CN103865153B - 一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法 - Google Patents

一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，属于包装板材加工技术领域。该制备方法选用合成多孔硅酸钙粉体为主要材料，将其经过干燥、成核能力的减弱和抗氧性能的提高、表面的硅烷偶联剂改性、表面的自组装、润滑改性后制备成合成多孔硅酸钙改性粉体，然后将合成多孔硅酸钙改性粉体与聚乙烯经过热切双阶挤出机和板材成型挤出机生产线制备成合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材。由本发明制备的合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材具有密度低、强度高、保温、隔音和高吸附性等特点。本发明制备方法工艺简单，设备要求低，操作控制方便，易于实现工业化生产，无需特殊设备。

Description

一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法
技术领域
本发明涉及一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，属于包装板材加工技术领域。
背景技术
聚乙烯包装板材广泛应用在建筑外墙、钢铁防护、食品、船运等相关领域，显示出巨大的使用价值和经济价值。目前，聚乙烯包装板材的常见填充材料为碳酸钙、硅酸钙、二氧化硅、二氧化钛和高岭土等无机填料。这些无机填料通常为实心的球形粒子，密度均在2.0g/cm3以上，目数分为400目-3000目不等。无机填料填充聚乙烯包装板材不仅可以有效降低成本，还可以增加聚乙烯包装板材的抗冲击性能。然而，实心的球形无机填料大幅度增加了产品的密度，增加了其在实际应用过程中的施工难度，限制聚乙烯包装板材的应用量和领域。
近年来，大唐国际内蒙古再生资源公司以高铝粉煤灰为原料，采用碱法工艺成功提取氧化铝产品，并将其副产物硅酸钠与石灰乳反应制备出合成多孔硅酸钙粉体。该粉体是一种白色粉末状颗粒，其主要化学成分为：SiO238％-39％，CaO39％-41％，烧失量12％-16％，分子式：CaSiO3·nH2O，粉体真密度1.1-1.3g/cm3，体积密度0.2-0.4g/cm3，平均粒径1-3μm，吸油值160-280g/100g，pH9-11，无毒无味，不溶于水、酒精和碱溶液，能溶于酸中。相比传统的无机填料，合成多孔硅酸钙粉体内部及表面呈空隙发育，粉体表观呈现蜂窝状聚集体特征，是一种呈聚集体的蓬松多孔结构性无机粉体材料，展现出介孔效应、羟基效应、纳米效应和较强的羟基持有能力，这些赋予粉体堆积密度小、质软且轻、高比表面积、低磨耗值、弱负电荷强度以及较高的吸油吸水性等特性。因此，将合成多孔硅酸钙粉体填充聚乙烯包装板材将避免传统无机填料填充后的问题，同时使板材具有密度低、强度高、保温、隔音和高吸附性等特点。
然而，在将合成多孔硅酸钙粉体与聚乙烯进行熔融共混和板材生产的实际过程中，我们发现合成多孔硅酸钙粉体存在高摩擦系数、高结晶成核能力、高吸附性以及低导热系数等四个方面的问题，导致其难以与聚乙烯进行熔融共混制备复合材料。合成多孔硅酸钙粉体的介孔效应、羟基效应和纳米效应是导致这些问题的主要因素。而且，现有的粉体改性技术和方法无法同时解决合成多孔硅酸钙粉体的多孔效应、羟基效应和纳米效应。同时，现有的熔融共混工艺和包装板材制备工艺也难以满足合成多孔硅酸钙粉体填充聚乙烯包装板材的制备。
发明内容
针对上述存在问题，本发明的目的在于克服上述缺陷，提供一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，该制备方法可有效的解决合成多孔硅酸钙粉体的高摩擦系数、高结晶成核能力、高吸附性以及低导热系数等问题，同时获得制备合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的最佳工艺参数，为满足本发明目的的技术解决方案是：
一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，制备方法按以下步骤进行，
一合成多孔硅酸钙改性粉体的制备
A合成多孔硅酸钙粉体的干燥
将合成多孔硅酸钙粉体放入高速混合机中进行旋转干燥，干燥温度为120-140℃，干燥20-180min后得到含水率低于2％的合成多孔硅酸钙粉体；
B合成多孔硅酸钙粉体成核能力的减弱和抗氧性能的提高
将经A步骤得到的含水率低于2％的合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
混配，置于高速混合机中混合，混合温度为80℃，处理1h后得到成核能力减弱和抗氧性能提高的合成多孔硅酸钙粉体；
C合成多孔硅酸钙粉体表面的硅烷偶联剂改性
将经B步骤处理后得到的合成多孔硅酸钙粉体，按如下质量百分比：
合成多孔硅酸钙粉体98-99.5％
硅烷偶联剂0.5-2％；
混配，置于高速混合机中改性，改性温度为90℃-130℃，改性5-30min后得到表面改性合成多孔硅酸钙粉体；
D表面改性合成多孔硅酸钙粉体的表面自组装
将经C步骤得到的表面改性合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面改性合成多孔硅酸钙粉体96-99％
钛酸酯偶联剂0.5-2％
铝酸酯偶联剂0.5-2％；
混配，置于高速混合机中自组装，自组装温度为110-120℃，自组装5-30min后将表面自组装钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂的表面改性合成多孔硅酸钙粉体温度降低至80-100℃，完成表面改性合成多孔硅酸钙粉体的一次表面自组装，然后再向完成一次表面自组装合成硅酸钙粉体中加入质量百分比为0.5-2％的稀土偶联剂HY-041进行二次自组装，二次自组装5-15min后得到表面自组装合成多孔硅酸钙粉体；
E表面自组装合成多孔硅酸钙粉体的润滑改性
将经D步骤得到的表面自组装合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面自组装合成多孔硅酸钙粉体98-99.5％
润滑剂0.5-2％；
混配，置于高速混合机中润滑改性，润滑改性温度为80℃，润滑改性5-15min后得到合成多孔硅酸钙改性粉体；
二合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料的制备
将经步骤一得到的合成多孔硅酸钙改性粉体按如下质量百分比：
聚乙烯50-90％
合成多孔硅酸钙改性粉体10-50％；
混配，置于高速混合机中混合，混合温度为80℃，混合30min后取出聚乙烯与合成多孔硅酸钙改性粉体的混合物并通过热切双阶挤出机的第一阶梯的共混熔融塑化和第二阶梯的成型造粒，得到合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料，其中，第一阶梯挤出机为双螺杆挤出机，双螺杆挤出机的长径比为45:1，螺杆直径为75mm，螺杆转速为300-450转/min，其从1至12个温区的温度依次分别为110℃、110℃、135℃、155℃、165℃、175℃、175℃、175℃、175℃、165℃、155℃和125℃；第二梯挤出机为单螺杆挤出机，单螺杆挤出机的长径比为9:1，螺杆直径为150mm，螺杆转速为100-138转/min，其从1至6个温区的温度依次分别为60℃、70℃、80℃、85℃、90℃和120℃，单螺杆转速为130-150转/min；
三合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备
将经步骤二得到的合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料放入板材成型挤出机生产线制备合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材，其中，板材成型挤出机组的长径比35:1，挤出转速为80-105转/min，成型模具为衣架式平行模具，其从1至12个温区的温度依次分别为170℃、170℃、185℃、185℃、180℃、180℃、180℃、185℃、175℃、175℃、185℃和185℃，模具温度为165℃，板材成型牵引速度为2-8米/min。
所述的合成多孔硅酸钙粉体的分子式为CaSiO3·nH2O，真密度为1.1-1.3g/cm3，体积密度为0.2-0.4g/cm3，平均粒径1-3μm。
所述的过氧化物引发剂为过氧化氢或过硫酸铵或过硫酸钾或过氧化苯甲酰或过氧化苯甲酰叔丁酯或过氧化甲乙酮中的一种。
所述的抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂168、抗氧剂264、抗氧剂330、抗氧剂5057、抗氧剂BHT中的一种。
所述的硅烷偶联剂为分子结构中含有乙烯基或γ-氨丙基或γ-氨丙基甲基或γ-巯丙基的硅烷偶联剂中的一种。
所述的钛酸酯偶联剂为分子结构中含有异丙基或三硬酸酯或双(二辛氧基焦磷酸酯基)或四异丙基的钛酸酯偶联剂中的一种。
所述的铝酸酯偶联剂为分子结构中含有二硬脂酰氧基或二硬酯酸或异丙基的铝酸酯偶联剂中的一种。
所述的润滑剂为硬脂酸或硬脂酸丁酯或油酰胺或乙撑双硬脂酰胺或聚乙烯蜡或低分子量聚丙烯与单甘脂的混合物中的一种。
所述的高速混合机的线速度为≥28米/秒。
所述的聚乙烯的熔融指数为0.3-12g/10min。
由于采用了以上技术方案，本发明具有如下特点：
首先，在120-140℃和线速度≥28米/秒的条件下，使用高混机将合成多孔硅酸钙粉体的含水率降低至2％以下，然后加入马来酸酐和过氧化物引发剂进行接枝反应，在合成多孔硅酸钙粉体表面接枝马来酸酐单体。由于合成多孔硅酸酐具有介孔结构，导致其具有极强的吸附能力，因此高混机采用的是高温(120-140℃)和高速(线速度≥28米/秒)的方法将马来酸酐快速接枝在合成多孔硅酸酐的外表面，而其孔隙结构中没有接枝马来酸酐，高混机的温度和线速度是经过长期实验总结得出的，需要对高混机进行一系列的改进。由于马来酸酐与高分子材料具有不相容的特点，因此马来酸酐接枝在合成多孔硅酸钙粉体的外表面有助于减弱纳米尺寸效应导致的高结晶成核能力；抗氧剂的加入主要是应对熔融共混过程中的高温、摩擦和氧气导致的热氧降解反应，特别是合成多孔硅酸钙粉体的热氧水解反应。因此，抗氧剂的加入非常必要且有利于下一步的改性。
其次，采用硅烷偶联剂对接枝马来酸酐的合成多孔硅酸钙粉体进行改性，利用硅氧键与酸酐的羰基形成氢键结构，快速在其外表面快速形成烯烃链分子结构。硅烷偶联剂的使用可以增加合成多孔硅酸钙粉体外表面改性分子的分子链长度，为下一步的分子层层组装提供基础条件。
再次，采用钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂对经硅烷偶联剂改性后的合成多孔硅酸钙粉体进行改性，利用钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂分子上的烯烃链与硅烷偶联剂上烯烃链具有相似相容的特点，将钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂吸附在硅烷偶联剂改性层的外表面。关键的技术特征是钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂的使用量超过了硅烷偶联剂的使用量。因此，在该改性层结构中，未参与吸附反应的钛酸酯偶联剂铝酸酯偶联剂分子会交错连接在参与反应的两个钛酸酯偶联剂分子或铝酸酯偶联剂分子之间。同时，这种交错连接将有很大的机会连接沿介孔孔壁参与反应的钛酸酯偶联剂分子或铝酸酯偶联剂分子。因此，这种交错链接将会减弱合成多孔硅酸钙粉体的孔隙率，使其孔隙结构逐渐消失，消除其介孔结构导致的高吸附性能。另外，采用钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂两种偶联剂进行自组装改性可以大幅度增加未参与反应偶联剂分子的交错连接机会和概率，增强减弱合成多孔硅酸钙粉体介孔效应的能力。
第四，利用稀土偶联剂对自组装有钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂的合成多孔硅酸钙粉体再次进行自组装改性。原因有两个，一个是继续减弱合成多孔硅酸钙粉体的孔隙率，使其孔隙结构尽可能的消失；另一个就是稀土偶联剂有98％的降粘效率，可以降低合成多孔硅酸钙粉体的高摩擦系数，增加其流动性。
第五，润滑剂的加入的主要目的是继续降低合成多孔硅酸钙粉体的高摩擦系数，增加其流动性。
由于采用本发明改性方法，在合成多孔硅酸钙粉体的表面形成六层结构，由内到外依次为马来酸酐、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂、稀土偶联剂、润滑剂和抗氧剂，这六层结构通过接枝反应、分子层层自主装和涂层的方法覆盖在合成多孔硅酸钙粉体的表面，由于该结构在合成多孔硅酸钙粉体的外表面逐渐闭合其孔隙结构且形成较长的柔顺改性分子链，导致其摩擦系数、成核能力、吸附能力明显降低。另外，钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂改性层、稀土偶联剂改性层、润滑剂改性层的三层结构增加了合成多孔硅酸钙粉体的导热系数，使其在熔融共混过程中的导热速率提高、导热均匀性增加。
将其与聚乙烯材料采用热切双阶挤出机的第一阶梯的共混熔融塑化和第二阶梯的成型造粒，得到合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料。通过长期的实验探索和研究，获得最佳工艺参数如下：第一阶梯挤出机为双螺杆挤出机，双螺杆挤出机的长径比为45:1，螺杆直径为75mm，螺杆转速为300-450转/min，其从1至12个温区的温度依次分别为110℃、110℃、135℃、155℃、165℃、175℃、175℃、175℃、175℃、165℃、155℃和125℃；第二梯挤出机为单螺杆挤出机，单螺杆挤出机的长径比为9:1，螺杆直径为150mm，螺杆转速为100-138转/min，其从1至6个温区的温度依次分别为60℃、70℃、80℃、85℃、90℃和120℃，单螺杆转速为130-150转/min。将合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料通过板材成型挤出机生产线制备合成多孔硅酸钙填充聚乙烯板材，获得最佳工艺参数如下：板材成型挤出机组的长径比35:1，挤出转速为80-105转/min，成型模具为衣架式平行模具，其从1至12个温区的温度依次分别为170℃、170℃、185℃、185℃、180℃、180℃、180℃、185℃、175℃、175℃、185℃和185℃，模具温度为165℃，板材成型牵引速度为2-8米/min。上述工艺参数能够将热传导、热变形和螺杆剪切有机的结合在一起，符合热力学和动力学的基本规律，能够增加合成多孔硅酸钙改性粉体/聚乙烯共混物的流动性和合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯的均匀性，确保合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材具有低密度、高强度高、保温、隔音和高吸附性等性能特点。聚乙烯为熔融指数为0.3-12g/cm3，该指标是根据国家标准GB/T3682-2000规定的条件下进行测量的，是高分子材料技工的常用技术名称，本发明聚乙烯的熔融指数的测量温度为190℃，标称负荷为2.16kg。
本发明所述的一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的应用领域广泛、产品多样，其制备方法工艺简单，设备要求低，操作控制方便，易于实现工业化生产，无需特殊设备。
具体实施方式
一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，改性方法按以下步骤进行，
一合成多孔硅酸钙改性粉体的制备
A合成多孔硅酸钙粉体的干燥
将分子式为CaSiO3·nH2O，真密度为1.1-1.3g/cm3，体积密度为0.2-0.4g/cm3，平均粒径1-3μm的合成多孔硅酸钙粉体放入高速混合机中进行旋转干燥，高速混合机的线速度为≥28米/秒，干燥温度为120-140℃，干燥20-180min后得到含水率低于2％的合成多孔硅酸钙粉体；
B合成多孔硅酸钙粉体成核能力的减弱和抗氧性能的提高
将经A步骤得到的含水率低于2％的合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
混配，置于高速混合机中混合，高速混合机的线速度为≥28米/秒，混合温度为80℃，处理1h后得到成核能力减弱和抗氧性能提高的合成多孔硅酸钙粉体，其中，过氧化物引发剂为过氧化氢或过硫酸铵或过硫酸钾或过氧化苯甲酰或过氧化苯甲酰叔丁酯或过氧化甲乙酮中的一种，抗氧剂为抗氧剂1010或抗氧剂168或抗氧剂264或抗氧剂330或抗氧剂5057或抗氧剂BHT中的一种；
C合成多孔硅酸钙粉体表面的硅烷偶联剂改性
将经B步骤处理后得到的合成多孔硅酸钙粉体，按如下质量百分比：
合成多孔硅酸钙粉体98-99.5％
硅烷偶联剂0.5-2％；
混配，置于高速混合机中改性，高速混合机的线速度为≥28米/秒，改性温度为90℃-130℃，改性5-30min后得到表面改性合成多孔硅酸钙粉体，其中，硅烷偶联剂为分子结构中含有乙烯基或γ-氨丙基或γ-氨丙基甲基或γ-巯丙基的硅烷偶联剂中的一种；
D表面改性合成多孔硅酸钙粉体的表面自组装
将经C步骤得到的表面改性合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面改性合成多孔硅酸钙粉体96-99％
钛酸酯偶联剂0.5-2％
铝酸酯偶联剂0.5-2％；
混配，置于高速混合机中自组装，高速混合机的线速度为≥28米/秒，自组装温度为110-120℃，自组装5-30min后将表面自组装钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂的表面改性合成多孔硅酸钙粉体温度降低至80-100℃，完成表面改性合成多孔硅酸钙粉体的一次表面自组装，然后再向完成一次表面自组装合成硅酸钙粉体中加入质量百分比为0.5-2％的稀土偶联剂HY-041进行二次自组装，二次自组装5-15min后得到表面自组装合成多孔硅酸钙粉体，其中，钛酸酯偶联剂为分子结构中含有异丙基或三硬酯酸或双(二辛氧基焦磷酸酯基)或四异丙基的钛酸酯偶联剂中的一种，铝酸酯偶联剂为分子结构中含有二硬脂酰氧基或二硬酯酸或异丙基的铝酸酯偶联剂中的一种；
E表面自组装合成多孔硅酸钙粉体的润滑改性
将经D步骤得到的表面自组装合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面自组装合成多孔硅酸钙粉体98-99.5％
润滑剂0.5-2％；
混配，置于高速混合机中润滑改性，高速混合机的线速度为≥28米/秒，润滑改性温度为80℃，润滑改性5-15min后得到合成多孔硅酸钙改性粉体，其中，润滑剂为硬脂酸或硬脂酸丁酯或油酰胺或乙撑双硬脂酰胺或聚乙烯蜡或低分子量聚丙烯与单甘脂的混合物中的一种。
二合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料的制备
将经步骤一得到的合成多孔硅酸钙改性粉体按如下质量百分比：
熔融指数为0.3-12g/10min的聚乙烯50-90％
合成多孔硅酸钙改性粉体10-50％；
混配，置于高速混合机中混合，混合温度为80℃，混合30min后取出聚乙烯与合成多孔硅酸钙改性粉体的混合物并通过热切双阶挤出机的第一阶梯的共混熔融塑化和第二阶梯的成型造粒，得到合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料，其中，第一阶梯挤出机为双螺杆挤出机，双螺杆挤出机的长径比为45:1，螺杆直径为75mm，螺杆转速为300-450转/min，其从1至12个温区的温度依次分别为110℃、110℃、135℃、155℃、165℃、175℃、175℃、175℃、175℃、165℃、155℃和125℃；第二梯挤出机为单螺杆挤出机，单螺杆挤出机的长径比为9:1，螺杆直径为150mm，螺杆转速为100-138转/min，其从1至6个温区的温度依次分别为60℃、70℃、80℃、85℃、90℃和120℃，单螺杆转速为130-150转/min；
三合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备
将经步骤二得到的合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料放入板材成型挤出机生产线制备合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材，其中，板材成型挤出机组的长径比35:1，挤出转速为80-105转/min，成型模具为衣架式平行模具，其从1至12个温区的温度依次分别为170℃、170℃、185℃、185℃、180℃、180℃、180℃、185℃、175℃、175℃、185℃和185℃，模具温度为165℃，板材成型牵引速度为2-8米/min。
下面结合具体实施例对本发明的合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法做进一步详细描述：
实施例1
一合成多孔硅酸钙改性粉体的制备
A合成多孔硅酸钙粉体的干燥
将分子式为CaSiO3·nH2O，真密度为1.1g/cm3，体积密度为0.2g/cm3，平均粒径1μm的合成多孔硅酸钙粉体放入高速混合机中进行旋转干燥，高速混合机的线速度为28米/秒，干燥温度为120℃，干燥20min后得到含水率为1.5％的合成多孔硅酸钙粉体；
B合成多孔硅酸钙粉体成核能力的减弱和抗氧性能的提高
将经A步骤得到的含水率为1.5％的合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
混配，置于高速混合机中混合，高速混合机的线速度为28米/秒，混合温度为80℃，处理1h后得到成核能力减弱和抗氧性能提高的合成多孔硅酸钙粉体；
C合成多孔硅酸钙粉体表面的硅烷偶联剂改性
将经B步骤处理后得到的合成多孔硅酸钙粉体，按如下质量百分比：
合成多孔硅酸钙粉体98％
硅烷偶联剂SG-Si1712％；
混配，置于高速混合机中改性，高速混合机的线速度为28米/秒，改性温度为90℃，改性25min后得到表面改性合成多孔硅酸钙粉体；
D表面改性合成多孔硅酸钙粉体的表面自组装
将经C步骤得到的表面改性合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面改性合成多孔硅酸钙粉体96％
钛酸酯偶联剂NDZ1022％
铝酸酯偶联剂SG-Al8212％；
混配，置于高速混合机中自组装，高速混合机的线速度为28米/秒，自组装温度为110℃，自组装5min后将表面自组装钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂的改性合成多孔硅酸钙粉体温度降低至80℃，完成表面改性合成多孔硅酸钙粉体的一次表面自组装，然后再向完成一次表面自组装合成硅酸钙粉体中加入质量百分比为2％的稀土偶联剂HY-041进行二次自组装，二次自组装5min后得到表面自组装合成多孔硅酸钙粉体；
E表面自组装合成多孔硅酸钙粉体的润滑改性
将经D步骤得到的表面自组装合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面自组装合成多孔硅酸钙粉体98％
硬脂酸2％；
混配，置于高速混合机中润滑改性，高速混合机的线速度为28米/秒，润滑改性温度为80℃，润滑改性5min后得到合成多孔硅酸钙改性粉体。
二合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料的制备
将经步骤一得到的合成多孔硅酸钙改性粉体按如下质量百分比：
熔融指数为0.3g/10min的聚乙烯50％
合成多孔硅酸钙改性粉体50％；
混配，置于高速混合机中混合，混合温度为80℃，混合30min后取出聚乙烯与合成多孔硅酸钙改性粉体的混合物并通过热切双阶挤出机的第一阶梯的共混熔融塑化和第二阶梯的成型造粒，得到合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料，其中，第一阶梯挤出机为双螺杆挤出机，双螺杆挤出机的长径比为45:1，螺杆直径为75mm，螺杆转速为300转/min，其从1至12个温区的温度依次分别为110℃、110℃、135℃、155℃、165℃、175℃、175℃、175℃、175℃、165℃、155℃和125℃；第二梯挤出机为单螺杆挤出机，单螺杆挤出机的长径比为9:1，螺杆直径为150mm，螺杆转速为100转/min，其从1至6个温区的温度依次分别为60℃、70℃、80℃、85℃、90℃和120℃，单螺杆转速为130转/min；
三合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备
将经步骤二得到的合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料放入板材成型挤出机生产线制备合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材，其中，板材成型挤出机组的长径比35:1，挤出转速为80转/min，成型模具为衣架式平行模具，其从1至12个温区的温度依次分别为170℃、170℃、185℃、185℃、180℃、180℃、180℃、185℃、175℃、175℃、185℃和185℃，模具温度为165℃，板材成型牵引速度为2米/min。
实施例2
一合成多孔硅酸钙改性粉体的制备
A合成多孔硅酸钙粉体的干燥
将分子式为CaSiO3·nH2O，真密度为1.2g/cm3，体积密度为0.3g/cm3，平均粒径2μm的合成多孔硅酸钙粉体放入高速混合机中进行旋转干燥，高速混合机的线速度为30米/秒，干燥温度为130℃，干燥60min后得到含水率为1％的合成多孔硅酸钙粉体；
B合成多孔硅酸钙粉体成核能力的减弱和抗氧性能的提高
将经A步骤得到的含水率为1％的合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
混配，置于高速混合机中混合，高速混合机的线速度为30米/秒，混合温度为80℃，处理1h后得到成核能力减弱和抗氧性能提高的合成多孔硅酸钙粉体；
C合成多孔硅酸钙粉体表面的硅烷偶联剂改性
将经B步骤处理后得到的合成多孔硅酸钙粉体，按如下质量百分比：
合成多孔硅酸钙粉体98.5％
硅烷偶联剂KH5502％；
混配，置于高速混合机中改性，高速混合机的线速度为30米/秒，改性温度为100℃，改性23min后得到表面改性合成多孔硅酸钙粉体；
D表面改性合成多孔硅酸钙粉体的表面自组装
将经C步骤得到的表面改性合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面改性合成多孔硅酸钙粉体97％
钛酸酯偶联剂NDZ1051.5％
铝酸酯偶联剂SG-Al8221.5％；
混配，置于高速混合机中自组装，高速混合机的线速度为30米/秒，自组装温度为115℃，自组装10min后将表面自组装钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂的表面改性合成多孔硅酸钙粉体温度降低至90℃，完成表面改性合成多孔硅酸钙粉体的一次表面自组装，然后再向完成一次表面自组装合成硅酸钙粉体中加入质量百分比为1.5％的稀土偶联剂HY-041进行二次自组装，二次自组装10min后得到表面自组装合成多孔硅酸钙粉体；
E表面自组装合成多孔硅酸钙粉体的润滑改性
将经D步骤得到的表面自组装合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面自组装合成多孔硅酸钙粉体98.5％
硬脂酸丁酯1.5％；
混配，置于高速混合机中润滑改性，高速混合机的线速度为30米/秒，润滑改性温度为80℃，润滑改性10min后得到合成多孔硅酸钙改性粉体。
二合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料的制备
将经步骤一得到的合成多孔硅酸钙改性粉体按如下质量百分比：
熔融指数为2g/10min的聚乙烯60％
合成多孔硅酸钙改性粉体40％；
混配，置于高速混合机中混合，混合温度为80℃，混合30min后取出聚乙烯与合成多孔硅酸钙改性粉体的混合物并通过热切双阶挤出机的第一阶梯的共混熔融塑化和第二阶梯的成型造粒，得到合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料，其中，第一阶梯挤出机为双螺杆挤出机，双螺杆挤出机的长径比为45:1，螺杆直径为75mm，螺杆转速为400转/min，其从1至12个温区的温度依次分别为110℃、110℃、135℃、155℃、165℃、175℃、175℃、175℃、175℃、165℃、155℃和125℃；第二梯挤出机为单螺杆挤出机，单螺杆挤出机的长径比为9:1，螺杆直径为150mm，螺杆转速为110转/min，其从1至6个温区的温度依次分别为60℃、70℃、80℃、85℃、90℃和120℃，单螺杆转速为140转/min；
三合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备
将经步骤二得到的合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料放入板材成型挤出机生产线制备合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材，其中，板材成型挤出机组的长径比35:1，挤出转速为90转/min，成型模具为衣架式平行模具，其从1至12个温区的温度依次分别为170℃、170℃、185℃、185℃、180℃、180℃、180℃、185℃、175℃、175℃、185℃和185℃，模具温度为165℃，板材成型牵引速度为3米/min。
实施例3
一合成多孔硅酸钙改性粉体的制备
A合成多孔硅酸钙粉体的干燥
将分子式为CaSiO3·nH2O，真密度为1.3g/cm3，体积密度为0.4g/cm3，平均粒径3μm的合成多孔硅酸钙粉体放入高速混合机中进行旋转干燥，高速混合机的线速度为31米/秒，干燥温度为140℃，干燥80min后得到含水率为0.5％的合成多孔硅酸钙粉体；
B合成多孔硅酸钙粉体成核能力的减弱和抗氧性能的提高
将经A步骤得到的含水率为0.5％的合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
混配，置于高速混合机中混合，高速混合机的线速度为31米/秒，混合温度为80℃，处理1h后得到成核能力减弱和抗氧性能提高的合成多孔硅酸钙粉体；
C合成多孔硅酸钙粉体表面的硅烷偶联剂改性
将经B步骤处理后得到的合成多孔硅酸钙粉体，按如下质量百分比：
合成多孔硅酸钙粉体99％
硅烷偶联剂SG-Si1231％；
混配，置于高速混合机中改性，高速混合机的线速度为31米/秒，改性温度为110℃，改性20min后得到表面改性合成多孔硅酸钙粉体；
D表面改性合成多孔硅酸钙粉体的表面自组装
将经C步骤得到的表面改性合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面改性合成多孔硅酸钙粉体98％
钛酸酯偶联剂NDZ1311％
铝酸酯偶联剂SG-Al8271％；
混配，置于高速混合机中自组装，高速混合机的线速度为31米/秒，自组装温度为120℃，自组装20min后将表面自组装钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂的表面改性合成多孔硅酸钙粉体温度降低至100℃，完成表面改性合成多孔硅酸钙粉体的一次表面自组装，然后再向完成一次表面自组装合成硅酸钙粉体中加入质量百分比为1％的稀土偶联剂HY-041进行二次自组装，二次自组装15min后得到表面自组装合成多孔硅酸钙粉体；
E表面自组装合成多孔硅酸钙粉体的润滑改性
将经D步骤得到的表面自组装合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面自组装合成多孔硅酸钙粉体99％
油酰胺1％；
混配，置于高速混合机中润滑改性，高速混合机的线速度为31米/秒，润滑改性温度为80℃，润滑改性15min后得到合成多孔硅酸钙改性粉体。
二合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料的制备
将经步骤一得到的合成多孔硅酸钙改性粉体按如下质量百分比：
熔融指数为4g/10min的聚乙烯70％
合成多孔硅酸钙改性粉体30％；
混配，置于高速混合机中混合，混合温度为80℃，混合30min后取出聚乙烯与合成多孔硅酸钙改性粉体的混合物并通过热切双阶挤出机的第一阶梯的共混熔融塑化和第二阶梯的成型造粒，得到合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料，其中，第一阶梯挤出机为双螺杆挤出机，双螺杆挤出机的长径比为45:1，螺杆直径为75mm，螺杆转速为450转/min，其从1至12个温区的温度依次分别为110℃、110℃、135℃、155℃、165℃、175℃、175℃、175℃、175℃、165℃、155℃和125℃；第二梯挤出机为单螺杆挤出机，单螺杆挤出机的长径比为9:1，螺杆直径为150mm，螺杆转速为120转/min，其从1至6个温区的温度依次分别为60℃、70℃、80℃、85℃、90℃和120℃，单螺杆转速为150转/min；
三合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备
将经步骤二得到的合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料放入板材成型挤出机生产线制备合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材，其中，板材成型挤出机组的长径比35:1，挤出转速为100转/min，成型模具为衣架式平行模具，其从1至12个温区的温度依次分别为170℃、170℃、185℃、185℃、180℃、180℃、180℃、185℃、175℃、175℃、185℃和185℃，模具温度为165℃，板材成型牵引速度为4米/min。
实施例4
一合成多孔硅酸钙改性粉体的制备
A合成多孔硅酸钙粉体的干燥
将分子式为CaSiO3·nH2O，真密度为1.1g/cm3，体积密度为0.2g/cm3，平均粒径1μm的合成多孔硅酸钙粉体放入高速混合机中进行旋转干燥，高速混合机的线速度为33米/秒，干燥温度为120℃，干燥100min后得到含水率为0.7％的合成多孔硅酸钙粉体；
B合成多孔硅酸钙粉体成核能力的减弱和抗氧性能的提高
将经A步骤得到的含水率为0.7％的合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
混配，置于高速混合机中混合，高速混合机的线速度为33米/秒，混合温度为80℃，处理1h后得到成核能力减弱和抗氧性能提高的合成多孔硅酸钙粉体；
C合成多孔硅酸钙粉体表面的硅烷偶联剂改性
将经B步骤处理后得到的合成多孔硅酸钙粉体，按如下质量百分比：
合成多孔硅酸钙粉体98.5％
硅烷偶联剂KH-5901.5％；
混配，置于高速混合机中改性，高速混合机的线速度为33米/秒，改性温度为120℃，改性15min后得到表面改性合成多孔硅酸钙粉体；
D表面改性合成多孔硅酸钙粉体的表面自组装
将经C步骤得到的表面改性合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面改性合成多孔硅酸钙粉体99％
钛酸酯偶联剂NDZ1320.5％
铝酸酯偶联剂SG-Al8210.5％；
混配，置于高速混合机中自组装，高速混合机的线速度为33米/秒，自组装温度为110℃，自组装30min后将表面自组装钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂的表面改性合成多孔硅酸钙粉体温度降低至100℃，完成表面改性合成多孔硅酸钙粉体的一次表面自组装，然后再向完成一次表面自组装合成硅酸钙粉体中加入质量百分比为0.5％的稀土偶联剂HY-041进行二次自组装，二次自组装5min后得到表面自组装合成多孔硅酸钙粉体；
E表面自组装合成多孔硅酸钙粉体的润滑改性
将经D步骤得到的表面自组装合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面自组装合成多孔硅酸钙粉体99.5％
乙撑双硬脂酰胺0.5％；
混配，置于高速混合机中润滑改性，高速混合机的线速度为33米/秒，润滑改性温度为80℃，润滑改性5min后得到合成多孔硅酸钙改性粉体。
二合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料的制备
将经步骤一得到的合成多孔硅酸钙改性粉体按如下质量百分比：
熔融指数为6g/10min的聚乙烯80％
合成多孔硅酸钙改性粉体20％；
混配，置于高速混合机中混合，混合温度为80℃，混合30min后取出聚乙烯与合成多孔硅酸钙改性粉体的混合物并通过热切双阶挤出机的第一阶梯的共混熔融塑化和第二阶梯的成型造粒，得到合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料，其中，第一阶梯挤出机为双螺杆挤出机，双螺杆挤出机的长径比为45:1，螺杆直径为75mm，螺杆转速为300转/min，其从1至12个温区的温度依次分别为110℃、110℃、135℃、155℃、165℃、175℃、175℃、175℃、175℃、165℃、155℃和125℃；第二梯挤出机为单螺杆挤出机，单螺杆挤出机的长径比为9:1，螺杆直径为150mm，螺杆转速为130转/min，其从1至6个温区的温度依次分别为60℃、70℃、80℃、85℃、90℃和120℃，单螺杆转速为130转/min；
三合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备
将经步骤二得到的合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料放入板材成型挤出机生产线制备合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材，其中，板材成型挤出机组的长径比35:1，挤出转速为105转/min，成型模具为衣架式平行模具，其从1至12个温区的温度依次分别为170℃、170℃、185℃、185℃、180℃、180℃、180℃、185℃、175℃、175℃、185℃和185℃，模具温度为165℃，板材成型牵引速度为5米/min。
实施例5
一合成多孔硅酸钙改性粉体的制备
A合成多孔硅酸钙粉体的干燥
将分子式为CaSiO3·nH2O，真密度为1.2g/cm3，体积密度为0.3g/cm3，平均粒径2μm的合成多孔硅酸钙粉体放入高速混合机中进行旋转干燥，高速混合机的线速度为35米/秒，干燥温度为130℃，干燥140min后得到含水率为0.4％的合成多孔硅酸钙粉体；
B合成多孔硅酸钙粉体成核能力的减弱和抗氧性能的提高
将经A步骤得到的含水率为0.4％的合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
混配，置于高速混合机中混合，高速混合机的线速度为35米/秒，混合温度为80℃，处理1h后得到成核能力减弱和抗氧性能提高的合成多孔硅酸钙粉体；
C合成多孔硅酸钙粉体表面的硅烷偶联剂改性
将经B步骤处理后得到的合成多孔硅酸钙粉体，按如下质量百分比：
合成多孔硅酸钙粉体98％
硅烷偶联剂KH-5802％；
混配，置于高速混合机中改性，高速混合机的线速度为35米/秒，改性温度为125℃，改性10min后得到表面改性合成多孔硅酸钙粉体；
D表面改性合成多孔硅酸钙粉体的表面自组装
将经C步骤得到的表面改性合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面改性合成多孔硅酸钙粉体97％
钛酸酯偶联剂NDZ3111.5％
铝酸酯偶联剂SG-Al8221.5％；
混配，置于高速混合机中自组装，高速混合机的线速度为35米/秒，自组装温度为115℃，自组装10min后将表面自组装钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂的表面改性合成多孔硅酸钙粉体温度降低至80℃，完成表面改性合成多孔硅酸钙粉体的一次表面自组装，然后再向完成一次表面自组装合成硅酸钙粉体中加入质量百分比为1.5％的稀土偶联剂HY-041进行二次自组装，二次自组装10min后得到表面自组装合成多孔硅酸钙粉体；
E表面自组装合成多孔硅酸钙粉体的润滑改性
将经D步骤得到的表面自组装合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面自组装合成多孔硅酸钙粉体98％
乙撑双硬脂酰胺2％；
混配，置于高速混合机中润滑改性，高速混合机的线速度为35米/秒，润滑改性温度为80℃，润滑改性10min后得到合成多孔硅酸钙改性粉体。
二合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料的制备
将经步骤一得到的合成多孔硅酸钙改性粉体按如下质量百分比：
熔融指数为8g/10min的聚乙烯85％
合成多孔硅酸钙改性粉体15％；
混配，置于高速混合机中混合，混合温度为80℃，混合30min后取出聚乙烯与合成多孔硅酸钙改性粉体的混合物并通过热切双阶挤出机的第一阶梯的共混熔融塑化和第二阶梯的成型造粒，得到合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料，其中，第一阶梯挤出机为双螺杆挤出机，双螺杆挤出机的长径比为45:1，螺杆直径为75mm，螺杆转速为400转/min，其从1至12个温区的温度依次分别为110℃、110℃、135℃、155℃、165℃、175℃、175℃、175℃、175℃、165℃、155℃和125℃；第二梯挤出机为单螺杆挤出机，单螺杆挤出机的长径比为9:1，螺杆直径为150mm，螺杆转速为138转/min，其从1至6个温区的温度依次分别为60℃、70℃、80℃、85℃、90℃和120℃，单螺杆转速为140转/min；
三合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备
将经步骤二得到的合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料放入板材成型挤出机生产线制备合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材，其中，板材成型挤出机组的长径比35:1，挤出转速为80转/min，成型模具为衣架式平行模具，其从1至12个温区的温度依次分别为170℃、170℃、185℃、185℃、180℃、180℃、180℃、185℃、175℃、175℃、185℃和185℃，模具温度为165℃，板材成型牵引速度为6米/min。
实施例6
一合成多孔硅酸钙改性粉体的制备
A合成多孔硅酸钙粉体的干燥
将分子式为CaSiO3·nH2O，真密度为1.3g/cm3，体积密度为0.4g/cm3，平均粒径3μm的合成多孔硅酸钙粉体放入高速混合机中进行旋转干燥，高速混合机的线速度为40米/秒，干燥温度为140℃，干燥180min后得到含水率为0.3％的合成多孔硅酸钙粉体；
B合成多孔硅酸钙粉体成核能力的减弱和抗氧性能的提高
将经A步骤得到的含水率为0.3％的合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
混配，置于高速混合机中混合，高速混合机的线速度为40米/秒，混合温度为80℃，处理1h后得到成核能力减弱和抗氧性能提高的合成多孔硅酸钙粉体；
C合成多孔硅酸钙粉体表面的硅烷偶联剂改性
将经B步骤处理后得到的合成多孔硅酸钙粉体，按如下质量百分比：
合成多孔硅酸钙粉体99.5％
硅烷偶联剂SG-Si1510.5％；
混配，置于高速混合机中改性，高速混合机的线速度为40米/秒，改性温度为130℃，改性5min后得到表面改性合成多孔硅酸钙粉体；
D表面改性合成多孔硅酸钙粉体的表面自组装
将经C步骤得到的表面改性合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面改性合成多孔硅酸钙粉体99％
钛酸酯偶联剂NDZ4010.5％
铝酸酯偶联剂SG-Al8270.5％；
混配，置于高速混合机中自组装，高速混合机的线速度为40米/秒，自组装温度为120℃，自组装5min后将表面自组装钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂的表面改性合成多孔硅酸钙粉体温度降低至90℃，完成表面改性合成多孔硅酸钙粉体的一次表面自组装，然后再向完成一次表面自组装合成硅酸钙粉体中加入质量百分比为0.5％的稀土偶联剂HY-041进行二次自组装，二次自组装15min后得到表面自组装合成多孔硅酸钙粉体；
E表面自组装合成多孔硅酸钙粉体的润滑改性
将经D步骤得到的表面自组装合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面自组装合成多孔硅酸钙粉体99％
低分子量聚丙烯与单甘脂混合物1％；
混配，置于高速混合机中润滑改性，高速混合机的线速度为40米/秒，润滑改性温度为80℃，润滑改性15min后得到合成多孔硅酸钙改性粉体。
二合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料的制备
将经步骤一得到的合成多孔硅酸钙改性粉体按如下质量百分比：
熔融指数为12g/10min的聚乙烯90％
合成多孔硅酸钙改性粉体10％；
混配，置于高速混合机中混合，混合温度为80℃，混合30min后取出聚乙烯与合成多孔硅酸钙改性粉体的混合物并通过热切双阶挤出机的第一阶梯的共混熔融塑化和第二阶梯的成型造粒，得到合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料，其中，第一阶梯挤出机为双螺杆挤出机，双螺杆挤出机的长径比为45:1，螺杆直径为75mm，螺杆转速为450转/min，其从1至12个温区的温度依次分别为110℃、110℃、135℃、155℃、165℃、175℃、175℃、175℃、175℃、165℃、155℃和125℃；第二梯挤出机为单螺杆挤出机，单螺杆挤出机的长径比为9:1，螺杆直径为150mm，螺杆转速为115转/min，其从1至6个温区的温度依次分别为60℃、70℃、80℃、85℃、90℃和120℃，单螺杆转速为150转/min；
三合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备
将经步骤二得到的合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料放入板材成型挤出机生产线制备合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材，其中，板材成型挤出机组的长径比35:1，挤出转速为90转/min，成型模具为衣架式平行模具，其从1至12个温区的温度依次分别为170℃、170℃、185℃、185℃、180℃、180℃、180℃、185℃、175℃、175℃、185℃和185℃，模具温度为165℃，板材成型牵引速度为8米/min。

Claims (10)

1.一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，其特征在于：所述制备方法按以下步骤进行，
一合成多孔硅酸钙改性粉体的制备
A合成多孔硅酸钙粉体的干燥
将合成多孔硅酸钙粉体放入高速混合机中进行旋转干燥，干燥温度为120-140℃，干燥20-180min后得到含水率低于2％的合成多孔硅酸钙粉体；
B合成多孔硅酸钙粉体成核能力的减弱和抗氧性能的提高
将经A步骤得到的含水率低于2％的合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
混配，置于高速混合机中混合，混合温度为80℃，处理1h后得到成核能力减弱和抗氧性能提高的合成多孔硅酸钙粉体；
C合成多孔硅酸钙粉体表面的硅烷偶联剂改性
将经B步骤处理后得到的合成多孔硅酸钙粉体，按如下质量百分比：
合成多孔硅酸钙粉体98-99.5％
硅烷偶联剂0.5-2％；
混配，置于高速混合机中改性，改性温度为90℃-130℃，改性5-30min后得到表面改性合成多孔硅酸钙粉体；
D表面改性合成多孔硅酸钙粉体的表面自组装
将经C步骤得到的表面改性合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面改性合成多孔硅酸钙粉体96-99％
钛酸酯偶联剂0.5-2％
铝酸酯偶联剂0.5-2％；
混配，置于高速混合机中自组装，自组装温度为110-120℃，自组装5-30min后将表面自组装钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂的表面改性合成多孔硅酸钙粉体温度降低至80-100℃，完成表面改性合成多孔硅酸钙粉体的一次表面自组装，然后再向完成一次表面自组装合成硅酸钙粉体中加入质量百分比为0.5-2％的稀土偶联剂HY-041进行二次自组装，二次自组装5-15min后得到表面自组装合成多孔硅酸钙粉体；
E表面自组装合成多孔硅酸钙粉体的润滑改性
将经D步骤得到的表面自组装合成多孔硅酸钙粉体按如下质量百分比：
表面自组装合成多孔硅酸钙粉体98-99.5％
润滑剂0.5-2％；
混配，置于高速混合机中润滑改性，润滑改性温度为80℃，润滑改性5-15min后得到合成多孔硅酸钙改性粉体；
二合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料的制备
将经步骤一得到的合成多孔硅酸钙改性粉体按如下质量百分比：
聚乙烯50-90％
合成多孔硅酸钙改性粉体10-50％；
混配，置于高速混合机中混合，混合温度为80℃，混合30min后取出聚乙烯与合成多孔硅酸钙改性粉体的混合物并通过热切双阶挤出机的第一阶梯的共混熔融塑化和第二阶梯的成型造粒，得到合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料，其中，第一阶梯挤出机为双螺杆挤出机，双螺杆挤出机的长径比为45:1，螺杆直径为75mm，螺杆转速为300-450转/min，其从1至12个温区的温度依次分别为110℃、110℃、135℃、155℃、165℃、175℃、175℃、175℃、175℃、165℃、155℃和125℃；第二梯挤出机为单螺杆挤出机，单螺杆挤出机的长径比为9:1，螺杆直径为150mm，螺杆转速为100-138转/min，其从1至6个温区的温度依次分别为60℃、70℃、80℃、85℃、90℃和120℃，单螺杆转速为130-150转/min；
三合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备
将经步骤二得到的合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯颗粒料放入板材成型挤出机生产线制备合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材，其中，板材成型挤出机组的长径比35:1，挤出转速为80-105转/min，成型模具为衣架式平行模具，其从1至12个温区的温度依次分别为170℃、170℃、185℃、185℃、180℃、180℃、180℃、185℃、175℃、175℃、185℃和185℃，模具温度为165℃，板材成型牵引速度为2-8米/min。
2.根据权利要求1所述的一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，其特征在于：所述的合成多孔硅酸钙粉体的分子式为CaSiO3·nH2O，真密度为1.1-1.3g/cm3，体积密度为0.2-0.4g/cm3，平均粒径1-3μm。
3.根据权利要求1所述的一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，其特征在于：所述的过氧化物引发剂为过氧化氢或过硫酸铵或过硫酸钾或过氧化苯甲酰或过氧化苯甲酰叔丁酯或过氧化甲乙酮中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，其特征在于：所述的抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂168、抗氧剂264、抗氧剂330、抗氧剂5057、抗氧剂BHT中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，其特征在于：所述的硅烷偶联剂为分子结构中含有乙烯基或γ-氨丙基或γ-氨丙基甲基或γ-巯丙基的硅烷偶联剂中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，其特征在于：所述的钛酸酯偶联剂为分子结构中含有异丙基或三硬酸酯或双(二辛氧基焦磷酸酯基)或四异丙基的钛酸酯偶联剂中的一种。
7.根据权利要求1所述的一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，其特征在于：所述的铝酸酯偶联剂为分子结构中含有二硬脂酰氧基或二硬酯酸或异丙基的铝酸酯偶联剂中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，其特征在于：所述的润滑剂为硬脂酸或硬脂酸丁酯或油酰胺或乙撑双硬脂酰胺或聚乙烯蜡或低分子量聚丙烯与单甘脂的混合物中的一种。
9.根据权利要求1所述的一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，其特征在于：所述的高速混合机的线速度为≥28米/秒。
10.根据权利要求1所述的一种合成多孔硅酸钙改性粉体填充聚乙烯包装板材的制备方法，其特征在于：所述的聚乙烯的熔融指数为0.3-12g/10min。
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