CN103840878A - Otn设备基于odu0/1颗粒的电交叉容量测试系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试系统及方法，涉及光传送网领域，该方法包括以下步骤：建立一个N×N矩阵；业务信号依次接入OTN设备的辅测框中支路接口盘的N个光接口，同时，系统将辅测框中第一线路接口盘线路侧光接口的光信号依次接入待测框中第二线路接口盘的线路侧对应光接口，系统按照N×N矩阵，将第二线路接口盘的背板侧电接口的M个ODU0/1颗粒分配到第三线路接口盘各线路侧光接口相应的背板侧电接口中；以相邻单盘为一组，依次遍历OTN设备所支持的所有槽位。本发明能有效提高测试效率，充分测试OTN设备支持ODU0/1等较小颗粒的电交叉容量。
Description
技术领域
本发明涉及光传送网领域，具体是涉及一种OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试系统及方法。
背景技术
OTN（Optical Transport Network，光传送网）是融合SDH（Synchronous Digital Hierarchy，同步数字体系）与WDM（WavelengthDivision Multiplexing，密集波分复用）优势而成的技术，既具备超大容量的数据业务承载能力，又能实现业务基于多种颗粒的灵活调度。
OTN定义的电域的带宽颗粒为ODUk（Optical Channel DataUnit-k，光通路数据单元k，k=0、1、2、3、4），即ODU0（GE，1000M/s)、ODU1（2.5Gb/s）、ODU2（10Gb/s）、ODU3（40Gb/s）和ODU4（100Gb/s），光层的带宽颗粒为波长。OTN定义的光通路传送单元（OTUk，k=0、1、2、3、4），可使ODUk通过光通路网络连接传送。
OTN技术主要处理2.5Gb/s及以上带宽粒度的客户信号，基于OTN技术现状，在测试领域，在电交叉容量（cross capacity）方面，测试方案多为对较大颗粒业务（ODUk，k=2、3）制定。对于较小颗粒（ODUk，k=0、1），例如1.25Gb/s量级及以下的客户信号，通常是按照GMP（Generic Mapping Procedure，通用映射规程），封装成较大颗粒后再进行处理。目前的测试方案无法直接对OTN设备支持这类较小颗粒的电交叉容量测试，也无法进行充分有效的验证。
发明内容
本发明的目的是为了克服上述背景技术的不足，提供一种OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试系统及方法，能有效提高测试效率，充分测试OTN设备支持ODU0/1等较小颗粒的电交叉容量。
本发明提供一种OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试系统，包括OTN设备的辅测框和待测框，辅测框包括交叉连接的支路接口盘和第一线路接口盘，待测框包括交叉连接的第二线路接口盘和第三线路接口盘，第二线路接口盘和第三线路接口盘均为待测单盘，所述支路接口盘的背板侧有至少4个ODU1颗粒电接口或至少8个ODU0颗粒电接口，第一线路接口盘的背板侧有M个电接口，第一线路接口盘的线路侧有N个光接口，M、N均为大于3的正整数，第二线路接口盘的线路侧有N个光接口，第二线路接口盘的背板侧有M个电接口，第三线路接口盘的背板侧有M个电接口，第三线路接口盘的线路侧有N个光接口；
建立一个N×N矩阵，N×N矩阵中的行表示第三线路接口盘的线路侧光接口，列表示待测的第二线路接口盘的线路侧光接口，矩阵的元素用N×N(i，j)标识，i、j均为正整数，且1≤i≤N，1≤j≤N，N×N(i，j)表示待测的第二线路接口盘的第i个线路侧光接口的第N×N(i，j)个业务颗粒，分配到第三线路接口盘的第j个线路侧光接口对应的第N×N(i，j)个背板电接口；N×N(i，j)的取值为：i=j时，N×N(i，j)=1；i<j时，N×N(i，j)=j–i+1；i>j时，N×N(i，j)=j–i+M+1；
业务信号依次接入OTN设备的辅测框中支路接口盘的N个光接口，同时，系统将辅测框中第一线路接口盘线路侧光接口的光信号依次接入待测框中第二线路接口盘的线路侧对应光接口，系统按照N×N矩阵，将第二线路接口盘的背板侧电接口的M个ODU0/1颗粒分配到第三线路接口盘各线路侧光接口相应的背板侧电接口中，第三线路接口盘的各线路侧光接口均环回连接，只有对应端口的业务才接通，以相邻单盘为一组，依次遍历OTN设备所支持的所有槽位。
在上述技术方案的基础上，所述业务信号接入OTN设备的辅测框中支路接口盘的客户侧第一个光接口，经过封装交叉后，由第一线路接口盘的线路侧第1个光接口输出；待测框中，待测的第二线路接口盘的线路侧第1个光接口接收来自辅测框的光信号，按照N×N矩阵，系统将该光信号中的M个ODU0/1颗粒分别分配到第三线路接口盘的N个线路侧光接口中。
在上述技术方案的基础上，所述系统将待测的第二线路接口盘的线路侧第1个光接口的M个ODU0/1颗粒，分别调度到第三线路接口盘上与线路侧第1个光接口对应的背板侧第1个电接口、与线路侧第2个光接口对应的背板侧第2个电接口、…直到与线路侧第N个光接口对应的背板侧第M个电接口。
在上述技术方案的基础上，所述系统将待测的第二线路接口盘的线路侧第2个光接口的M个ODU0颗粒，分别调度到第三线路接口盘上与线路侧第2个光接口对应的背板侧第1个电接口、与线路侧第3个光接口对应的背板侧第2个电接口、…直到与线路侧第1个光接口对应的背板侧第M个电接口。
在上述技术方案的基础上，所述N=M。
本发明还提供基于上述系统的OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试方法，包括以下步骤：
S1、建立一个N×N矩阵，N=OTN待测单盘支持的光接口数目，N×N矩阵中的行表示第三线路接口盘的线路侧光接口，列表示待测的第二线路接口盘的线路侧光接口，矩阵的元素用N×N(i，j)标识，i、j均为正整数，且1≤i≤N，1≤j≤N，N×N(i，j)表示待测的第二线路接口盘的第i个线路侧光接口的第N×N(i，j)个业务颗粒，分配到第三线路接口盘的第j个线路侧光接口对应的第N×N(i，j)个背板电接口；N×N(i，j)的取值为：i=j时，N×N(i，j)=1；i<j时，N×N(i，j)=j–i+1；i>j时，N×N(i，j)=j–i+M+1，M=每个光接口映射到背板的电接口数目；
S2、业务信号依次接入OTN设备的辅测框中支路接口盘的N个光接口，同时，系统将辅测框中第一线路接口盘线路侧光接口的光信号依次接入待测框中第二线路接口盘的线路侧对应光接口，系统按照N×N矩阵，将第二线路接口盘的背板侧电接口的M个ODU0/1颗粒分配到第三线路接口盘各线路侧光接口相应的背板侧电接口中，第三线路接口盘的各线路侧光接口均环回连接，只有对应端口的业务才接通；以相邻单盘为一组，依次遍历OTN设备所支持的所有槽位。
在上述技术方案的基础上，所述业务信号接入OTN设备的辅测框中支路接口盘的客户侧第一个光接口，经过封装交叉后，由第一线路接口盘的线路侧第1个光接口输出；待测框中，待测的第二线路接口盘的线路侧第1个光接口接收来自辅测框的光信号，系统按照N×N矩阵，将该光信号中的M个ODU0/1颗粒分别分配到第三线路接口盘的N个线路侧光接口中。
在上述技术方案的基础上，所述系统将待测的第二线路接口盘的线路侧第1个光接口的M个ODU0/1颗粒，分别调度到第三线路接口盘上与线路侧第1个光接口对应的背板侧第1个电接口、与线路侧第2个光接口对应的背板侧第2个电接口、…直到与线路侧第N个光接口对应的背板侧第M个电接口。
在上述技术方案的基础上，所述系统将待测的第二线路接口盘的线路侧第2个光接口的M个ODU0颗粒，分别调度到第三线路接口盘上与线路侧第2个光接口对应的背板侧第1个电接口、与线路侧第3个光接口对应的背板侧第2个电接口、…直到与线路侧第1个光接口对应的背板侧第M个电接口。
在上述技术方案的基础上，所述N=M。
与现有技术相比，本发明的优点如下：
本发明建立具有普遍适用性的N×N矩阵，按照相邻单盘为一组，同时对该组的两个单盘进行测试，并采用轮询的遍历方式，能够有效提高测试效率，充分测试OTN设备支持ODU0/1等较小颗粒的电交叉容量，适用于各种需要按照通用映射规程进行封装的ODU0/1颗粒等较小颗粒业务。
附图说明
图1是本发明实施例中OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试系统的结构框图。
图2是本发明实施例中的第一种测试实例的交叉连接示意图。
图3是本发明实施例中的第二种测试实例的交叉连接示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细描述。
参见图1所示，本发明实施例提供一种OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试系统，包括OTN设备的辅测框和待测框，辅测框包括交叉连接的支路接口盘和第一线路接口盘，待测框包括交叉连接的第二线路接口盘和第三线路接口盘，第二线路接口盘和第三线路接口盘均为待测单盘，支路接口盘的背板侧有至少4个ODU1颗粒电接口，或至少8个ODU0颗粒电接口，第一线路接口盘的背板侧有M个电接口，第一线路接口盘的线路侧有N个光接口，M、N均为大于3的正整数，第二线路接口盘的线路侧有N个光接口，第二线路接口盘的背板侧有M个电接口，第三线路接口盘的背板侧有M个电接口，第三线路接口盘的线路侧有N个光接口。
本发明实施例还提供一种基于上述系统的OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试方法，包括以下步骤：
S1、建立一个N×N矩阵，N=OTN待测单盘支持的光接口数目，参见表1所示，N×N矩阵中的行表示第三线路接口盘的线路侧光接口，列表示待测的第二线路接口盘的线路侧光接口，矩阵的元素用N×N(i，j)标识，i、j均为正整数，且1≤i≤N，1≤j≤N，N×N(i，j)表示待测的第二线路接口盘的第i个线路侧光接口的第N×N(i，j)个业务颗粒，分配到第三线路接口盘的第j个线路侧光接口对应的第N×N(i，j)个背板电接口；N×N(i，j)的取值为：i=j时，N×N(i，j)=1；i<j时，N×N(i，j)=j–i+1；i>j时，N×N(i，j)=j–i+M+1，M=每个光接口映射到背板的电接口数目。
表1、N×N矩阵
S2、业务信号依次接入OTN设备的辅测框中支路接口盘的N个光接口，同时，系统将辅测框中第一线路接口盘线路侧光接口的光信号依次接入待测框中第二线路接口盘的线路侧对应光接口，按照表1所示的N×N矩阵，系统将第二线路接口盘的背板侧电接口的M个ODU0/1颗粒分配到第三线路接口盘各线路侧光接口相应的背板侧电接口中，第三线路接口盘的各线路侧光接口均环回连接，只有对应端口的业务才能接通。以相邻单盘为一组，依次遍历OTN设备所支持的所有槽位。
下面给出2种具体测试实例。
参见图1所示，业务信号接入OTN设备的辅测框中支路接口盘的客户侧第一个光接口，经过封装交叉后，由第一线路接口盘的线路侧第1个光接口输出；待测框中，待测的第二线路接口盘的线路侧第1个光接口接收来自辅测框的光信号，按照表1所示的N×N矩阵，系统将该光信号中的M个ODU0/1颗粒分别分配到第三线路接口盘的N个线路侧光接口中。参见表1所示，在实际测试时，如果选择N=M的待测单盘，能够更加容易验证OTN设备支持ODU0/1等较小颗粒的电交叉容量。
参见图2所示，系统可以将待测的第二线路接口盘的线路侧第1个光接口的M个ODU0/1颗粒，分别调度到第三线路接口盘上与线路侧第1个光接口对应的背板侧第1个电接口、与线路侧第2个光接口对应的背板侧第2个电接口、…直到与线路侧第N个光接口对应的背板侧第M个电接口。
参见图3所示，系统也可以将待测的第二线路接口盘的线路侧第2个光接口的M个ODU0颗粒，分别调度到第三线路接口盘上与线路侧第2个光接口对应的背板侧第1个电接口、与线路侧第3个光接口对应的背板侧第2个电接口、…直到与线路侧第1个光接口对应的背板侧第M个电接口。
本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种修改和变型，倘若这些修改和变型在本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则这些修改和变型也在本发明的保护范围之内。
说明书中未详细描述的内容为本领域技术人员公知的现有技术。
Claims (10)
1.一种OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试系统，包括OTN设备的辅测框和待测框，辅测框包括交叉连接的支路接口盘和第一线路接口盘，待测框包括交叉连接的第二线路接口盘和第三线路接口盘，第二线路接口盘和第三线路接口盘均为待测单盘，其特征在于：所述支路接口盘的背板侧有至少4个ODU1颗粒电接口或至少8个ODU0颗粒电接口，第一线路接口盘的背板侧有M个电接口，第一线路接口盘的线路侧有N个光接口，M、N均为大于3的正整数，第二线路接口盘的线路侧有N个光接口，第二线路接口盘的背板侧有M个电接口，第三线路接口盘的背板侧有M个电接口，第三线路接口盘的线路侧有N个光接口；
建立一个N×N矩阵，N×N矩阵中的行表示第三线路接口盘的线路侧光接口，列表示待测的第二线路接口盘的线路侧光接口，矩阵的元素用N×N(i，j)标识，i、j均为正整数，且1≤i≤N，1≤j≤N，N×N(i，j)表示待测的第二线路接口盘的第i个线路侧光接口的第N×N(i，j)个业务颗粒，分配到第三线路接口盘的第j个线路侧光接口对应的第N×N(i，j)个背板电接口；N×N(i，j)的取值为：i=j时，N×N(i，j)=1；i<j时，N×N(i，j)=j–i+1；i>j时，N×N(i，j)=j–i+M+1；
业务信号依次接入OTN设备的辅测框中支路接口盘的N个光接口，同时，系统将辅测框中第一线路接口盘线路侧光接口的光信号依次接入待测框中第二线路接口盘的线路侧对应光接口，系统按照N×N矩阵，将第二线路接口盘的背板侧电接口的M个ODU0/1颗粒分配到第三线路接口盘各线路侧光接口相应的背板侧电接口中，第三线路接口盘的各线路侧光接口均环回连接，只有对应端口的业务才接通，以相邻单盘为一组，依次遍历OTN设备所支持的所有槽位。
2.如权利要求1所述的OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试系统，其特征在于：所述业务信号接入OTN设备的辅测框中支路接口盘的客户侧第一个光接口，经过封装交叉后，由第一线路接口盘的线路侧第1个光接口输出；待测框中，待测的第二线路接口盘的线路侧第1个光接口接收来自辅测框的光信号，按照N×N矩阵，系统将该光信号中的M个ODU0/1颗粒分别分配到第三线路接口盘的N个线路侧光接口中。
3.如权利要求2所述的OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试系统，其特征在于：所述系统将待测的第二线路接口盘的线路侧第1个光接口的M个ODU0/1颗粒，分别调度到第三线路接口盘上与线路侧第1个光接口对应的背板侧第1个电接口、与线路侧第2个光接口对应的背板侧第2个电接口、…直到与线路侧第N个光接口对应的背板侧第M个电接口。
4.如权利要求2所述的OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试系统，其特征在于：所述系统将待测的第二线路接口盘的线路侧第2个光接口的M个ODU0颗粒，分别调度到第三线路接口盘上与线路侧第2个光接口对应的背板侧第1个电接口、与线路侧第3个光接口对应的背板侧第2个电接口、…直到与线路侧第1个光接口对应的背板侧第M个电接口。
5.如权利要求1至4中任一项所述的OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试系统，其特征在于：所述N=M。
6.基于权利要求1至5中任一项所述系统的OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、建立一个N×N矩阵，N=OTN待测单盘支持的光接口数目，N×N矩阵中的行表示第三线路接口盘的线路侧光接口，列表示待测的第二线路接口盘的线路侧光接口，矩阵的元素用N×N(i，j)标识，i、j均为正整数，且1≤i≤N，1≤j≤N，N×N(i，j)表示待测的第二线路接口盘的第i个线路侧光接口的第N×N(i，j)个业务颗粒，分配到第三线路接口盘的第j个线路侧光接口对应的第N×N(i，j)个背板电接口；N×N(i，j)的取值为：i=j时，N×N(i，j)=1；i<j时，N×N(i，j)=j–i+1；i>j时，N×N(i，j)=j–i+M+1，M=每个光接口映射到背板的电接口数目；
S2、业务信号依次接入OTN设备的辅测框中支路接口盘的N个光接口，同时，系统将辅测框中第一线路接口盘线路侧光接口的光信号依次接入待测框中第二线路接口盘的线路侧对应光接口，系统按照N×N矩阵，将第二线路接口盘的背板侧电接口的M个ODU0/1颗粒分配到第三线路接口盘各线路侧光接口相应的背板侧电接口中，第三线路接口盘的各线路侧光接口均环回连接，只有对应端口的业务才接通；以相邻单盘为一组，依次遍历OTN设备所支持的所有槽位。
7.如权利要求6所述的OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试方法，其特征在于：所述业务信号接入OTN设备的辅测框中支路接口盘的客户侧第一个光接口，经过封装交叉后，由第一线路接口盘的线路侧第1个光接口输出；待测框中，待测的第二线路接口盘的线路侧第1个光接口接收来自辅测框的光信号，系统按照N×N矩阵，将该光信号中的M个ODU0/1颗粒分别分配到第三线路接口盘的N个线路侧光接口中。
8.如权利要求7所述的OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试方法，其特征在于：所述系统将待测的第二线路接口盘的线路侧第1个光接口的M个ODU0/1颗粒，分别调度到第三线路接口盘上与线路侧第1个光接口对应的背板侧第1个电接口、与线路侧第2个光接口对应的背板侧第2个电接口、…直到与线路侧第N个光接口对应的背板侧第M个电接口。
9.如权利要求7所述的OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试方法，其特征在于：所述系统将待测的第二线路接口盘的线路侧第2个光接口的M个ODU0颗粒，分别调度到第三线路接口盘上与线路侧第2个光接口对应的背板侧第1个电接口、与线路侧第3个光接口对应的背板侧第2个电接口、…直到与线路侧第1个光接口对应的背板侧第M个电接口。
10.如权利要求6至9中任一项所述的OTN设备基于ODU0/1颗粒的电交叉容量测试方法，其特征在于：所述N=M。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |