CN104282597A - 双焊头固晶装置 - Google Patents

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welding
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区大公
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    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758—Means for moving parts
    • H01L2224/75841—Means for moving parts of the bonding head

Abstract

本发明公开一种双焊头固晶装置，包括设有晶圆盘的机架，在该机架上设有第一焊头，该第一焊头通过第一摆臂与第一摆臂驱动电机连接，所述机架还设有第二焊头，该第二焊头通过第二摆臂与第二摆臂驱动电机连接。工作时，在第一摆臂驱动电机和第二摆臂驱动电机带动下，使第一摆臂开始转动至晶盘位置拾取晶圆后向键合位置移动时，第二摆臂转动开始从键合位置向晶盘方向移动，使得第一摆臂移动至键合位置时，第二摆臂恰好移动至晶盘上方开始拾起晶圆，重复拾起键合动作。由于避免采用单个焊头时将晶圆拾起后定位的周期较长，提高晶圆拾起的效率和移动行程时间，进而提高固晶的效率。

Description

双焊头固晶装置
技术领域
本发明涉及半导体固晶技术领域，特别涉及一种两个焊头的固晶装置。 
背景技术
半导体固晶装置在进行作时需要将固晶用的物料通过上料装置输送至相应位置后，由机械手将晶圆拾起后精确地将晶圆放置在键合的位置，进行后序键合操作。 
现有的固晶装置通常只有一个焊头，在焊头从晶盘上拾起晶圆后，需要将其移动至键合位置，由于晶盘与键合位置之间有一定的距离，使得焊头移动时，其行程较长，使得固晶机的效率不高。如何增加适当的成本，同时大幅度提固晶效率成为急需解决的技术问题。
发明内容
  本发明主要解决的技术问题是提供一种双焊头固晶装置，该固晶机用多焊臂装置可以避免采用单个焊头时将晶圆拾起后定位的周期较长，提高晶圆拾起的效率和移动行程时间，进而提高固晶的效率。 
为了解决上述问题，本发明提供一种双焊头固晶装置，该双焊头固晶装置包括设有晶圆盘的机架，在该机架上设有第一焊头，该第一焊头通过第一摆臂与第一摆臂驱动电机连接，所述机架还设有第二焊头，该第二焊头通过第二摆臂与第二摆臂驱动电机连接。 
进一步地说，所述第一摆臂与第二摆臂摆动相互平行设置。 
进一步地说，所述第一摆臂转动中心点和第二摆臂的转动中心点与晶盘中心点之间的夹角为95度。 
本发明双焊头固晶装置，包括设有晶圆盘的机架，在该机架上设有第一焊头，该第一焊头通过第一摆臂与第一摆臂驱动电机连接，所述机架还设有第二焊头，该第二焊头通过第二摆臂与第二摆臂驱动电机连接。工作时，在第一摆臂驱动电机和第二摆臂驱动电机带动下，使第一摆臂开始转动至晶盘位置拾取晶圆后向键合位置移动时，第二摆臂转动开始从键合位置向晶盘方向移动，使得第一摆臂移动至键合位置时，第二摆臂恰好移动至晶盘上方开始拾起晶圆，重复拾起键合动作。由于避免采用单个焊头时将晶圆拾起后定位的周期较长，提高晶圆拾起的效率和移动行程时间，进而提高固晶的效率。 
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。 
图1 是本发明双焊头固晶装置实施例结构示意图。 
下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。 
具体实施方式
为了使发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 
如图1所示，本发明提供一种双焊头固晶装置实施例。 
该双焊头固晶装置包括：设有晶圆盘的机架，在该机架上设有第一焊头，该第一焊头通过第一摆臂与第一摆臂驱动电机连接，所述机架还设有第二焊头，该第二焊头通过第二摆臂与第二摆臂驱动电机连接。
具体地说，所述第一摆臂与第二摆臂摆动相互平行设置。所述第一摆臂转动中心点和第二摆臂的转动中心点与晶盘中心点之间的夹角为95度。 
工作时，在第一摆臂驱动电机和第二摆臂驱动电机带动下，使第一摆臂开始转动至晶盘位置拾取晶圆后向键合位置移动时，第二摆臂转动开始从键合位置向晶盘方向移动，使得第一摆臂移动至键合位置时，第二摆臂恰好移动至晶盘上方开始拾起晶圆，重复拾起键合动作。由于避免采用单个焊头时将晶圆拾起后定位的周期较长，提高晶圆拾起的效率和移动行程时间，进而提高固晶的效率。 
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。 

Claims (3)

1.双焊头固晶装置，包括设有晶圆盘的机架，在该机架上设有第一焊头，该第一焊头通过第一摆臂与第一摆臂驱动电机连接，其特征在于：
所述机架还设有第二焊头，该第二焊头通过第二摆臂与第二摆臂驱动电机连接。
2.根据权利要求1所述的双焊头固晶装置，其特征在于：
所述第一摆臂与第二摆臂摆动相互平行设置。
3.根据权利要求1或2所述的双焊头固晶装置，其特征在于：
所述第一摆臂转动中心点和第二摆臂的转动中心点与晶盘中心点之间的夹角为95度。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108106784A (zh) * 2017-12-27 2018-06-01 安徽江航爱唯科环境科技有限公司 一种应用于气密性检测装置的驱动装置及使用方法
CN111863685A (zh) * 2020-07-31 2020-10-30 深圳市踏路科技有限公司 一种cob固晶机

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101159242A (zh) * 2007-11-13 2008-04-09 广东工业大学 一种焊头定位精度检测系统及其方法
US20090098667A1 (en) * 2007-10-09 2009-04-16 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Method For Picking Up Semiconductor Chips From A Wafer Table And Method For Mounting Semiconductor Chips On A Substrate
CN102543801A (zh) * 2012-02-20 2012-07-04 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 一种固晶机
CN102709214A (zh) * 2012-05-07 2012-10-03 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 一种带多头旋转的固晶机
CN202651079U (zh) * 2012-06-01 2013-01-02 先进光电器材（深圳）有限公司 双摆臂式直驱固晶机
CN103367183A (zh) * 2013-06-26 2013-10-23 广东工业大学 双摆臂式固晶机焊头机构及固晶机

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090098667A1 (en) * 2007-10-09 2009-04-16 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Method For Picking Up Semiconductor Chips From A Wafer Table And Method For Mounting Semiconductor Chips On A Substrate
CN101159242A (zh) * 2007-11-13 2008-04-09 广东工业大学 一种焊头定位精度检测系统及其方法
CN102543801A (zh) * 2012-02-20 2012-07-04 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 一种固晶机
CN102709214A (zh) * 2012-05-07 2012-10-03 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 一种带多头旋转的固晶机
CN202651079U (zh) * 2012-06-01 2013-01-02 先进光电器材（深圳）有限公司 双摆臂式直驱固晶机
CN103367183A (zh) * 2013-06-26 2013-10-23 广东工业大学 双摆臂式固晶机焊头机构及固晶机

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108106784A (zh) * 2017-12-27 2018-06-01 安徽江航爱唯科环境科技有限公司 一种应用于气密性检测装置的驱动装置及使用方法
CN108106784B (zh) * 2017-12-27 2024-03-12 安徽江航爱唯科环境科技有限公司 一种应用于气密性检测装置的驱动装置及使用方法
CN111863685A (zh) * 2020-07-31 2020-10-30 深圳市踏路科技有限公司 一种cob固晶机

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