CN103742816B - Led灯管 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED灯管,包括管体、沿管体的长度方向插设在管体内的基板、设置于管体一端上的端头,所述基板上设置有多个集成封装的LED灯珠,所述端头包括具有空腔的壳体、贴合于壳体内壁的导热件、设置于导热件上的IC电源,所述LED灯珠与所述IC电源相电连,所述壳体由导热塑料制成,所述导热件由金属或金属合金制成。本发明的目的是提供一种LED灯管,其端头具有良好的散热能力,可将IC电源设置于端头内。

Description

LED灯管
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种LED灯管,特别是一种由IC电源驱动的LED灯管。
背景技术
[0002]现有技术中,LED灯管的端头中内置有电源,电源在使用时会产生大量热量,因此,需要及时将电源产生的热量传导散发。否则,大量的热量积聚于端头内部,导致电源温度升高,容易致使电源故障、电源使用寿命降低,产生端头外壳材料老化等于一系列问题。目前,普遍采用的方式是在端头的外壳内灌注导热胶。然而,上述方式的散热能力有限,且增加成本,降低生产效率。
[0003]的驱动电源一般有以下三种:开关电源(SMPS)、IC电源(线性恒流电源)、阻容降压电源。其中,IC电源集成度高、组装方便,但其缺点是产生的热量高。而且由于目前市场上普遍采用的关注导热胶的端头的散热性较差,不能满足IC电源的散热要求,无法与其配合使用。
发明内容
[0004]针对上述问题,本发明的目的是提供一种LED灯管,其端头具有良好的散热能力,可将IC电源设置于端头内。
[0005]为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
[0006] —种LED灯管,包括管体、沿管体的长度方向插设在管体内的基板、设置于管体一端上的端头,所述基板上设置有多个集成封装的LED灯珠,所述端头包括具有空腔的壳体、贴合于壳体内壁的导热件、设置于导热件上的IC电源,所述LED灯珠与所述IC电源相电连,所述壳体由导热塑料制成,所述导热件由金属或金属合金制成。
[0007]优选地,所述导热件上设置有卡槽,所述IC电源可拆卸地插于卡槽内。
[0008]优选地,所述导热塑料的导热系数大于等0.25W/m.K。
[0009]优选地,所述壳体由纳米复合塑料制成。
[0010]优选地,所述导热件由铝、铜、铝合金、铜合金中的至少一种制成。
[0011]优选地,所述壳体套设于管体的端部上。
[0012]本发明述及的导热塑料是指将无机填充物以次微米级至纳米级尺寸分散在塑料基体中形成的导热复合材料,其中的无机填充物的直径为10—1(3〜10—6米,该类材料具有良好的导热性和散热性,导热系数一般为0.25-10W/mK,尤以纳米复合塑料最优。
[0013]本发明采用以上结构,具有如下优点:由金属制成的导热件可迅速将电源产生的热量由电源处传导至壳体,由导热塑料制成的端头的壳体具有良好的导热性和散热性,可及时将端头内的热量传导并散发至灯管外,具有优良的散热性能,有效避免端头内温度过高导致的电源故障和使用寿命减少的问题,复合IC电源对散热的要求,可将IC电源设置于端头内,使得LED灯管的组装方便,提高生产效率。
附图说明
[0014]图1为本发明的结构示意图;
[0015]图2为图1中A-A方向的剖视图;
[0016]图3为本发明的端头沿其径向的剖视图。
[0017]图中:1、管体;2、基板;3、LED灯珠;4、端头;41、壳体;42、导热件;43、IC电源。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解,从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。
[0019]结合图1、图2、图3所示,一种LED灯管,包括管体1、沿管体I的长度方向插设在管体I内的基板2、设置于管体I一端上的端头4,所述基板2上设置有多个集成封装的LED灯珠3,所述端头4包括具有空腔的壳体41、贴合于壳体41内壁的导热件42、设置于导热件42上的电源,所述LED灯珠3与所述IC电源相电连,所述壳体41由导热塑料制成,所述导热件42由金属或金属合金制成。
[0020]所述电源为IC电源43。所述导热件42上设置有卡槽(图中未示出),所述IC电源43可拆卸地插于卡槽内。目前用与驱动LED的LED电源通常有以下三种:开关电源(SMPS)、IC电源(线性恒流电源)、阻容降压电源。其中,IC电源集成度高、组装方便,但其缺点是产生的热量高,无法与目前市场上普遍采用的关注导热胶的端头配合使用。本实施例中的端头4具有优良的散热性能可以满足IC电源43对散热的要求,可将IC电源43设置于端头4内,组装方便,增加产出效率。
[0021]导热塑料是指将无机填充物以次微米级至纳米级尺寸分散在塑料基体中形成的导热复合材料,其中的无机填充物的直径为10—1(3〜10—6米,该类材料具有良好的导热性和散热性,导热系数一般为0.25-10W/m.K,尤以纳米复合塑料最优。所述导热塑料的导热系数大于等0.25W/m.K。所述壳体41由纳米复合塑料制成。
[0022]导热塑料的塑料基体可以为聚酰胺系(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯系(PET)、环氧树脂系(Epoxy Resin)、聚酰亚胺系(PI)、聚苯硫醚系(PPS)中的一种。复合塑料的无机填充物为碳素、氧化物系、氮化物系、氢氧化物系中的一种。
[0023] 所述导热件42由铝、铜、铝合金、铜合金等金属或金属合金中的至少一种制成。
[0024]所述壳体41可拆卸地套设于管体I的端部上,方便拆卸和更换。
[0025]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,是一种优选的实施例,其目的在于熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限定本发明的保护范围。凡根据本发明的精神实质所作的等效变换或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种LED灯管,包括管体、沿管体的长度方向插设在管体内的基板、设置于管体一端上的端头,所述基板上设置有多个集成封装的LED灯珠,其特征在于:所述端头包括内部具有空腔的壳体、贴合于壳体内壁的导热件、设置于导热件上的IC电源,所述LED灯珠与所述IC电源相电连,所述壳体由导热塑料制成,所述导热件由金属或金属合金制成,所述导热塑料的导热系数大于等于0.25W/m.K0
2.根据权利要求1所述的LED灯管,其特征在于:所述导热件上设置有卡槽,所述IC电源可拆卸地插于卡槽内。
3.根据权利要求1所述的LED灯管,其特征在于:所述壳体由纳米复合塑料制成。
4.根据权利要求1所述的LED灯管,其特征在于:所述导热件由铝、铜、铝合金、铜合金中的至少一种制成。
5.根据权利要求1所述的LED灯管,其特征在于:所述壳体套设于管体的端部上。
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