CN104167484A - 一种超薄型led支架及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种超薄型LED支架及其制造方法，该LED支架可以满足更小规格的尺寸要求，其尺寸规格涵盖了1.0mm到1.4mm之间的应用，可满足P1.9或更小间距显示屏需求。该制造方法科学合理，即便封装尺寸进一步减小，导致塑胶与导电端子结合的面积变得更小，也能有效防止弯折折弯脚时的打线区上翘等问题，使得该封装尺寸的支架得以实现量产。

Description

一种超薄型LED支架及其制造方法
技术领域
本发明涉及LED支架领域，特别是一种超薄型LED支架及其制造方法。
背景技术
显示屏行业比较受关注的话题就是小间距LED显示屏，小间距显示屏可与触摸、裸眼3D、智能应用、云播控等高科技概念相结合，具有极宽的应用范围。所谓小间距LED显示屏，是指LED点间距在P2.5以下的全彩LED显示屏，主要包括P2.5、P2.0、P1.8、P1.5以至更小间距的LED显示屏产品。
随着LED技术快速发展，彩色LED封装尺寸越来越小,有效的缩小了LED颗粒的排列间距，促使电子显示屏分辨率再向上提升。另外显示屏市场由户外转进室内，民众观看显示屏的距离拉近，厂商对于小间距、高解析度显示屏的需求持续提升。
目前市场较为成熟的彩色LED支架有5050、3535、3528、3030、2121、1515等,随着观众对显示屏清晰度要求的不断提高，需要开发出更小规格的支架。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种分辨率高、对比度高、稳定性好、制造成本低的超薄型LED支架及其制造方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种超薄型LED支架，包括上部设置有封装腔的绝缘底座，以及镶嵌成型于绝缘底座中的复数个导电端子，所述的导电端子包括第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子的上端面暴露于封装腔底面形成固晶部，第二导电端子的上端面暴露于封装腔底面形成打线区，所述打线区的外围设置有下沉的台阶部,第一导电端子和第二导电端子的下端露出于绝缘底座外形成焊接脚，所述LED支架左右两侧之间的长在1.0mm-1.4mm之间，前后两侧之间的宽在1.0mm-1.4mm之间。
进一步，所述LED支架左右两侧之间的长为1.2mm，前后两侧之间的宽为1.2mm，上下两侧之间的高为1.0mm。
进一步，所述LED支架为彩色LED支架，其可以放置红、绿、蓝三种芯片，所述复数个导电端子为四个，其包括一个具有固晶部的第一导电端子，和三个具有打线区的第二导电端子，第一导电端子的固晶部设置在封装腔的中间，其一侧设置有两个第二导电端子的打线区，另一侧设置有一个第二导电端子的打线区。
更进一步，位于第一导电端子固晶部一侧的两个第二导电端子向绝缘底座的一侧延伸并向下弯折形成第一弯折部及第一延伸部，然后再次向绝缘底座下方弯折形成第二弯折部及焊接脚，第一导电端子和另一个第二导电端子向相对的绝缘底座另一侧延伸并向下弯折形成第一弯折部及第一延伸部，然后再次向绝缘底座下方弯折形成第二弯折部及焊接脚。
进一步，所述绝缘底座上部的外侧面为倾斜面，从下到上往中间收拢。
一种超薄型LED支架的制造方法，包括如下步骤：
A、提供金属板，金属板经过冲压形成相连接的复数个导电条及料带，复数个导电条包括具有固晶部和折弯脚的第一导电条，以及具有打线区和折弯脚的第二导电条，料带上形成有凸块；
B、在第二导电条的打线区外围冲压出台阶部；
C、将与料带相连的导电条与塑胶镶嵌成型，塑胶成型后即为带封装腔的绝缘底座，此时，固晶部和打线区的上端面露出于封装腔的底面，折弯脚伸出于绝缘底座外；
D、将导电条的折弯脚与金属板主体切断，接着将折弯脚进行第一次折弯，形成第一弯折部和朝绝缘底座下方延伸的第一延伸部；
E、将第一延伸部进行二次折弯形成第二弯折部，其向绝缘底座的底部水平延伸形成焊接脚，此时经过镶嵌成型的绝缘底座通过凸块与金属板连接在一起，只要沿凸块将料带切除即得到单个的LED支架，导电条即形成导电端子。
进一步，所述LED支架左右两侧之间的长在1.0mm-1.4mm之间，前后两侧之间的宽在1.0mm-1.4mm之间。
更进一步，作为优选的实施方式，所述LED支架左右两侧之间的长为1.2mm，前后两侧之间的宽为1.2mm。
进一步，作为优选的实施方式，所述LED支架上下两侧之间的高为1.0mm。
优选的，步骤A中，金属板经过冲压形成相连接的四个导电条及两根料带，四个导电条包括一个具有固晶部和折弯脚的第一导电条，以及三个具有打线区和折弯脚的第二导电条，第一导电条的固晶部设置在金属板的中部，其一侧设置有两个第二导电条的打线区，另一侧设置有一个第二导电条的打线区，四个导电条的折弯脚分别向左右两侧延伸，料带设置在导电条的上下两侧，料带上形成有凸块。
本发明的有益效果是：该LED支架可以满足更小规格的尺寸要求，其尺寸规格涵盖了1.0mm到1.4mm之间的应用，可满足P1.9或更小间距显示屏需求。该制造方法科学合理，即便封装尺寸进一步减小，导致塑胶与导电端子结合的面积变得更小，也能有效防止弯折折弯脚时的打线区上翘等问题，使得该封装尺寸的支架得以实现量产。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的俯视图；
图3是本发明沿图2中A-A线的剖视图；
图4是本发明中导电端子的结构示意图；
图5是本发明的制造方法中金属板的结构示意图。
具体实施方式
为了便于描述，本专利中，将LED支架按图1所示摆放时，其封装腔11所在的一面定义为“上”，相对的另一面定义为“下”，第一延伸部214外端面所在的两个侧面分别定义为“左”和“右”，正对的侧面定义为“前”，背对的侧面定义为“后”。
将经过冲压的金属板3按图5所示摆放时，横向延伸的两边定义为“上”和“下”，纵向延伸的两边定义为“左”和“右”，然在实际应用中并不限于此。
参照图1到图4，一种超薄型LED支架，包括上部设置有封装腔11的绝缘底座1，以及镶嵌成型于绝缘底座1中的复数个导电端子2。所述绝缘底座1上部的外侧面为倾斜面，从下到上往中间收拢。所述的导电端子2包括第一导电端子21和第二导电端子22，第一导电端子21的上端面暴露于封装腔11底面形成固晶部211，第二导电端子22的上端面暴露于封装腔11底面形成打线区221，所述打线区221的外围设置有下沉的台阶部222,第一导电端子21和第二导电端子22的下端露出于绝缘底座1外形成焊接脚212。台阶部222可增加胶体与导电端子2结合力，此区域胶体可有效防止第二导电端子22折弯时打线区221上翘。
在本具体实施方式中，所述LED支架为彩色LED支架，其可以放置红、绿、蓝三种芯片，所述复数个导电端子2为四个，其包括一个具有固晶部211的第一导电端子21，和三个具有打线区221的第二导电端子22，第一导电端子21的固晶部211设置在封装腔11的中间，其一侧设置有两个第二导电端子22的打线区221，另一侧设置有一个第二导电端子22的打线区221。位于第一导电端子21固晶部211一侧的两个第二导电端子22向绝缘底座1的一侧延伸并向下弯折形成第一弯折部213及第一延伸部214，然后再次向绝缘底座1下方弯折形成第二弯折部215及焊接脚212，第一导电端子21和另一个第二导电端子22向相对的绝缘底座1另一侧延伸并向下弯折形成第一弯折部213及第一延伸部214，然后再次向绝缘底座1下方弯折形成第二弯折部215及焊接脚212。另外，为了使导电端子2与绝缘底座1的结合更加紧密，第一导电端子21的固晶部211及第二导电端子22的打线区221上设置有缺口或者凸起，该缺口或者凸起与绝缘底座1的胶体配合，最大限度的增加了胶体与导电端子2的接触面积，使得胶体与导电端子2之间的结合力更牢固，限制了导电端子2各个方向上的移动，从而提高了产品质量。绝缘底座1的底部设置有将焊接脚212隔离开来的凸块。
所述LED支架左右两侧之间的长在1.0mm-1.4mm之间，即图2中a为1.0mm-1.4mm；前后两侧之间的宽在1.0mm-1.4mm之间，即图2中b为1.0mm-1.4mm。在本具体实施方式中，所述LED支架左右两侧之间的长为1.2mm，即图2中a为1.2mm；前后两侧之间的宽为1.2mm，即图2中b为1.2mm；上下两侧之间的高为1.0mm,即图3中c为1.0mm,。
参照图5，一种超薄型LED支架的制造方法，包括如下步骤：
A、提供金属板3，金属板3经过冲压形成相连接的复数个导电条31及料带32，复数个导电条31包括具有固晶部211和折弯脚311的第一导电条33，以及具有打线区221和折弯脚311的第二导电条34，料带32上形成有凸块321。在本具体实施方式中，如图5所示，该金属板3上填充有斜线的区域即为被冲压掉的区域，该金属板3经过冲压形成多组支架组，每组支架组对应形成一个LED支架，每组支架组包括相连接的四个导电条31及两根料带32，四个导电条31包括一个具有固晶部211和折弯脚311的第一导电条33，以及三个具有打线区221和折弯脚311的第二导电条34，第一导电条33的固晶部211设置在金属板3的中部，其一侧设置有两个第二导电条34的打线区221，另一侧设置有一个第二导电条34的打线区221，四个导电条31的折弯脚311分别向左右两侧延伸，并与金属板2主体相连接，料带32设置在导电条31的上下两侧，料带32上形成有凸块321。
B、在第二导电条34的打线区221外围冲压出台阶部222；
C、将与料带32相连的导电条31与塑胶镶嵌成型，塑胶成型后即为带封装腔11的绝缘底座1，此时，固晶部211和打线区221的上端面露出于封装腔11的底面，折弯脚311伸出于绝缘底座1外；
D、将导电条31的折弯脚311与金属板3主体切断，接着将折弯脚311进行第一次折弯，形成第一弯折部213和朝绝缘底座1下方延伸的第一延伸部214；
E、将第一延伸部214进行二次折弯形成第二弯折部215，其向绝缘底座1的底部水平延伸形成焊接脚212，此时经过镶嵌成型的绝缘底座1通过凸块321与金属板3连接在一起，只要沿凸块321将料带32切除即得到单个的LED支架，导电条31即形成导电端子2。
如果没有加工台阶部222，由于此LED支架封装尺寸进一步减小，导致塑胶与导电端子2结合的面积变得更小，当步骤D和步骤E中进行折弯时，打线区221会受到折弯时传递的向上拱起的力，从而产生变形，影响打线。为避免此种现象产生，在打线区221设计台阶部222，可增加胶体与导电端子2的结合力，此部分胶体可有效防止折弯时打线区221上翘，使得该封装尺寸的LED支架得以实现量产。
另外，为了使导电端子2与绝缘底座1的结合更加紧密，在步骤A和步骤C之间的任意位置，还可以在第一导电条33的固晶部211及第二导电条34的打线区221上进行冲压形成缺口或者凸起，在注塑成型后，该缺口或者凸起与绝缘底座1的胶体配合，可以最大限度的增加了胶体与导电条31的接触面积，使得胶体与导电端子2之间的结合力更牢固，限制了导电端子2各个方向上的移动，从而提高了产品质量。另外，绝缘底座1的底部还注塑成型有将焊接脚212隔离开来的凸起12。
作为优选的实施方式，所述LED支架左右两侧之间的长为1.2mm，即图2中a为1.2mm；前后两侧之间的宽为1.2mm，即图2中b为1.2mm；所述LED支架上下两侧之间的高为1.0mm,即图3中c为1.0mm。
该种超薄型LED支架的制造方法步骤合理，有利于大规模量产加工，步骤E中“沿凸块321将料带32切除得到单个的LED支架”这个过程可以交给下级加工车间或者下级厂商来完成，从而方便这些体积很小的LED支架的运输及进一步加工。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，但本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种超薄型LED支架，包括上部设置有封装腔(11)的绝缘底座(1)，以及镶嵌成型于绝缘底座(1)中的复数个导电端子(2)，其特征在于：所述的导电端子(2)包括第一导电端子(21)和第二导电端子(22)，第一导电端子(21)的上端面暴露于封装腔(11)底面形成固晶部(211)，第二导电端子(22)的上端面暴露于封装腔(11)底面形成打线区(221)，所述打线区(221)的外围设置有下沉的台阶部(222),第一导电端子(21)和第二导电端子(22)的下端露出于绝缘底座(1)外形成焊接脚(212)，所述LED支架左右两侧之间的长在1.0mm-1.4mm之间，前后两侧之间的宽在1.0mm-1.4mm之间。
2.根据权利要求1所述的一种超薄型LED支架，其特征在于：所述LED支架左右两侧之间的长为1.2mm，前后两侧之间的宽为1.2mm，上下两侧之间的高为1.0mm。
3.根据权利要求1所述的一种超薄型LED支架，其特征在于：所述LED支架为彩色LED支架，其可以放置红、绿、蓝三种芯片，所述复数个导电端子(2)为四个，其包括一个具有固晶部(211)的第一导电端子(21)，和三个具有打线区(221)的第二导电端子(22)，第一导电端子(21)的固晶部(211)设置在封装腔(11)的中间，其一侧设置有两个第二导电端子(22)的打线区(221)，另一侧设置有一个第二导电端子(22)的打线区(221)。
4.根据权利要求3所述的一种超薄型LED支架，其特征在于：位于第一导电端子(21)固晶部(211)一侧的两个第二导电端子(22)向绝缘底座(1)的一侧延伸并向下弯折形成第一弯折部(213)及第一延伸部(214)，然后再次向绝缘底座(1)下方弯折形成第二弯折部(215)及焊接脚(212)，第一导电端子(21)和另一个第二导电端子(22)向相对的绝缘底座(1)另一侧延伸并向下弯折形成第一弯折部(213)及第一延伸部(214)，然后再次向绝缘底座(1)下方弯折形成第二弯折部(215)及焊接脚(212)。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的一种超薄型LED支架，其特征在于：所述绝缘底座(1)上部的外侧面为倾斜面，从下到上往中间收拢。
6.如上述权利要求所述的一种超薄型LED支架的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、提供金属板(3)，金属板(3)经过冲压形成相连接的复数个导电条(31)及料带(32)，复数个导电条(31)包括具有固晶部(211)和折弯脚(311)的第一导电条(33)，以及具有打线区(221)和折弯脚(311)的第二导电条(34)，料带(32)上形成有凸块(321)；
B、在第二导电条(34)的打线区(221)外围冲压出台阶部(222)；
C、将与料带(32)相连的导电条(31)与塑胶镶嵌成型，塑胶成型后即为带封装腔(11)的绝缘底座(1)，此时，固晶部(211)和打线区(221)的上端面露出于封装腔(11)的底面，折弯脚(311)伸出于绝缘底座(1)外；
D、将导电条(31)的折弯脚(311)与金属板(3)主体切断，接着将折弯脚(311)进行第一次折弯，形成第一弯折部(213)和朝绝缘底座(1)下方延伸的第一延伸部(214)；
E、将第一延伸部(214)进行二次折弯形成第二弯折部(215)，其向绝缘底座(1)的底部水平延伸形成焊接脚(212)，此时经过镶嵌成型的绝缘底座(1)通过凸块(321)与金属板(3)连接在一起，只要沿凸块(321)将料带(32)切除即得到单个的LED支架，导电条(31)即形成导电端子(2)。
7.根据权利要求6所述的一种超薄型LED支架的制造方法，其特征在于，所述LED支架左右两侧之间的长在1.0mm-1.4mm之间，前后两侧之间的宽在1.0mm-1.4mm之间。
8.根据权利要求7所述的一种超薄型LED支架的制造方法，其特征在于，所述LED支架左右两侧之间的长为1.2mm，前后两侧之间的宽为1.2mm。
9.根据权利要求6所述的一种超薄型LED支架的制造方法，其特征在于，所述LED支架上下两侧之间的高为1.0mm。
10.根据权利要求6所述的一种超薄型LED支架的制造方法，其特征在于，步骤A中，金属板(3)经过冲压形成相连接的四个导电条(31)及两根料带(32)，四个导电条(31)包括一个具有固晶部(211)和折弯脚(311)的第一导电条(33)，以及三个具有打线区(221)和折弯脚(311)的第二导电条(34)，第一导电条(33)的固晶部(211)设置在金属板(3)的中部，其一侧设置有两个第二导电条(34)的打线区(221)，另一侧设置有一个第二导电条(34)的打线区(221)，四个导电条(31)的折弯脚(311)分别向左右两侧延伸，料带(32)设置在导电条(31)的上下两侧，料带上形成有凸块(321)。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108637058A (zh) * 2018-05-09 2018-10-12 东莞市恩瑞精密电子有限公司 Led支架的制作方法
CN110875407A (zh) * 2018-08-30 2020-03-10 深圳市聚飞光电股份有限公司 高气密性led支架、led及发光装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120235287A1 (en) * 2011-03-16 2012-09-20 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. High brightness and high contrast plastic leaded chip carrier led
CN202662664U (zh) * 2012-05-15 2013-01-09 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 一种改良的led支架及其铜板支架
CN202662666U (zh) * 2012-05-15 2013-01-09 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 Led支架之台阶结构
CN202695543U (zh) * 2012-05-25 2013-01-23 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 一种全彩直插led灯珠及其显示屏
CN203503691U (zh) * 2013-06-20 2014-03-26 深圳市晶台光电有限公司 一种贴片式led结构
CN203574002U (zh) * 2013-10-10 2014-04-30 东莞市佳乐电子有限公司 户外高清高杯全彩led支架
CN204130581U (zh) * 2014-08-29 2015-01-28 深圳市得润电子股份有限公司 一种超薄型led支架

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120235287A1 (en) * 2011-03-16 2012-09-20 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. High brightness and high contrast plastic leaded chip carrier led
CN202662664U (zh) * 2012-05-15 2013-01-09 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 一种改良的led支架及其铜板支架
CN202662666U (zh) * 2012-05-15 2013-01-09 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 Led支架之台阶结构
CN202695543U (zh) * 2012-05-25 2013-01-23 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 一种全彩直插led灯珠及其显示屏
CN203503691U (zh) * 2013-06-20 2014-03-26 深圳市晶台光电有限公司 一种贴片式led结构
CN203574002U (zh) * 2013-10-10 2014-04-30 东莞市佳乐电子有限公司 户外高清高杯全彩led支架
CN204130581U (zh) * 2014-08-29 2015-01-28 深圳市得润电子股份有限公司 一种超薄型led支架

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108637058A (zh) * 2018-05-09 2018-10-12 东莞市恩瑞精密电子有限公司 Led支架的制作方法
CN110875407A (zh) * 2018-08-30 2020-03-10 深圳市聚飞光电股份有限公司 高气密性led支架、led及发光装置

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