的不同值(诸如色彩度、色度、饱和度、明度和亮度)来标记与不同的颗粒相对应的区域。在图4中,这由不同的阴影线或虚线区域所示。
这允许操作者更精细地调整线84,以准确地分离结构。
数据分析系统进一步被配置为相对于线84的路线实时地不同地标记表示73的相互分离的部分。
这允许操作者反复地调整线84的位置和/或方向,以使得分离切割准确地将结构分离成代表单一粒子的区域。
数据分析系统被配置成根据线84的位置和/或方向,生成定义由表示73所代表的结构的分离的分离数据。
分离数据被配置为使得由分离切割将结构无缝地切割开。因此,可以将结构切割开而不丢弃表示信息的像素。由此,对象的分析的准确度得以提高。
术语无缝切割开可以被定义为指代,结构包括通过分离切割相互分离的相邻像素。分离数据可以被配置为使得分离切割的路径无穷薄。
数据分析系统被配置为针对结构的每个像素确定各像素的中间点相对于分离切割的路径的位置。根据确定的中间点的位置,数据分析系统可以确定哪些像素通过分离切割相互分离。
图5示出了多条线84、96、97,每条线代表已经由操作者生成的用于分离结构的切开(dissection)指示器,以将由表示73表示的结构分成四个区域,每个区域代表单一粒子。图形用户界面被配置为允许用户生成扭结的(kinked)切开指示器,诸如线96。这向用户提供更多的灵活性,以准确地将结构切割开。图形用户界面进一步被配置为在每条线84、96、97的纽结的位置和端部处提供用户可定位的锚固点91。
如图5所示,数据分析系统不同地标记由线84、96、97所定义的切开路径彼此分离的像素。图5中的字母R表示以红色色调显示的那些像素。在图5中,字母G表示以绿色色调显示的那些像素。在图5中,字母Y表示以黄色色调显示的那些像素,而且字母B表示以蓝色色调显示的那些像素。
由此,操作者已经将结构切割分成四个区域,每一个区域代表单一粒子。在操作者提交改变之后,数据分析系统生成关于已经被识别的多个粒子的分析数据。对于每个矿物或每组矿物,可以获得以下数据中的一个或组合:含有各矿物或各组矿物的颗粒的粒子的数量、面积百分比、重量百分比、平均粒径大小(以长度为单位测量)、粒径大小标准偏差、测定法(assay)、分布、平均组成、析出方式、累积析出指数(cumulative liberation index)。
图6A和图6B示出了通过使用带电粒子显微镜获取对象的微观数据的两种成像模式。对象是通过将岩石粒子和石墨的混合物放置在环氧树脂中,抛光对象表面并且利用碳涂覆对象表面来制备的。然后将对象引入到真空室25(图1中所示)以供检查。图6A和图6B在俯视图中示出对象10。对象10可以具有在1到50毫米之间或在1到70毫米之间的直径。对象可以包括多个分离的对象部分,其被安装在公共的样品保持器中。
对象10由带电粒子显微镜通过多次成像扫描来成像。每次成像扫描通过在对象表面上的不同的扫描区域中扫描主电子束来执行,所述扫描区域由图6A中示出的成像模式中的参考符号96-1...96-59表示,并且由图6B中示出的成像模式中的参考符号97-1...97-59表示。每个扫描区域可以按多个平行或基本平行的扫描行的扫描图案来扫描。扫描区域可以具有基本矩形的形状。
为了在成像扫描之间切换,对象通过定位系统来转移(displace)和/或粒子光学系统将初级束偏转到随后成像扫描的开始位置。
在图6A中所示的成像模式中,扫描区域彼此相邻。在图6B中所示的成像模式中,扫描区域部分重叠。
在每个扫描区域中,当扫描穿过各扫描区域的主粒子束时,带电粒子显微镜检测粒子强度和X射线强度。数据分析系统读出检测器信号,并针对每个扫描区域生成X射线强度测量数据和粒子强度测量数据。
检测到的粒子强度可以是后向散射电子和/或二次电子的强度。检测到的粒子强度可以表示每单位时间测量的粒子的数量。粒子强度测量数据可以包括针对每个扫描区域的图像。通过示例的方式,图像可以是BSE(后向散射电子)图像和/或SE(二次电子)图像。
X射线强度测量数据可以包括,针对目标表面上初级束的多个碰撞位置中的每一个的X射线谱。对象表面上获取X射线谱的碰撞位置可以根据BSE图像和/或根据SE图像来确定。
通过示例的方式,数据分析系统可以根据BSE图像和/或根据SE图像,确定对象表面上存在样品粒子的位置。然后在样品粒子的表面上的多个碰撞位置处获取X射线谱。
图2示出了在多个扫描区域96-1...96-59、97-1...97-59(图6A和图6B中所示)之一中获取的BSE图像60。BSE图像60示出了仅部分成像于BSE图像60中的粒子64、65、66。这些粒子60的补充部分可以位于与由图2所示的BSE图像60成像的扫描区域相邻或重叠的扫描区域中。这是由图6A和图6B中的样品粒子98所示。
数据分析系统被配置为合并用于两个扫描区域97-42和97-43的样品粒子98的X射线强度测量数据。这将参考图7描述。
图7以放大模式示出了粒子98和扫描区域97-42和97-43。对于每个扫描区域97-42和97-43,已经获取X射线强度测量数据和粒子强度测量数据。
根据已经在扫描区域97-42和97-43中获取的X射线强度测量数据和粒子强度测量数据的至少一部分,数据分析系统生成被分配给粒子98的表面上的、表示为图7中的点(例如点100、101和102)的多个表面位置的X射线强度数据。分配的X射线强度数据可以包括针对样品粒子98的表面位置的至少一部分中的每个部分的光谱。
由于已经在两个不同的扫描区域97-42和97-43中在初级束的碰撞位置获取X射线强度测量数据,因此必须在扫描区域97-42和97-43中相对于彼此确定碰撞位置的地点。
这允许以高位置准确度来合并扫描区域97-42的X射线强度测量数据和扫描区域97-43的X射线强度测量数据。
高位置准确度导致通过分析包含在样品粒子98中的颗粒所确定的几何数据的高准确度。这增加了统计分析的准确度。
根据从每个扫描区域97-42和97-43中的成像扫描所生成的粒子强度测定数据,数据分析系统生成每个扫描区域的图像。每个图像可以是BSE图像和/或SE图像。
通过比较扫描区域97-42的图像与扫描区域97-43的图像来确定区域97-42和97-43中已经获取X射线强度测量数据的碰撞位置的相对地点。这允许以高准确度相对于彼此确定扫描区域的碰撞位置的相对地点。由此,可以相对于扫描区域97-43的碰撞位置来确定扫描区域97-42的碰撞位置。
扫描区域97-42的图像与扫描区域97-43的图像的比较可以包括应用图像处理程序,诸如对准和/或缝合。根据比较,可以确定图像相对于彼此的位置和/或方向。
根据相对于彼此的初级束的碰撞位置的已确定的地点,数据分析系统生成被分配到具有外边界线103的粒子98的表面位置(例如位置100、101、102)的X射线强度数据。
由此,以高位置准确度合并扫描区域97-42和97-43的获取的X射线强度测量数据。
通过示例的方式,分配到位置100的X射线强度数据值被设置为已经在碰撞位置获取的X射线强度测量值的值,所述碰撞位置基本上与位置100相同或接近位置100。可替代地,分配到位置100的X射线强度数据值被设置为已经在碰撞位置获取的X射线强度数据值的平均值,所述碰撞位置接近位置100。
在两个扫描区域的样品粒子98的碰撞位置相同或基本相同(例如,在重叠区域中)的情况下,可以组合两个扫描区域的X射线谱。组合两个或更多个光谱可以包括加和(sum up)光谱。因此,合并的光谱基于增加的计数的数量,其增加了组合光谱的信噪比。
分配给粒子98的对象表面上的位置(诸如图7中由点100、101、102所示的位置)的已生成的X射线强度数据允许对粒子98执行分析,以识别粒子内的颗粒。颗粒可以被分配到一个或多个预定义的类,其代表矿物或一组矿物。由此,样品粒子98的表示可以并入表示的列表,其在窗口70的渲染空间71(如图3所示)中显示。这允许将样品粒子98包括在对象的多个样品粒子的统计分析中。
数据分析系统被配置为从在窗口70的渲染空间71(如图3所示)中显示的表示的列表中移除仅部分成像的未合并的粒子(例如粒子64、65、66)的图形表示,以避免在统计分析中双重计数。从而,统计分析的更高的可靠性得以实现。
本公开包括以下各项:
项1:一种操作数据分析系统的方法,该数据分析系统用于根据由带电粒子显微镜生成的对象的微观数据来生成分析数据;其中,所述微观数据包括示出结构的图像;其中,所述数据分析系统包括图形用户界面和显示器;其中,所述方法包括:通过所述图形用户界面在所述显示器上显示所述结构的图形表示;生成代表分离切割的至少一条路径的分离数据,所述分离切割将所述结构的像素相互分离;根据所述分离数据,通过不同地标记所述表示的不同区域部分来通过所述图形用户界面可视化地标记所述分离切割,所述表示的不同区域部分代表通过所述分离切割相互分离的所述结构的不同的像素;以及根据所述微观数据并且根据所述分离数据,生成针对所述对象的至少两个部分中的每个部分的分离分析数据。
项2:如项1所述的方法,其中,所述分离数据被配置为使得由所述分离切割将所述结构无缝地切割开。
项3:如项1或2所述的方法,其中,所述分离切割的路径无穷薄。
项4:如项1到3中的任一项所述的方法,其中,通过所述图形用户界面相对于所述分离数据的生成以时间关系或实时时间关系执行所述分离切割的标记。
项5:如项1到4中的任一项所述的方法,还包括:通过检测从所述对象上的带电粒子显微镜的初级束的多个碰撞位置中的每一个发射的X射线来生成X射线强度数据;其中,标记所述分离还包括根据所生成的X射线强度数据可视地标记所述表示的不同的部分。
项6:如项1到5中的任一项所述的方法,还包括:生成针对所述对象的一部分上的带电粒子显微镜的初级束的多个碰撞位置中的每一个的X射线强度数据;根据各碰撞位置的所生成的X射线强度数据,将每个碰撞位置分配到多个预定义的类之一;其中,标记所述分离还包括根据所分配的预定义的类可视地标记所述像素。
项7:如项1到6中的任一项所述的方法,其中,标记所述分离还包括由所述图形用户界面显示表示所述分离切割的路径的分离指示器。
项8:如项7所述的方法,其中,所述分离指示器具有一个或多个位置可调的锚固点。
项9:如项7或8所述的方法,其中,生成所述分离数据包括通过调整所述分离指示器的路线来调整所述分离切割的路径的路线。
项10:如项1到9中的任一项所述的方法,其中,所述结构是未划分的图像区域。
项11:一种存储有指令的非临时性计算机可读存储介质,当所述指令被计算机运行时使得所述计算机执行如项1到10中的任一项所述的方法。
项12:一种数据分析系统,用于根据由带电粒子显微镜生成的对象的微观数据来生成分析数据;其中,所述微观数据包括示出结构的图像;其中,所述数据分析系统包括图形用户界面和显示器;其中,所述数据分析系统被配置为:通过所述图形用户界面在所述显示器上显示所述结构的图形表示;生成代表分离切割的至少一条路径的分离数据,所述分离切割将所述结构的像素相互分离;根据所述分离数据,通过不同地标记所述表示的不同部分来通过所述图形用户界面可视化地标记所述分离切割,所述表示的不同部分代表通过所述分离切割相互分离的所述结构的不同的像素;以及根据所述微观数据并且根据所述分离数据,生成针对所述对象的至少两个部分中的每个部分的分离分析数据。
项13:一种操作数据分析系统的方法,该数据分析系统用于分析由带电粒子显微镜从包括多个样品粒子的对象获取的微观数据;其中,所述微观数据包括通过在第一扫描区域和第二扫描区域中扫描所述带电粒子显微镜的初级束获取的X射线强度测量数据和带电粒子强度测量数据;其中,第一扫描区域和第二扫描区域彼此相邻或彼此部分地重叠;其中,所述方法包括:识别所述多个样品粒子中的至少一个样品粒子,其至少部分地位于第一扫描区域和第二扫描区域中;以及根据第一扫描区域的X射线强度测量数据的至少一部分、第二扫描区域的X射线强度测量数据的至少一部分,而且还根据第一扫描区域和第二扫描区域中的粒子强度测量数据的至少一部分,生成分配到所识别的样品粒子的表面位置的X射线强度数据。
项14:如项13所述的方法,其中,生成所分配的X射线强度数据包括:针对第一扫描区域和第二扫描区域中的每一个,根据各扫描区域的粒子强度测量数据生成图像;以及根据第一扫描区域和第二扫描区域的图像,生成所分配的X射线强度数据。
项15:如项14所述的方法,其中,生成所分配的X射线强度数据包括将第一扫描区域的图像与第二扫描区域的图像进行比较。
项16:如项14或15所述的方法,其中,生成所分配的X射线强度数据包括应用图像处理程序。
项17:如项14到16中的任一项所述的方法,其中,生成所分配的X射线强度数据包括确定第一扫描区域的图像相对于第二扫描区域的图像的位置和/或方向。
项18:如项13到17中的任一项所述的方法,其中,生成所分配的X射线强度数据包括:相对于彼此,在第一扫描区域和第二扫描区域中确定所述初级束的碰撞位置的地点;其中,在所述碰撞位置处已经获取第一扫描区域和第二扫描区域的X射线强度测量数据的部分。
项19:如项13到18中的任一项所述的方法,其中,生成所分配的X射线强度数据包括:针对第一扫描区域和第二扫描区域中的每一个,根据各扫描区域的粒子强度测量数据生成图像;以及相对于彼此,在第一扫描区域和第二扫描区域中确定所述初级束的碰撞位置的地点;其中,在所述碰撞位置处已经获取第一扫描区域和第二扫描区域的X射线强度测量数据的部分;其中,相对于彼此确定所述碰撞位置是根据第一扫描区域的图像和第二扫描区域的图像来执行的。
项20:如项19所述的方法,其中,确定所述碰撞位置的地点包括将第一扫描区域的图像与第二扫描区域的图像进行比较。
项21:如项19或20所述的方法,其中,确定所述碰撞位置的地点包括应用图像处理程序。
项22.如项19到21中的任一项所述的方法,其中,确定所述碰撞位置的地点包括确定第一扫描区域的图像相对于第二扫描区域的图像的位置和/或方向。
项23:如项13到22中的任一项所述的方法,其中,所分配的X射线强度数据包括X射线谱。
项25:一种存储有指令的非临时性计算机可读存储介质,当所述指令被计算机运行时使得所述计算机执行如项13到23中的任一项所述的方法。
项26:一种数据分析系统,用于分析由带电粒子显微镜从包括多个样品粒子的对象获取的微观数据;其中,所述微观数据包括通过在第一扫描区域和第二扫描区域中扫描所述带电粒子显微镜的初级束获取的X射线强度测量数据和带电粒子强度测量数据;其中,第一扫描区域和第二扫描区域彼此相邻或彼此部分地重叠;其中,所述数据分析系统被配置为:识别所述多个样品粒子中的至少一个样品粒子,其至少部分地位于第一扫描区域和第二扫描区域中;以及根据第一扫描区域的X射线强度测量数据的至少一部分、第二扫描区域的X射线强度测量数据的至少一部分,而且还根据第一扫描区域和第二扫描区域中的粒子强度测量数据的至少一部分,生成分配到所识别的样品粒子的表面位置的X射线强度数据。
项27:一种数据分析系统,被在配置为执行如项1到10中的任一项所述的方法。
项28:一种数据分析系统,被在配置为执行如项13到23中的任一项所述的方法。
Claims (25)
1.一种操作数据分析系统(4)的方法,所述数据分析系统(4)用于根据由带电粒子显微镜(2)生成的对象(10)的微观数据来生成分析数据;
其中,所述微观数据包括示出结构的图像(60);
其中,所述数据分析系统(4)包括图形用户界面和显示器(43);
其中,所述方法包括:
通过所述图形用户界面在所述显示器(43)上显示所述结构的图形表示(73);
生成代表分离切割的至少一条路径的分离数据,所述分离切割将所述结构的像素相互分离;
根据所述分离数据,通过不同地标记所述表示(73)的不同区域部分来通过所述图形用户界面可视化地标记所述分离切割,所述表示(73)的不同区域部分代表通过所述分离切割相互分离的所述结构的不同的像素;以及
根据所述微观数据并且根据所述分离数据,生成针对所述对象(10)的至少两个部分中的每个部分的分离分析数据。
2.如权利要求1所述的方法,其中,所述分离数据被配置为使得由所述分离切割将所述结构无缝地切割开。
3.如权利要求1或2所述的方法,其中,所述分离切割的路径无穷薄。
4.如前述权利要求中的任一项所述的方法,其中,通过所述图形用户界面相对于所述分离数据的生成以时间关系或实时时间关系执行所述分离切割的标记。
5.如前述权利要求中的任一项所述的方法,还包括:
通过检测从所述对象(10)上的带电粒子显微镜(2)的初级束的多个碰撞位置中的每一个发射的X射线来生成X射线强度数据;
其中,标记所述分离还包括根据所生成的X射线强度数据可视地标记所述表示的不同的部分。
6.如前述权利要求中的任一项所述的方法,还包括:
生成针对所述对象(10)的一部分上的带电粒子显微镜(2)的初级束的多个碰撞位置中的每一个的X射线强度数据;
根据各碰撞位置的所生成的X射线强度数据,将每个碰撞位置分配到多个预定义的类之一;
其中,标记所述分离还包括根据所分配的预定义的类可视地标记所述像素。
7.如前述权利要求中的任一项所述的方法,其中,标记所述分离还包括由所述图形用户界面显示表示所述分离切割的路径的分离指示器。
8.如权利要求7所述的方法,其中,所述分离指示器具有一个或多个位置可调的锚固点(85、86、91)。
9.如权利要求7或8所述的方法,其中,生成所述分离数据包括通过调整所述分离指示器的路线来调整所述分离切割的路径的路线。
10.如前述权利要求中的任一项所述的方法,其中,所述结构是未划分的图像区域。
11.一种存储有指令的非临时性计算机可读存储介质,当所述指令被计算机运行时使得所述计算机执行如前述权利要求中的任一项所述的方法。
12.一种数据分析系统(4),用于根据由带电粒子显微镜(2)生成的对象(10)的微观数据来生成分析数据;其中,所述微观数据包括示出结构的图像(60);
其中,所述数据分析系统(4)包括图形用户界面和显示器(43);
其中,所述数据分析系统(4)被配置为:
通过所述图形用户界面在所述显示器(43)上显示所述结构的图形表示(73);
生成代表分离切割的至少一条路径的分离数据,所述分离切割将所述结构的像素相互分离;
根据所述分离数据,通过不同地标记所述表示(73)的不同部分来通过所述图形用户界面可视化地标记所述分离切割,所述表示(73)的不同部分代表通过所述分离切割相互分离的所述结构的不同的像素;以及
根据所述微观数据并且根据所述分离数据,生成针对所述对象(10)的至少两个部分中的每个部分的分离分析数据。
13.一种操作数据分析系统(4)的方法,所述数据分析系统(4)用于分析由带电粒子显微镜(2)从包括多个样品粒子的对象(10)获取的微观数据;
其中,所述微观数据包括通过在第一扫描区域和第二扫描区域(97-42,97-43)中扫描所述带电粒子显微镜的初级束获取的X射线强度测量数据和带电粒子强度测量数据;
其中,第一扫描区域和第二扫描区域(97-42,97-43)彼此相邻或彼此部分地重叠;
其中,所述方法包括:
识别所述多个样品粒子中的至少一个样品粒子(98),其至少部分地位于第一扫描区域和第二扫描区域(97-42,97-43)中;以及
根据第一扫描区域(97-42)的X射线强度测量数据的至少一部分、第二扫描区域(97-43)的X射线强度测量数据的至少一部分,而且还根据第一扫描区域和第二扫描区域(97-42,97-43)中的粒子强度测量数据的至少一部分,生成分配到所识别的样品粒子(98)的表面位置(100,101,102)的X射线强度数据。
14.如权利要求13所述的方法,其中,生成所分配的X射线强度数据包括:
针对第一扫描区域和第二扫描区域(97-42,97-43)中的每一个,根据各扫描区域(97-42,97-43)的粒子强度测量数据生成图像;以及
根据第一扫描区域和第二扫描区域(97-42,97-43)的图像,生成所分配的X射线强度数据。
15.如权利要求14所述的方法,其中,生成所分配的X射线强度数据包括将第一扫描区域(97-42)的图像与第二扫描区域(97-43)的图像进行比较。
16.如权利要求14或15所述的方法,其中,生成所分配的X射线强度数据包括应用图像处理程序。
17.如权利要求14到16中的任一项所述的方法,其中,生成所分配的X射线强度数据包括确定第一扫描区域(97-42)的图像相对于第二扫描区域(97-43)的图像的位置和/或方向。
18.如权利要求13到17中的任一项所述的方法,其中,生成所分配的X射线强度数据包括:
相对于彼此,在第一扫描区域和第二扫描区域(97-42,97-43)中确定所述初级束的碰撞位置的地点;
其中,在所述碰撞位置处已经获取第一扫描区域和第二扫描区域(97-42,97-43)的X射线强度测量数据的部分。
19.如权利要求13到18中的任一项所述的方法,其中,生成所分配的X射线强度数据包括:
针对第一扫描区域和第二扫描区域(97-42,97-43)中的每一个,根据各扫描区域(97-42,97-43)的粒子强度测量数据生成图像;以及
相对于彼此,在第一扫描区域和第二扫描区域中确定所述初级束的碰撞位置的地点;其中,在所述碰撞位置处已经获取第一扫描区域和第二扫描区域的X射线强度测量数据的部分;
其中,相对于彼此确定所述碰撞位置是根据第一扫描区域(97-42)的图像和第二扫描区域(97-43)的图像来执行的。
20.如权利要求19所述的方法,其中,确定所述碰撞位置的地点包括将第一扫描区域(97-42)的图像与第二扫描区域(97-43)的图像进行比较。
21.如权利要求19或20所述的方法,其中,确定所述碰撞位置的地点包括应用图像处理程序。
22.如权利要求19到21中的任一项所述的方法,其中,确定所述碰撞位置的地点包括确定第一扫描区域(97-42)的图像相对于第二扫描区域(97-43)的图像的位置和/或方向。
23.如权利要求13到22中的任一项所述的方法,其中,所分配的X射线强度数据包括X射线谱。
24.一种存储有指令的非临时性计算机可读存储介质,当所述指令被计算机运行时使得所述计算机执行如权利要求13到23中的任一项所述的方法。
25.一种数据分析系统(4),用于分析由带电粒子显微镜(2)从包括多个样品粒子的对象(10)获取的微观数据;
其中,所述微观数据包括通过在第一扫描区域和第二扫描区域(97-42,97-43)中扫描所述带电粒子显微镜(2)的初级束获取的X射线强度测量数据和带电粒子强度测量数据;
其中,第一扫描区域和第二扫描区域(97-42,97-43)彼此相邻或彼此部分地重叠;
其中,所述数据分析系统(4)被配置为:
识别所述多个样品粒子中的至少一个样品粒子(98),其至少部分地位于第一扫描区域和第二扫描区域(97-42,97-43)中;以及
根据第一扫描区域(97-42)的X射线强度测量数据的至少一部分、第二扫描区域(97-43)的X射线强度测量数据的至少一部分,而且还根据第一扫描区域和第二扫描区域(97-42,97-43)中的粒子强度测量数据的至少一部分,生成分配到所识别的样品粒子(98)的表面位置(100,101,102)的X射线强度数据。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP13003977.9A EP2835817B1 (en) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | Method for semi-automated particle analysis using a charged particle beam |
EP13003977.9 | 2013-08-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104346437A true CN104346437A (zh) | 2015-02-11 |
CN104346437B CN104346437B (zh) | 2020-06-30 |
Family
ID=48951303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410392594.5A Active CN104346437B (zh) | 2013-08-09 | 2014-08-11 | 使用带电粒子束的半自动粒子分析的方法和数据分析系统 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10955368B2 (zh) |
EP (2) | EP2835817B1 (zh) |
CN (1) | CN104346437B (zh) |
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---|---|
EP2835817A1 (en) | 2015-02-11 |
US10955368B2 (en) | 2021-03-23 |
EP2881972B1 (en) | 2017-03-22 |
EP2835817B1 (en) | 2017-12-20 |
EP2881972A1 (en) | 2015-06-10 |
US20150046097A1 (en) | 2015-02-12 |
CN104346437B (zh) | 2020-06-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |