CN103772991B

CN103772991B - 硅酮组合物以及润滑脂

Info

Publication number: CN103772991B
Application number: CN201310488005.9A
Authority: CN
Inventors: 山田邦弘
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2012-10-23
Filing date: 2013-10-17
Publication date: 2017-04-12
Anticipated expiration: 2033-10-17
Also published as: JP2014084403A; JP5729882B2; CN103772991A

Abstract

本发明的目的在于提供一种硅酮组合物以及润滑脂，其提供为绝缘性且防划痕性优异的散热用润滑脂。本发明提供一种硅酮组合物以及包含该硅酮组合物的润滑脂，所述硅酮组合物包含：（A）具有25℃下的动态黏度10mm²/s～500,000mm²/s的有机聚硅氧烷100质量份、以及（B）导热性填充材料100质量份～1300质量份，并且所述硅酮组合物的特征在于：所述导热性填充材料包含：（a）具有0.1μm～100μm的平均粒径的碳酸钙粉末100质量份～1000质量份、以及（b）具有0.1μm～100μm的平均粒径的氢氧化铝粉末0质量份～1000质量份。

Description

硅酮组合物以及润滑脂

技术领域

本发明涉及一种防划痕性优异的导热性硅酮润滑脂组合物。

背景技术

通常，电气·电子零件在使用中会产生热。因此，为了使电气零件适当地运作而需要除热，已提出有除热用的多种导热性材料。该导热性材料大致分为2种形态，已知有操作容易的片材状材料(散热用片材)、及糊状材料(散热用润滑脂)。

散热用片材具有操作容易且热稳定性优异的优点，但接触热阻在性质上变大。因此，通常散热用润滑脂的散热性能高。另外，散热用润滑脂具有若使用涂布装置等，则也可以适应大量生产等的优点。该散热用润滑脂已知有以硅酮油(silicone oil)为基础的多种润滑脂状硅酮组合物。例如，专利文献1中记载有以硅酮油为基础且将氧化锌或氧化铝粉末作为增稠剂来使用的散热用润滑脂。专利文献2中记载了含有平均粒径不同的2种氮化铝粉末的导热性优异的硅酮润滑脂组合物。专利文献3中记载了可使散热层的厚度更薄，热阻率低且具有优异的散热效率的导热性硅酮组合物。专利文献4中记载了不仅具有热导率为5W/mK以上的优异导热性，并且作业性良好的硅酮润滑脂组合物。专利文献5中记载了高度填充导热性填充材料，且流动性或加工性良好的导热性硅酮组合物。

但是，散热用润滑脂通常薄薄地涂布于发热元件上，因此无法吸收从基材受到的应力，存在划痕硅片(silicon die)等发热元件的顾虑。尤其为了提高导热性硅酮润滑脂的散热性能而一般经常使用的氧化铝粉末、或热导率高的氮化铝粉末等均由于硬而容易划痕硅片等元件。因此，要求抑制由散热用润滑脂引起的划痕。但是，所述专利文献1～专利文献5中记载的导热性硅酮组合物均着眼于散热性能或离油对策、耐抽出(pump out)性等的提高，并未提及耐划痕防止性。

专利文献6记载有：可通过将液状有机聚硅氧烷，和一定粒径的细粉与粗粉组合而成的金属铝粉末进行组合来提供不会划痕硅表面的导热性组合物。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第3195277号公报

[专利文献2]日本专利特开2000-169873号公报

[专利文献3]日本专利特开2006-143978号公报

[专利文献4]日本专利特开2004-210856号公报

[专利文献5]日本专利特开2005-162975号公报

[专利文献6]日本专利第3948642号公报

发明内容

但是，专利文献6中记载的组合物虽具有防划痕性，但由于铝粉末为导电性，故而存在所使用的部位受到限制的问题。因此，本发明鉴于所述情况，目的在于提供一种提供为绝缘性且防划痕性优异的散热用润滑脂的导热性硅酮组合物。

本发明人等人为了达成所述目的而积极研究，着眼于使用柔软的碳酸钙粉末作为硅酮润滑脂组合物的导热性填充材料，结果发现，仅含有碳酸钙粉末、或者仅含有碳酸钙粉末与氢氧化铝粉末的混合粉末作为导热性填充材料的硅酮组合物可提供为绝缘性、具有比较高的散热性能且防划痕性优异的散热用润滑脂，从而形成本发明。

即，本发明提供一种硅酮组合物以及包含该硅酮组合物的润滑脂，所述硅酮组合物包含：

(A)具有25℃下的动态黏度10mm²/s～500,000mm²/s的有机聚硅氧烷100质量份、以及

(B)导热性填充材料100质量份～1300质量份，并且

所述硅酮组合物的特征在于：所述导热性填充材料包含：

(a)具有0.1μm～100μm的平均粒径的碳酸钙粉末100质量份～1000质量份、以及

(b)具有0.1μm～100μm的平均粒径的氢氧化铝粉末0质量份～1000质量份。

[发明的效果]

本发明的硅酮组合物可提供为绝缘性、具有高的散热性能且防划痕性优异的导热性硅酮润滑脂，特别是散热用润滑脂。

具体实施方式

(B)导热性填充材料

如上所述，本发明的特征在于：(B)导热性填充材料仅包含(a)碳酸钙粉末，或包含(a)碳酸钙粉末与(b)氢氧化铝粉末的混合粉。尤其，本发明的硅酮组合物的特征在于：以特定量含有具有特定粒径的碳酸钙粉末作为导热性填充材料。本发明的硅酮组合物不含铝粉末、氧化锌、氧化铝粉末、氮化硼、以及氮化铝粉末等的碳酸钙粉末以及氢氧化铝粉末以外的导热性填充材料。由此，可提供为绝缘性、具有比较高的散热性且防划痕性优异的导热性硅酮润滑脂。以下，对(a)碳酸钙粉末以及(b)氢氧化铝粉末进行详细说明。

(a)碳酸钙粉末

本发明中碳酸钙粉末具有0.1μm～100μm的平均粒径，优选为1.0μm～50μm。若碳酸钙粉末的平均粒径小于所述下限值，则所得的硅酮组合物的粘度变得过高，组合物变得难以操作，因此并不优选。若碳酸钙粉末的平均粒径大于所述上限值，则所得的润滑脂变得不均匀，因此并不优选。此外，本发明中平均粒径为体积平均粒径，可利用激光绕射·散射式粒度分布测定机Microtrac MT3300EX等来测定(以下相同)。

碳酸钙粉末可以单独使用具有1种平均粒径的粉末，也可以将平均粒径不同的粉末混合使用。尤其在使用具有小的平均粒径(例如平均粒径为0.1μm以上且小于5μm)的微粒碳酸钙粉末的情况下，优选为与具有大的平均粒径(例如平均粒径为5μm以上、100μm以下)的粗粒碳酸钙粉末一起调配。若仅使用微粒碳酸钙粉末，则存在无法获得良好的润滑脂的顾虑。微粒碳酸钙粉末与粗粒碳酸钙粉末的调配比率并无特别限定，粗粒碳酸钙粉末的质量相对于微粒碳酸钙粉末的质量的比优选为0.8～5，特别优选为1～4。

相对于(A)成分100质量份，硅酮组合物中的碳酸钙粉末的调配量为100质量份～1000质量份，更优选为200质量份～700质量份。若碳酸钙粉末的调配量小于所述下限值，则无法获得充分的热导率，因此并不优选。另外，若碳酸钙粉末的调配量大于所述上限值，则硅酮组合物的粘度变得过高，因此并不优选。

本发明中的碳酸钙粉末只要具有所述平均粒径，则并无特别限制，只要从公知的碳酸钙粉末中选择即可。例如可列举：干式粉碎(或者重质)碳酸钙粉末、沉降(或者轻质)碳酸钙粉末等。碳酸钙粉末可以单独使用1种，也可以将2种以上混合使用。

(b)氢氧化铝粉末

本发明的硅酮组合物除了含有所述碳酸钙粉末以外，还可以含有氢氧化铝粉末作为导热性填充材料。该氢氧化铝粉末具有0.1μm～100μm的平均粒径，优选为1.0μm～50μm。若氢氧化铝粉末的平均粒径小于所述下限值，则所得的润滑脂组合物的粘度变得过高，组合物变得难以操作，因此并不优选。另外，若氢氧化铝粉末的平均粒径大于所述上限值，则所得的润滑脂变得不均匀，因此并不优选。本发明中的氢氧化铝粉末只要具有所述平均粒径，则并无特别限制，只要从公知的氢氧化铝粉末中选择即可。氢氧化铝粉末可以单独使用1种，也可以将2种以上混合使用。

相对于(A)成分100质量份，硅酮组合物中的氢氧化铝粉末的调配量为0质量份～1000质量份，更优选为100质量份～700质量份。若氢氧化铝粉末的调配量大于所述上限值，则硅酮组合物的粘度变得过高，因此并不优选。

在导热性填充材料为(a)碳酸钙粉末与(b)氢氧化铝粉末的混合粉末的情况下，(a)碳酸钙粉末与(b)氢氧化铝粉末的混合比率并无特别限定，以相对于(A)成分100质量份的各粉末的量满足所述范围，且相对于(A)成分100质量份，导热性填充材料的调配量成为100质量份～1300质量份、优选为200质量份～1000质量份、更优选为300质量份～900质量份的量来调配。若导热性填充材料的调配量小于所述下限值，则无法获得充分的热导率，因此并不优选。另外，若导热性填充材料的调配量超过所述上限值，则硅酮组合物的粘度变得过高，因此存在无法获得良好的润滑脂状态的顾虑。尤其在使用具有小的平均粒径(例如平均粒径为0.1μm以上且小于5μm)的微粒粉末的情况下，优选为与具有大的平均粒径(例如平均粒径为5μm以上、100μm以下)的粗粒粉末一起调配。微粒粉末与粗粒粉末的调配比率并无特别限定，粗粒粉末的质量相对于微粒粉末的质量的比优选为0.8～5，特别优选为1～4。

所述(a)碳酸钙粉末与(b)氢氧化铝粉末(以下称为导热性填充材料)也可以视需要利用有机硅烷、有机硅氮烷、有机聚硅氧烷、有机氟化合物等来进行疏水化处理。特别优选为利用后述的(C)有机聚硅氧烷来进行疏水化处理。导热性填充材料的疏水化处理只要依据现有公知的方法即可。例如，可通过利用Trimix、Twin Mix、行星式混合机(PlanetaryMixer)(均为井上制作所(股)制造的混合机的注册商标)、UltraMixer(瑞穗工业(股)制造的混合机的注册商标)、Hivis Disper Mix(特殊机化工业(股)制造的混合机的注册商标)等混合机，将导热性填充材料与所述化合物混合来进行处理。视需要，可在50℃～150℃范围内的温度下一边加热一边进行所述混合。另外，混合时也可以使用甲苯、二甲苯、石油醚、矿物油精(mineral spirit)、异链烷烃(isoparaffin)、异丙醇、或者乙醇等溶剂。在使用溶剂的情况下，优选为在混合后使用真空装置等来去除溶剂。

另外，在导热性填充材料的表面疏水化处理中，也可以使用后述的(A)有机聚硅氧烷作为稀释溶剂。例如，可通过将用于进行疏水化处理的所述化合物预先与(A)有机聚硅氧烷混合，向其中添加导热性填充材料进行混合，来同时进行导热性填充材料的疏水化处理与本发明的硅酮组合物的制备。另外，利用该方法来制造的组合物也在本发明的范围内。

(A)液状有机聚硅氧烷

(A)成分为具有25℃下的动态黏度10mm²/s～500,000mm²/s、优选为30mm²/s～10,000mm²/s的有机聚硅氧烷。若有机聚硅氧烷的动态黏度低于所述下限值，则制成润滑脂时容易出现渗油(oil bleed)。另外，若大于所述上限值，则缺乏硅酮组合物的伸展性，因此并不优选。此外，本发明中，有机聚硅氧烷的动态黏度是利用奥氏粘度计(Ostwaldviscometer)测定的25℃下的值。

本发明中，(A)有机聚硅氧烷只要具有所述动态黏度即可，可使用现有公知的液状有机聚硅氧烷。有机聚硅氧烷的分子结构并无特别限定，可列举：直链状、分支链状、环状、以及具有一部分分支或者环状结构的直链状等。特别优选为具有主链包含重复的二有机硅氧烷单元、且分子链两末端由三有机硅氧基封端的直链状结构。该有机聚硅氧烷可以是单独1种，也可以是2种以上的组合。

该有机聚硅氧烷例如可由下述平均组成式(1)所表示。

R¹ _aSiO_(4-a)/2 (1)

所述式(1)中，R¹相互独立地为碳数1～18、优选为1～14的可具有不饱和键的未经取代或经取代的一价烃基。该一价烃基例如可列举：甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、以及十八烷基等烷基；环戊基、环己基等环烷基；乙烯基、以及烯丙基等烯基；苯基、以及甲苯基等芳基；2-苯基乙基、以及2-甲基-2-苯基乙基等芳烷基；或者将这些基团的氢原子的一部分或者全部由氟、溴、氯等卤素原子、氰基等进行取代而得的基团，例如可列举3,3,3-三氟丙基、2-(全氟丁基)乙基、2-(全氟辛基)乙基、对氯苯基等。

所述式(1)中，a是1.8～2.2的范围内，特别是1.9～2.1的范围内的正数。通过a在所述范围内，所得的硅酮组合物可具有作为润滑脂而要求的良好稠度。

所述有机聚硅氧烷优选为由下述式所表示的化合物。

[化1]

所述式中，R¹相互独立地为碳数1～18、优选为1～14的可具有不饱和键的未经取代或经取代的一价烃基，可列举所述基团。其中，两末端的R¹优选为全部为甲基。m为该有机聚硅氧烷在25℃下的动态黏度成为10mm²/s～500,000mm²/s、优选为30mm²/s～10,000mm²/s的数。

(C)成分

本发明的硅酮组合物可进而含有由下述通式(2)所表示的水解性有机聚硅氧烷。

[化2]

(式中，R²为碳数1～6的烷基，R³相互独立地为碳数1～18的可具有不饱和键的未经取代或经取代的一价烃基，b为5～120的整数)

所述有机聚硅氧烷为了辅助将导热性填充材料高度填充于硅酮组合物中而发挥功能。另外，通过硅酮组合物含有该有机聚硅氧烷，所述粉末的表面由该有机聚硅氧烷覆盖，也获得粉末彼此难以产生凝聚的效果。该效果在高温下也能够持续，因此硅酮组合物的耐热性提高。另外，如上所述，也可以利用该有机聚硅氧烷来对导热性填充材料的表面进行疏水化处理。

所述式(2)中，R²为碳数1～6的烷基。例如可列举甲基、乙基、丙基等碳数1～6的烷基等，特别优选为甲基、乙基。R³相互独立地为碳数1～18、优选为碳数1～10的可具有不饱和键的未经取代或经取代的一价烃基。该一价烃基例如可列举：甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、以及十八烷基等烷基；环戊基、以及环己基等环烷基；乙烯基、以及烯丙基等烯基；苯基、以及甲苯基等芳基；2-苯基乙基、以及2-甲基-2-苯基乙基等芳烷基；或者将这些基团的氢原子的一部分或者全部以氟、溴、氯等卤素原子、氰基等进行取代而得的基团，例如可列举3,3,3-三氟丙基、2-(全氟丁基)乙基、2-(全氟辛基)乙基、对氯苯基等。特别优选为甲基。所述式(2)中，b为5～120的整数，优选为10～90的整数。

硅酮组合物中的(C)成分的量优选为相对于硅酮组合物整体的质量的(C)成分的量成为1质量％～30质量％的范围的量，更优选为成为3质量％～20质量％的范围的量。若(C)成分的量超过所述范围，则存在所得的硅酮组合物容易产生渗油的情况。

(D)成分

本发明的硅酮组合物可进而含有由下述通式(3)所表示的有机硅烷和/或该有机硅烷的部分水解缩合物。

R⁴ _cSiY_4-c (3)

(式中，R⁴相互独立地为碳数1～20的可具有不饱和键的未经取代或经取代的一价烃基，Y相互独立地为羟基或者水解性基，c为1～3的整数)

所述有机硅烷以及该有机硅烷的部分水解缩合物是为了辅助将导热性填充材料高度填充于硅酮组合物中而发挥功能。另外，通过硅酮组合物含有该化合物，则所述粉末的表面由该有机硅烷覆盖，也获得粉末彼此难以产生凝聚的效果。该效果在高温下也能够持续，因此硅酮组合物的耐热性提高。另外，也可以利用该有机硅烷来对导热性填充材料的表面进行疏水化处理。

所述式(3)中，R⁴相互独立地为碳数1～20的、优选为碳数1～12的可具有不饱和键的未经取代或经取代的一价烃基。该一价烃基例如可列举：甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、以及十八烷基等烷基；环戊基、以及环己基等环烷基；乙烯基、以及烯丙基等烯基；苯基、以及甲苯基等芳基；2-苯基乙基、以及2-甲基-2-苯基乙基等芳烷基；或者将这些基团的氢原子的一部分或者全部以氟、溴、氯等卤素原子、氰基等进行取代而得的基团，例如可列举3,3,3-三氟丙基、2-(全氟丁基)乙基、2-(全氟辛基)乙基、以及对氯苯基等。所述式(3)中，c为1、2或3，特别优选为1。

所述式(3)中，Y相互独立地为羟基或者水解性基。水解性基优选为碳数1～6的基团，可列举烷氧基、醯氧基、以及烯氧基。更具体而言，可列举甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、乙醯氧基、以及丙烯氧基(propenoxy)等。其中，优选为羟基以及烷氧基。此外，本发明中，所述所谓有机硅烷的部分水解缩合物，是指由所述式(3)中的Y所表示的基团部分性地进行水解及缩合反应而获得的化合物。

硅酮组合物中的(D)成分的量优选为相对于硅酮组合物整体的质量的(D)成分的量成为0.1质量％～10质量％的范围的量，更优选为成为0.1质量％～5质量％的范围的量。若(D)成分的量超过所述范围，则存在所得的硅酮组合物容易产生渗油的情况。

另外，本发明的硅酮组合物可视需要，在不损及本发明目的的范围内调配现有公知的抗氧化剂、染料、颜料、阻燃剂、沉降防止剂、或者触变性(thixotropy)提高剂等。

本发明的硅酮组合物的制造方法只要依据现有公知的硅酮润滑脂组合物的制造方法即可，并无特别限制。例如可通过利用Trimix、Twin Mix、行星式混合机(均为井上制作所(股)制造的混合机的注册商标)、UltraMixer(瑞穗工业(股)制造的混合机的注册商标)、Hivis Disper Mix(特殊机化工业(股)制造的混合机的注册商标)等混合机，将所述(A)成分～(D)成分、以及视需要的其他成分混合30分钟～4小时来制造。另外，视需要可在50℃～150℃范围的温度下一边加热一边混合。

本发明的硅酮组合物优选为具有在25℃下测定的粘度10Pa·s～500Pa·s、更优选为50Pa·s～300Pa·s。若粘度高于所述上限值，则作业性变差，因此并不优选。另外，若粘度小于所述下限值，则涂布于各种基材上后，该组合物会流出，因此并不优选。该粘度可通过调整所述各成分的调配来获得。本发明中，硅酮组合物的粘度是使用马康(Malcom)股份有限公司制造的型号PC-1TL(10rpm)在25℃下测定的值。

本发明的硅酮组合物具有优选为0.3W/mK以上、更优选为0.5W/mK以上的热导率。通过热导率在所述范围内，可获得充分的散热效果。

本发明的硅酮组合物可用作润滑脂。将本发明的硅酮组合物用作润滑脂的态样并无特别限制，只要在与现有的导热性硅酮润滑脂相同的方法中使用即可。例如能够以如下态样来适当使用：在大规模集成电路(Large Scale Integration，LSI)等的电气·电子零件或其他发热构件、与冷却构件或者散热构件之间夹持该润滑脂，将源自发热构件的热传导至冷却构件或散热构件来散热。本发明的硅酮组合物由于为绝缘性、热导率高且防划痕性良好，故而能够特别适宜用作针对高品质机器型号的半导体装置等的散热用润滑脂。

[实施例]

以下表示实施例以及比较例，对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限定于下述实施例。下述中，粉末的平均粒径是使用日机装股份有限公司制造的粒度分析计Microtrac MT3300EX来测定的体积基准的累积平均粒径。

以下记载实施例以及比较例中使用的各成分。

(A)成分

(A-1)

[化3]

动态黏度5,000mm²/s

(A-2)

[化4]

动态黏度390mm²/s

(B)成分：导热性填充材料

(a)碳酸钙粉末

(a-1)平均粒径1.0μm

(a-2)平均粒径20.5μm

比较例3中使用以下所示的碳酸钙粉末。

(a-3)平均粒径130μm

(b)氢氧化铝粉末

(b-1)平均粒径2.5μm

(b-2)平均粒径14.5μm

(C)成分

(C-1)

[化5]

动态黏度35mm²/s

(D)成分

(D-1)

C₁₀H₂₁Si(OCH₃)₃

比较例4～比较例7中使用以下的导热性填充材料。

(E-1)铝粉末(平均粒径：30μm)

(E-2)氧化锌粉末(平均粒径：1.0μm)

(E-3)氧化铝粉末(平均粒径：8.9μm)

(E-4)氮化硼粉末(平均粒径：2.0μm)

(E-5)氮化铝粉末(平均粒径：6.8μm)

[实施例1～实施例5以及比较例1～比较例8]

硅酮组合物的制备

依据表1、表2所示的调配量，将所述成分投入至容量为5升的行星式混合机(井上制作所(股)制造的混合机的注册商标)中，在150℃下搅拌1小时来制造硅酮组合物。

对于以所述方法获得的各组合物，依据下述方法来测定粘度、热导率、划痕试验、以及体积电阻值。将结果示于表1及表2中。

[粘度]

使用马康股份有限公司制造的型号PC-1TL(10rpm)，在25℃下测定各组合物的绝对粘度。

[热导率]

使用京都电子工业股份有限公司制造的TPA-501，在25℃下测定各组合物的热导率。

[划痕试验]

在10mm×10mm的两片硅酮晶片中夹入包含所述硅酮组合物的润滑脂，以手指往复运动30次。然后，利用溶剂将润滑脂彻底擦去，利用显微镜来观察硅酮晶片的表面。以如下方式评价硅酮晶片表面的划痕状态。

○：完全未观察到伤痕。

×：表面观察到伤痕。

[体积电阻值的测定]

使用总研电气股份有限公司制造的液体电极：形式DAC-OBE-2(依据JIS C2101)，在25℃下测定体积电阻值。

[表1]

[表2]

1)未成为润滑脂状。

如表2所述，含有氧化锌粉末、与氧化铝粉末或者氮化铝粉末作为导热性填充材料的硅酮组合物的防划痕性差。含有氮化硼粉末的硅酮组合物未成为润滑脂状。另外，包含铝粉末的硅酮组合物不为绝缘性。与此相对，如表1所示，本发明的硅酮组合物为绝缘性，具有高的热导率，且防划痕性良好。

[产业上的可利用性]

本发明的硅酮组合物为绝缘性、具有高的热导率且防划痕性良好，因此能够特别适宜用作针对高品质机器型号的半导体装置等的散热用润滑脂。

Claims

1.一种硅酮组合物，其特征在于包含：

(B)导热性填充材料100质量份～1300质量份，

所述硅酮组合物的特征在于：所述导热性填充材料包含：

(b)具有0.1μm～100μm的平均粒径的氢氧化铝粉末100质量份～1000质量份。

2.根据权利要求1所述的硅酮组合物，其特征在于：

所述(A)有机聚硅氧烷是由下述平均组成式(1)所表示：

R¹ _aSiO_(4-a)/2 (1)

式中，R¹相互独立地为碳数1～18的可具有不饱和键的未经取代或经取代的一价烃基，a为满足1.8≦a≦2.2的正数。

3.根据权利要求1所述的硅酮组合物，其特征在于：在硅酮组合物中以成为1质量％～30质量％的量而进而含有(C)由下述通式(2)所表示的水解性有机聚硅氧烷：

[化1]

式中，R²为碳数1～6的烷基，R³相互独立地为碳数1～18的可具有不饱和键的未经取代或经取代的一价烃基，b为5～120的整数。

4.根据权利要求2所述的硅酮组合物，其特征在于：在硅酮组合物中以成为1质量％～30质量％的量而进而含有(C)由下述通式(2)所表示的水解性有机聚硅氧烷：

[化1]

5.根据权利要求1至4中任一项所述的硅酮组合物，其特征在于：在硅酮组合物中以成为0.1质量％～10质量％的量而进而含有(D)由下述通式(3)所表示的有机硅烷和/或所述有机硅烷的部分水解缩合物：

R⁴ _cSiY_4-c (3)

式中，R⁴相互独立地为碳数1～20的可具有不饱和键的未经取代或经取代的一价烃基，Y相互独立地为羟基或者水解性基，c为1～3的整数。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的硅酮组合物，其特征在于：具有0.3W/mk以上的热导率。

7.一种润滑脂，其包含根据权利要求1至6中任一项所述的硅酮组合物。