CN104210846A - 脆性材料基板的搬送头 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种脆性材料基板的搬送头,一种对在具有在纵方向及横方向阵列地形成且经裂断的功能区域的基板之中,能够对功能区域在维持该状态下进行搬送的搬送头。搬送头(20),具有头部(30)、以及将头部(30)保持成上下移动自如的滑件机构。头部(30),在下面设置基座板(31)、以及与基座板之间具有空隙的顶板(32)。此外,在基座板的下面具有弹性片(35),该弹性片(35)具有呈格子状地配列的开口。在吸引功能区域时,以从弹性片(35)的开口(36)吸引空气的方式往既定的地点进行搬送。本发明提供的技术方案可获得能够利用搬送头仅将功能区域的部分一起进行搬送的效果。

Description

脆性材料基板的搬送头
技术领域
[0001] 本发明是关于一种用于对基板进行吸附并搬送时的搬送头,该基板是半导体晶圆等的脆性材料基板,具有在纵方向及横方向阵列地形成的多数个功能区域(亦称元件区域),且就每个功能区域裂断而成的基板。
背景技术
[0002] 在专利文献I中,提及有借由对形成有刻划线的基板,从形成有刻划线之面的背面,沿刻划线往面垂直地按压而进行裂断的基板裂断装置。以下,揭示利用如此般的裂断装置进行裂断的概要。在成为裂断对象的半导体晶圆,阵列地形成有多数个功能区域。在进行分断的情形,首先,在基板、在功能区域之间隔着等间隔在纵方向及横方向形成刻划线。然后,沿该刻划线利用裂断装置进行分断。图1(a)表示分断前载置于裂断装置的基板的剖面图。如该图所示,在基板101、在功能区域1laUOlb之间形成有刻划线S1、S2、S3…。在进行分断的情形,在基板101的背面贴附粘着带102,且在其表面贴附保护薄膜103。然后,在裂断时,如图1 (b)所示般,应在承受刀刃105、106的正中间裂断的刻划线,在该情形配置刻划线S2,从其上部使刀片104吻合刻划线并下降,对基板101进行按压。以如此方式进行了利用一对承受刀刃105、106与刀片104的三点弯曲的裂断。
[0003] 专利文献1:日本特开第2004-39931号公报
发明内容
[0004] 在使用具有如此般构成的裂断装置,对呈格子状地形成有刻划线的基板进行裂断后,格子状的功能区域与成为周围的端材的不要部分分离残留。功能区域是LED,且在其表面突出形成有透镜(lens)的情形,由于无法进行真空吸附,因此存在有难以仅将功能区域一起进行搬送的问题点。
[0005] 本发明是着眼于如此般的问题点而完成者,目的在于提供一种能够仅对经裂断的功能区域的部分在维持该状态下进行搬送的搬送头。
[0006] 为了解决该问题,本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的搬送头,是用于搬送脆性材料基板,该脆性材料基板是在一面具有在纵方向及横方向以既定的间距形成的功能区域,且沿以功能区域位于中心的方式呈格子状地形成的刻划线被裂断;该搬送头具备头部、以及将该头部保持成上下移动自如的滑件机构;该头部,具备:顶板;基座板,是在与该顶板之间形成气密的空洞,在不与该顶板相接的表面,具有配列成与该脆性材料基板的功能区域对应并与该空洞连通的开口 ;以及弹性片,是贴附于该基座板的不与该顶板相接的表面,具有配列于与基座板的开口对应的位置的开□。
[0007] 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0008] 此处,亦可为:该脆性材料基板,是以在表面形成有透镜的LED为功能区域的LED基板;设于该弹性片的开口,是具有较该LED芯片的各透镜为大的径长。
[0009] 此处,该头部亦可为通过弹性连结构件与该滑件机构的下部连接。
[0010] 借由上述技术方案,本发明至少具有下列优点:根据具有如此般的特征的本发明,能够借由使搬送头的弹性片抵接于沿刻划线裂断的基板而仅吸附功能区域。因此可获得能够利用搬送头仅将功能区域的部分一起进行搬送的效果。
[0011] 上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
[0012] 图1 (a)和图1 (b)是表示现有习知的基板的裂断时的状态的剖面图。
[0013] 图2 Ca)和图2 (b)是表示经裂断的基板的一例的前视图及部分剖面图。
[0014] 图3是表示本发明的实施例的搬送头的立体图。
[0015] 图4是本实施例的搬送头的前视图。
[0016] 图5是表示切除本实施例的搬送头的一部分的侧视图。
[0017] 图6是本实施例的搬送头的仰视图。
[0018]【主要元件符号说明】
[0019] 10:基板 11:功能区域
[0020] 12:线状突起 20:搬送头
[0021] 21:吊架基座 22:吊架
[0022] 23、24:吊架托架25:线性滑件
[0023] 26a、26b:针阀 31:基座板
[0024] 32:顶板 33:密封橡胶
[0025] 34:空隙 35:弹性片
[0026] 36:开口 37:管接头
[0027] 38a 〜38d:臂 41:上部板
[0028] 42a〜42d:球柱塞 43:侧板
[0029] 44:罩板
具体实施方式
[0030] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的脆性材料基板的搬送头其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
[0031] 在本发明的实施例中,成为裂断对象的基板10,如在图2 (a)和图2 (b)中所示的前视图及其部分剖面图般,是在制造步骤中沿X轴与I轴以一定间距形成有多数个功能区域11的基板。该功能区域11,例如为具有作为LED的功能的区域,且在各功能区域,在各个表面形成有LED的圆形的透镜。而且,为了就各功能区域进行分断而形成LED芯片,借由刻划装置以各功能区域位于中心的方式,形成纵方向的刻划线Syl〜Syn与横方向的刻划线Sxl〜Sxm相互正交。因此上述刻划线Sxl〜Sxm、刻划线Syl〜Syn的间距,是功能区域的X轴与I轴方向的间距为相同。而且,在该基板10的刻划线sxl、sxm、syl、syn的内侧,在搬送基板时虽填充硅树脂,但为了使该硅树脂留于形成有LED的功能区域的范围,而在功能区域的外侧的周围形成有较基板10的表面稍微高的线状的突起12。
[0032] 该基板10借由裂断装置沿刻划线裂断。经裂断的下一刻的基板10,虽沿刻划线分断但并不分离。亦即,已分断的基板10,由成为外周的端材的不要部分、与外周以外的格子状的多数个LED芯片的部分构成。
[0033] 接着,针对该发明的实施例的用以仅吸引LED芯片的部分的搬送头进行说明。图3是表示搬送头的立体图,图4是其前视图,图5是表示切除其一部分的搬送头的侧视图、图6是其仰视图。
[0034] 此外,在位于搬送机构的上部的桥部,设置使搬送头在水平方向移动的未图示的线性滑件。在图3表示有安装于线性滑件的搬送头20。如图示般,大致L字状的吊架(hanger) 22与大致正方形状的水平方向的吊架基座21垂直地连接。在吊架22的侧方连接长方形状的吊架托架23,在吊架托架23进一步地以叠于其面的方式安装长方形状的吊架托架24。在该吊架托架24设置上下移动自如的线性滑件25。线性滑件25是在上方向与下方向的2个方向分别可流入空气流,借由切换该流入而成为上下移动自如。而且,在线性滑件25安装一对针阀(needle valve) 26a、26b。能够借由调整上述针阀26a、26b而控制空气的流入量,且设定往上方向的移动速度与往下方向的移动速度。此处,线性滑件25与针阀26a、26b构成将头部保持成上下移动自如的滑件机构。
[0035] 而且,在该滑件25的下方设置头部30。接着,在头部30的下方,如图3〜5所示,具有长方形状的基座板31、及与此大致相同形状的顶板32。基座板31与顶板32在相对向之面的各个中央部分形成洼部,其等之间为了保持气密而通过环状的密封橡胶33接着。而且,借由各个洼部与密封橡胶33形成有气密的空隙34。在基座板31,如图6的搬送头的仰视图所示般,在对角线上的角的位置设置有引导用的开口 31a、31b。该开口 31a、31b是借由插入往基板上突出的销,而能够使该头部30相对于基板正确地定位。在基座板31的下面呈格子状地设置有以与经裂断的基板的功能区域对应的方式阵列于xy方向的多数个开□。
[0036] 在基座板31的下面贴附有橡胶等的弹性片35。在弹性片35除了 4边的外周部以外呈格子状地设置有以与经裂断的基板的功能区域对应的方式阵列于xy方向的多数个开口 36。上述开口 36具有较形成于功能区域的LED的透镜的径长略大的径长,且构成为在将处于已裂断的基板10的功能区域的LED芯片一起吸引时,LED的透镜不直接与弹性片35接触。
[0037] 此外,该弹性片35的开口 36通过设置于基座板31的相同位置的开口与气密的空隙34连结。在顶板32的上面在4个部位设置管接头37,且与空隙34相通。该管接头37通过未图示的管而与真空吸附装置连结,借由驱动真空吸附装置而能够从开口 36使空气喷出、或吸引空气。
[0038] 而且,在顶板32的上方垂直地设置4个臂38a〜38d,通过上述臂38a〜38d水平地设置上部板41。在上部板41的上面突出保持有图5所示的球柱塞42a、42b及未图示的球柱塞42c、42d。球柱塞是具有球、及设于其下方的弹簧,且在既定范围将球保持成上下移动自如。球柱塞的各球与上部的侧板43抵接。侧板43由保持其外周的框状的罩板44保持。而且,即使搬送头20在稍微倾斜的情形球柱塞任何的弹簧的收缩程度亦产生变化,因此构成为能够弹性地调整搬送头20的稍微的角度变动。上部板41与球柱塞42a〜42d及罩板44,构成使头部30与滑件机构的下部连接的弹性连结构件。
[0039] 此外,针对使用该搬送头20对经裂断的基板进行搬送的情形进行说明。首先,如图2 (a)和图2 (b)所示,对经刻划的基板借由裂断装置从基板10的刻划线的正上方往下压而进行裂断。然后,借由沿刻划线Sxl〜Sxm反复进行裂断而可成为细长的分断片,进一步地,借由沿刻划线Syl〜Syn反复进行裂断而可生成个别的LED芯片。
[0040] 接着,在对位于该基板10的功能区域的LED芯片进行搬送的情形,使搬送头20吻合已裂断的基板并加以固定。此时,在搬送头20相对于基板10从上部往下降时,稍微的倾斜或位置错位能够由球柱塞42a〜42d吸收。此时,头部30的最下部的弹性片35的开口36与LED的透镜部对应。而且,借由从各开口 36吸引空气而能够仅吸引基板10的功能区域。然后,借由将搬送头20在维持该状态下往上抬而能够将经裂断的基板的功能区域、亦即LED芯片群往上抬。
[0041] 然后,在该状态下使搬送头整体往X轴方向或I轴方向移动而能够将LED芯片群搬送往所希望的位置。
[0042] 在该实施例中,虽针对将具有在上面拥有透镜的功能区域的LED基板的LED芯片一起进行搬送之例进行说明,但本发明不仅可适用于在表面拥有透镜的芯片,尤其是对于具有未有任何突出的功能区域的芯片亦可适用,此外,亦可适用于将具有拥有透镜以外的突起物的功能区域的芯片一起进行搬送的搬送头。
[0043] 此外,在该实施例中,在头部的上部、在滑件机构之间虽设置有弹性连结机构,但并不一定要设置弹性连结机构。
[0044] 本发明能够仅吸附在裂断脆性材料基板之后呈格子状地配置的功能区域并往必要的位置进行搬送,能够很有效果地应用于芯片群的搬送装置。
[0045] 以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明做任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (3)

1.一种搬送头,是用于搬送脆性材料基板,该脆性材料基板是在一面具有在纵方向及横方向以既定的间距形成的功能区域,且沿以功能区域位于中心的方式呈格子状地形成的刻划线被裂断; 其特征在于: 具备头部、以及将该头部保持成上下移动自如的滑件机构; 该头部,具备: 顶板; 基座板,是在与该顶板之间形成气密的空洞,在不与该顶板相接的表面,具有配列成与该脆性材料基板的功能区域对应并与该空洞连通的开口;以及 弹性片,是贴附于该基座板的不与该顶板相接的表面,具有配列于与该基座板的开口对应的位置的开口。
2.根据权利要求1所述的搬送头,其特征在于: 其中该脆性材料基板,是以在表面形成有透镜的LED为功能区域的LED基板; 设于该弹性片的开口,是具有较该LED芯片的各透镜为大的径长。
3.根据权利要求1所述的搬送头,其特征在于: 其中该头部是通过弹性连结构件与该滑件机构的下部连接。
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