CN103900735B - 一种获取温度响应曲线的方法、装置及控制系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种获取温度响应曲线的方法、装置及控制系统，属于计算机领域。所述控制系统括：控制模块、加热模块和测量模块，所述控制模块与所述加热模块相连，所述加热模块传递热量给待测量的热敏感元器件，所述测量模块与所述待测量的热敏感元器件相连；所述控制模块，用于根据待测量的热源的工作描述信息，控制所述加热模块模拟所述待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使所述加热模块产生热量并传递给所述待测量的热敏感元器件；所述测量模块，用于测量所述待测量的热敏感元器件的温度指标，根据所述温度指标获取所述待测量的热敏感元器件受所述待测量的热源影响的温度响应曲线。本发明提高获取温度响应曲线的精度。
Description
技术领域
本发明涉及计算机领域，特别涉及一种获取温度响应曲线的方法、装置及控制系统。
背景技术
随着电子产品的体积越来越小，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的产品功能越来越多样，使得PCB板上集成的元器件越来越多，PCB中的热源对PCB上的热敏感元器件的影响越来越大，其中，PCB板上的热源可以为CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、PA(Power Amplifier，功率放大器)和/或内存等。
其中，目前可以测量出PCB板中的热敏感元器件受热源影响的温度响应曲线，如此在设计、生产和调试PCB阶段，技术人员可以根据测得的温度响应曲线采取相应措施来减少热源对热敏感元器件的影响，但是目前测量的热敏感元器件受热源影响的温度响应曲线的精度都较低。
发明内容
为了提高获取热敏感元器件受热源影响的温度响应曲线的精度，本发明提供了一种获取温度响应曲线的方法、装置及控制系统。所述技术方案如下：
一种控制系统，所述控制系统包括：
控制模块、加热模块和测量模块，所述控制模块与所述加热模块相连，所述加热模块传递热量给待测量的热敏感元器件，所述测量模块与所述待测量的热敏感元器件相连；
所述控制模块，用于根据待测量的热源的工作描述信息，控制所述加热模块模拟所述待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使所述加热模块产生热量并传递给所述待测量的热敏感元器件，所述待测量的热源包括处于工作状态并产生热量的元器件；
所述测量模块，用于测量所述待测量的热敏感元器件的温度指标，根据所述温度指标获取所述待测量的热敏感元器件受所述待测量的热源影响的温度响应曲线。
所述预设时间包括多个预设时间段，所述待测量的热源的工作描述信息包括所述待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率；
所述控制模块，用于根据所述待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率，控制所述加热模块模拟所述待测量的热源在各预设时间段内的工作过程，以使所述加热模块在各预设时间段内产生温度不同的热量并传递给所述待测量的热敏感元器件。
所述加热模块和所述待测量的热敏感元器件焊接在所述印刷电路板的正反面上，所述加热模块和所述待测量的热敏感元器件之间的距离大于零且小于或等于一百毫米。
所述加热模块与所述待测量的热敏感元器件通过导热媒介相连，所述加热模块通过所述导热媒介传递产生的热量给所述待测量的热敏感元器件。
所述导热媒介包括金属或合金。
一种通过所述的控制系统获取温度响应曲线的方法，所述方法包括：
根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟所述待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使所述加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，所述待测量的热源包括处于工作状态并产生热量的元器件；
测量所述待测量的热敏感元器件的温度指标，根据所述温度指标获取所述待测量的热敏感元器件受所述待测量的热源影响的温度响应曲线。
所述预设时间包括多个预设时间段，所述待测量的热源的工作描述信息包括所述待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率；
所述根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟所述待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使所述加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，包括：
根据待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率，控制加热模块模拟所述待测量的热源在各预设时间段内的工作过程，以使所述加热模块在各预设时间段内产生温度不同的热量并传递给所述待测量的热敏感元器件。
一种通过所述的控制系统获取温度响应曲线的装置，所述装置包括：
控制单元，用于根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟所述待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使所述加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，所述待测量的热源包括处于工作状态并产生热量的元器件；
获取单元，用于测量所述待测量的热敏感元器件的温度指标，根据所述温度指标获取所述待测量的热敏感元器件受所述待测量的热源影响的温度响应曲线。
所述预设时间包括多个预设时间段，所述待测量的热源的工作描述信息包括所述待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率；
所述控制单元，用于根据待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率，控制加热模块模拟所述待测量的热源在各预设时间段内的工作过程，以使所述加热模块在各预设时间段内产生温度不同的热量并传递给所述待测量的热敏感元器件。
在本发明实施例中，根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，测量待测量的热敏感元器件的温度指标，根据测量的温度指标获取待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线。其中，根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟待测量的热源在预设时间内的工作过程，使得测量场景更接近待测量的热源真实的发热过程，测量的待测量的热敏感元器件的温度指标越真实，从而根据待测量的热敏元器件的温度指标获取的待测量的热源对待测量的热敏感元器件的温度响应曲线的精度就越高，因而提高了待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线的精度。
附图说明
图1是本发明实施例1提供的一种控制系统结构示意图；
图2是本发明实施例2提供的一种获取温度响应曲线的方法流程图；
图3是本发明实施例3提供的一种获取温度响应曲线的方法流程图；
图4是本发明实施例4提供的一种获取温度响应曲线的装置结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例1
参见图1，本发明实施例提供了一种控制系统，包括：
控制模块1、加热模块2和测量模块3，控制模块1与加热模块2相连，加热模块2传递热量给待测量的热敏感元器件，测量模块3与待测量的热敏感元器件相连；
控制模块1，用于根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块2模拟待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使加热模块2产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，待测量的热源包括处于工作状态并产生热量的元器件；
测量模块3，用于测量待测量的热敏感元器件的温度指标，根据测量的温度指标获取待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线。
其中，待测量的热源和待测量的热敏感元器件可以位于同一PCB中。
其中，待测量的热源的工作描述信息用于描述待测量的热源在预设时间内的工作过程。
进一步地，控制模块1，还用于获取待测量的热源的工作描述信息。
其中，控制模块1可以接收用户输入的待测量的热源的工作描述信息。
其中,用户可以根据PCB中的待测量的热源在预设时间内工作的工作过程，获取待测量的热源在预设时间内工作的工作描述信息，如果需要测量PCB中的某热敏感元器件受某热源影响的温度响应曲线时，用户可以将该热敏感元器件作为待测量的热敏感元器件，将该热源作为待测量的热源，将待测量的热源的工作描述信息输入给控制模块1。
其中，在本发明实施例中，控制模块1根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块2模拟待测量的热源在预设时间内的发热过程，使得测量场景更贴近真实的待测量的热源的工作场景，如此使得测量模块3测量的待测量的热敏感元器件的温度指标越准确，从而根据待测量的热敏元器件的温度指标获取待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线，可以提高获取的温度响应曲线的精度。
其中，测量模块3在预设时间内实时地对待测量的热敏感元器件进行测量，得到待测量的热敏感元器件的温度指标，该温度指标包括待测量的热敏感元器件的温度和测量时间，根据待测量的热敏感元器件的温度和测量时间绘制出以测量时间和温度为两个维度的温度响应曲线。
其中，预设时间包括多个预设时间段，待测量的热源的工作描述信息包括待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率。
其中，待测量的热源在工作时，其身的耗散功率用于产生热量并将该热量向其周围的元器件进行扩散。
控制模块1，用于根据待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率，控制加热模块2模拟待测量的热源在各预设时间段内的工作过程，以使加热模块2在各预设时间段内产生温度不同的热量并传递给待测量的热敏感元器件。
其中，在本发明实施例中，待测量的热源包括PCB中处于工作状态并产生热量的元器件；例如，待测量的热敏感元器件可以包括PCB板上的CPU、PA、PMU(Power ManagementUnited，电源管理单元)和/或内存等，这些元器件在PCB上工作时会产生热量向其周围的元器件扩散。
例如，假设待测量的热源为PA，PA在预设时间内的通话过程可以分为两个预设时间段，分别为第一预设时间段和第二预设时间段，PA在第一预设时间段内进行开启并以最大功率发射过程，以及在第二预设时间段内功率下降到一个固定功率维持不变并在第二预设时间段内以该固定功率进行通话过程，所以在本发明实施例中，待测量的热源的工作描述信息可以包括待测量的热源在第一预设时间段内工作的第一耗散功率，以及在第二预设时间段内工作的第二耗散功率。
控制模块1根据待测量的热源在第一预设时间段内工作的第一耗散功率，控制加热模块2以第一耗散功率进行工作，以使加热模块2实现模拟待测量的热源在第一预设时间段内的工作过程，根据待测量的热源在第二预设时间段内工作的第二耗散功率，控制加热模块2以第二耗散功率进行工作，以使加热模块2实现模拟待测量的热源在第二预设时间段内的工作过程。
其中，在第一预设时间段内，加热模块2模拟待测量的热源在第一预设时间段内的工作过程，并产生热量传递给待测量的热敏感元器件，测量模块3在第一预设时间段内实时测量待测量的热敏感元器件的第一温度指标；在第二预设时间段内，加热模块2模拟待测量的热源在第二预设时间段内的工作过程，并产生热量传递给待测量的热敏感元器件，测量模块3在第二预设时间段内实时测量待测量的热敏感元器件的第二温度指标；测量模块3根据在第一预设时间段内实时测量的待测量的热敏感元器件的第一温度指标以及在第二预设时间段内实时测量的待测量的热敏元器件的第二温度指标，获取待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线。
其中，加热模块2和待测量的热敏感元器件可以焊接在PCB的正反面上，且加热模块2与待测量的热敏感元器件之间的距离大于零且小于或等于100毫米。
优选的，加热模块2与待测量的热敏感元器件之间的距离可以为5毫米、8毫米、10毫米、12毫米、15毫米、20毫米、40毫米、60毫米、80毫米、100毫米等。
其中，加热模块2与待测量的热敏感元器件可以通过导热媒介相连，加热模块2通过该导热媒介传递产生的热量给待测量的热敏感元器件。
其中，导热媒介可以包括金属或合金。
其中，在本发明实施例中，加热模块2与待测量的热敏感元器件可以通过金属或合金相连，金属和合金的导热率较高，加热模块2产生的热量能够通过金属或合金迅速地传递到待测量的热敏感元器件，使得测量场景更进一步地贴近待测量的热源工作的真实场景，测量模块3测量的待测量的热敏感元器件的温度指标越准确，从而根据待测量的热敏元器件的温度指标获取待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线，进一步地提高了获取的温度响应曲线的精度。
在本发明实施例中，控制系统包括控制模块、加热模块和测量模块，控制模块与加热模块相连，加热模块传递热量给待测量的热敏感元器件，测量模块与待测量的热敏感元器件相连，控制模块根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟待测量的热源在预设时间内的工作过程，加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，测量模块测量待测量的热敏感元器件的温度指标，根据测量的温度指标获取待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线。其中，控制模块根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟待测量的热源在预设时间内的工作过程，使得测量场景更接近待测量的热源真实的发热过程，测量模块测量的待测量的热敏感元器件的温度指标越准确，从而根据待测量的热敏元器件的温度指标获取的待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线的精度就越高，因而提高了待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线的精度。
实施例2
参见图2，本发明实施例提供了一种通过实施例1所示的控制系统获取温度响应曲线的方法，包括：
步骤101：根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，待测量的热源包括处于工作状态并产生热量的元器件；
步骤102：测量待测量的热敏感元器件的温度指标，根据测量的温度指标获取待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线。
在本发明实施例中，根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，测量待测量的热敏感元器件的温度指标，根据测量的温度指标获取待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线。其中，根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟待测量的热源在预设时间内的工作过程，使得测量场景更接近待测量的热源真实的发热过程，测量的待测量的热敏感元器件的温度指标越真实，从而根据待测量的热敏元器件的温度指标获取的待测量的热源对待测量的热敏感元器件的温度响应曲线的精度就越高，因而提高了待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线的精度。
实施例3
在实施例2的基础之上，本发明实施例提供了一种通过实施例1所示的控制系统获取温度响应曲线的方法，参见图3，该方法包括：
步骤201：控制模块获取待测量的热源的工作描述信息，该工作描述信息用于描述待测量的热源在预设时间内的工作过程；
其中，待测量的热源包括处于工作状态并产生热量的元器件；控制模块可以接收用户输入的待测量的热源的工作描述信息。
其中，用户可以根据PCB中的待测量的热源在预设时间内工作的工作过程，获取待测量的热源在预设时间内工作的工作描述信息，如果需要测量PCB中的热源对热敏感元器件的温度响应曲线时，用户可以将该热敏感元器件作为待测量的热敏感元器件，将待测量的热源的工作描述信息输入给控制模块。
其中，预设时间包括多个预设时间段，待测量的热源的工作描述信息包括待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率。
其中，在本发明实施例中，待测量的热源可以为PCB中处于工作状态并产生热量的元器件；例如，待测量的热敏感元器件可以包括PCB板上的CPU、PA、PMU和/或内存等。
例如，假设待测量的热源为PA，PA在预设时间内的通话过程可以分为两个预设时间段，分别为第一预设时间段和第二预设时间段，PA在第一预设时间段内进行开启并以最大功率发射过程，以及在第二预设时间段内功率下降到一个固定功率维持不变并在第二预设时间段内以该功率进行通话，所以在本发明实施例中，用户可以根据在PCB中待测量的热源在预设时间内的工作过程，获取待测量的热源的工作描述信息可以包括待测量的热源在第一预设时间段内工作的第一耗散功率，以及在第二预设时间段内工作的第二耗散功率。
步骤202：控制模块根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟待测量的热源在预设时间内的工作过程；
具体地，控制模块根据待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率，控制加热模块模拟待测量的热源在各预设时间段内的工作过程。
其中，在各预设时间段内控制模块的控制下，加热模块会在各预设时间段内产生温度不同的热量。
例如，控制模块根据待测量的热源在第一预设时间段内工作的第一耗散功率，控制加热模块以第一耗散功率进行工作，以使加热模块实现模拟待测量的热源在第一预设时间段内的工作过程，根据待测量的热源在第二预设时间段内工作的第二耗散功率，控制加热模块以第二耗散功率进行工作，以使加热模块实现模拟待测量的热源在第二预设时间段内的工作过程。
步骤203：加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件；
其中，加热模块与待测量的热敏感元器件可以通过导热媒介相连，加热模块可以通过该导热媒介传递产生的热量给待测量的热敏感元器件。
其中，导热媒介可以包括金属或合金。
例如，在第一预设时间段内，加热模块模拟待测量的热源在第一预设时间段内的工作过程，并产生热量传递给待测量的热敏感元器件；在第二预设时间段内，加热模块模拟待测量的热源在第二预设时间段内的工作过程，并产生热量传递给待测量的热敏感元器件。
步骤204：测量模块测量待测量的热敏感元器件的温度指标，根据测量的温度指标获取待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线。
其中，测量模块在预设时间内实时地对待测量的热敏感元器件进行测量，得到待测量的热敏感元器件的温度指标，该温度指标包括待测量的热敏感元器件的温度和测量时间，根据待测量的热敏感元器件的温度和测量时间绘制出以测量时间和温度为两个维度的温度响应曲线。
例如，在第一预设时间段内，测量模块测量待测量的热敏感元器件的第一温度指标；在第二预设时间段内，测量模块测量待测量的热敏感元器件的第二温度指标；然后，测量模块根据待测量的热敏感元器件的第一温度指标和第二温度指标，获取待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线。
在本发明实施例中，根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟待测量的热源在预设时间内的工作过程，加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，测量待测量的热敏感元器件的温度指标，根据测量的温度指标获取待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线。其中，控制模块根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟待测量的热源在预设时间内的工作过程，使得测量场景更接近待测量的热源真实的发热过程，测量模块测量的待测量的热敏感元器件的温度指标越真实，从而根据待测量的热敏元器件的温度指标获取的待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线的精度就越高，因而提高了待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线的精度。
实施例4
参见图4，本发明实施例提供了一种通过实施例1所示的控制系统获取温度响应曲线的装置，包括：
控制单元301，用于根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟所述待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使所述加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，所述待测量的热源包括处于工作状态并产生热量的元器件；
获取单元302，用于测量所述待测量的热敏感元器件的温度指标，根据所述温度指标获取所述待测量的热敏感元器件受所述待测量的热源影响的温度响应曲线。
其中，所述预设时间包括多个预设时间段，所述待测量的热源的工作描述信息包括所述待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率；
所述控制单元301，用于根据待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率，控制加热模块模拟所述待测量的热源在各预设时间段内的工作过程，以使所述加热模块在各预设时间段内产生温度不同的热量并传递给所述待测量的热敏感元器件。
在本发明实施例中，根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，测量待测量的热敏感元器件的温度指标，根据测量的温度指标获取待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线。其中，根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟待测量的热源在预设时间内的工作过程，使得测量场景更接近待测量的热源真实的发热过程，测量的待测量的热敏感元器件的温度指标越真实，从而根据待测量的热敏元器件的温度指标获取的待测量的热源对待测量的热敏感元器件的温度响应曲线的精度就越高，因而提高了待测量的热敏感元器件受待测量的热源影响的温度响应曲线的精度。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种控制系统，其特征在于，所述控制系统包括：
控制模块、加热模块和测量模块，所述控制模块与所述加热模块相连，所述加热模块传递热量给待测量的热敏感元器件，所述测量模块与所述待测量的热敏感元器件相连；
所述控制模块，用于根据待测量的热源的工作描述信息，控制所述加热模块模拟所述待测量的热源在多个预设时间段中的各预设时间段内的工作过程，以使所述加热模块在各预设时间段内产生不同的热量并传递给所述待测量的热敏感元器件，所述待测量的热源包括处于工作状态并产生热量的元器件；
所述测量模块，用于测量所述待测量的热敏感元器件的温度指标，根据所述温度指标获取所述待测量的热敏感元器件受所述待测量的热源影响的温度响应曲线。
2.如权利要求1所述的控制系统，其特征在于，所述待测量的热源的工作描述信息包括所述待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率；
所述控制模块，用于根据所述待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率，控制所述加热模块模拟所述待测量的热源在各预设时间段内的工作过程，以使所述加热模块在各预设时间段内产生温度不同的热量并传递给所述待测量的热敏感元器件。
3.如权利要求1或2所述的控制系统，其特征在于，所述加热模块和所述待测量的热敏感元器件焊接在印刷电路板的正反面上，所述加热模块和所述待测量的热敏感元器件之间的距离大于零且小于或等于一百毫米。
4.如权利要求1或2所述的控制系统，其特征在于，所述加热模块与所述待测量的热敏感元器件通过导热媒介相连，所述加热模块通过所述导热媒介传递产生的热量给所述待测量的热敏感元器件。
5.如权利要求4所述的控制系统，其特征在于，所述导热媒介包括金属。
6.如权利要求5所述的控制系统，其特征在于，所述金属为合金。
7.一种通过如权利要求1至6任一项权利要求所述的控制系统获取温度响应曲线的方法，其特征在于，所述方法包括：
根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟所述待测量的热源在多个预设时间段中的各预设时间段内的工作过程，以使所述加热模块在各预设时间段内产生不同的热量并传递给待测量的热敏感元器件，所述待测量的热源包括处于工作状态并产生热量的元器件；
测量所述待测量的热敏感元器件的温度指标，根据所述温度指标获取所述待测量的热敏感元器件受所述待测量的热源影响的温度响应曲线。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述待测量的热源的工作描述信息包括所述待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率；
所述根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟所述待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使所述加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，包括：
根据待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率，控制加热模块模拟所述待测量的热源在各预设时间段内的工作过程，以使所述加热模块在各预设时间段内产生温度不同的热量并传递给所述待测量的热敏感元器件。
9.一种获取温度响应曲线的装置，其特征在于，所述装置包括：
控制单元，用于根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟所述待测量的热源在多个预设时间段中的各预设时间段内的工作过程，以使所述加热模块在各预设时间段内产生不同的热量并传递给待测量的热敏感元器件，所述待测量的热源包括处于工作状态并产生热量的元器件；
获取单元，用于测量所述待测量的热敏感元器件的温度指标，根据所述温度指标获取所述待测量的热敏感元器件受所述待测量的热源影响的温度响应曲线。
10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述待测量的热源的工作描述信息包括所述待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率；
所述控制单元，用于根据待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率，控制加热模块模拟所述待测量的热源在各预设时间段内的工作过程，以使所述加热模块在各预设时间段内产生温度不同的热量并传递给所述待测量的热敏感元器件。
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