CN104165326B - 一种led蜡烛灯 - Google Patents

Abstract

本发明创造提供了一种LED蜡烛灯，该蜡烛灯的散热座包括横截面由底端至顶端逐渐收缩的反射体，反射体的表面涂覆有第一反射层，同时反射体顶端的LED发光模组的底面均设置有下LED灯珠，因此下灯珠发出的光线经反射体发射后朝反射体的侧面射出，使得蜡烛灯的周侧有光线发出，与现有技术相比，本发明创造的仅需要一个LED发光模组即可实现蜡烛灯同时向蜡烛灯的正上方和周侧同时发光，不需要安装多个LED发光模组，因此结构更加简单，安装更加方便。

Description

一种LED蜡烛灯

技术领域

本发明创造涉及LED照明技术领域，特别涉及一种LED蜡烛灯。

背景技术

LED蜡烛灯是指发光光源为LED灯且外形与蜡烛火焰外形相似的灯具，此种灯具结构要求LED蜡烛灯必须具有360°发光角才能取得较好的照明效果，而LED灯的发光角度是有限的，因此LED蜡烛灯一般采用设置有导热柱并环导热柱侧面设置多个LED灯，从而使得灯具能360°发光。然而该技术方案却具有多个问题：（1）在装配LED灯时，需要分别将各个LED基板安装到导热柱上，重复劳动多，装配效率低；（2）装配时还需要给每个LED基板打穿线孔，设置连接线，操作复杂，容易出错；（3）由于每个LED基板均独立引连接线至供电的电源模组，因此LED灯具内布线复杂，容易出现故障，故障后不利于检修；（4）零部件多，成本高。

为此，专利号为201210352656.0的专利文件公开了一种LED蜡烛灯，具有光源固定板和与前述光源固定板垂直连接的反射体；前述光源固定板上固定有沿反射体外侧分布的LED光源，前述反射体呈喇叭状，敞口背离光源固定板，从而令得光源发出的光被反射体反射至蜡烛灯的侧面，该蜡烛灯虽然弥补了现有蜡烛灯的不足，但是该蜡烛灯仍存在诸多问题：（1）由于喇叭状反射体的存在，设置于反射体下方的光源发出的光大部分被反射体反射至侧面，即使如专利文件中所述的在反射体上表面的银面形成透光点，但是经反射体反射和折射后，所投光线有限，反射体上方会由于缺乏光线而形成阴影，这不符合蜡烛灯的照明要求；（2）为了弥补前述缺陷，则需要在反射体的顶端增设一个向上发光的光源，这同样又会造成引线复杂，装配难度大等问题。

发明内容

本发明创造的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种结构简单，装配方便的LED蜡烛灯。

本发明创造的目的通过以下技术方案实现：

提供了一种LED蜡烛灯，包括LED发光模组和反射体， LED发光模组顶面和底面双面发光；反射体位于LED发光模组下方，把从LED发光模组底面发出的光线反射至侧方。

其中，所述LED发光模组包括导热基板和平面导电板，所述平面导电板包括相互电连接的上层焊接区和下层焊接区，所述上层焊接区和下层焊接区分别固定有LED灯，所述上层焊接区和下层焊接区之间连接有可弯曲形变的弯折区，在弯折区弯折时，所述上层焊接区贴合于所述导热基板的顶面，所述下层焊接区贴合于所述导热基板的底面，从而形成双层导电板。

其中，所述上层焊接区和下层焊接区依次包括金属片层、绝缘层和电路层，所述弯折区仅包括绝缘层和电路层。

其中，所述导热基板的底面连接有连接部，所述连接部嵌设于所述反射体的顶端。

其中，所述导热基板的连接部开设有引线孔，所述引线孔贯穿所述导热基板，所述上层焊接区设置有导电焊盘，所述导电焊盘上焊接有导电引线，所述导电引线穿过所述引线孔延伸至散热座内部。

其中，包括散热座，所述散热座包括所述反射体和连接与所述反射体底端的基座体，所述基座体内部设置有可容纳LED驱动器的容置腔。

其中，所述反射体是以反射体中心轴为旋转轴的旋转曲面体。

其中，所述反射体包括扁平部和连接于扁平部顶端的支撑部，所述扁平部的横截面轴向收缩速率大于所述支撑部的横截面轴向收缩速率，所述轴向收缩速率是指反射体单位距离内横截面的面积变化量。

其中，所述反射体上设置有对流孔，所述对流孔设置于所述扁平部与支撑部的连接处并朝向反射体底面。

其中，所述LED发光模组的底面发光区中，除下LED灯固定区域外其余均设置有第二反射层。

其中，还包括水晶灯罩和主灯罩，所述水晶灯罩设于所述LED发光模组的顶面，所述主灯罩罩设于所述反射体的外侧。

其中，所述LED发光模组包括导热基板，所述导热基板顶面设置有固定卡槽，所述水晶罩的底部设置有弹性插脚，所述弹性插脚插设于所述固定卡槽中。

其中，所述主灯罩的底部固定连接于散热器，所述主灯罩的顶部开设有通孔，所述水晶罩包括锥状部和连接与锥状部下端的罩沿部，所述通孔的外径大于所述锥状部的外径且小于所述罩沿部的外径

本发明创造的有益效果：本发明创造提供了一种LED蜡烛灯，该蜡烛灯的包括的反射体，反射体的表面涂覆有第一反射，同时反射体顶端的 LED发光模组顶面和底面双面发光，因此LED发光模组底面发出的光线经反射体反射后朝反射体的侧面射出，使得蜡烛灯的周侧有光线发出，与现有技术相比，本发明创造仅需要一个LED发光模组即可实现蜡烛灯同时向蜡烛灯的正上方和周侧同时发光，不需要安装多个LED发光模组，因此结构更加简单，安装更加方便。

附图说明

利用附图对本发明创造作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明创造的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本发明创造一种LED蜡烛灯的第一分解状态示意图。

图2为本发明创造一种LED蜡烛灯的第二分解状态示意图。

图3为本发明创造一种LED蜡烛灯的剖面结构示意图。

图4为用于制成双层电路板的平面导电板的结构示意图。

在图1至图4中包括有：

1——灯头、2——灯座、3——散热座、31——基座体、32——反射体、321——扁平部、322——支撑部、323——对流孔、4——反光片、41——灯珠孔、51——导热基板、511——连接部、512——固定卡槽、52——双层导电板、521——上层焊接区、522——下层焊接区、523——弯折区、524——导电焊盘、525——上LED灯珠、526——下LED灯珠、6——水晶罩、61——锥状部、62——罩沿部、63——弹性插脚、7——主灯罩、71——通孔 。

具体实施方式

结合以下实施例对本发明创造作进一步描述。

本发明创造一种LED蜡烛灯的具体实施方式，如图1至3所示，包括：灯头1、灯座2、驱动器（图中未示）、散热座3、反光片4、LED发光模组、主灯罩7和水晶罩6。

灯头1用于与外界电源连接取电并将电能传递给灯座2，灯座2一端嵌入灯头1中以从灯头1中取电，另一端从散热座3的下端嵌入散热座3中，与散热座3的内腔配合形成容置腔以容置驱动器（即一电路板）。

散热座3是由导热性能较佳的金属材料一体成型而成的中空型材，其下端是中空的基座体31，用于与灯座2配合形成容置腔容置驱动器。基座体31的上方连接有横截面由底端至顶端逐渐收缩的反射体32，反射体32的表面镀设有由高反射率材料制成的第一反射层。LED发光模组装配于反射体32的顶端，LED发光模组顶面装配有上LED灯珠525，LED发光模组的底面装配有下LED灯珠526，从而使得LED发光模组正反两面都能够发光，当然，也还可以采用其他的方式来实现LED发光模组正反两面发光，例如采用透明基板并在基板上固定LED芯片等技术方案，现有技术中存在多种实现双面发光的LED发光模组技术，本领域技术人员可以结合需求灵活选择。

进一步的，本实施例的反射体32是由以散热座3中心轴为旋转轴的旋转曲面体，也即反射体32的表面是一个连续变化的光滑曲面，该旋转曲面体包括扁平部321和连接于扁平部321顶端的支撑部322，扁平部321形状较为扁平（即横截面收缩速率较快），横截面积也更大，反射体32顶端的LED发光模组照射到扁平部321上的光线较多，同时反射角更大，能够将更多的光线发射至LED蜡烛灯的侧面，支撑部322主要作用在于支撑LED发光模组并将LED发光模组抬升一定高度，使得LED发光模组下表面发出的光线的照射范围更大，光线分布更加均匀，因此支撑部322的横截面收缩速率较小（甚至可以制成圆柱状），横截面积也较小，以减少对LED发光模组发出的光线的干扰。需要说明的是，反射体32还可以是其他形状的，例如可以是棱台状，也可以是由多个平面发光面拼接而成的，只要能够将LED发光模组下表面发出的光线反射至LED蜡烛灯的侧面即可。此外，散热座3的反射体32上还开设有对流孔323，对流孔323开设于扁平部321与支撑部322的连接处，由切刀朝向反射体32底面冲切而成，这种开孔方式能够尽可能小的减少对流孔323对光线反射的影响。

具体的，本实施例的LED发光模组包括导热基板51、套设于所述导热基板51上的双层导电板52，双层导电板52由平面导电板弯折而成，导热基板51的底面固定有连接部511，连接部511外表面攻有外螺纹，反射体32的顶端攻有内螺纹，装配时将连接部511螺进反射体32的顶端，这不仅使得装配更加简单，而且导热基板51上的热量能够快速的传导至散热座3上，蜡烛灯整体散热效果更佳。如图4所示，所述平面导电板包括相互电连接的上层焊接区521和下层焊接区522，上层焊接区521和下层焊接区522之间连接有可弯曲形变的弯折区523，具体的，上层焊接区521和下层焊接区522依次包括金属片层、绝缘层和电路层，弯折区523仅包括绝缘层和电路层以便弯曲，在弯折区523弯折时，平面导电板的上层焊接区521贴合于所述导热基板51的顶面，下层焊接区522贴合与所述导热基板51的底面，以形成双层导电板52。加工时，先在平面导电板的上层焊接区521正面焊接上LED灯珠525，在下层焊接区522正面焊接下LED灯珠526，并在平面导电板的背面涂覆上胶水，然后将下层焊接区522对准到导热基板51上的底面并贴合粘紧，然后弯折弯折区523，使得上层焊接区521也对准到导热基板51的顶面并贴合粘紧，即形成了能够双面发光的LED发光模组。进一步的，导热基板51的连接部511开设有引线孔，引线孔贯穿所述导热基板51，上层焊接区521设置有导电焊盘524，导电焊盘524上焊接有导电引线，导电引线穿过所述引线孔延伸至散热座3内部以连接驱动器。这种布线方案不仅使得布线过程更加便捷，而且使得整个蜡烛灯的导电线都被隐藏在散热座3内部加以保护，即避免了导电线外露对光源模块出光的影响，提高美观度，而且提高了整灯在电气上的可靠性。

进一步的，为了避免反射体32反射的光线部分反射至LED发光模组的底面造成浪费，为此在LED发光模组的底面装配有反光片4，反光片4的表面镀设有第二反射层，以将反射体32反射过来的光再反射出去。同时，反光片4上开设有用于容置下LED灯珠526通过的灯珠孔41。

水晶罩6罩设于LED发光模组的顶面，其包括锥状部61和连接于锥状部61下端的罩沿部62，其固定方式是在导热基板51的顶面开设固定卡槽512，同时在水晶罩6的底部设置弹性插脚63，装配时将弹性插脚63插设至固定卡槽512中即可固定水晶罩6；装配完水晶罩6后，在从水晶罩6顶端套入主灯罩7并将主灯罩7螺接至散热座3上，主灯罩7顶部开设有通孔71，该通孔71外径大于锥状部61的外径且小于罩沿部62的外径，因此套入至一定程度后主灯罩7会与水晶罩6卡紧形成紧密结合。本实施例采用水晶罩6与主灯罩7匹配组装的好处是：（1）由LED发光模组顶面发出的光线透光水晶罩6后会形成水晶灯光效果，而侧面的光线则通过主灯罩7向外出射，即满足一些特殊的照明需求，有使得光线分布更加合理；（2）在产品装配过程中，如果需要生产不同的水晶灯光效果的LED蜡烛灯，则仅需要更换水晶罩6即可，不需要更换其他部件；（3）水晶罩6和主灯罩7结构差异比较大，分开制造能够有效提高生产的良率。需要说明的是，由于水晶罩6的结构对光线的折射、反射效果更强，因此照射到水晶罩6上的光线强度需要足够大，而本实施例LED发光模组顶面发出的光直接照射至厚度比较大的水晶罩6，而LED发光模组底面发出的光仅反射体32反射后再经主灯罩7发出，这种搭配使得灯具整体出光更加合理。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明创造的技术方案，而非对本发明创造保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明创造作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明创造的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明创造技术方案的实质和范围。

Claims (12)

1.一种LED蜡烛灯，包括LED发光模组和反射体，其特征是：

LED发光模组顶面和底面双面发光，所述LED发光模组包括导热基板和平面导电板，所述平面导电板包括相互电连接的上层焊接区和下层焊接区，所述上层焊接区和下层焊接区分别固定有LED灯，所述上层焊接区和下层焊接区之间连接有可弯曲形变的弯折区，在弯折区弯折时，所述上层焊接区贴合于所述导热基板的顶面，所述下层焊接区贴合于所述导热基板的底面，从而形成双层导电板；

反射体位于LED发光模组下方，把从LED发光模组底面发出的光线反射至侧方。

2.如权利要求1所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述上层焊接区和下层焊接区依次包括金属片层、绝缘层和电路层，所述弯折区仅包括绝缘层和电路层。

3.如权利要求1所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述导热基板的底面连接有连接部，所述连接部嵌设于所述反射体的顶端。

4.如权利要求3所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述导热基板的连接部开设有引线孔，所述引线孔贯穿所述导热基板，所述上层焊接区设置有导电焊盘，所述导电焊盘上焊接有导电引线，所述导电引线穿过所述引线孔延伸至散热座内部。

5.如权利要求1所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：包括散热座，所述散热座包括所述反射体和连接于所述反射体底端的基座体，所述基座体内部设置有可容纳LED驱动器的容置腔。

6.如权利要求1所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述反射体是以反射体中心轴为旋转轴的旋转曲面体。

7.如权利要求1所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述反射体包括扁平部和连接于扁平部顶端的支撑部，所述扁平部的横截面轴向收缩速率大于所述支撑部的横截面轴向收缩速率，所述轴向收缩速率是指反射体单位距离内横截面的面积变化量。

8.如权利要求7所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述反射体上设置有对流孔，所述对流孔设置于所述扁平部与支撑部的连接处并朝向反射体底面。

9.如权利要求1所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述LED发光模组的底面发光区中，除下LED灯固定区域外其余均设置有第二反射层。

10.如权利要求1所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：还包括水晶灯罩和主灯罩，所述水晶灯罩设于所述LED发光模组的顶面，所述主灯罩罩设于所述反射体的外侧。

11.如权利要求10所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述LED发光模组包括导热基板，所述导热基板顶面设置有固定卡槽，所述水晶罩的底部设置有弹性插脚，所述弹性插脚插设于所述固定卡槽中。

12.如权利要求10所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述主灯罩的底部固定连接于散热器，所述主灯罩的顶部开设有通孔，所述水晶罩包括锥状部和连接与锥状部下端的罩沿部，所述通孔的外径大于所述锥状部的外径且小于所述罩沿部的外径。