CN103951976B - 纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用 - Google Patents

纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用 Download PDF

Info

Publication number
CN103951976B
CN103951976B CN201410218154.8A CN201410218154A CN103951976B CN 103951976 B CN103951976 B CN 103951976B CN 201410218154 A CN201410218154 A CN 201410218154A CN 103951976 B CN103951976 B CN 103951976B
Authority
CN
China
Prior art keywords
sio
solution
preparation
shell particle
paa
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201410218154.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103951976A (zh
Inventor
翁凌
闫利文
刘立柱
李红霞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harbin University of Science and Technology
Original Assignee
Harbin University of Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harbin University of Science and Technology filed Critical Harbin University of Science and Technology
Priority to CN201410218154.8A priority Critical patent/CN103951976B/zh
Publication of CN103951976A publication Critical patent/CN103951976A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103951976B publication Critical patent/CN103951976B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/10Encapsulated ingredients
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B22F1/054Nanosized particles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003Preparatory processes
    • C08G73/1007Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C08G73/1071Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/16Metallic particles coated with a non-metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2301/00Metallic composition of the powder or its coating
    • B22F2301/05Light metals
    • B22F2301/052Aluminium
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2301/00Metallic composition of the powder or its coating
    • B22F2301/25Noble metals, i.e. Ag Au, Ir, Os, Pd, Pt, Rh, Ru
    • B22F2301/255Silver or gold
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2302/00Metal Compound, non-Metallic compound or non-metal composition of the powder or its coating
    • B22F2302/25Oxide
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2302/00Metal Compound, non-Metallic compound or non-metal composition of the powder or its coating
    • B22F2302/35Complex boride, carbide, carbonitride, nitride, oxide or oxynitride
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2302/00Metal Compound, non-Metallic compound or non-metal composition of the powder or its coating
    • B22F2302/45Others, including non-metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • C08K2003/0806Silver
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/001Conductive additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/011Nanostructured additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/20Applications use in electrical or conductive gadgets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用。现有用于制备高储能密度电容器的介电聚合物材料介电常数较低(ε<3),难以满足市场需求。本发明方法包括:采用乙二醇还原法制备多形貌纳米Ag;利用Al2(SO4)3和Na2SiO3的沉淀反应在纳米Ag表面包覆一层Al2(SiO3)3,制备硅酸铝包覆银纳米核壳粒子(Ag/Al2(SiO3)3);以4,4′‑二氨基二苯醚(ODA),均苯四甲酸二酐(PMDA)为原料单体,在Ag/Al2(SiO3)3溶液中聚合生成硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/聚酰胺酸(Ag/Al2(SiO3)3/PAA)溶液;将Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液铺膜并进行热亚胺化处理得到Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜。本发明用于制备嵌入式电容器。

Description

纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用
技术领域:
本发明涉及一种纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用。
背景技术:
电子电路的集成化,对电容器提出了更高的要求,使其向小型化、高容量、低成本、多功能化等方向发展。电容器的性能主要取决于两电极之间的介电材料。要获得高储能密度的电容器,必须研究高储能密度介电材料,提高其介电常数,来制得体积小而储能密度大的电容器。聚合物材料由于具有高储能密度、高击穿场强、低介电损耗以及优良的热稳定性而成为制备储能器件的热门电介质材料。然而,用于制备高储能密度电容器的介电聚合物材料多数介电常数较低(ε < 3),难以满足市场需求。
近年来,基于逾渗理论的0-3型导电粒子/聚合物高介电常数复合材料的研究成为了研究热点。根据逾渗理论,当导电填料含量接近而小于逾渗阈值时,复合材料将展现出比聚合物基体高几个数量级的介电常数。目前,Al、Ag、Ni及炭黑等导电颗粒已经被用来制备导电粒子/聚合物复合材料,此种复合材料具有较高的介电常数,可应用在嵌入式电容器中。但是,Al、Ag等导电粒子,主要产生电子位移极化,产生的消耗以电导损耗为主。当导电粒子的含量过大,达到或超过逾渗阈值时,就会形成导电通路,产生较大的介电损耗。最近有研究者提出在导电填料粒子表面包覆一层绝缘体壳层,形成一种具有核壳结构的新型纳米粒子。采用这种纳米粒子作为填料,可以在保持填料粒子的高导电性的同时,粒子外层的绝缘壳层会在粒子之间形成一层屏障和连续的势垒网,从而能有效阻止填料粒子间导电通路的形成。
Ag是所有金属中导电性最好的材料,电导率可高达6.3×107(Ω·m)-1,此外,Ag纳米粒子具有奇特的纳米特性(即库伦阻塞效应),是制备导体/高聚物介电复合材料的理想填料。Al2(SiO3)3常以Al2O3·3SiO2的形式存在,具有优良的绝缘性,同时与有机物基体相容性较好。聚酰亚胺(PI)作为高聚物基体则具有优异的热稳定性、低介电损耗和易合成加工性等优点。Ag/Al2(SiO3)3/PI纳米复合材料可望将Ag纳米粒子的介电性能,Al2(SiO3)3的绝缘性以及PI基体的力学、热学性能很好的结合起来。因此,探索一种纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法是很有必要的。
发明内容:
本发明的目的是提供一种纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用。
上述的目的通过以下的技术方案实现:
一种纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,
第一步,采用乙二醇还原法制备多形貌纳米Ag;
第二步,利用Al2(SO4)3和Na2SiO3的沉淀反应在纳米Ag表面包覆一层Al2(SiO3)3,制备硅酸铝包覆银纳米核壳粒子(Ag/Al2(SiO3)3);
第三步,以4,4′-二氨基二苯醚(ODA),均苯四甲酸二酐(PMDA)为原料单体,在Ag/Al2(SiO3)3溶液中聚合生成硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/聚酰胺酸(Ag/Al2(SiO3)3/PAA)溶液;
第四步,将Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液铺膜并进行热亚胺化处理得到Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜。
所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步所述的多形貌纳米Ag的制备方法是:在三口瓶中加入0.003mol聚乙烯吡咯烷酮(PVP),再加入20mL 0.3×10-3mol/L的阴离子乙二醇溶液,超声分散10~30min,将溶液加热至150~170℃,搅拌并冷凝回流1h;将20mL浓度为0.1mol/L的AgNO3乙二醇溶液以0.1~0.3mL/min的速度加入上述混合溶液中,滴加完毕后在150~170℃下继续搅拌40~60min,将体系冷却至室温形成含有纳米Ag的溶液,将溶液进行离心分离,用丙酮多次洗涤,得到沉积在离心管底部的纳米Ag。
所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,所述的聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分子量为55000的PVP;所述的阴离子为NaOH、NaCl、KBr中的一种。
所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第二步所述的硅酸铝包覆银纳米核壳粒子(Ag/Al2(SiO3)3)的制备方法是:将第一步所述的纳米Ag溶于去离子水中,超声分散并加热至75℃;将预先配制好的10mL浓度为2.25×10-3mol/L的Al2(SO4)3水溶液与10mL浓度为6.75×10-3mol/L的Na2SiO3水溶液以0.1~0.3mL/min的相同速度滴入纳米Ag水溶液,获得Al2(SiO3) 3与纳米Ag的物质的量之比为0.02:1.00~0.08:1.00,滴加完毕后继续在75℃下超声处理30~90min,将体系冷却至室温后离心分离得到硅酸铝包覆银纳米核壳粒子(Ag/Al2(SiO3)3)。
所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第三步所述的硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/聚酰胺酸(Ag/Al2(SiO3)3/PAA)溶液的制备方法是:将Ag/Al2(SiO3)3加入三口瓶中,再加入50mL N,N-二甲基乙酰胺单体,搅拌并超声分散20min;加入2.74g 4,4′-二氨基二苯醚(ODA)单体至上述混合液中搅拌使其溶解,溶解后分五次加入总量为3.06g的均苯四甲酸二酐(PMDA),直到溶液出现爬杆现象,继续搅拌得到Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液。
所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第三步所述的硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/聚酰胺酸(Ag/Al2(SiO3)3/PAA)溶液的制备中,所述的N,N-二甲基乙酰胺单体与所述的4,4′-二氨基二苯醚(ODA)单体的反应时间为1~12h,所述的反应温度为25℃,所述的Ag/Al2(SiO3)3占PAA的质量分数为2%~10%。
所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第四步所述的将Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液铺膜的具体方法是:采用自动涂膜机将第三步所述的Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液均匀涂覆在玻璃板上;第四步所述的热亚胺化处理的具体方法是:将载有Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的玻璃板放入干燥箱中,进行亚胺化温度为80~350℃,亚胺化时间为4~6h的热亚胺化处理,制得Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜。
一种纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜,其组成包括:基体材料,所述的基体材料与复合薄膜增强材料复合;所述的复合薄膜增强材料为具有核壳结构的硅酸铝包覆银纳米粒子(Ag/Al2(SiO3)3),其中,核部材料为高导电的纳米Ag,壳层材料为绝缘Al2(SiO3)3;所述基体材料为以4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和均苯四甲酸二酐(PMDA)为单体聚合而成的聚酰亚胺(PI)。
一种纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的应用,硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/聚酰亚胺(Ag/Al2(SiO3)3/PI)复合薄膜用于制备嵌入式电容器。
有益效果:
1. 本发明制备的硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/聚酰亚胺(Ag/Al2(SiO3)3/PI)复合薄膜,其中硅酸铝包覆银核壳粒子中,纳米Ag有球状、线状和杆状等多种形貌,能够充分发挥不同形貌纳米Ag在提高复合薄膜介电性能方面的作用。
2. 本发明制备的硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/聚酰亚胺(Ag/Al2(SiO3)3/PI)复合薄膜,在导电粒子Ag核表面包覆一层绝缘的Al2(SiO3)3层,Al2(SiO3)3壳层阻止了相邻Ag粒子之间自由电子的转移,从而阻止了相邻Ag粒子之间导电通路的形成,可有效保证不同电压下Ag粒子上自由电子的大量集聚,同时提高了纳米Ag在PI基体中的相容性,使其在PI基体中分散更加均匀。
3. 本发明制备的硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/聚酰亚胺(Ag/Al2(SiO3)3/PI)复合薄膜,将Ag/Al2(SiO3)3纳米粒子添加到PI基体中,极大地提高了复合薄膜的介电常数的同时维持了较低的介电损耗,本发明制备的Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜,其介电常数为100~300,介电损耗小于0.0035。
4. 本发明制备的硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/聚酰亚胺(Ag/Al2(SiO3)3/PI)复合薄膜,其制备方法简单,制备过程中不需要高温高压和惰性气氛保护等条件,复合薄膜加工性能良好,易脱模,不开裂,适合工业化生产。
具体实施方式:
实施例1:
一种纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,
第一步,采用乙二醇还原法制备多形貌纳米Ag;
第二步,利用Al2(SO4)3和Na2SiO3的沉淀反应在纳米Ag表面包覆一层Al2(SiO3)3,制备硅酸铝包覆银纳米核壳粒子(Ag/Al2(SiO3)3);
第三步,以4,4′-二氨基二苯醚(ODA),均苯四甲酸二酐(PMDA)为原料单体,在Ag/Al2(SiO3)3溶液中聚合生成硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/聚酰胺酸(Ag/Al2(SiO3)3/PAA)溶液;
第四步,将Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液铺膜并进行热亚胺化处理得到Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜。
实施例2:
实施例1所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步所述的乙二醇还原法制备多形貌纳米Ag是将0.3334g聚乙烯吡咯烷酮(PVP)加入250mL三口瓶中,加入20mL浓度为0.3×10-3mol/L的NaOH溶液,超声分散10min,将溶液加热至150℃,搅拌并冷凝回流1小时,将20mL浓度为0.1mol/L的AgNO3乙二醇溶液以0.1mL/min的速度加入混合溶液中,滴加完毕后在150℃下继续搅拌60min,将溶液体系冷却至室温进行离心分离,用丙酮多次洗涤后得到纳米Ag。
实施例3:
实施例1或2所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第二步所述的硅酸铝包覆银纳米核壳粒子(Ag/Al2(SiO3)3)的制备是将第一步所述的纳米Ag 0.1215g溶于去离子水中,超声分散并加热至75℃,将预先配制好的10mL浓度为2.25×10-3mol/L的Al2(SO4)3水溶液与10mL浓度为6.75×10-3mol/L的Na2SiO3水溶液以0.1mL/min的速度滴入纳米Ag水溶液(Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.02:1.00),滴加完毕后继续在75℃下超声处理30min,将体系冷却至室温后离心分离得到硅酸铝包覆银纳米核壳粒子(Ag/Al2(SiO3)3)。
实施例4:
实施例1或2或3所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第三步所述的硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/聚酰胺酸(Ag/Al2(SiO3)3/PAA)溶液的制备方法是称取0.116g的Ag/Al2(SiO3)3于三口瓶中(Ag/Al2(SiO3)3占PAA的质量分数为2%),加入50mL N,N-二甲基乙酰胺,搅拌并超声分散20min,加入2.74g 4,4′-二氨基二苯醚(ODA)搅拌溶解,溶解后分批加入3.06g均苯四甲酸二酐(PMDA),直到溶液出现爬杆现象,继续搅拌得到Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液。
实施例5:
实施例1或2或3或4所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第四步所述的Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备具体过程为,采用自动涂膜机将第三步所述的Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液均匀涂覆在玻璃板上,将载有Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的玻璃板放入干燥箱中进行热亚胺化处理,热处理工艺为:80℃处理1小时,或120℃处理20分钟,或160℃处理20分钟,或200℃处理20分钟,或240℃处理20分钟,或280℃处理20分钟,或320℃处理20分钟,或350℃处理2小时,制得Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜。
实施例6:
实施例1或2或3或4或5所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步多形貌纳米Ag的制备中,阴离子来源为NaOH溶液,超声分散时间为20min,反应温度为160℃,溶液滴加速度为0.2mL/min,反应时间为50min;第二步Ag/Al2(SiO3)3的制备中,Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.04:1.00,溶液滴加速度为0.2mL/min,超声处理时间为60min;第三步Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的制备中,Ag/Al2(SiO3)3占PAA质量分数为4%,单体反应时间为6h;第四步Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备中,热处理工艺为:80℃处理1小时,或120℃处理20分钟,或160℃处理20分钟,或200℃处理20分钟,或240℃处理20分钟,或280℃处理20分钟,或320℃处理20分钟,或350℃处理2小时。
实施例7:
实施例1或2或3或4或5或6所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步多形貌纳米Ag的制备中,阴离子来源为NaOH溶液,超声分散时间为30min,反应温度为170℃,溶液滴加速度为0.3mL/min,反应时间为40min;第二步Ag/Al2(SiO3)3的制备中,Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.06:1.00,溶液滴加速度为0.3mL/min,超声处理时间为90min;第三步Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的制备中,Ag/Al2(SiO3)3占PAA质量分数为6%,单体反应时间为9h;第四步Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备中,热处理工艺为:80℃处理1小时,或120℃处理20分钟,或160℃处理20分钟,或200℃处理20分钟,或240℃处理20分钟,或280℃处理20分钟,或320℃处理20分钟,或350℃处理1小时。
实施例8:
实施例1或2或3或4或5或6或7所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步多形貌纳米Ag的制备中,阴离子来源为NaOH溶液,超声分散时间为20min,反应温度为160℃,溶液滴加速度为0.2mL/min,反应时间为50min;第二步Ag/Al2(SiO3)3的制备中,Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.08:1.00,溶液滴加速度为0.2mL/min,超声处理时间为60min;第三步Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的制备中,Ag/Al2(SiO3)3占PAA质量分数为8%,单体反应时间为12h;第四步Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备中,热处理工艺为:80℃处理1小时,或120℃处理20分钟,或160℃处理20分钟,或200℃处理20分钟,或240℃处理20分钟,或280℃处理20分钟,或320℃处理20分钟,或350℃处理1小时。
实施例9:
实施例1或2或3或4或5或6或7或8所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步多形貌纳米Ag的制备中,阴离子来源为NaOH溶液,超声分散时间为20min,反应温度为160℃,溶液滴加速度为0.2mL/min,反应时间为50min;第二步Ag/Al2(SiO3)3的制备中,Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.02:1.00,溶液滴加速度为0.2mL/min,超声处理时间为60min;第三步Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的制备中,Ag/Al2(SiO3)3占PAA质量分数为10%,单体反应时间为12h;第四步Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备中,热处理工艺为:80℃处理1小时,120℃处理20分钟,160℃处理20分钟,200℃处理20分钟,240℃处理20分钟,280℃处理20分钟,320℃处理20分钟,350℃处理3小时。
实施例10:
实施例1或2或3或4或5或6或7或8或9所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步多形貌纳米Ag的制备中,阴离子来源为NaCl溶液,超声分散时间为10min,反应温度为150℃,溶液滴加速度为0.1mL/min,反应时间为60min;第二步Ag/Al2(SiO3)3的制备中,Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.02:1.00,溶液滴加速度为0.1mL/min,超声处理时间为30min;第三步Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的制备中,Ag/Al2(SiO3)3占PAA质量分数为2%,单体反应时间为3h;第四步Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备中,热处理工艺为:80℃处理1小时,或120℃处理20分钟,或160℃处理20分钟,或200℃处理20分钟,或240℃处理20分钟,或280℃处理20分钟,或320℃处理20分钟,或350℃处理1小时。
实施例11:
实施例1或2或3或4或5或6或7或8或9或10所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步多形貌纳米Ag的制备中,阴离子来源为NaCl溶液,超声分散时间为20min,反应温度为160℃,溶液滴加速度为0.2mL/min,反应时间为50min;第二步Ag/Al2(SiO3)3的制备中,Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.04:1.00,溶液滴加速度为0.2mL/min,超声处理时间为60min;第三步Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的制备中,Ag/Al2(SiO3)3占PAA质量分数为4%,单体反应时间为6h;第四步Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备中,热处理工艺为:80℃处理1小时,或120℃处理20分钟,或160℃处理20分钟,或200℃处理20分钟,或240℃处理20分钟,或280℃处理20分钟,或320℃处理20分钟,或350℃处理2小时。
实施例12:
实施例1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步多形貌纳米Ag的制备中,阴离子来源为NaCl溶液,超声分散时间为30min,反应温度为170℃,溶液滴加速度为0.3mL/min,反应时间为40min;第二步Ag/Al2(SiO3)3的制备中,Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.06:1.00,溶液滴加速度为0.3mL/min,超声处理时间为90min;第三步Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的制备中,Ag/Al2(SiO3)3占PAA质量分数为6%,单体反应时间为9h;第四步Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备中,热处理工艺为:80℃处理1小时,或120℃处理20分钟,或160℃处理20分钟,或200℃处理20分钟,或240℃处理20分钟,或280℃处理20分钟,或320℃处理20分钟,或350℃处理3小时。
实施例13:
实施例1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步多形貌纳米Ag的制备中,阴离子来源为NaCl溶液,超声分散时间为20min,反应温度为160℃,溶液滴加速度为0.2mL/min,反应时间为50min;第二步Ag/Al2(SiO3)3的制备中,Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.08:1.00,溶液滴加速度为0.2mL/min,超声处理时间为60min;第三步Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的制备中,Ag/Al2(SiO3)3占PAA质量分数为8%,单体反应时间为12h;第四步Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备中,热处理工艺为:80℃处理1小时,或120℃处理20分钟,或160℃处理20分钟,或200℃处理20分钟,或240℃处理20分钟,或280℃处理20分钟,或320℃处理20分钟,或350℃处理2小时。
实施例14:
实施例1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12或13所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步多形貌纳米Ag的制备中,阴离子来源为NaCl溶液,超声分散时间为20min,反应温度为160℃,溶液滴加速度为0.2mL/min,反应时间为50min;第二步Ag/Al2(SiO3)3的制备中,Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.02:1.00,溶液滴加速度为0.2mL/min,超声处理时间为60min;第三步Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的制备中,Ag/Al2(SiO3)3占PAA质量分数为10%,单体反应时间为12h;第四步Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备中,热处理工艺为:80℃处理1小时,或120℃处理20分钟,或160℃处理20分钟,200℃处理20分钟,或240℃处理20分钟,或280℃处理20分钟,或320℃处理20分钟,或350℃处理2小时。
实施例15:
实施例1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12或13或14所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步多形貌纳米Ag的制备中,阴离子来源为KBr溶液,超声分散时间为10min,反应温度为150℃,溶液滴加速度为0.1mL/min,反应时间为60min;第二步Ag/Al2(SiO3)3的制备中,Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.02:1.00,溶液滴加速度为0.1mL/min,超声处理时间为30min;第三步Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的制备中,Ag/Al2(SiO3)3占PAA质量分数为2%,单体反应时间为3h;第四步Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备中,热处理工艺为:80℃处理1小时,或120℃处理20分钟,或160℃处理20分钟,或200℃处理20分钟,或240℃处理20分钟,或280℃处理20分钟,或320℃处理20分钟,或350℃处理1小时。
实施例16:
实施例1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12或13或14或15所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步多形貌纳米Ag的制备中,阴离子来源为KBr溶液,超声分散时间为20min,反应温度为160℃,溶液滴加速度为0.2mL/min,反应时间为50min;第二步Ag/Al2(SiO3)3的制备中,Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.04:1.00,溶液滴加速度为0.2mL/min,超声处理时间为60min;第三步Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的制备中,Ag/Al2(SiO3)3占PAA质量分数为4%,单体反应时间为6h;第四步Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备中,热处理工艺为:80℃处理1小时,或120℃处理20分钟,或160℃处理20分钟,或200℃处理20分钟,或240℃处理20分钟,或280℃处理20分钟,或320℃处理20分钟,或350℃处理2小时。
实施例17:
实施例1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12或13或14或15或16所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步多形貌纳米Ag的制备中,阴离子来源为KBr溶液,超声分散时间为30min,反应温度为170℃,溶液滴加速度为0.3mL/min,反应时间为40min;第二步Ag/Al2(SiO3)3的制备中,Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.06:1.00,溶液滴加速度为0.3mL/min,超声处理时间为90min;第三步Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的制备中,Ag/Al2(SiO3)3占PAA质量分数为6%,单体反应时间为9h;第四步Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备中,热处理工艺为:80℃处理1小时,或120℃处理20分钟,或160℃处理20分钟,或200℃处理20分钟,或240℃处理20分钟,或280℃处理20分钟,或320℃处理20分钟,或350℃处理3小时。
实施例18:
实施例1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12或13或14或15或16或17所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步多形貌纳米Ag的制备中,阴离子来源为KBr溶液,超声分散时间为20min,反应温度为160℃,溶液滴加速度为0.2mL/min,反应时间为50min;第二步Ag/Al2(SiO3)3的制备中,Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.08:1.00,溶液滴加速度为0.2mL/min,超声处理时间为60min;第三步Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的制备中,Ag/Al2(SiO3)3占PAA质量分数为8%,单体反应时间为12h;第四步Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备中,热处理工艺为:80℃处理1小时,或120℃处理20分钟,或160℃处理20分钟,或200℃处理20分钟,或240℃处理20分钟,或280℃处理20分钟,或320℃处理20分钟,或350℃处理2小时。
实施例19:
实施例1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12或13或14或15或16或17或18所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,第一步多形貌纳米Ag的制备中,阴离子来源为KBr溶液,超声分散时间为20min,反应温度为160℃,溶液滴加速度为0.2mL/min,反应时间为50min;第二步Ag/Al2(SiO3)3的制备中,Al2(SiO3)3与纳米Ag的物质的量之比为0.02:1.00,溶液滴加速度为0.2mL/min,超声处理时间为60min;第三步Ag/Al2(SiO3)3/PAA溶液的制备中,Ag/Al2(SiO3)3占PAA质量分数为10%,单体反应时间为12h;第四步Ag/Al2(SiO3)3/PI复合薄膜的制备中,热处理工艺为:80℃处理1小时,或120℃处理20分钟,或160℃处理20分钟,或200℃处理20分钟,或240℃处理20分钟,或280℃处理20分钟,或320℃处理20分钟,或350℃处理2小时。
实施例20:
一种利用上述实施例所述的方法制备的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜,其组成包括:基体材料,所述的基体材料与复合薄膜增强材料复合;所述的复合薄膜增强材料为具有核壳结构的硅酸铝包覆银纳米粒子(Ag/Al2(SiO3)3),其中,核部材料为高导电的纳米Ag,壳层材料为绝缘Al2(SiO3)3;所述基体材料为以4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和均苯四甲酸二酐(PMDA)为单体聚合而成的聚酰亚胺(PI)。
实施例21:
一种利用实施例20所述的纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜的应用,纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜用于制备嵌入式电容器。

Claims (3)

1.一种纳米核壳粒子/ 聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,其特征是:
第一步,采用乙二醇还原法制备多形貌纳米Ag ;
第二步,利用Al2(SO4)3和Na2SiO3的沉淀反应在纳米Ag 表面包覆一层Al2(SiO3)3,制备硅酸铝包覆银纳米核壳粒子Ag/Al2(SiO3)3
第三步,以4,4′- 二氨基二苯醚ODA、均苯四甲酸二酐PMDA 为原料单体, 在Ag/Al2(SiO3)3溶液中聚合生成硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/ 聚酰胺酸Ag/Al2(SiO3)3/PAA 溶液;
第四步,将Ag/Al2(SiO3)3/PAA 溶液铺膜并进行热亚胺化处理得到Ag/Al2(SiO3)3/PI 复合薄膜;
第一步所述的多形貌纳米Ag 的制备方法是:在三口瓶中加入0.003mol 聚乙烯吡咯烷酮PVP,再加入20mL 0.3×10-3mol/L 的阴离子乙二醇溶液,超声分散10~30min,将溶液加热至150~170℃,搅拌并冷凝回流1h ;将20mL 浓度为0.1mol/L 的AgNO3乙二醇溶液以0.1~0.3mL/min 的速度加入上述混合溶液中,滴加完毕后在150~170℃下继续搅拌40~60min,将体系冷却至室温形成含有纳米Ag 的溶液,将溶液进行离心分离,用丙酮多次洗涤,得到沉积在离心管底部的纳米Ag;
第三步所述的硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/ 聚酰胺酸Ag/Al2(SiO3)3/PAA 溶液的制备方法是:将Ag/Al2(SiO3)3加入三口瓶中,再加入50mL N,N- 二甲基乙酰胺溶剂,搅拌并超声分散20min ;加入2.74g 4,4′-二氨基二苯醚ODA 单体至上述混合液中搅拌使其溶解,溶解后分五次加入总量为3.06g 的均苯四甲酸二酐PMDA,直到溶液出现爬杆现象,继续搅拌得到Ag/Al2(SiO3)3/PAA 溶液;
第三步所述的硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/ 聚酰胺酸Ag/Al2(SiO3)3/PAA 溶液的制备中,均苯四甲酸二酐PMDA单体与4,4′- 二氨基二苯醚ODA 单体的反应时间为1~12h,所述的反应温度为25℃,所述的Ag/Al2(SiO3)3占PAA 的质量分数为2%~10%;
第四步所述的将Ag/Al2(SiO3)3/PAA 溶液铺膜的具体方法是:采用自动涂膜机将第三步所述的Ag/Al2(SiO3)3/PAA 溶液均匀涂覆在玻璃板上;第四步所述的热亚胺化处理的具体方法是:将载有Ag/Al2(SiO3)3/PAA 溶液的玻璃板放入干燥箱中,进行亚胺化温度为80~350℃,亚胺化时间为4~6h 的热亚胺化处理,制得Ag/Al2(SiO3)3/PI 复合薄膜;
纳米核壳粒子/ 聚酰亚胺复合薄膜,其组成包括:基体材料,所述的基体材料与复合薄膜增强材料复合;所述的复合薄膜增强材料为具有核壳结构的硅酸铝包覆银纳米粒子Ag/Al2(SiO3)3,其中,核部材料为高导电的纳米Ag,壳层材料为绝缘Al2(SiO3)3;所述基体材料为以4,4′- 二氨基二苯醚ODA 和均苯四甲酸二酐PMDA 为单体聚合而成的聚酰亚胺PI;
硅酸铝包覆银纳米核壳粒子/ 聚酰亚胺Ag/Al2(SiO3)3/PI 复合薄膜用于制备嵌入式电容器。
2.根据权利要求1 所述的纳米核壳粒子/ 聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,其特征是:所述的聚乙烯吡咯烷酮PVP 为分子量为55000 的PVP ;所述的阴离子为NaOH、NaCl、KBr中的一种。
3.根据权利要求1 所述的纳米核壳粒子/ 聚酰亚胺复合薄膜的制备方法,其特征是:第二步所述的硅酸铝包覆银纳米核壳粒子Ag/Al2(SiO3)3的制备方法是:将第一步所述的纳米Ag 溶于去离子水中,超声分散并加热至75℃ ;将预先配制好的10mL 浓度为2.25×10-3mol/L 的Al2(SO4)3水溶液与10mL 浓度为6.75×10-3mol/L 的Na2SiO3水溶液以0.1~0.3mL/min 的相同速度滴入纳米Ag 水溶液,获得Al2(SiO3) 3与纳米Ag 的物质的量之比为0.02:1.00~0.08:1.00,滴加完毕后继续在75℃下超声处理30~90min,将体系冷却至室温后离心分离得到硅酸铝包覆银纳米核壳粒子Ag/Al2(SiO3)3
CN201410218154.8A 2014-05-22 2014-05-22 纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用 Expired - Fee Related CN103951976B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410218154.8A CN103951976B (zh) 2014-05-22 2014-05-22 纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410218154.8A CN103951976B (zh) 2014-05-22 2014-05-22 纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103951976A CN103951976A (zh) 2014-07-30
CN103951976B true CN103951976B (zh) 2016-09-14

Family

ID=51329342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410218154.8A Expired - Fee Related CN103951976B (zh) 2014-05-22 2014-05-22 纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103951976B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106001583B (zh) * 2016-06-28 2018-02-27 北京化工大学常州先进材料研究院 一种纳米银线的制备方法
CN107501549A (zh) * 2017-06-22 2017-12-22 莱芜中天绝缘材料有限公司 一种纳米氧化铝掺杂聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN107916090B (zh) * 2017-11-03 2020-07-28 浙江福斯特新材料研究院有限公司 一种低模量、高粘结能力的热塑性聚酰亚胺组合物及其应用和制备方法
CN111171379B (zh) * 2020-01-14 2021-07-27 哈尔滨理工大学 球状Ag@T-ZnOw粉体的制备方法以及制备高介电聚合物复合薄膜的方法和应用
CN111618312B (zh) * 2020-04-28 2022-11-08 哈尔滨理工大学 棒状Ag粉体的制备方法及棒状Ag@BST核壳粒子的制备方法和应用
CN113861596B (zh) * 2021-09-01 2023-03-07 哈尔滨理工大学 一种高介电常数低介电损耗的聚偏氟乙烯基复合薄膜及其制备方法和应用

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103639423A (zh) * 2013-12-27 2014-03-19 哈尔滨理工大学 硅酸铝包覆银纳米核壳粒子及制备方法和用途
CN103755958A (zh) * 2014-01-14 2014-04-30 武汉大学 一种聚酰亚胺/钛酸铜钙包覆银纳米颗粒复合材料的制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103639423A (zh) * 2013-12-27 2014-03-19 哈尔滨理工大学 硅酸铝包覆银纳米核壳粒子及制备方法和用途
CN103755958A (zh) * 2014-01-14 2014-04-30 武汉大学 一种聚酰亚胺/钛酸铜钙包覆银纳米颗粒复合材料的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103951976A (zh) 2014-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103951976B (zh) 纳米核壳粒子/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用
Chen et al. Enhanced breakdown strength of aligned-sodium-titanate-nanowire/epoxy nanocomposites and their anisotropic dielectric properties
Wu et al. Electrically insulated epoxy nanocomposites reinforced with synergistic core–shell SiO2@ MWCNTs and montmorillonite bifillers
Ying et al. Tailoring highly ordered graphene framework in epoxy for high-performance polymer-based heat dissipation plates
Du et al. Enhancing the heat transfer efficiency in graphene–epoxy nanocomposites using a magnesium oxide–graphene hybrid structure
CN103849008B (zh) 杂化颗粒、聚合物基复合材料及其制备方法与应用
Zhou et al. Fabrication, thermal, and dielectric properties of self-passivated Al/epoxy nanocomposites
Yu et al. Constructing of strawberry-like core-shell structured Al2O3 nanoparticles for improving thermal conductivity of nitrile butadiene rubber composites
CN103275488B (zh) 聚酰亚胺高介电复合材料及其制备方法
Kausar Electromagnetic interference shielding of polyaniline/Poloxalene/carbon black composite
CN104987717A (zh) 一种具有超级电容特性的聚酰亚胺基材料及制备方法
Salehirad et al. Synthesis and characterization of functionalized Fe3O4/boron nitride as magnetically alignable 2D-nanofiller to improve the thermal conductivity of epoxy nanocomposites
CN104211962A (zh) 一种高介电聚酰亚胺复合材料及其制备方法
Yang et al. Flexible h-BN/fluorinated poly (arylene ether nitrile) fibrous composite film with low dielectric constant and high thermal conductivity fabricated via coaxial electrospinning hot-pressing technique
CN104788676A (zh) 低介电常数聚酰亚胺/多层氧化石墨烯复合薄膜的制备方法
Zhou et al. Effect of coupling agents on the dielectric properties of aluminum particles reinforced epoxy resin composites
Zhu et al. Mechanism of greatly increasing dielectric constant at lower percolation thresholds for epoxy resin composites through building three-dimensional framework from polyvinylidene fluoride and carbon nanotubes
Zhou et al. Optimising the dielectric property of carbon nanotubes/P (VDF‐CTFE) nanocomposites by tailoring the shell thickness of liquid crystalline polymer modified layer
Zhao et al. Metal-organic frameworks filled epoxy composites: exploring new chances for low-κ polymer dielectrics
Xu et al. Multifunctional waterborne polyurethane nanocomposite films with remarkable electromagnetic interference shielding, electrothermal and solarthermal performances
Sima et al. Cactus-like double-oriented magnetic SiC and BN networks leading to simultaneously enhanced dielectric strength and thermal conductivity of epoxy composites
CN109776832B (zh) 三层结构树脂基复合材料及其应用
Shi et al. Implementation of epoxy resin composites filled with copper nanowire-modified boron nitride nanosheets for electronic device packaging
Liu et al. Pea-pod-like carbon microspheres encapsulated by graphene-like carbon nitride for enhanced thermal conductivity in polyimide films
Han et al. A porous GO/PI coating prepared via breath figure method: low dielectric constant with improved mechanical and water resistance properties

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160914

Termination date: 20190522