CN104210018A - 布料均匀的微晶布料机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种布料均匀的微晶布料机，包括第一微晶料斗、第一输送带、第一马达减速机装置、第一支撑架、第二输送带、第二马达减速机装置、第二微晶料斗、第二支撑架、第三微晶料斗、第三输送带、第三马达减速机装置、第三支撑架、电控箱、第四输送带、第五输送带、第六输送带和第七输送带，所述第四输送带安装在第二支撑架上位于第三微晶料斗和第三输送带之间，所述第五输送带、第六输送带和第七输送带设置在第四输送带与第三输送带之间，第五输送带、第六输送带和第七输送带均安装固定在一个横跨在第三支撑架上的第四支撑架上，第五输送带上方安装有滚筒耙；本发明可实现在砖坯表面均匀地布撒微晶料且不会出现微晶料飞溅的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于在瓷砖坯表面布撒微晶料的用于生产微晶玻璃陶瓷的微晶布料机。
背景技术
现有的微晶布料机如中国发明专利(公开号203611344U)所公开的一种新型微晶布料机，包括第一微晶料斗、用于输送微晶料的倾斜设置的第一输送带和驱动第一输送带运动的第一马达减速机装置，第一微晶料斗、第一输送带和第一马达减速机装置安装固定于第一支撑架上；还包括垂直于第一输送带送料方向设置的第二输送带、驱动第二输送带运动的第二马达减速机装置、第二微晶料斗，第二微晶料斗其料斗口低于第二输送带带面，第二输送带、第二马达减速机装置和第二微晶料斗连接一体并由电机驱动通过齿轮齿条装置与第二支撑架活动连接；第二支撑架上位于第二微晶料斗下方还设置有一第三微晶料斗，第三微晶料斗下方设置有用于输送待布微晶料的砖坯的第三输送带，第三输送带由第三马达减速机装置驱动运动，第三输送带和第三马达减速机装置安装固定于第三支撑架上，第三支撑架上还设置有用于压实布于砖坯上的微晶料的压辊装置，压辊装置由电机驱动；第二支撑架上还安装用于对上述各马达减速机装置进行电气控制的控制箱。为了保证微晶料能均匀地从第三微晶料斗中落入并布撒在第三输送带的砖坯上，第三支撑架上位于第三微晶料斗和第三输送带之间还安装固定一第四输送带，第四输送带由第四马达减速机装置驱动运动，而为了防止微晶料飞溅，第三支撑架上位于上述第四输送带出料端位置还安装固定一用于防止微晶料飞溅的缓冲斗。第四输送带和安装固定在第四输送带出料端位置的缓冲斗在一定程度上解决了微晶料布料不均匀和飞溅的问题，但仍然存在不足。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种布料均匀的微晶布料机。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
布料均匀的微晶布料机，包括第一微晶料斗、第一输送带和驱动第一输送带运动的第一马达减速机装置，第一微晶料斗、第一输送带和第一马达减速机装置安装固定于第一支撑架上；还包括垂直于第一输送带送料方向设置的第二输送带、驱动第二输送带运动的第二马达减速机装置和第二微晶料斗，第二微晶料斗其料斗口低于第二输送带带面，上述第二输送带、第二马达减速机装置和第二微晶料斗连接一体并由电机驱动通过齿轮齿条装置与第二支撑架活动连接；上述第二支撑架上安装设置有电控箱，第二支撑架上位于第二微晶料斗下方设置有一第三微晶料斗，第三微晶料斗下方设置有用于输送待布微晶料的砖坯的第三输送带，第三输送带由第三马达减速机装置驱动运动，第三输送带和第三马达减速机装置安装固定于第三支撑架上，上述第二支撑架上位于第三微晶料斗和第三输送带之间还安装固定一第四输送带，所述第四输送带由第四马达减速机装置驱动运动，该第四输送带用于接收从第三微晶料斗中落下的微晶料；位于上述第四输送带和第三输送带之间还设置有第五输送带、第六输送带和第七输送带；所述第五输送带用于接收从第四输送带上落下的微晶料，其进料端位于第四输送带出料端下方，在该第五输送带出料端安装有一块第一导料斜板；所述第六输送带用于接收从第五输送带的第一导料斜板处落下的微晶料，其进料端位于第五输送带的第一导料斜板下方；所述第七输送带用于接收从第六输送带的出料端落下的微晶料，其进料端位于第六输送带出料端下方，第七输送带出料端安装设置有一块第二导料斜板，第二导料斜板与第三输送带之间保留有足够距离以供第三输送带上的砖坯穿过；上述第五输送带上安装固定有第五马达减速机装置并由第五马达减速机装置驱动运动，上述第六输送带上安装固定有第六马达减速机装置并由第六马达减速机装置驱动运动，上述第七输送带上安装固定有第七马达减速机装置并由第七马达减速机装置驱动运动，所述第五输送带、第六输送带和第七输送带均安装固定在一个横跨在第三支撑架上的第四支撑架上。
进一步的，该第三微晶料斗其斗耳固定连接在套有压缩弹簧的固定杆上，所述固定杆与第二支撑架固定连接。
进一步的，该第三微晶料斗上安装有用于防止微晶料卡死的齿轮振动器。
进一步的，该第三微晶料斗出料口的料量调节闸板角度倾斜以保证微晶料容易从第三微晶料斗中滑泻出来。
进一步的，该第三微晶料斗上安装有一个用于检测第三微晶料斗储料量的第一电容式接近开关。
进一步的，在该第五输送带上方还安装固定有一个把落入至第五输送带上的微晶料拨均匀到只有单块料可以通过的滚筒耙，所述滚筒耙包括滚筒耙动力装置、表面等间距排列安装固定有拨针的滚筒、用于固定滚筒两端的带座轴承、压缩弹簧和固定杆，滚筒耙动力装置其动力输出端连接滚筒一端，滚筒两端与带座轴承固定连接，压缩弹簧套装在固定杆上，带座轴承安装固定在固定杆上位于压缩弹簧下方，以保证可以向上活动调整安装固定有拨针的滚筒其高度。
进一步的，所述滚筒耙左右两侧及第五输送带后侧安装有防止滚筒耙把料拨飞出来的挡料板。
进一步的，所述第五输送带上位于滚筒耙后面还安装有一个用于检测第五输送带上堆积的微晶料量的第二电容式接近开关。
进一步的，该滚筒耙上安装有安全防护罩。
进一步的，在该第七输送带出料端下方的一侧安装设置一个用于检测第三输送带上是否有砖坯通过的光电式接近开关。
本发明具有如下有益效果：
本发明布料均匀的微晶布料机，其通过在第四输送带和第三输送带之间设置第五输送带、第六输送带和第七输送带对从第四输送带出料端落下的微晶料进行逐级送料，可实现在砖坯表面均匀地布撒微晶料且不会出现微晶料飞溅出来的问题。
附图说明
图1为本发明布料均匀的微晶布料机其结构示意图；
图2为本发明布料均匀的微晶布料机其第三微晶料斗的正面结构示意图；
图3为本发明布料均匀的微晶布料机其第三微晶料斗的侧面结构示意图；
图4为本发明布料均匀的微晶布料机其滚筒耙右侧结构示意图；
图5为本发明布料均匀的微晶布料机其滚筒耙正面结构示意图；
图6为本发明布料均匀的微晶布料机其滚筒耙左侧结构示意图；
图7为本发明布料均匀的微晶布料机其第七输送带出料端下方的光电式接近开关安装结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例，对本发明作进一步的描述，以便于更清楚的理解本发明要求保护的技术思想。
如图1-7所示本发明布料均匀的微晶布料机，包括第一微晶料斗10、用于输送微晶料的倾斜设置的第一输送带11和驱动第一输送带11运动的第一马达减速机装置12，所述第一微晶料斗10、第一输送带11和第一马达减速机装置12安装固定于第一支撑架13上；还包括垂直于第一输送带送料方向设置的第二输送带20、驱动第二输送带20运动的第二马达减速机装置21、第二微晶料斗22，第二微晶料斗22其料斗口低于第二输送带带面，上述第二输送带20、第二马达减速机装置21和第二微晶料斗22连接一体并由电机驱动通过齿轮齿条装置与第二支撑架25活动连接；第二支撑架25上位于第二微晶料斗22下方还设置有一第三微晶料斗23，该第三微晶料斗23其斗耳固定连接在套有压缩弹簧230的固定杆231上，所述固定杆231与第二支撑架25固定连接，以保证第三微晶料斗23可以向上活动调节，第三微晶料斗23上安装有用于防止微晶料卡死的齿轮振动器232，第三微晶料斗23出料口的料量调节闸板角度倾斜以保证微晶料容易从第三微晶料斗23中滑泻出来，该第三微晶料斗23上安装有一个用于检测第三微晶料斗23储料量的第一电容式接近开关；第三微晶料斗23下方设置有用于输送待布微晶料的砖坯的第三输送带31，第三输送带31由第三马达减速机装置30驱动运动，上述第三输送带31和第三马达减速机装置30安装固定于第三支撑架32上，所述第三支撑架32上位于第三输送带31出料端下方还设置有一个用于回收撒在第三输送带上的多余微晶料的微晶料回收斗33；上述第二支撑架25上位于第三微晶料斗23和第三输送带31之间还安装固定一第四输送带40，所述第四输送带40由第四马达减速机装置41驱动运动，该第四输送带40用于接收从第三微晶料斗23中落下的微晶料；为了防止微晶料从第四输送带40上落入至第三输送带31上的砖坯表面时出现飞溅和为了保证微晶料均匀地布撒在第三输送带31上的砖坯表面，位于上述第四输送带40和第三输送带31之间还设置有第五输送带50、第六输送带60和第七输送带70；所述第五输送带50用于接收从第四输送带40上落下的微晶料，其进料端位于第四输送带40出料端下方，在该第五输送带50上方还安装固定有一个把落入至第五输送带50上的微晶料拨均匀到只有单块料可以通过的滚筒耙52，所述滚筒耙52包括滚筒耙动力装置520、表面等间距排列安装固定有拨针521的滚筒522、用于固定滚筒522两端的带座轴承523、压缩弹簧230和固定杆231，滚筒耙动力装置520其动力输出端连接滚筒522一端，滚筒522两端与带座轴承523固定连接，压缩弹簧230套装在固定杆231上，带座轴承523安装固定在固定杆231上位于压缩弹簧230下方，以保证可以向上活动调整安装固定有拨针521的滚筒522其高度，所述滚筒耙52左右两侧及第五输送带50后侧安装有防止滚筒耙52把料拨飞出来的挡料板，滚筒耙52上还安装有安全防护罩，所述第五输送带50上位于滚筒耙52后面还安装有一个用于检测第五输送带50上堆积的微晶料量的第二电容式接近开关53，在该第五输送带50出料端安装有一块第一导料斜板54；所述第六输送带60用于接收从第五输送带50的第一导料斜板54处落下的微晶料，其进料端位于第五输送带50的第一导料斜板54下方；所述第七输送带70用于接收从第六输送带60的出料端落下的微晶料，其进料端位于第六输送带60出料端下方，第七输送带70出料端安装设置有一块第二导料斜板72，在该第七输送带70出料端下方的一侧安装设置一个用于检测第三输送带31上是否有砖坯通过的光电式接近开关73，第二导料斜板72与第三输送带31之间保留有足够距离以供第三输送带31上的砖坯穿过；上述第五输送带50上安装固定有第五马达减速机装置51并由第五马达减速机装置51驱动运动，上述第六输送带60上安装固定有第六马达减速机装置61并由第六马达减速机装置61驱动运动，上述第七输送带70上安装固定有第七马达减速机装置71并由第七马达减速机装置71驱动运动，所述第五输送带50、第六输送带60和第七输送带70均安装固定在一个横跨在第三支撑架32上的第四支撑架80上。
上述第二支撑架25上还安装设置有电控箱24，上述第一马达减速机装置12、第二马达减速机装置21、第三马达减速机装置30、第四马达减速机装置41、第五马达减速机装置51、第六马达减速机装置61、第七马达减速机装置71、第一电容式接近开关、光电式接近开关73和第二电容式接近开关53均与电控箱24电连接以实现电控制。
本发明工作原理为：块状微晶熔块料从第一微晶料斗10中由第一输送带11送至第二输送带20上，第二输送带20再将微晶料送至第二微晶料斗22，第二输送带20和第二微晶料斗22同步移动并将微晶料送至第三微晶料斗23中，第三微晶料斗23中安装有一个第一电容式接近开关，当检测到第三微晶料斗23中的微晶料储料量达到设定量时第一输送带11和第二输送带20停止送料；第三微晶料斗23中的微晶料从第三微晶料斗23滑泄出来布撒在第四输送带40上，第四输送带40在第四马达减速机装置41驱动下将布撒在其上的微晶料送至第五输送带50上，微晶料布撒在第五输送带50上由第五输送带50上的滚筒耙52将微晶料拨均匀到只有单块料可以通过，当第五输送带50上位于滚筒耙52后面的第二电容式接近开关53检测到第五输送带50上的微晶料堆积量饱和时第三微晶料斗23和第四输送带40停止送料；微晶料再通过第五输送带50出料端的第一导料斜板54被送至第六输送带60上，第六输送带60再将微晶料送至第七输送带70上，当第七输送带70其出料端下方的光电式接近开关73检测到第三输送带31上的砖坯通过时，第七输送带70上的微晶料经由第七输送带70出料端的第二导料斜板72布撒在第三输送带31上正好经过第二导料斜板72下方的砖坯上面，从而实现在砖坯表面均匀地布撒微晶料且不会出现微晶料飞溅。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.布料均匀的微晶布料机，包括第一微晶料斗(10)、第一输送带(11)和驱动第一输送带(11)运动的第一马达减速机装置(12)，第一微晶料斗(10)、第一输送带(11)和第一马达减速机装置(12)安装固定于第一支撑架(13)上；还包括垂直于第一输送带送料方向设置的第二输送带(20)、驱动第二输送带(20)运动的第二马达减速机装置(21)和第二微晶料斗(22)，第二微晶料斗(22)其料斗口低于第二输送带带面，上述第二输送带(20)、第二马达减速机装置(21)和第二微晶料斗(22)连接一体并由电机驱动通过齿轮齿条装置与第二支撑架(25)活动连接；上述第二支撑架(25)上安装设置有电控箱(24)，第二支撑架(25)上位于第二微晶料斗(22)下方设置有一第三微晶料斗(23)，第三微晶料斗(23)下方设置有用于输送待布微晶料的砖坯的第三输送带(31)，第三输送带(31)由第三马达减速机装置(30)驱动运动，第三输送带(31)和第三马达减速机装置(30)安装固定于第三支撑架(32)上，其特征在于：上述第二支撑架(25)上位于第三微晶料斗(23)和第三输送带(31)之间还安装固定一第四输送带(40)，所述第四输送带(40)由第四马达减速机装置(41)驱动运动，该第四输送带(40)用于接收从第三微晶料斗(23)中落下的微晶料；位于上述第四输送带(40)和第三输送带(31)之间还设置有第五输送带(50)、第六输送带(60)和第七输送带(70)；所述第五输送带(50)用于接收从第四输送带(40)上落下的微晶料，其进料端位于第四输送带(40)出料端下方，在该第五输送带(50)出料端安装有一块第一导料斜板(54)；所述第六输送带(60)用于接收从第五输送带(50)的第一导料斜板(54)处落下的微晶料，其进料端位于第五输送带(50)的第一导料斜板(54)下方；所述第七输送带(70)用于接收从第六输送带(60)的出料端落下的微晶料，其进料端位于第六输送带(60)出料端下方，第七输送带(70)出料端安装设置有一块第二导料斜板(72)，第二导料斜板(72)与第三输送带(31)之间保留有足够距离以供第三输送带(31)上的砖坯穿过；上述第五输送带(50)上安装固定有第五马达减速机装置(51)并由第五马达减速机装置(51)驱动运动，上述第六输送带(60)上安装固定有第六马达减速机装置(61)并由第六马达减速机装置(61)驱动运动，上述第七输送带(70)上安装固定有第七马达减速机装置(71)并由第七马达减速机装置(71)驱动运动，所述第五输送带(50)、第六输送带(60)和第七输送带(70)均安装固定在一个横跨在第三支撑架(32)上的第四支撑架(80)上。
2.如权利要求1所述的布料均匀的微晶布料机，其特征在于：该第三微晶料斗(23)其斗耳固定连接在套有压缩弹簧(230)的固定杆(231)上，所述固定杆(231)与第二支撑架(25)固定连接。
3.如权利要求1所述的布料均匀的微晶布料机，其特征在于：该第三微晶料斗(23)上安装有用于防止微晶料卡死的齿轮振动器(232)。
4.如权利要求1所述的布料均匀的微晶布料机，其特征在于：该第三微晶料斗(23)出料口的料量调节闸板(233)角度倾斜以保证微晶料容易从第三微晶料斗(23)中滑泻出来。
5.如权利要求1所述的布料均匀的微晶布料机，其特征在于：该第三微晶料斗(23)上安装有一个用于检测第三微晶料斗(23)储料量的第一电容式接近开关。
6.如权利要求1所述的布料均匀的微晶布料机，其特征在于：在该第五输送带(50)上方还安装固定有一个把落入至第五输送带(50)上的微晶料拨均匀到只有单块料可以通过的滚筒耙(52)，所述滚筒耙(52)包括滚筒耙动力装置(520)、表面等间距排列安装固定有拨针(521)的滚筒(522)、用于固定滚筒(522)两端的带座轴承(523)、压缩弹簧(230)和固定杆(231)，滚筒耙动力装置(520)其动力输出端连接滚筒(522)一端，滚筒(522)两端与带座轴承(523)固定连接，压缩弹簧(230)套装在固定杆(231)上，带座轴承(523)安装固定在固定杆(231)上位于压缩弹簧(230)下方，以保证可以向上活动调整安装固定有拨针(521)的滚筒(522)其高度。
7.如权利要求6所述的布料均匀的微晶布料机，其特征在于：所述滚筒耙(52)左右两侧及第五输送带(50)后侧安装有防止滚筒耙(52)把料拨飞出来的挡料板。
8.如权利要求6所述的布料均匀的微晶布料机，其特征在于：所述第五输送带(50)上位于滚筒耙(52)后面还安装有一个用于检测第五输送带(50)上堆积的微晶料量的第二电容式接近开关(53)。
9.如权利要求6所述的布料均匀的微晶布料机，其特征在于：该滚筒耙(52)上安装有安全防护罩。
10.如权利要求1所述的布料均匀的微晶布料机，其特征在于：在该第七输送带(70)出料端下方的一侧安装设置一个用于检测第三输送带(31)上是否有砖坯通过的光电式接近开关(73)。
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| CN104210018B (zh) | 2016-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| C06 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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