CN103631439A - 内嵌式触控面板与其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种内嵌式触控面板与其制造方法,包含透明基板、复数个驱动端走线、复数个接收端走线以及复数个色阻。透明基板具有第一表面。驱动端走线以及接收端走线设置于透明基板的第一表面,且驱动端走线与接收端走线还作为遮光部以定义出复数个像素区。色阻设置在透明基板的第一表面上,且分别设置在像素区中。
Description
技术领域
本发明是有关于一种内嵌式触控面板,特别是有关于一种具有可导电的遮光层的内嵌式触控面板。
背景技术
触控技术将电子装置的荧幕与输入模组结合,因而使电子装置轻便短小易于携带,而且容易操作,搭配上通讯技术的进步,使各类具有触控功能的行动装置,如智能型手机以及平板计算机,成为市场上的流行商品。
减少行动装置的厚度,将能提升行动装置的机动性,因而提升产品的市场竞争力。目前相关产业已经发展出单片式触控面板(One Glass Solution, OGS)、表嵌式触控面板(On-Cell Touch)与内嵌式触控面板(In-Cell Touch)等方式来来减少行动装置的厚度。
内嵌式触控面板的制程顺序,通常于玻璃基板先进行彩色滤光层的制程,包含在玻璃基板上制作色阻(color photoresist)层与遮光层(Black Matrix),之后再将基板翻面进行触控线路的相关制程,由此种方法制成的内嵌式触控面板可参见图9,其为公知的内嵌式触控面板的一实施方式的剖面示意图。内嵌式触控面板200包含有玻璃基板210、设置于玻璃基板210的一表面上的感应线路层220,以及设置于玻璃基板210另一表面上的彩色滤光层230。为了保护玻璃基板210上的感应线路层220,内嵌式触控面板200还包含有设置在感应线路层220上的保护玻璃240,以避免感应线路层220直接暴露在外。
一般而言,现今多是在待触控面板制作完成后,再对触控面板进行电测,最后电测时发现瑕疵,则必须将整块触控面板丢弃,因而造成浪费。
发明内容
本发明的一技术态样是在提供一种内嵌式触控面板,藉由整合遮光层与触控线路,减少内嵌式触控面板的厚度并简化制程。
根据本发明一实施方式,一种内嵌式触控面板,包含透明基板、复数个驱动端走线、复数个接收端走线以及复数个色阻。透明基板具有第一表面。驱动端走线以及接收端走线设置于透明基板的第一表面,且驱动端走线与接收端走线还作为遮光部以定义出复数个像素区。色阻设置在透明基板的第一表面上,且分别设置在像素区中。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板还包含复数个绝缘部,分别对应于所有驱动端走线与接收端走线交错处,且设置在驱动端走线与接收端走线之间。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板还包含透明绝缘层,设置在驱动端走线与接收端走线之间。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板还包含复数个驱动端以及复数个接收端。驱动端以一对一或一对多的方式与驱动端走线电性连接,接收端以一对一或一对多的方式与接收端走线电性连接。
于本发明的一或多个实施方式中,驱动端走线构成复数个第一感应单元,接收端走线构成复数个第二感应单元,第一感应单元与第二感应单元相互交错排列。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板还包含复数个遮光绝缘材,连接第一感应单元与第二感应单元,其中遮光绝缘材、接收端走线以及驱动端走线共同定义像素区。
于本发明的一或多个实施方式中,驱动端走线构成至少一指状感应单元,接收端走线构成复数个对向感应单元,对向感应单元与指状感应单元以多对一的方式相互交错排列。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板还包含遮光绝缘材,连接指状感应单元与对向感应单元,其中遮光绝缘材、接收端走线以及驱动端走线共同定义像素区。
根据本发明另一实施方式,一种内嵌式触控面板的制造方法包含提供透明基板,然后分别形成复数个驱动端走线与复数个接收端走线于透明基板的第一表面上,其中驱动端走线与接收端走线还作为遮光部,以定义出复数个像素区,最后分别形成复数个色阻于透明基板的第一表面上,色阻分别位于像素区中。
于本发明的一或多个实施方式中,驱动端走线以及接收端走线的材料为不透光的导体。
于本发明的一或多个实施方式中,驱动端走线以及接收端走线的材料为金、银、铜、铂、镍、钯、油墨、碳、具烷基或苯基的有机金属化合物或石墨烯。
于本发明的一或多个实施方式中,驱动端走线与接收端走线实质上彼此正交。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板的制造方法在形成驱动端走线之后,还包含形成复数个绝缘部于透明基板的第一表面上,且部分覆盖驱动端走线,然后形成接收端走线,其中接收端走线藉由通过绝缘部上方与驱动端走线交会。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板的制造方法在形成驱动端走线之后,还包含形成透明绝缘层于透明基板的第一表面上,且覆盖驱动端走线,然后形成接收端走线于透明绝缘层上。
于本发明的一或多个实施方式中,驱动端走线构成复数个第一感应单元,接收端走线构成复数个第二感应单元,第一感应单元与第二感应单元相互交错排列。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板的制造方法还包含形成复数个遮光绝缘材,连接第一感应单元与第二感应单元,其中遮光绝缘材、接收端走线以及驱动端走线共同定义像素区。
于本发明的一或多个实施方式中,驱动端走线构成至少一指状感应单元,复数个接收端走线构成复数个对向感应单元,对向感应单元与指状感应单元以多对一的方式相互交错排列。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板的制造方法还包含形成复数个遮光绝缘材,连接指状感应单元与对向感应单元,其中遮光绝缘材、接收端走线以及驱动端走线共同定义像素区。
本发明上述实施方式藉由采用不透光材料的触控线路,将遮光层的功能与触控线路结合,如此将因为省去遮光层而减少触控面板的厚度。此外,因优先配置触控线路并进行电测,若线路有瑕疵的话可以直接被剔除,因此可减少进行遮光层相关制程的浪费。最后,因为制程步骤减少,不但可提高制程良率,也可减少制程中光罩的使用数量。
附图说明
图1绘示依照本发明一实施方式的内嵌式触控面板的上视示意图;
图2A绘示沿图1的线段A-A的剖面图;
图2B绘示沿图1的线段B-B的剖面图;
图3绘示本发明的内嵌式触控面板的制作方法的一实施方式的流程示意图;
图4绘示本发明的内嵌式触控面板的制作方法的一实施方式的流程示意图;
图5绘示本发明的内嵌式触控面板的制作方法的一实施方式的流程示意图;
图6绘示本发明的内嵌式触控面板的制作方法的一实施方式的流程示意图;
图7绘示本发明的内嵌式触控面板的制作方法的一实施方式的流程示意图;
图8绘示本发明的内嵌式触控面板的制作方法的一实施方式的流程图;
图9绘示公知的内嵌式触控面板的一实施方式的剖面示意图。
【主要组件符号说明】
10、20、25、26、30、35、40、41、45、46、47、50、S10、
S20、S30:步骤
100:内嵌式触控面板
110:透明基板
111:第一表面
112:第二表面
113:玻璃盖板
120:驱动端走线
121:驱动端
122:第一感应单元
123:指状感应单元
130:接收端走线
131:接收端
132:第二感应单元
133:对向感应单元
140:色阻
150:像素区
151:组合感应单元
160:绝缘部
161:透明绝缘层
170:遮光材
171:遮光绝缘材
200:内嵌式触控面板
210:玻璃基板
220:感应线路层
230:彩色滤光层
240:保护玻璃。
具体实施方式
图1绘示依照本发明一实施方式的内嵌式触控面板的上视示意图。本实施方式的内嵌式触控面板100可为液晶触控装置的一部份,主要可包含上玻璃基板、触控相关线路以及遮光层与色阻层(彩色滤光片),并可与液晶显示模组、控制模组等结合后组成液晶触控装置。
图2A与图2B分别绘示沿图1的线段A-A与线段B-B的剖面图。如图1、图2A与图2B所绘示,内嵌式触控面板100包含透明基板110、复数个驱动端走线120、复数个接收端走线130以及复数个色阻140。透明基板110具有第一表面111。驱动端走线120以及接收端走线130设置于透明基板110的第一表面111上,且驱动端走线120与接收端走线130还作为遮光部(Black Matrix)以定义出复数个像素区150,其中驱动端走线120以及接收端走线130的材料可为不透光的导体。色阻140设置在透明基板110的第一表面111上,且分别设置在像素区150中。需要注意的是,内嵌式触控面板100会先与主动阵列基板形成液晶显示模组,再与控制模组等组成液晶触控装置,因此透明基板110将会成为液晶触控装置的上基板。另外,图中的内嵌式触控面板100仅绘示出显示区,关于配置走线的走线区则没有绘示出来。
一般触控面板的遮光层(Black Matrix)与色阻层会和触控线路如驱动端走线与接收端走线分开制作,因此遮光层与色阻层和触控线路会分别为两层不同的结构。对比之下,本实施方式的内嵌式触控面板100藉由适当配置驱动端走线120、接收端走线130以及色阻140的相对位置,并使驱动端走线120与接收端走线130为不透光,因而使驱动端走线120与接收端走线130可以同时兼具遮光层的功能,如此将结合一般触控面板中的遮光层、色阻层以及触控线路,而使驱动端走线120、接收端走线130以及色阻140成为同一层的结构,因而减少内嵌式触控面板100的厚度。
具体而言,透明基板110的材料可为玻璃、强化玻璃或聚甲基丙烯酸甲酯(压克力)。透明基板110还可具有与第一表面111相对的第二表面112,且内嵌式触控面板100还可包含玻璃盖板113(Cover Glass),设置在第二表面112上,用来当作内嵌式触控面板100的荧幕外壳,并提供保护功能。
具体而言,驱动端走线120以及接收端走线130的材料可为金、银、铜、铂、镍、钯、油墨、碳、具烷基或苯基的有机金属化合物或石墨烯,但非用以限制本发明,本发明所属技术领域中具有通常知识者,应视实际需要,弹性选择驱动端走线120与接收端走线130的材料。
如图1所绘示,驱动端走线120与接收端走线130可以实质上彼此正交,并因此定义出像素区150。驱动端走线120与接收端走线130亦可不彼此正交,只要驱动端走线120与接收端走线130可以形成适合设置色阻140的像素区150即可。
具体而言,色阻140可为蓝色色阻、红色色阻或绿色色阻。蓝色色阻、红色色阻和绿色色阻可以整齐排列,并且每三个不同颜色色阻可以因此组成一个像素。蓝色色阻、红色色阻和绿色色阻亦可以以特殊形式排列。以上所举的色阻140的具体实施方式仅为例示,并非用以限制本发明,本发明所属技术领域中具有通常知识者,应视实际需要,弹性选择色阻140的具体实施方式。
前述的内嵌式触控面板100的制造方法包含提供透明基板110,然后分别形成复数个驱动端走线120与复数个接收端走线130于透明基板110的第一表面111上,其中驱动端走线120与接收端走线130还作为遮光部,以定义出复数个像素区150,最后分别形成复数个色阻140于透明基板110的第一表面111上,色阻140分别位于像素区150中。
同时,因为驱动端走线120、接收端走线130、色阻140皆形成于透明基板110的同一侧,透明基板110可以因为如此配置而作为内嵌式触控面板100的荧幕外壳,因此可以省略如图8中公知的内嵌式触控面板200的保护玻璃240。相较于传统的内嵌式触控面板,本实施例的内嵌式触控面板100由于省略了保护玻璃的厚度,因此厚度可以进一步缩减。
图3绘示本发明的内嵌式触控面板的制作方法的一实施方式的流程示意图。步骤10为提供透明基板110。
步骤20为形成复数个驱动端走线120于透明基板110的第一表面111上。
步骤30为形成复数个绝缘部160于透明基板110的第一表面111上,且部分覆盖驱动端走线120。
步骤40为形成复数个接收端走线130于透明基板110的第一表面111上,且接收端走线130藉由通过绝缘部160上方与驱动端走线120交会,其中驱动端走线120与接收端走线130还可作为遮光部,以定义出复数个像素区150。
步骤50为形成复数个色阻140于透明基板110的第一表面111上,色阻140分别位于像素区150中。
步骤40中还包含进行内嵌式触控面板100的电测,若线路有瑕疵可直接剔除。相较于传统内嵌式触控面板的制程,也就是先进行色阻层与遮光层的制程,之后再将基板翻面进行触控线路的相关制程,最后才进行触控面板电测,本实施方式的内嵌式触控面板100的制作方法因为在进行色阻140的制程前即进行电测,而可以在发现线路有瑕疵时避免已经进行色阻140的制程所造成的浪费。
另外,由于遮光层与触控线路的制程结合,所以本实施方式的内嵌式触控面板100的制作方法的步骤相较于传统制程将会减少,因此不但可以提高制程良率,同时也可以减少制程中光罩的使用数量。
此外,驱动端走线120、接收端走线130、色阻140以及绝缘部160皆形成于透明基板110的第一表面111上,因此相较于传统制程,将可省去翻面的动作,因而减少制程步骤而提升制程良率。
承前所述,内嵌式触控面板100还可包含复数个绝缘部160,分别对应于所有驱动端走线120与接收端走线130交错处,且设置在驱动端走线120与接收端走线130之间。绝缘部160主要作为绝缘跨桥,用来使驱动端走线120与接收端走线130电性绝缘。
图4绘示本发明的内嵌式触控面板的制作方法一实施方式的流程示意图。本实施方式的内嵌式触控面板100的制作方法与图3的制作方法大致相同,主要差异在于步骤30由步骤35取代以及步骤40由步骤45取代。步骤35为形成透明绝缘层161于透明基板110的第一表面111上,且覆盖驱动端走线120。
步骤45为形成接收端走线130于透明绝缘层161上,其中驱动端走线120与接收端走线130还作为遮光部,以定义出复数个像素区150。
相对应地,内嵌式触控面板100还可包含透明绝缘层161,设置在驱动端走线120与接收端走线130之间。透明绝缘层161的功能与绝缘部160类似,即隔离驱动端走线120与接收端走线130,以保持驱动端走线120与接收端走线130电性绝缘。
图5绘示本发明的内嵌式触控面板的制作方法一实施例的流程示意图。本实施方式的内嵌式触控面板100的制作方法与图4的制作方法大致相同,主要差异在于,图4的制作方法中驱动端走线120以一对一的方式与驱动端121电性连接,且接收端走线130以一对一的方式与接收端131电性连接,而在本实施方式的制作方法中,驱动端走线120以多对一的方式与驱动端121电性连接,且接收端走线130以多对一的方式与接收端131电性连接。
相对应地,内嵌式触控面板100还可包含复数个驱动端121以及复数个接收端131,驱动端121可以一对一或一对多的方式与驱动端走线120电性连接,接收端131可以一对一或一对多的方式与接收端走线130电性连接。驱动端121可与驱动单元例如驱动芯片电性相连,接收端131可与控制单元电性相连。
如图5的步骤20或是步骤45所绘示,由于第一表面111具有未设置驱动端走线120或接收端走线130的空白区域,因而导致没有遮光部在这些区域定义出像素区150。为此,内嵌式触控面板100还可包含复数个遮光材170,设置在这些空白区域,作为遮光部,以定义出复数个像素区150于这些空白区域。因为遮光材170和驱动端走线120或接收端走线130没有接触,所以遮光材170的材质可与驱动端走线120或接收端走线130相同,而不至于发生遮光材170与驱动端走线120或接收端走线130有不必要的电性相连情况。如此一来,遮光材170便可以在形成驱动端走线120或接收端走线130的同时一起形成,因而减少制程步骤和减少制程中光罩的使用数量。遮光材170的材质亦可与驱动端走线120或接收端走线130的材质不同,例如遮光材170的材质为绝缘体。
图6绘示本发明的内嵌式触控面板的制作方法一实施例的流程示意图。本实施方式的内嵌式触控面板100的制作方法将驱动端走线120与接收端走线130分布于同一层。步骤10为提供透明基板110。
步骤25为分别形成复数个驱动端走线120与复数个接收端走线130于透明基板110的第一表面111上,其中驱动端走线120构成复数个第一感应单元122,接收端走线130构成复数个第二感应单元132,第一感应单元122与第二感应单元132相互交错排列。
具体而言,第一感应单元122与第二感应单元132可以一对一的方式组成复数个组合感应单元151,其中所有组合感应单元151可布满第一表面111。在每一组合感应单元151中,第一感应单元122可分布在组合感应单元151的一端并划分出一个以上像素区150,第二感应单元132可分布在组合感应单元151的另一端并划分出一个以上像素区150。更具体地说,组合感应单元151可为矩形,且在每一组合感应单元151中,第一感应单元122可与第二感应单元132分别分布在组合感应单元151的对角。
步骤46为形成复数个遮光绝缘材171,连接第一感应单元122与第二感应单元132,其中遮光绝缘材171、接收端走线130以及驱动端走线120共同定义像素区150。因为在第一感应单元122与第二感应单元132之间未设置驱动端走线120与接收端走线130,如此可使驱动端走线120与接收端走线130保持电性绝缘,以及在这些区域定义出像素区150。
步骤50为形成复数个色阻140于透明基板110的第一表面111上,色阻140分别位于像素区150中。
图7绘示本发明的内嵌式触控面板的制作方法一实施例的流程示意图。本实施方式的内嵌式触控面板100的制作方法为使用单层多指的分布方式将驱动端走线120与接收端走线130分布于同一层。步骤10为提供透明基板110。
步骤26为形成复数个驱动端走线120于透明基板110的第一表面111上,其中驱动端走线120包含至少一指状感应单元123(图7中仅绘示其中一个)。
步骤41为形成复数个接收端走线130于透明基板110的第一表面111上,其中接收端走线130包含复数个对向感应单元133,对向感应单元133与指状感应单元123以多对一的方式相互交错排列, 并可组成复数个组合感应单元151,且所有组合感应单元151可布满整个第一表面111。
步骤47为形成复数个遮光绝缘材171,连接指状感应单元123与对向感应单元133,其中遮光绝缘材171、接收端走线130以及驱动端走线120共同定义像素区150。因为在指状感应单元123与对向感应单元133之间未设置驱动端走线120与接收端走线130,如此可使驱动端走线120与接收端走线130保持电性绝缘,以及在这些区域定义出像素区150。
步骤50为形成复数个色阻140于透明基板110的第一表面111上,色阻140分别位于像素区150中。
综合以上实施例,内嵌式触控面板的制造方法可以总结于图8所示的流程图,其中步骤S10为提供一透明基板。接着,步骤S20为分别形成多个驱动端走线与多个接收端走线于透明基板的第一表面上,驱动端走线与接收端走线还作为遮光部,以定义出多个像素区,最后,步骤S30为分别形成多个色阻于透明基板的第一表面上,色阻分别位于像素区中。
本发明上述实施方式藉由采用不透光材料的触控线路,将遮光层的功能与触控线路结合,如此将因为省去遮光层而减少内嵌式触控面板100的厚度。此外,因优先配置触控线路并进行电测,若线路瑕疵可以直接被剔除,因此可减少进行遮光层相关制程的浪费。最后,因为制程步骤减少,不但可提高制程良率,也可减少制程中光罩的使用数量。
Claims (21)
1.一种内嵌式触控面板,包含:
一透明基板,具有一第一表面;
复数个驱动端走线以及复数个接收端走线,设置于该透明基板的该第一表面,该些驱动端走线与该些接收端走线还作为一遮光部以定义出复数个像素区;
复数个色阻,设置在该透明基板的该第一表面上,且分别设置在该些像素区中。
2.如权利要求1所述的内嵌式触控面板,其特征在于,该些驱动端走线以及该些接收端走线的材料为不透光的导体。
3.如权利要求2所述的内嵌式触控面板,其特征在于,该些驱动端走线以及该些接收端走线的材料为金、银、铜、铂、镍、钯、油墨、碳、具烷基或苯基的有机金属化合物或石墨烯。
4.如权利要求1所述的内嵌式触控面板,其特征在于,该些驱动端走线与该些接收端走线彼此正交。
5.如权利要求4所述的内嵌式触控面板,其特征在于,还包含:
复数个绝缘部,分别对应于所有该些驱动端走线与该些接收端走线交错处,且设置在该些驱动端走线与该些接收端走线之间。
6.如权利要求4所述的内嵌式触控面板,其特征在于,还包含:
一透明绝缘层,设置在该些驱动端走线与该些接收端走线之间。
7.如权利要求1所述的内嵌式触控面板,其特征在于,还包含:
复数个驱动端,其中该些驱动端以一对一或一对多的方式与该些驱动端走线电性连接;以及
复数个接收端,其中该些接收端以一对一或一对多的方式与该些接收端走线电性连接。
8.如权利要求1所述的内嵌式触控面板,其特征在于,该些驱动端走线构成复数个第一感应单元,该些接收端走线构成复数个第二感应单元,该些第一感应单元与该些第二感应单元相互交错排列。
9.如权利要求8所述的内嵌式触控面板,其特征在于,还包含复数个遮光绝缘材,连接该些第一感应单元与该些第二感应单元,其中该些遮光绝缘材、该些接收端走线以及该些驱动端走线共同定义该些像素区。
10.如权利要求1所述的内嵌式触控面板,其特征在于,该些驱动端走线构成至少一指状感应单元,该些接收端走线构成复数个对向感应单元,该些对向感应单元与该指状感应单元以多对一的方式相互交错排列。
11.如权利要求10所述的内嵌式触控面板,其特征在于,还包含复数个遮光绝缘材,连接该指状感应单元与该些对向感应单元,其中该些遮光绝缘材、该些接收端走线以及该些驱动端走线共同定义该些像素区。
12.一种内嵌式触控面板的制造方法,其特征在于,包含:
提供一透明基板;
分别形成复数个驱动端走线与复数个接收端走线于该透明基板的一第一表面上,该些驱动端走线与该些接收端走线还作为一遮光部,以定义出复数个像素区;以及
分别形成复数个色阻于该透明基板的该第一表面上,该些色阻分别位于该些像素区中。
13.如权利要求12所述的内嵌式触控面板的制造方法,其特征在于,该些驱动端走线以及该些接收端走线的材料为不透光的导体。
14.如权利要求13所述的内嵌式触控面板的制造方法,其特征在于,该些驱动端走线以及该些接收端走线的材料为金、银、铜、铂、镍、钯、油墨、碳、具烷基或苯基的有机金属化合物或石墨烯。
15.如权利要求12所述的内嵌式触控面板的制造方法,其特征在于,该些驱动端走线与该些接收端走线实质上彼此正交。
16.如权利要求15所述的内嵌式触控面板的制造方法,其特征在于,在形成该些驱动端走线之后,还包含:
形成复数个绝缘部于该透明基板的该第一表面上,且部分覆盖该些驱动端走线;以及
形成该些接收端走线,其中该些接收端走线藉由通过该些绝缘部上方与该些驱动端走线交会。
17.如权利要求15所述的内嵌式触控面板的制造方法,其特征在于,在形成该些驱动端走线之后,还包含:
形成一透明绝缘层于该透明基板的该第一表面上,且覆盖该些驱动端走线;以及
形成该些接收端走线于该透明绝缘层上。
18.如权利要求12所述的内嵌式触控面板的制造方法,其特征在于,该些驱动端走线构成复数个第一感应单元,该些接收端走线构成复数个第二感应单元,该些第一感应单元与该些第二感应单元相互交错排列。
19.如权利要求18所述的内嵌式触控面板的制造方法,其特征在于,还包含:
形成复数个遮光绝缘材,连接该些第一感应单元与该些第二感应单元,其中该些遮光绝缘材、该些接收端走线以及该些驱动端走线共同定义该些像素区。
20.如权利要求12所述的内嵌式触控面板的制造方法,其特征在于,该些驱动端走线构成至少一指状感应单元,该些接收端走线构成复数个对向感应单元,该些对向感应单元与该指状感应单元以多对一的方式相互交错排列。
21.如权利要求20所述的内嵌式触控面板的制造方法,其特征在于,还包含:
形成复数个遮光绝缘材,连接该指状感应单元与该些对向感应单元,其中该些遮光绝缘材、该些接收端走线以及该些驱动端走线共同定义该些像素区。
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