CN103674590B - 半导体芯片全自动封装设备自动报警系统实现方法 - Google Patents

半导体芯片全自动封装设备自动报警系统实现方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体芯片全自动封装设备自动报警系统实现方法，系统自动运行过程由主程序构成总的循环运行过程，主程序将顺序调用各站点分模块进行自动运行，站点模块在运行过程中如发现异常将对故障报警字对于应位进行置位，故障报警程序每隔200毫秒对各站点进行故障扫描，发现故障对故障进行解析，并从数据库中调用详细故障信息在屏幕中进行显示并显示故障所在位置图。本发明异常和报警信息全面；分站点建立快速索引，提高检索速度；建立数据库，方便查询和管理；信息分级，对不同级别提供不同处理方法，状态清晰、操作方便；使用图像显示，方便用户准确快速定位。

Description

半导体芯片全自动封装设备自动报警系统实现方法
技术领域
本发明涉及到工业自动化的相关领域，特别涉及到全自动工业制造设备领域，具体为一种半导体芯片全自动封装设备自动报警系统实现方法。
背景技术
我国半导体产业一直保持着高速发展的态势。但国内封装企业是以单缸模为主的手动或半自动形式封装，实现全自动化生产过程，有利于提高生产效率与产品质量,是我国封装业发展方向。封装设备是半导体集成电路后到封装生产工序，全自动封装设备是在没有人工干涉的情况下，实现通过电气及智能设备对机械装置的操作，完成从上料、上片一直到收料的全自动化控制过程。
对于大的工业自动化设备，系统全自动化运行过程中，可能出现各种异常。人工查找起来非常麻烦、甚至无法找到故障点,同时故障原因及解决故障方案如果不能及时给出，影响系统正常运行。所以在全自动封装设备控制系统需要设计一个自动报警系统来及时发现故障、给出故障位置及导致故障可能的原因，同时可以通过自动处理方案或人工干预，实现不同后续干预动作流程，提高了成品率和安全性。
全自动封装设备由于设备结构复杂，需要控制多个伺服电机、压机及监控几百个传感器，这样一个大系统在运行或系统研制中难免会出现各种故障，故障出现地点如果不能自动准确定位，人工查找起来非常麻烦、甚至无法找到故障点。这样可能因为一个小故障无法确定故障点导致不能及时解决问题，系统停止运行。同时对于一个全自动大系统它可能出现的故障和异常很多,需要设计者充分考虑到潜在异常，系统面对的故障和异常信息量很大。全自动封装设备研制中遇到的难题是如何及时发现故障和异常，并能识别故障给出解决方法。
发明内容
为了解决以上难题，本发明提出一种半导体芯片全自动封装设备自动报警系统实现方法。
本发明采用的技术方案是：
一种半导体芯片全自动封装设备自动报警系统实现方法，其特征在于，包括有以下步骤：
（1）故障监控
对半导体芯片全自动封装设备的故障进行实时监视，在自动报警系统控制程序中通过循环扫描系统各部分状况来及时发现问题，每次循环扫描时间应尽可能短以免影响系统正常工作，具体为：将故障根据故障位置分成几个站点，每个站点对应自动封装系统的一个相对独立模块，系统建立站点故障索引；每个站点模块运行时如果发现异常就将此站点的站点故障索引置标记；自动报警系统程序首先循环扫描各站点故障索引，发现某站点有问题后，再具体检索此站点状况，确定故障具体位置；循环扫描程序每200ms扫描一次；本半导体芯片全自动封装设备分为19个站点模块分别FC升降机、引导盘推杆、引导盘、预热盘、圆盘振动盘、直线振动器、树脂整列、树脂上升、送料机械手、出料机械手、去流道、抓放机械手、FS左边升降机、FS右边升降机、压机一、压机二、压机三、压机四和系统一般异常，其中系统一般异常不需要进行任何处理只对用户进行提示；
（2）故障信息管理
由于故障和异常信息量很大，通过建立数据库全面保存和管理这些信息，便于故障查询；建立故障信息数据库，包含所有可能的故障信息，数据库包括故障站点表、详细故障信息表、当前故障记录表、历史故障记录表等；其中详细故障信息表主要内容包括故障等级、故障站点、故障编号、故障位置、故障原因、故障解决方法等；数据库中将故障分为三个等级，分别为：普通、重要、严重，其中普通等级故障为不影响系统正常工作，或对系统有潜在影响的故障，处理方法是给出提示提醒用户，不做其它处理；重要等级故障将影响系统运行或影响产品质量，处理方法是给出故障位置、故障说明、处理方法；严重等级故障将严重影响系统运行，处理方法是给出故障位置、故障说明，等待人工干预，并给出后续处理方法；另外为用户能及时了解故障方位，对每个故障位置进行拍照保存图片，并在图片中画出故障位置，以便用户准确定位，图片信息文件位置也保存在数据库中；
（3）故障处理
发现故障后要能及时进行报警，在屏幕中弹出报警信息，提示用户系统有异常或故障；报警信息中给出故障类型、故障原因、故障解决方案和故障位置图片等，并将错误信息记录到数据库；故障解决方案根据报警等级，普通警报不需要立即处理，点击继续按钮后仍能正常工作，如树脂料盒空、安全门打开以及气压低等；重要警报需要进行手动或自动处理，但一般不涉及维修即可正常工作；严重报警则为最高级别的报警，这将导致系统停机，不能正常工作，因此需要找专业维修人员进行维修处理；
（4）故障统计
系统可以根据数据库中报警历史纪录进行查询统计，可以按一定顺序列出相应警报发生的次数，站点以及报警号，可以统计排名前十的错误名称、发生次数，形成设备的基本运行参数（生产时间，故障时间，故障次数，MTBA和MTBF等）；
（5）总报警流程
系统具体报警流程如下：系统自动运行过程由主程序构成总的循环运行过程，主程序将顺序调用各站点分模块进行自动运行，站点模块在运行过程中如发现异常将对故障报警字对于应位进行置位，故障报警程序每隔150-250毫秒对各站点进行故障扫描，发现故障对故障进行解析，并从数据库中调用详细故障信息在屏幕中进行显示并显示故障所在位置图。
本发明的优点是：
(1)异常和报警信息全面；
(2)分站点建立快速索引，提高检索速度；
(3)建立数据库，方便查询和管理；
(4)信息分级，对不同级别提供不同处理方法，状态清晰、操作方便；
(5)使用图像显示，方便用户准确快速定位。
附图说明
图1为本发明的系统报警流程示意图。
图2为本发明的报警信息提示示意图。
具体实施方式
如图1、2所示，一种半导体芯片全自动封装设备自动报警系统实现方法，包括有以下步骤：
（1）故障监控
对半导体芯片全自动封装设备的故障进行实时监视，在自动报警系统控制程序中通过循环扫描系统各部分状况来及时发现问题，每次循环扫描时间应尽可能短以免影响系统正常工作，具体为：将故障根据故障位置分成几个站点，每个站点对应自动封装系统的一个相对独立模块，系统建立站点故障索引；每个站点模块运行时如果发现异常就将此站点的站点故障索引置标记；自动报警系统程序首先循环扫描各站点故障索引，发现某站点有问题后，再具体检索此站点状况，确定故障具体位置；循环扫描程序每200ms扫描一次；本半导体芯片全自动封装设备分为19个站点模块分别FC升降机、引导盘推杆、引导盘、预热盘、圆盘振动盘、直线振动器、树脂整列、树脂上升、送料机械手、出料机械手、去流道、抓放机械手、FS左边升降机、FS右边升降机、压机一、压机二、压机三、压机四和系统一般异常，其中系统一般异常不需要进行任何处理只对用户进行提示；
（2）故障信息管理
由于故障和异常信息量很大，通过建立数据库全面保存和管理这些信息，便于故障查询；建立故障信息数据库，包含所有可能的故障信息，数据库包括故障站点表、详细故障信息表、当前故障记录表、历史故障记录表等；其中详细故障信息表主要内容包括故障等级、故障站点、故障编号、故障位置、故障原因、故障解决方法等；数据库中将故障分为三个等级，分别为：普通、重要、严重，其中普通等级故障为不影响系统正常工作，或对系统有潜在影响的故障，处理方法是给出提示提醒用户，不做其它处理；重要等级故障将影响系统运行或影响产品质量，处理方法是给出故障位置、故障说明、处理方法；严重等级故障将严重影响系统运行，处理方法是给出故障位置、故障说明，等待人工干预，并给出后续处理方法；另外为用户能及时了解故障方位，对每个故障位置进行拍照保存图片，并在图片中画出故障位置，以便用户准确定位，图片信息文件位置也保存在数据库中；
（3）故障处理
发现故障后要能及时进行报警，在屏幕中弹出报警信息，提示用户系统有异常或故障；报警信息中给出故障类型、故障原因、故障解决方案和故障位置图片等，并将错误信息记录到数据库；故障解决方案根据报警等级，普通警报不需要立即处理，点击继续按钮后仍能正常工作，如树脂料盒空、安全门打开以及气压低等；重要警报需要进行手动或自动处理，但一般不涉及维修即可正常工作；严重报警则为最高级别的报警，这将导致系统停机，不能正常工作，因此需要找专业维修人员进行维修处理；
（4）故障统计
系统可以根据数据库中报警历史纪录进行查询统计，可以按一定顺序列出相应警报发生的次数，站点以及报警号，可以统计排名前十的错误名称、发生次数，形成设备的基本运行参数（生产时间，故障时间，故障次数，MTBA和MTBF等）；
（5）总报警流程
系统具体报警流程如下：系统自动运行过程由主程序构成总的循环运行过程，主程序将顺序调用各站点分模块进行自动运行，站点模块在运行过程中如发现异常将对故障报警字对于应位进行置位，故障报警程序每隔200毫秒对各站点进行故障扫描，发现故障对故障进行解析，并从数据库中调用详细故障信息在屏幕中进行显示并显示故障所在位置图。

Claims (1)

1.一种半导体芯片全自动封装设备自动报警系统实现方法，其特征在于，包括有以下步骤：
（1）故障监控对半导体芯片全自动封装设备的故障进行实时监视，在自动报警系统控制程序中通过循环扫描系统各部分状况来及时发现问题，每次循环扫描时间短以免影响系统正常工作，具体为：将故障根据故障位置分成几个站点，每个站点对应自动封装系统的一个相对独立模块，系统建立站点故障索引；每个站点模块运行时如果发现异常就将此站点的站点故障索引置标记；自动报警系统程序首先循环扫描各站点故障索引，发现某站点有问题后，再具体检索此站点状况，确定故障具体位置；循环扫描程序每150-250ms扫描一次；本半导体芯片全自动封装设备分为19个站点模块分别FC升降机、引导盘推杆、引导盘、预热盘、圆盘振动盘、直线振动器、树脂整列、树脂上升、送料机械手、出料机械手、去流道、抓放机械手、FS左边升降机、FS右边升降机、压机一、压机二、压机三、压机四和系统一般异常，其中系统一般异常不需要进行任何处理只对用户进行提示；
（2）故障信息管理由于故障和异常信息量很大，通过建立数据库全面保存和管理这些信息，便于故障查询；建立故障信息数据库，包含所有可能的故障信息，数据库包括故障站点表、详细故障信息表、当前故障记录表、历史故障记录表；其中详细故障信息表主要内容包括故障等级、故障站点、故障编号、故障位置、故障原因和故障解决方法；数据库中将故障分为三个等级，分别为：普通、重要、严重，其中普通等级故障为不影响系统正常工作，或对系统有潜在影响的故障，处理方法是给出提示提醒用户，不做其它处理；重要等级故障将影响系统运行或影响产品质量，处理方法是给出故障位置、故障说明和处理方法；严重等级故障将严重影响系统运行，处理方法是给出故障位置和故障说明，等待人工干预，并给出后续处理方法；另外为用户能及时了解故障方位，对每个故障位置进行拍照保存图片，并在图片中画出故障位置，以便用户准确定位，图片信息文件位置也保存在数据库中；
（3）故障处理发现故障后要能及时进行报警，在屏幕中弹出报警信息，提示用户系统有异常或故障；报警信息中给出故障类型、故障原因、故障解决方案和故障位置图片，并将错误信息记录到数据库中；故障解决方案根据报警等级，普通警报不需要立即处理，点击继续按钮后仍能正常工作；重要警报需要进行手动或自动处理，但一般不涉及维修即可正常工作；严重报警则为最高级别的报警，这将导致系统停机，不能正常工作，因此需要找专业维修人员进行维修处理；
（4）故障统计系统根据数据库中报警历史纪录进行查询统计，按一定顺序列出相应警报发生的次数，站点以及报警号，统计排名前十的错误名称和发生次数，形成设备的基本运行参数；
（5）总报警流程系统具体报警流程如下：系统自动运行过程由主程序构成总的循环运行过程，主程序将顺序调用各站点分模块进行自动运行，站点模块在运行过程中如果发现异常，则对故障报警字对应位进行置位，故障报警程序每隔150-250毫秒对各站点进行故障扫描，发现故障对故障进行解析，并从数据库中调用详细故障信息在屏幕中进行显示并显示故障所在位置图。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105893745A (zh) * 2016-03-30 2016-08-24 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 取得通讯故障时监护仪模块信息的方法及装置
US10775009B2 (en) * 2016-07-29 2020-09-15 Hubbell Incorporated Self-diagnostic fault identification system for emergency lighting unit
CN106648944B (zh) * 2016-09-26 2020-04-17 东软集团股份有限公司 处理异常的方法及装置
US10191112B2 (en) * 2016-11-18 2019-01-29 Globalfoundries Inc. Early development of a database of fail signatures for systematic defects in integrated circuit (IC) chips
CN106873507B (zh) * 2016-12-26 2019-01-04 铜陵富仕三佳机器有限公司 半导体芯片全自动封装设备的自动参数存储及调用方法
CN108427267A (zh) * 2017-02-15 2018-08-21 苏州宝时得电动工具有限公司 一种自移动设备运行控制方法、装置及自移动设备
CN107329448A (zh) * 2017-08-31 2017-11-07 北京蓝海华业科技股份有限公司 一种监控变电站的系统
TWI676087B (zh) * 2018-11-29 2019-11-01 東訊股份有限公司 驟變自動偵測告警系統
CN111289034A (zh) * 2018-12-07 2020-06-16 东讯股份有限公司 骤变自动检测告警系统
CN109979170A (zh) * 2019-03-28 2019-07-05 山东中烟工业有限责任公司 智慧卷烟动力设备报警系统及方法
CN110597227A (zh) * 2019-09-18 2019-12-20 珠海格力电器股份有限公司 故障信息的显示方法和设备
CN111308923A (zh) * 2019-09-29 2020-06-19 深圳市纳设智能装备有限公司 一种cvd设备的控制方法及控制装置
CN113326173B (zh) * 2021-08-04 2021-11-23 云智慧（北京）科技有限公司 一种告警消息的处理方法、装置及设备
CN115497262A (zh) * 2022-09-08 2022-12-20 华能核能技术研究院有限公司 核电站报警系统及报警方法
CN115610943A (zh) * 2022-09-28 2023-01-17 一汽解放汽车有限公司 辊床控制方法、存储介质、控制装置及辊床

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201741028U (zh) * 2010-07-20 2011-02-09 铜陵富仕三佳机械有限公司 一种自动封装设备控制系统
CN102467089A (zh) * 2010-11-10 2012-05-23 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体工艺中的过程控制方法及系统
CN202434480U (zh) * 2012-01-13 2012-09-12 深圳市源明杰科技有限公司 Ic芯片自动上料装置、封装设备及封装系统
CN103167539A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 华为技术有限公司 故障处理方法、设备和系统

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3612472B2 (ja) * 2000-06-22 2005-01-19 株式会社日立製作所 遠隔監視診断システム、及び遠隔監視診断方法
DE102006046399A1 (de) * 2006-09-29 2008-04-03 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Fehlerverwaltung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201741028U (zh) * 2010-07-20 2011-02-09 铜陵富仕三佳机械有限公司 一种自动封装设备控制系统
CN102467089A (zh) * 2010-11-10 2012-05-23 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体工艺中的过程控制方法及系统
CN103167539A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 华为技术有限公司 故障处理方法、设备和系统
CN202434480U (zh) * 2012-01-13 2012-09-12 深圳市源明杰科技有限公司 Ic芯片自动上料装置、封装设备及封装系统

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
基于图像处理的自动报警系统设计与研究;周磊;《南京工程学院学报(自然科学版)》;20051231;第3卷(第4期);第55-59页 *
基于模糊灰色理论的芯片封装质量评价;王丽娟 等;《机械设计与研究》;20081231;第24卷(第6期);第91-93页，第116页 *

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